收购交易概况 - 晶晨股份拟以现金31,611万元收购芯迈微半导体100%股权 交易完成后芯迈微将成为全资子公司并纳入合并报表范围 [2] 被收购方技术实力 - 芯迈微半导体专注于无线通信芯片设计 在物联网 车联网及移动智能终端领域具备技术积累和产品化能力 [2] - 该公司已有6款芯片完成流片 其中一款芯片已应用于物联网模组 智能学生卡和移动智能终端等场景并实现客户端收入 [2] 战略协同与技术整合 - 收购旨在实现双方技术与团队深度协同 扩展晶晨在通信方面的技术边界 [2] - 通过整合芯迈微蜂窝通信技术 增强晶晨在Wi-Fi 光通信等多维通信技术栈能力 [2] - 计划构建"蜂窝通信 + 光通信 + Wi-Fi"融合产品矩阵 [2] 泛AIoT平台战略 - 布局将助力打造以"端侧智能 + 算力 + 通信"为核心 软硬件一体为支撑的泛AIoT平台解决方案 [3] - 结合晶晨已覆盖全球超过250家运营商的渠道资源 拓展智慧城市 智慧工农业等需要大带宽 广覆盖和高可靠连接的应用场景 [3] 汽车电子领域应用 - 借助多维通信能力应对智能汽车对高带宽 多连接 低延迟通信需求 [3] - 推动智能座舱 辅助驾驶及"智驾通"一体化SoC解决方案发展 实现对国际领先方案的有力竞争 [3] 产品组合与技术演进 - 芯迈微在超低功耗和可穿戴设备领域技术积累将丰富晶晨现有产品组合 [3] - 双方Wi-Fi与蓝牙团队融合将加速W系列产品向Wi-Fi 7 超低功耗Wi-Fi 1×1及路由类产品技术演进 [3] 战略路径强化 - 收购完善了底层通信技术布局 强化"通信+AIoT"双轮驱动的战略路径 [4] - 未来将继续推动通信芯片与应用处理器之间的技术与商业协同 拓宽泛AIoT和连接领域的技术护城河 [4]