控制权转让交易结构 - 中昊芯英、海南芯繁通过股权转让、增资控股股东及全面要约收购方式取得天普股份控制权 交易完成后合计持股50.01% 原实控人尤建义持股降至25% 中昊芯英实控人杨龚轶凡成为新实际控制人 [2] - 收购资金总额21.24亿元 其中中昊芯英承担9.65亿元 方东晖承担7.64亿元 海南芯繁承担3.95亿元 [1][4] - 截至9月15日 中昊芯英9.65亿元和方东晖7.64亿元资金已全部到位 海南芯繁实缴2.76亿元 剩余1.19亿元预计9月19日完成实缴 [1][4] 股价异常波动与市场预期 - 公司股价自8月22日至9月3日连续9个交易日涨停 复牌后再度连续2日涨停 累计11个涨停后股价从26.64元/股涨至76元/股 涨幅达185% [1] - 市场对中昊芯英入主后涉足芯片业务存在预期 但公司明确表示无资产注入计划 且中昊芯英自身资本证券化路径与本次收购无关 [1][3] - 公司因股价异常波动两次停牌核查 目前尚未复牌 [1] 对赌协议与偿债能力 - 中昊芯英存在或有负债17.31亿元 触发条件包括2026年12月31日前未完成合格上市 2024-2025年合计净利润未达2亿元 或出现核心团队流失等重大风险 [5] - 已签署回购豁免同意函对应负债10.68亿元 未签署部分最大敞口6.64亿元 [6] - 中昊芯英拥有未使用银行授信8亿元 经评估认为即使极端情况下仍能承担回购义务 [6] 业绩承诺安排 - 原实控人尤建义承诺2025-2027年度归母净利润和扣非净利润均保持为正数 若出现亏损需按亏损金额绝对值孰高进行现金补偿 [6] - 股份转让价款分两期支付 每期1.73亿元 与业绩承诺条款绑定 [6] 控制权变更原因 - 现年62岁的原实控人尤建义因体力精力有限 无力推动公司转型升级 其子女长期在国外不愿接班 [1]

控制权转让交易 - 中昊芯英等主体通过股权转让、增资控股股东及全面要约收购方式取得天普股份控制权 交易完成后中昊芯英持股30.52% 海南芯繁持股19.49% 合计持股50.01% 原实控人尤建义持股降至25% 杨龚轶凡成为新实际控制人 [3] - 股权转让原因为现年62岁的原实控人体力精力有限且子女长期在国外不愿接班 导致无力推动上市公司转型升级 [2] 股价表现与市场反应 - 公司股价自8月22日至9月3日连续9个交易日涨停 复牌后再度连续2个交易日涨停 累计11个涨停后股价从26.64元/股上涨至76元/股 涨幅达185% [2] - 股价异常波动导致公司两次停牌核查 目前尚未复牌 [2] 收购资金安排 - 收购方资金总额为21.24亿元 其中中昊芯英出资9.65亿元 方东晖出资7.64亿元 海南芯繁出资3.95亿元 [5] - 截至9月15日中昊芯英9.65亿元和方东晖7.64亿元资金已全部到位 海南芯繁与上海芯繁合计实缴2.76亿元 剩余1.19亿元预计9月19日完成实缴 [2][5] 资产注入与业务规划 - 收购方明确无资产注入计划 且中昊芯英自身资本证券化路径与本次收购无关 [2][4] - 未来12个月内无改变上市公司主营业务或进行重大调整的计划 无资产出售、合并、合资或重组计划 [4] 对赌协议与或有负债 - 中昊芯英存在历次股权融资对赌协议 或有负债总额约17.31亿元 [6] - 对赌触发条件包括2026年12月31日前未完成合格上市 2024年及2025年合计净利润未达2亿元（针对B轮投资人）以及核心团队流失、重大诉讼等常规条件 [6][7] - 已签署回购豁免同意函对应负债10.68亿元 未签署部分最大敞口6.64亿元 [7] - 中昊芯英拥有未使用银行授信约8亿元 可满足日常运营及潜在回购需求 [7] 业绩承诺条款 - 原实控人尤建义承诺2025-2027年度归母净利润和扣非净利润均为正数 若出现亏损需以现金补偿 补偿金额为亏损绝对值孰高值 [7][8] - 股份转让价款分两期支付 每期1.73亿元 [7]

公司主营业务 - 公司主营业务为消费电子和汽车零部件业务 [1] - 为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品 [1] - 为新能源车企和传统车企提供车载中控屏、车载结构件等产品 [1] 业务范围澄清 - 目前公司没有芯片业务 [1]

公司业务调整 - 媒体报道称字节整个芯片团队权限被注销 业务从集团独立 变更至新的主体且未提供N+1的赔偿 [1] - 报道指出此举涉及整个芯片团队 不限于AI芯片业务 重点是在做与字节切割的动作 未来将在新加坡公司壳下运行 [1] - 公司回应称该消息为谣言 芯片业务主体一直未变化 此次仅为切换飞书租户操作 [1] 市场传闻与澄清 - 公司明确否认关于芯片业务裁员 独立及变更主体等外界过度解读 [1] - 相关负责人强调业务调整仅限于飞书租户切换 不涉及组织架构实质性变更 [1]

公司业务定位 - 公司不直接从事芯片业务 [1] - 公司主营产品为PCB [1] 产品应用领域 - 部分PCB产品应用于GPU加速卡等产品 [1] 订单情况 - 目前GPU加速卡相关PCB产品订单量和占比较小 [1]

管理层与战略规划 - 张伟升任格力电器总裁后首次带领年轻化管理团队出席2024年度网上业绩说明会 [1][3] - 公司工业制品、高端装备、精密模具、电子元器件、再生资源等板块具备分拆上市基础 将根据市场情况和战略发展需要综合评估 [3] 原材料与技术路线 - 铜占空调成本约20% 铝材成本约为铜材1/10（价格1/3 密度1/3）但性能参数存在较大差距 [3] - 在性能、质量和可靠性不能完全保证的情况下 公司暂时没有铝代铜计划 [3] 品牌与产品矩阵 - 子品牌晶弘推出空调产品 先面向工程机市场 现已进入ToC市场 [3] - 晶弘空调以高性价比快速占领市场 未来将通过差异化定价与主品牌形成互补 满足价格敏感型消费者需求 [3] - 公司计划实现格力和晶弘双品牌协同发展 补齐不同价位段产品矩阵 [3] 国际化布局 - 计划试点海外区域销售公司 布局智能制造基地 形成产销研一体化国际化网点 [4] - 以GREE、TOSOT、KINGHOME品牌梯队出海 自主品牌在中东地区市占率超20% 东欧多国、巴西、印尼、加拿大等市场占比均超20% [4] - 海外业务从空调扩展至冰箱、洗衣机、生活家电等品类 [4] 芯片业务进展 - 自2015年进入芯片领域 一期规划产能24万片/年 会动态进行扩产建设 [4] - 研发资金来源于自有资金 主要依托公司技术及自身能力 [4] - 芯片工厂可为半导体厂提供整套环境设备 [4] - 产品包括功率半导体（IGBT、IPM、硅基功率模组、SiC功率模组）和集成电路芯片（32位MCU、AI SoC芯片） [4] - 芯片已大规模应用在家用空调中 整体自研应用占比约30% 并应用于商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务 [4]

业务布局 - 公司目前基于昇腾910系列芯片的业务主要有两部分：一部分是直接代理销售该产品，另一部分是公司的DeepSeek一体机使用的是昇腾910和310芯片 [1] 产品结构 - 公司的一体机硬件以昇腾芯片为主 [1] - 公司提供深度适配一体机的垂直行业大模型应用产品 [1]