日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称"瞻芯电 子")宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。 北京市绿色能源和低碳产业基金认为，碳化硅功率器件作为基础的新一代能源电子器件，在新能源汽 车、电网、光伏、储能等诸多领域应用，未来发展潜力巨大。瞻芯电子团队长期专注SiC芯片领域，具 备深厚的技术积累，在前瞻产品布局、量产工艺迭代、重点行业客户验证等方面处于行业领先地位。此 次投资是基金在完善区域绿色能源产业链生态方面的重点布局，基金看好公司在碳化硅领域的领先优势 和长期发展潜力，并将充分发挥自身优势，为公司的技术创新和商业化应用带来战略协同资源。 海望资本则表示，碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为"第三代半导 体"的核心代表。在目前国内优秀厂商不断研发再创新的努力下，我国在该环节正逐渐实现对国外头部 厂商的赶超和突围。 除了在新能源汽车、储能等诸多领域应用，近期有中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片 的先进封装环节中采用12英寸碳化硅(SiC)衬底，旨在解决AI芯片愈发突出的散热难题并提升 ...

公司股价表现 - 香农芯创周内股价涨幅高达71.74% 收盘价报73.83元 总市值飙升至342.40亿元创历史新高 [1] - 新华TMT出海指数本周上涨5.46% 消费电子和通信设备为主要贡献行业 [4][5] 公司业务与战略 - 公司聚焦高端存储领域 电子元器件产品分销为主要收入来源 产品包括数据存储器、控制芯片、模组等 应用于云计算存储和手机领域 [1] - 通过收购联合创泰进入电子元器件分销行业 拥有SK海力士和寒武纪等品牌代理资格 客户覆盖阿里巴巴、腾讯、字节跳动等云服务客户 [2] - 2023年与大普微等公司共同设立子公司海普存储 正式进军企业级存储领域 [2] - 广泛布局半导体产业链 包括设计、封测、设备、应用等环节 生态伙伴包括好达电子、甬矽电子、壁仞科技、微导纳米等 [2] 财务业绩 - 2025年半年度营业收入达171.23亿元 同比增长119.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.58亿元 同比增长0.95% [1] - 2024年分销业务营收规模达235.80亿元 [3] 行业供需格局 - 全球前五大NAND Flash制造商（三星、SK海力士、美光、铠侠与西部数据）2025年上半年启动减产计划 幅度在10%-15% [3] - AI应用推动及数据中心、客户端、移动领域存储需求强劲 供需缺口持续扩大 [3] - 闪迪宣布将产品价格上调10%以上 且考虑未来几个季度进一步调整 为2025年第二次提价 [3] 行业前景与机遇 - 存储行业步入上行周期 存储价格上涨将推动公司分销业务毛利率显著回升 [3] - 中国电子元器件产业凭借成本优势和技术进步 许多门类产量稳居全球第一 [4] - 在"一带一路"倡议推动下 相关企业在东南亚、中东、非洲等地区市场份额逐步扩大 [4] - 2025年中国电子元器件行业销售额有望超过2.5万亿元 [4] 板块整体表现 - 新华制造出海指数本周上涨1.40% 通信设备和轨交设备为主要贡献行业 最近一年收益达103.40% [4][5] - 新华电新出海指数本周上涨2.55% 创历史新高 电机和通信设备为主要贡献行业 最近一年收益达109.76% [4][5] - 科技红利持续释放 AI和数据中心需求驱动板块整体走强 消费电子和机器人板块迎来事件催化 [4] - 卧龙电驱周内涨近20% 立讯精密、沪电股份、大洋电机涨超10% [4]

公司融资计划 - 公司董事会通过向不特定对象发行可转换公司债券议案 拟于9月26日召开临时股东会表决 [1] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募集资金总额不超过19.33亿元 每张面值100元 存续期限6年 [1] - 募资净额将投入三大项目：智能算力电源管理芯片研发及产业化4.59亿元 车载芯片研发及产业化8.43亿元 工业应用传感控制芯片研发及产业化6.31亿元 [1] 财务表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为13.01亿元、17.8亿元、25.67亿元和14.70亿元 [1] - 同期净利润分别为2.46亿元、2.61亿元、3.07亿元和1.23亿元 [1] 行业背景 - 新能源汽车产业蓬勃发展凸显车载芯片自主化战略紧迫性 汽车芯片行业整体国产化率偏低 [2] - 国际企业英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体凭借技术积累与产业经验占据主导地位 国内厂商处于追赶阶段 [2] - 新能源汽车渗透率提升及车辆智能化发展持续打开汽车芯片增长空间 [2] 车载芯片项目规划 - 车载芯片研发及产业化项目投资超过8亿元 建设周期3年 [2] - 项目围绕汽车车身系统、座舱系统和智驾系统布局传感芯片、通信芯片、驱动芯片、控制芯片和电源管理芯片等多功能芯片 [2] - 开发自有车规工艺电源管理产品 整合车规工艺功率器件产品、高速传输类产品及面向车身控制的MCU产品 [2] 战略目标与技术积累 - 项目旨在助力公司拓宽汽车芯片领域产品布局 形成从供电、充电管理到传输、感知、决策、执行的完整车载芯片生态系统 [3] - 公司在车载芯片领域深耕多年 在人才、技术、IP层面及自研工艺有较多积累 [3] - 截至2025年上半年末研发人员756人占员工总数68.35% 车载领域研发团队超150人 核心带头人平均拥有10年以上研发经验 [3]

投资评级 - 强推（维持）评级，目标价61.24元，当前价43.51元 [1][4][7] 核心观点 - 公司2025年第二季度盈利能力大幅提升，受益于存储价格上涨和产品结构优化，单季度归母净利润环比增长743.49% [1][7] - 存储行业供需格局改善，预计2025年第三季度DRAM价格环比增长10%-20%，有望进一步带动公司盈利提升 [7] - "分销+产品"双轮驱动战略成效显著，子公司海普存储的企业级模组产品已完成研发试产和部分服务器平台认证，进入量产阶段 [7] - AI高景气需求推动存储中长期增长，公司国产替代进程加速，业绩增量潜力显著 [7] 财务表现 - 2025年上半年营收171.23亿元（YoY+119.35%），归母净利润1.58亿元（YoY+0.95%） [1] - 2025年第二季度营收92.17亿元（YoY+67.48%，QoQ+16.59%），归母净利润1.41亿元（QoQ+743.49%） [1] - 毛利率和净利率显著改善：25Q2毛利率3.22%（环比提升1.24个百分点），净利率1.48%（环比提升1.31个百分点） [7] - 预测2025-2027年归母净利润分别为5.67亿元（YoY+114.9%）、8.11亿元（YoY+43.0%）、10.51亿元（YoY+29.5%） [3][7] 业务进展 - 分销业务覆盖数据存储器、控制芯片、模组等产品，应用于云计算存储领域 [7] - 海普存储（联合海力士、大普微设立）专注企业级SSD和RDIMM产品，已完成DDR4/DDR5内存和Gen4 eSSD研发试产 [7] - 合资设立无锡新威智算科技有限公司，强化产业链合作，拓宽销售渠道 [7] 估值与预测 - 基于2026年35倍PE估值，目标价61.24元 [7] - 预测2025-2027年每股收益分别为1.22元、1.75元、2.27元 [3] - 当前市盈率对应2025-2027年分别为36倍、25倍、19倍 [3]

上市进程 - 公司于2025年8月5日在北京证监局办理科创板上市辅导备案 辅导券商为中信建投[1] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO并于2023年3月主动撤回申请[1] 业务定位 - 公司为国际领先显示芯片设计企业 专注于显示芯片研发设计与销售[1] - 产品线涵盖面板显示驱动芯片 电源管理芯片 LED显示驱动芯片 控制芯片[1] - 积极布局小间距LED显示 硅基OLED显示 SoC芯片及车载显示芯片领域[1] 市场地位 - 智能手机LCD显示驱动芯片及LCD TDDI芯片市占率位列中国大陆厂商第一[2] - 大尺寸显示器DDIC市占率位列大陆厂商第一[2] - 显示面板电源管理芯片市占率位列全球厂商第一[2] - LED显示驱动芯片2019至2023年持续位列全球市占率第一[2] 研发实力 - 研发团队涵盖数字电路设计 模拟电路设计 算法工程等专业领域[2] - 截至2025年3月31日员工总数1086人 研发人员占比超64%[2] - 本科及以上学历达95% 硕士及以上学历比例超52%[2] 供应链关系 - 上游合作晶圆制造商包括世界先进 晶合集成 中芯国际[3] - 下游封测合作伙伴包括通富微电 长电科技 南茂科技[3] 客户体系 - 面板客户涵盖京东方 华星光电 惠科股份 LG集团等知名企业[3] - 终端品牌客户包括TCL LG 三星 OPPO vivo 小米等国际品牌[3] - 战略投资者包括亦庄国投 中芯国际 京东方 华为 小米等机构[3] 股权结构 - 截至2025年7月31日 控股股东张晋芳通过直接间接持股及一致行动人合计控制39.97%股权[3]

上市动态 - 公司于8月5日在北京证监局完成科创板上市辅导备案，辅导机构为中信建投证券，拟首次公开发行股票[1][2] - 2022年曾启动科创板上市但因行业景气度下滑主动撤回，此次为二次冲刺[2] - 当前公司注册资本4.31亿元，E轮融资后估值超300亿元（2021年12月获65亿元融资）[2] 业务与技术 - 专注显示芯片研发，产品覆盖LCD/LED/OLED驱动芯片、电源管理芯片及控制芯片，技术路线覆盖主流显示技术[3] - 2024年以超40%市占率位居LED显示驱动芯片市场第一[3] - 正在拓展车载显示芯片（已量产首颗车规级桥接芯片ICNM7810B）、SoC芯片及MLED/硅基OLED等前沿技术[3] 客户与市场 - 面板厂客户包括京东方、TCL华星、惠科，终端品牌覆盖TCL、LG、三星、OPPO、vivo、小米等[3] - LED显示屏厂客户含利亚德、洲明科技、艾比森等[3] - 若上市成功将成为科创板全品类显示芯片第一股[3] 股东背景 - 投资者包括小米长江产业基金、华为哈勃科技、TCL创投、vivo等战略资本[2]

上市计划与历史 - 公司于2025年8月5日在北京证监局办理科创板IPO辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券，律师事务所为国枫律师事务所，会计师事务所为立信会计师事务所 [2] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO并获受理，拟募资60.1亿元，2023年3月主动撤回申请 [2][5] - 截至2025年7月31日，控股股东张晋芳通过直接、间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [2] 募资用途 - 前次IPO计划募资60.1亿元，全部用于8个研发及产业化项目，包括显示触控集成芯片（14.27亿元）、OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [2] - 募投项目覆盖显示驱动芯片全技术路线（LCD/LED/OLED）及配套测试中心建设 [2] 市场地位 - 2021年全球智能手机LCD显示驱动芯片及TDDI芯片市占率中国大陆厂商第一，大尺寸LCD驱动芯片中国大陆厂商第二 [3] - 中国大陆显示面板电源管理芯片市占率全球厂商第一（2021年），LED显示驱动芯片2019-2021年连续三年全球市占率第一 [3] 财务表现 - 2019-2021年营业收入从14.47亿元增长至56.74亿元，归母净利润从亏损1.54亿元转为盈利9.32亿元 [3] - 面板显示驱动芯片收入占比从2019年15.09%提升至2021年51.41%，成为第一大业务 [4] - 研发投入占比稳定在15%-20%，2021年拥有境内外发明专利588项，参与制定8项国家标准 [4] 产品与技术布局 - 核心产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED驱动芯片及控制芯片，覆盖LCD/LED/OLED全技术路线 [2][4] - 已量产OLED穿戴显示驱动芯片（ICNA3310等）及车规级芯片（智慧灯语ICND7301、智能座舱ICND8808等） [7] - 2025年推出首颗车规级Mini LED桥接芯片ICNM7810B，支持1600分区局部调光技术 [8] 供应链与客户 - 上游合作晶圆厂及封测厂商包括世界先进、中芯国际、长电科技等 [9] - 下游客户覆盖京东方、华星光电、LG、三星等面板厂及终端品牌，TDDI芯片累计出货超7亿颗 [9][10] 专利与研发 - 截至2025年3月拥有专利申请2526件（境外1258件），集成电路布图设计56项，参与国家标准18项 [9] - 核心技术通过自主研发及收购（如电源管理芯片企业iML）获得 [4]

公司上市进展 - 北京集创北方科技股份有限公司提交科创板上市辅导备案材料，备案时间为2025年8月5日，辅导机构为中信建投 [1][2] - 中信建投与公司签署辅导协议时间为2025年7月31日，其他参与辅导机构包括北京国枫律师事务所及立信会计师事务所 [2][3] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO但于2023年3月14日终止审核，原保荐机构为华泰联合证券 [3][4] 公司财务数据 - 2019-2021年营业收入分别为14.47亿元、23.80亿元、56.74亿元，归母净利润分别为-1.54亿元、0.53亿元、9.32亿元 [4][5] - 2021年扣非归母净利润达14.09亿元，同比增长2842%，扣非后加权平均净资产收益率44.44% [5] - 资产负债率从2019年的39.40%降至2021年的30.93%，研发投入占比从19.98%降至15.73% [5] 业务与产品 - 公司主营显示芯片研发设计，产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片等 [4] - 主要客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等头部面板厂商 [5] - 可比上市公司包括豪威集团、圣邦股份、明微电子等 [4] 募投项目规划 - 前次IPO拟募资60.10亿元，投向8个项目，其中显示触控集成芯片项目投资额最高达14.27亿元 [6][7] - 其他重点项目包括OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [7] 股权结构 - 控股股东张晋芳通过直接、间接及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [7]

公司专注于显示芯片研发设计与销售 产品系列包括面板显示驱动芯片 电源管理芯片 LED显示驱动芯片 控制芯片 覆盖LCD LED OLED AR/VR等主流显示技术 广泛应用于智能手机 电视机 笔记本电脑 平板电脑 显示器 可穿戴设备及各类户内外LED显示屏[1] - 公司布局小间距LED显示 硅基OLED显示等先进显示技术领域 开展SoC芯片 车载显示芯片研发 推动产品线持续拓展[1] 股权结构 - 控股股东张晋芳通过直接持股 间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权[1] 资本市场进展 - 公司于8月5日披露科创板上市辅导备案报告 辅导机构为中信建投证券[1]

公司上市计划 - 公司启动科创板上市辅导 拟首次公开发行股票并在科创板上市 辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司曾于2022年6月申报科创板 2023年3月主动撤回IPO申请 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2008年 注册资本4.31亿元 法定代表人为张晋芳 [1] - 控股股东张晋芳通过直接持股 间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [1] 主营业务与产品 - 专注于显示芯片的研发 设计与销售 为各类显示面板提供显示芯片整体解决方案 [1] - 产品系列包括面板显示驱动芯片 电源管理芯片 LED显示驱动芯片 控制芯片 [1] - 产品覆盖LCD LED OLED AR/VR等主流显示技术 [1] - 产品应用于智能手机 电视机 笔记本电脑 平板电脑 显示器 可穿戴设备及户内外LED显示屏 [1] 技术研发方向 - 布局小间距LED显示 硅基OLED显示等先进显示技术领域 [2] - 开展SoC芯片 车载显示芯片的研发 推动产品线持续拓展 [2]