大会概况 - 活动于11月20日至21日在成都中国西部国际博览城成功举办，主题为“开放创芯，成就未来” [2] - 创新设置“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览 [2] - 共吸引2000余家国内外集成电路企业参会，邀请逾6300位嘉宾出席 [2] 行业核心数据与趋势 - 2025年中国IC设计业全行业销售额预计达到8357.3亿元，同比增长29.4%，重回高增长轨道 [6] - 行业规模有望在2030年突破万亿元大关 [6] - 上海、深圳、北京销售额分别为2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元，占据全国产业规模前三位 [6] - 武汉、成都等城市凭借高于平均的产业增速，形成具有增长潜力的第二梯队 [6] 行业结构性挑战 - 集成电路设计业面临“小、散、弱”的结构性挑战，产品结构偏向中低端 [7] - 通信芯片与消费类电子芯片合计贡献近三分之二销售额，计算机芯片占比仅为7.7%，远低于全球市场约25%的平均水平 [7] - 推动差异化竞争、避免同质化内耗是保障行业健康可持续发展的关键 [7] 高峰论坛亮点 - 台积电、西门子EDA、安谋科技、联华电子、芯原股份、华大九天等23位国内外知名企业领袖发表主题演讲 [9] - 议题覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心变革、AI与云计算等热点方向 [9] 专题论坛与专业展览 - 成功举办10场专题论坛，邀请日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等近200位产业精英主讲，聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI等前沿热点 [12] - 同期举办集成电路全产业链展览，规模达20,000平方米，云集全球300余家半导体产业链顶尖厂商参展 [14] - 20家成都本土企业集体参展，印证成渝地区集成电路产业的强劲集聚效应 [14] 大会影响与展望 - 大会为促进产业链上下游协同创新、提升集成电路产业整体竞争力奠定坚实基础 [16] - 下一届ICCAD-Expo（2026年）将在北京亦庄举办 [16]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币85,000万元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[17][21][28] - 本次可转债发行数量不超过850万张 每张面值100元 存续期限为自发行之日起六年[17][21] - 本次发行尚需经上海证券交易所审核和中国证监会注册 已获2024年年度股东大会审议通过[17][21] 行业背景与战略意义 - 显示产业正加速向中国大陆转移 2024年中国大陆面板产能达1,607万平方米 全球占比38.0% 预计2028年将提升至44.4%[17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0% 其中中国大陆市场规模达76.5亿元 同比增长7.0%[17] - 公司通过本次发行将推进铜镍金凸块技术应用 完善非显示类芯片封测全制程能力 包括载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip等新制程[17][19][20] 技术发展与业务布局 - 公司自2015年开始布局非显示先进封装技术 2019年完成后段DPS封装的建置 目前非显示类业务增长较快但整体规模相对较小[6] - 在显示驱动芯片封测领域 除颀邦科技、南茂科技保持领先外 长电科技、通富微电等综合类封测企业也积极布局该领域[6] - 公司本次募投项目将新增显示驱动芯片封装铜镍金Bumping工艺应用 以及非显示类载板覆晶封装等制程[7] 募集资金运用 - 募集资金将用于两个项目：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85,111.42万元[28] - 前次募集资金截至2024年12月31日已使用91.90% 本次发行聚焦主业 融资规模合理[28] - 若募集资金不足 公司将通过自有资金或自筹方式解决 并可根据项目需求调整投入顺序和金额[28] 债券条款 - 债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 初始转股价格不低于募集说明书公告前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[21] - 设有有条件赎回条款：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时[24] - 设有有条件回售条款：最后两个计息年度公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价的70%时 持有人可回售[25] 信用评级与发行安排 - 东方金诚评定公司主体信用等级为AA+ 本次可转债信用等级为AA+ 评级展望稳定[3][29] - 本次发行由中信建投证券以余额包销方式承销 不提供担保[3][30] - 发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市[28]