全国生物制造产业总规模达1.1万亿元 从在重庆举行的2025生物制造大会上获悉，近年来，我国生物制造产业规模持续壮大。目前，全国生物制造 产业总规模达到1.1万亿元，生物发酵产品产量占全球70%以上。 全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中心投运 12月19日，全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中心——雅砻江两河口算电融合示范项目，在两河口水电站正 式投运。项目总投资3.5亿元，包括6个算力舱，部署了2000张国产算力芯片，最高每秒能完成60亿亿次浮点 运算。 《科学》杂志发布2025年度十大科学突破 美国《科学》杂志12月18日公布其评选的2025年度十大科学突破，"全球可再生能源增长势不可当"获评年度 头号突破。该杂志认为，2025年全球可再生能源在多个领域超过传统能源，这一重大转型主要由中国引领。 《科学》杂志评出的今年其他9项科学突破有多个与生命健康相关。例如，定制基因编辑为超罕见病带来希 望；两种淋病新药在大型临床试验中证实有效，这是几十年来首批对抗严重性传播疾病的新武器；研究发现 神经细胞通过传递线粒体助力癌细胞"超级充电"，阻断该传递或可减缓癌细胞转移；异种器官移植实现历史 性突破。 安徽"十五五"规划建 ...

核心观点 - onsemi与GlobalFoundries达成合作，共同开发并制造基于200mm eMode硅基氮化镓工艺的下一代650V氮化镓功率器件，旨在扩大其在智能功率半导体领域的领导地位，以满足人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源、工业及航空航天与国防等关键市场日益增长的电力需求 [1][3] 合作与产品开发 - 合作结合了GlobalFoundries先进的200mm eMode硅基氮化镓工艺与onsemi行业领先的硅驱动器、控制器及热增强封装技术，旨在提供更小、更高效的功率系统 [1][3] - 合作将加速onsemi高性能氮化镓器件及集成电源模块的路线图，扩展其高压产品组合 [3] - 首批650V功率器件样品计划于2026年上半年开始向客户提供，并将迅速扩大至量产规模 [4] 技术与产品优势 - 新开发的氮化镓器件将提供更高的功率密度和效率 [6] - 氮化镓技术优势包括：更高频率运行以减少元件数量、系统尺寸和成本并提升效率与热性能；双向能力可替代多达四个传统单向晶体管以降低成本并简化设计；将氮化镓场效应晶体管与驱动器、控制器、隔离和保护功能集成于单一封装，可加快设计周期并降低电磁干扰 [8][9] - 此次合作使onsemi的功率半导体产品组合涵盖了从低、中、高压横向氮化镓到超高压垂直氮化镓的全系列技术 [7] 目标应用市场 - 产品针对电力需求持续增长但物理尺寸受限的高密度系统，包括人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源以及航空航天与国防安全系统 [7] - 具体应用包括：人工智能数据中心的电源和DC-DC转换器、电动汽车的车载充电器和DC-DC转换器、太阳能微型逆变器和储能系统，以及工业、航空航天与国防领域的电机驱动器和DC-DC转换器 [6][7]

纳斯达克100指数成份股调整 - 纳斯达克公司宣布纳斯达克100指数成份股调整将于12月22日生效 [1] - 6家公司即将被纳入纳斯达克100指数 分别是艾尼拉姆制药公司、费罗维亚集团、英斯梅德公司、单片电源系统公司、希捷科技控股有限公司和西部数据公司 [1] - 有6家公司被移出纳斯达克100指数 分别是百健公司（Biogen）、CDW公司、格芯公司、露露乐蒙、安森美半导体和交易台公司（The Trade Desk）[1]

2025年第三季全球晶圆代工产业综述 - 2025年第三季，全球前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%，达到约451亿美元 [1][7] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7nm及以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著 [1][7] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [1][7] - 展望未来，由于预期2026年景气与需求受国际形势影响，以及存储器逐季涨价、产能吃紧导致供应链对需求转趋保守，预计第四季产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [1][7] 2025年第三季前十大晶圆代工厂营收排名与表现 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，季增9.3%，市占率从70.2%微升至71%，排名第一。增长由智能手机和HPC支撑，主要得益于苹果iPhone备货和英伟达Blackwell系列平台量产旺季，晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双季增 [2][8] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，季增0.8%，市占率从7.3%降至6.8%，排名第二。总产能利用率小幅提升但对营收贡献有限 [2][3][8][9] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，季增7.8%，市占率维持在5.1%，排名第三。产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升 [2][3][8][9] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，季增3.8%，市占率从4.4%微降至4.2%，排名第四。增长受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求及欧美客户提前拉货带动 [2][3][8][9] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，与上季持平，市占率从3.9%滑落至3.6%，排名第五。晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP抵消了增长 [2][3][8][9] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，季增14.3%，市占率从2.5%升至2.6%，排名第六。旗下华虹宏力新增十二英寸产能释出及下半年涨价晶圆出货，带动晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，季增8.9%，市占率维持在0.9%，排名第七。尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量带动了晶圆出货与ASP成长 [2][3][8][9] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，季增12.7%，市占率从0.8%升至0.9%，排名从第九升至第八。受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升带动投片需求 [3][4][9][10] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，季增6.5%，市占率维持在0.9%，排名从第八退至第九。产能利用率与晶圆出货皆呈季成长 [3][4][9][10] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，季增5.2%，市占率维持在0.8%，排名第十。晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强带动营收 [3][4][9][10] - 前十大厂商合计营收450.9亿美元，季增8.1%，合计市占率维持在97% [2][8]

合作核心内容 - 西门子与格芯宣布建立新的合作伙伴关系，旨在将人工智能驱动技术整合到半导体制造中，目标是提高整个生产流程的效率和可靠性[1] - 合作通过谅解备忘录正式确立，涵盖领域包括工厂自动化、电气化以及在半导体生命周期内部署数字化解决方案[1] 合作技术细节与目标 - 合作重点是在半导体制造环境中实施先进的人工智能软件、传感器和实时控制系统[2] - 通过集中式自动化和预测性维护，计划提高设备可用率并简化芯片生产工作流程[2] - 双方计划在各自制造运营中试点这些解决方案，并可能将成功模式扩展到其他先进技术领域[2] 合作背景与战略意义 - 此次合作正值人工智能、国防、能源基础设施和全球连接平台等关键领域对半导体需求激增之际[3] - 通过结合双方专长，旨在满足行业对安全可靠供应链的需求，并力求通过自动化增强工业韧性[3] - 合作旨在使全球半导体供应链更具韧性，并支持世界各地高效的本地化制造[5] 西门子贡献的技术能力 - 西门子带来了其在工业、能源和楼宇自动化方面的技术组合，以及用于芯片设计、制造流程管理、工厂自动化和产品生命周期管理的软件[4] - 这些能力有望支持半导体生产和交付多个阶段的无缝集成[4] 格芯贡献的专业技术 - 格芯通过其晶圆厂业务以及专注于RISC-V处理器IP的子公司MIPS，贡献了专业的工艺技术和设计专长[6] - 结合西门子的技术，该专长将用于加速针对自动驾驶系统和人工智能硬件平台等应用的定制半导体解决方案的开发周期[6] 合作预期成果 - 合作结构使双方能够利用这些工具来大规模开发和制造高性能芯片[5]

欧盟批准德国对半导体制造业的援助 - 欧盟执委会批准德国政府向格罗方德和X-FAB提供总额6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于在德国新建两家半导体制造厂 [1] - 援助以两笔赠款形式发放，金额分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元 [1] 援助资金的具体分配 - 金额较大的4.95亿欧元赠款将提供给半导体代工厂GlobalFoundries公司 [1][2] - 金额为1.28亿欧元的第二笔资助将提供给X-FAB公司 [1][2] - X-FAB的资助将用于支持在其德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂 [2] 援助项目的预期影响 - 欧盟执委会认为这些措施促进了欧洲经济活动的发展，并指出这些设施将是首创的 [2] - 委员会补充说明，这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响 [2]

公司人事变动 - 公司于周三任命Sam Franklin为首席财务官 [1] - Sam Franklin接替了此前于今年早些时候卸任的David Reeder [1]

公司人事任命 - 格芯董事会已任命Sam Franklin为首席财务官，立即生效[1] - Sam Franklin此前曾担任业务财务与运营及投资者关系高级副总裁，并近期担任临时CFO[1] 管理层背景与能力 - Sam Franklin拥有广泛的财务领导经验和推动卓越运营及战略增长的过往业绩[2] - 他于2022年加入格芯，曾担任监督财务运营、业务财务、投资者关系、资本市场和资金管理的高级职务[2] - 他对公司业务的深刻理解以及对严格财务管理的承诺，使其能够领导公司的财务和运营组织[2] 公司战略与展望 - 公司致力于推动盈利，并为从数据中心到物理世界的人工智能扩展提供差异化技术[2] - 随着半导体长期驱动因素和需求的持续增长，公司正在为其下一阶段强劲、可持续和盈利的增长奠定坚实基础[3] - 公司专注于推进战略重点，推动卓越运营，并为股东创造长期价值[3] 公司业务介绍 - 格芯是全球所依赖的必需半导体的领先制造商[4] - 公司通过创新和与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更高能效、高性能的产品[4] - 公司在全球拥有制造足迹，覆盖美国、欧洲和亚洲[4]

核心观点 - 看多GlobalFoundries Inc (GFS) 的核心论点在于其是美国重建半导体自给自足战略的核心执行者 公司凭借其“可信赖代工厂”地位、已获得的巨额政府资助以及与政府和工业客户的长期合同 在国家安全需求驱动的行业中实现了可预测的运营和现金流 体现了从政策承诺到实际交付的差异 [1][2][3][4] 公司战略与市场定位 - 公司处于美国将半导体自给自足提升至国家安全要务这一努力的核心位置 [2] - 公司继承了IBM微电子业务的“可信赖代工厂”地位 是美国国防部指定的少数可生产航空航天、通信和军事应用安全芯片的供应商之一 [2] - 公司的制造能力涵盖射频、电源管理和汽车半导体领域 这些是国防、基础设施和工业系统的基石 [3] - 与仍在努力实现政策承诺的同行不同 公司的产能已嵌入关键任务项目 大部分产能被政府和工业客户的长期合同锁定 确保了高能见度和稳定的现金流 [3] - 公司体现了政策执行而非空谈 在当前环境下 安全、可靠和主权控制定义了价值 公司是美国半导体产业政策的现实体现 [4] 财务与估值 - 截至12月1日 公司股价为35.88美元 [1] - 根据雅虎财经数据 公司追踪市盈率和远期市盈率分别为28.10和18.02 [1] 政策支持与资金 - 公司的地位得到了联邦政策的强化 已获得超过15亿美元的《芯片法案》资金以及政府支持的贷款 用于扩大其在美国的晶圆厂 [3] 同业对比与市场表现 - 此前看多SkyWater Technology Inc (SKYT) 的观点认为其是唯一一家美国独资的纯晶圆代工厂 专注于量子和光子芯片 自2025年1月被报道以来 该股已上涨49.04% [5] - Ridire Research对GlobalFoundries (GFS) 持类似看多观点 强调其政策支持下的执行力 [5]

文章核心观点 - CPO技术将重塑AI数据中心外部带宽，使数据传输速度提高十倍，功耗降低一半，是下一代算力基础设施而非简单的光模块升级[1] - 硅光技术已处于爆发前夜，超过150家企业形成了从上游材料到下游应用的完整生态系统[1] - 产业链全面加速，代工厂、芯片巨头、服务器与云厂商均在布局，围绕CPO的争夺战已全面打响[3] - CPO的商业化节奏将由XPU厂商的带宽需求最终决定，预计2027年全面商业化，是决定下一代AI算力上限的关键[21][26] 代工厂商：产能与技术竞赛 - 晶圆代工厂是硅光规模落地的关键，竞争焦点在于提供光子芯片、电子芯片、异构3D集成及设计流程的一揽子交付能力[4] - 台积电是CPO市场领导者，得益于大客户英伟达的推动，并与Ayar Labs、Celestial AI等硅谷独角兽合作[5] - 英特尔是首家将硅光子技术商业化的公司，已出货超过800万个电光集成电路[5] - 三星将硅光子学定为未来核心技术，全力投入资源，计划2027年实现CPO商业化，意图以此挑战台积电在AI芯片代工市场的地位[5][6] - 格芯收购新加坡硅光子代工厂AMF，旨在加速其在硅光子领域的领先地位，成为按收入计算最大的纯硅光子代工企业[7] - Tower Semiconductor因硅光流片需求旺盛，股价在几个月内翻番创20年新高，并追加约3亿美元投资用于产能扩张与下一代能力建设[8] 设计服务与网络芯片巨头 - 博通在CPO赛道扮演“节奏设定者”角色，提供可规模化交付的CPO平台方案而非单一芯片[12] - 博通CPO发展历程：2021年启动，2022年展示25.6T CPO演示，2023年将带宽抬升至51.2T并进入样品提供，2024年进入机架级场景演示，2025年展示业界首个6.4T XPU-CPO里程碑[13] - 博通CPO交换机集成光学引擎，最高提供6.4Tb/s数据速率，支持最远约2公里光连接，并形成从25.6Tb/s到102.4Tb/s的交换平台梯队[15] - Marvell宣布以至少32.5亿美元（最高可达55亿美元）收购Celestial AI，旨在将光互连能力纳入其网络与互连版图[17] - Celestial AI的核心资产是其用于高性能计算的光互连硬件架构（光子结构），估值曾达25亿美元[17] - Marvell计划将Celestial技术首先应用于大型XPU系统互连，并逐步集成进定制AI芯片及交换芯片[19] XPU芯片厂商入局 - 英伟达是CPO的最大需求方和系统定义者，其思路是将光学引擎直接集成进交换芯片旁以应对百万GPU级别的互连需求[21][22] - 英伟达透露CPO将在2026年切入其Rubin系列，产值预期高达百亿美元[22] - 英伟达首款CPO交换机Spectrum-X已被Oracle和Meta采用，与传统网络相比能效提升3.5倍，网络弹性提升10倍，部署速度提升1.3倍[22] - AMD通过收购光互连初创公司Enosemi加速补位，并在中国台湾省台南、高雄设立研发中心聚焦硅光子，总投资约新台币86.4亿元，其中政府补贴约新台币33.1亿元[23] - 英特尔是硅光生态的奠基者和最深的基础设施玩家，拥有最成熟的硅光子量产供应链和完整的光电共封装工艺路线，并长期主导行业标准制定[24][25]