纪要涉及的行业或公司 * **行业**：AI算力上游材料、PCB（印刷电路板）材料、太阳能材料[1][5] * **公司**：菲利华、旭化成、铜冠、科利华、中材、同博、台光[1][2][3][10] 核心观点与论据 **1 AI算力需求驱动上游材料增长，PCB正交背板应用是关键增量** * AI算力需求推动上游材料增长，PCB环节的正交背板应用带来显著增量[1] * PCB领域最大的变量在于正交背板，最大的增量来自于Q布和HOP同步升级至HOP4[10] **2 Q布因加工优势和应用确定性，将在2027年大规模推广** * Q布因加工难度低于PTFE，在部分设计中应用确定性更高，且使用层数可能更多[1] * 在Ruby Ultra上强推Q布方案，以应对供应链短期紧缺情况，为2027年大规模应用做准备[2] * Q布将在2027年迎来大规模推广，预计市场空间可达四五千万米[1] * 若龙头企业占据40%市场份额，按每米250元价格计算，利润体量可达几十亿元[1] **3 HOP4材料将在2026-2027年成为主流并逐步升级替换** * HOP4将在2027年逐渐成熟，并在马8及马9等材料上全面替换[1] * 这一趋势不仅适用于英伟达链条，也包括谷歌V7到V8系列，以及台光方案的大面积推广[1] * 预计到2026年，HOP4将成为太阳能材料的主流，到2027年可能发展为高阶材料，逐步替换现有大规模应用材料[1][5] **4 铜冠等铜箔厂商通过绑定大客户，市场份额和产量有望显著提升** * 铜冠通过与台资大客户合作，在新型电路板（如MID平面、CB叉、中腰背板）领域扩大市场份额[3] * 预计这些新型电路板的起步配置至少为HOP3，大概率升级到HOP4[3] * 铜冠2025年9月通过大客户验证，10月和11月逐步增加产量，预计2026年第一季度产量将明显超过2025年第四季度[6][7] **5 电铜箔（HOP系列）国产化率低，供需紧张推动涨价预期强烈** * 电铜箔国产化率较低，HOP系列国产化率仅为20%-25%[3] * 涨价预期较强，2025年6月和8月已两次涨价，预计2026年一季度仍有较强涨价预期[3] * HOP4缺货严重，再次涨价可能性高[3] * 一些云计算厂商如谷歌、亚马逊也可能采用HOP4，使其在2026-2027年间成为上游材料中确定性非常高的一环[9] **6 供给端：菲利华在Q布供给上具备确定性，三井事件加速非日系供应商导入** * 菲利华等企业已具备较高供给确定性，其12月指引显示Q布发货量已达每月30-33万米[1] * 旭化成等国内企业也有较大打样需求[1] * 三井爆版事件后，台光可能会加速非日系企业（包括中国台湾和中国大陆供应商）的导入[8] **7 投资机会：关注北美算力板块及供应链格局良好的公司** * 北美算力板块整体存在向上的贝塔预期[10] * 在标的选择方面，推荐科利华、中材以及同博等供应链格局良好的公司，其中首推铜冠[10] 其他重要内容 * 2026年属于小试牛刀阶段，而2027年将迎来大规模推广[2] * 同步材料方面预测2026年主要推HOP3和HOP4，其中HOP4量会更多[4] * 从北美算力估值看，26年估值普遍达高点，主链环节达20倍以上，上游材料端在25倍到30倍甚至更高[2]

文章核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，驱动计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节 [1] - AI PCB的三大核心原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑其介电性能的核心壁垒，预计将随英伟达Rubin服务器供应链在2026年上半年开启备货潮，迎来从0到1的关键增长节点 [1][3][4] AI PCB的关键性能与升级趋势 - 低介电常数和低介电损耗材料是AI PCB设计的关键指标，对于降低信道损耗和保持信号完整性至关重要 [1] - 无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI基础设施追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，将持续推动上游低介电性能材料的技术探索 [1] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和覆铜板向M8/M9等级升级 [2] AI PCB核心原材料的性能要求 - 电子布方面，石英纤维因其优异的介电损耗和低热膨胀系数成为优选材料 [2] - 铜箔方面，HVLP4/5因其极低的表面粗糙度成为优选材料 [2] - 树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂因其优异的介电性能成为优选材料 [2] Rubin服务器驱动的材料升级与备货周期 - 预计英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和覆铜板解决方案将分别升级至M8/M8.5/M9/M9等级 [3] - M9解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4/5铜箔和石英纤维布的材料组合 [3] - M8.5解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4铜箔和Low-Dk二代布的材料组合 [3] - 根据报道，英伟达Rubin GPU预计于2026年10月量产，Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂、高阶HVLP铜箔和石英纤维布的正交背板解决方案 [3] - 预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9 PCB/覆铜板的核心原材料有望迎来从0到1的关键节点 [1][3] AI相关材料市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的覆铜板原材料市场规模约为30.98亿美元，到2029年将增长至约38.91亿美元 [4] - 其中，电子布市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 铜箔市场规模预计从2025年的约12.39亿美元增长至2029年的约15.56亿美元 [4] - 树脂市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 随着Rubin服务器在2026年下半年量产出货，上游供应链备货潮将推动AI材料需求快速增长 [1][4]

报告核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，推动AI基础设施（AI Infra）升级，其中AI PCB（印制电路板）是此轮升级浪潮中的核心增量环节，而构成AI PCB的三大核心原材料——电子布、铜箔、树脂——因其构筑了PCB介电性能的核心壁垒，成为投资关注的重点[2][6] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，这一技术趋势不随下游GPU/ASIC竞争格局变化而改变[6] - 随着英伟达预计在2026年10月量产Rubin GPU，其服务器所采用的更高阶PCB/CCL（覆铜板）解决方案（如M8.5/M9）将驱动核心原材料迎来“从0→1”的关键节点，上游供应链备货潮预计在2026年上半年开启[8][9] - 报告测算，全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模将从2025年的约30.98亿美元增长至2029年的约38.91亿美元，其中AI相关材料需求有望迎来快速增长[9] 行业趋势与驱动因素 - AI基础设施的升级方向是追求更高的计算效率和更大的互联带宽，这要求PCB向高多层、小线宽线距发展，但也带来了电气性能损失、散热下降和信号干扰等挑战[6] - AI Infra对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和CCL向M8/M9等级升级[7] - 英伟达Rubin服务器的不同部件（如Compute Tray, Switch Tray等）预计将分别采用M8、M8.5、M9等级的PCB/CCL解决方案[8] 核心材料与技术壁垒 - **电子布**：石英纤维因其优异的介电损耗（在1MHz频率下Df值为0.0001）和低热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为优选材料，预计将用于M9解决方案[7][8] - **铜箔**：HVLP4/5铜箔凭借极低的表面粗糙度（Rz ≤ 1.5μm）成为优选材料，高阶HVLP铜箔预计将用于Rubin Ultra服务器的正交背板解决方案[7][8] - **树脂**：PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为优选材料，高频高速树脂是M8.5和M9解决方案的关键组成部分[7][8] - M9解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+石英纤维布”的材料组合，而M8.5解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布”的组合[8] 市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约为**30.98亿美元**，到2029年将增长至约**38.91亿美元**[9] - 细分市场规模预测（2025/2029年）： - 电子布市场规模约为**7.75亿美元 / 9.73亿美元**[9] - 铜箔市场规模约为**12.39亿美元 / 15.56亿美元**[9] - 树脂市场规模约为**7.75亿美元 / 9.73亿美元**[9] 投资建议与关注公司 - **石英纤维布和低介电电子布**：建议关注菲利华、中材科技、宏和科技[10] - **HVLP铜箔**：建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔[10] - **高频高速树脂**：建议关注东材科技、圣泉集团[10] 市场与行业表现（2025年12月24日） - **主要市场指数**：上证综指收于3919.98点（涨0.07%），深证成指收于13368.99点（涨0.27%），创业板指收于3205.01点（涨0.41%）[3] - **行业表现（申万一级）**：电子行业当日上涨0.58%，涨幅居前；计算机行业下跌1.05%[4] - **12月金股组合**：包含保利置业集团、极兔速递-W、招商轮船、万华化学、安集科技、华友钴业、安井食品、长白山、菲利华等公司[5]

行情回顾 - 市场全天冲高回落 三大指数小幅上涨 个股跌多涨少 沪深京三市超3800股飘绿 今日成交1.92万亿 [1] - 锂电池产业链拉升 天际股份 多氟多等涨停 [1] - 海南板块延续强势 海南发展 海汽集团均3连板 [1] - 液冷服务器概念活跃 川润股份 英维克等涨停 [1] - 商业航天概念下挫 顺灏股份跌停 久之洋 天银机电等跌超10% [1] 锂电池 - 锂电池板块今日大涨 天际股份 滨海能源 深圳新星 多氟多等涨停 [4] - 广期所碳酸锂主连大涨超5% 价格超12万元/吨 碳酸锂期货价格较年内低点5.9万元/吨已累计上涨超90% [4] - 行业有消息称比亚迪正与上游材料进行谈判 [4] - 天际股份涨停 涨跌幅+10.00% 流通市值191.81亿 公司六氟磷酸锂产品涉及固态电池技术路线 [5] - 滨海能源涨停 涨跌幅+10.03% 流通市值30.17亿 公司主要从事锂电池业务 [5] - 深圳新星涨停 涨跌幅+10.00% 流通市值59.68亿 公司全资子公司主要从事氟化铝生产 公司自身是全球化工厂 [5] - 多氟多涨停 涨跌幅+10.02% 流通市值351.29亿 公司为全球六氟磷酸锂龙头 并具备部分材料产能 产业链为萤石→无水氢氟酸→氟化铝 [5] - 宏源药业涨15.12% 流通市值32.78亿 公司布局电解液添加剂 锂电板块项目处于公斤级实验阶段 样品为固态电池材料提供技术储备 [5] - 华自科技涨12.80% 流通市值50.93亿 公司给头部锂电厂供货 涉及新能源汽车产业 [5] - 华盛锂电涨11.81% 公司拥有VC产能 [5] - 天赐材料涨9.37% 流通市值638.94亿 公司为锂电池电解液龙头 布局氧化物与硫化物全固态电池电解质 [5] - 东莞证券表示 新能源汽车市场处于年末冲量和购置税减免政策窗口期 11月销量持续创新高 同时储能需求保持旺盛 锂电池整体需求维持景气 锂产业链12月预排产环比继续微增 行业景气度持续 产业链整体价格稳中有升 [5] - 交银国际认为 锂电产业链供需格局仍将延续偏紧态势 电池 六氟磷酸锂 磷酸铁锂 湿法隔膜及负极等环节相关企业有望通过产品价格调整实现业绩改善 [6] 液冷服务器 - 液冷服务器概念今日再度大涨 集泰股份 同飞股份 川润股份等涨停 英维克 奕东电子涨停再创历史新高 [7] - 集泰股份涨停 涨跌幅+9.94% 流通市值28.19亿 公司当前研发的液冷产品可用于数据中心及储能领域的热管理解决方案 [8] - 同飞股份涨停 涨跌幅+20.00% 流通市值71.72亿 公司是工业温控整体解决方案提供商 产品包括机柜空调 冷却液分配单元 冷板式液冷和浸没液冷 [8] - 川润股份涨停 涨跌幅+10.02% 流通市值61.53亿 公司为数据中心 通信基站 储能等提供液冷 温控技术及产品 [8] - 英维克涨停 涨跌幅+10.00% 流通市值882.84亿 公司液冷服务器管理产品已获英伟达认证 为英伟达数据中心提供液冷解决方案 [8] - 奕东电子涨停 涨跌幅+20.00% 流通市值119.70亿 公司针对GPU服务器开发了散热结构件及模组 产品用于服务器 数据中心等 其OSFP112G OSFP224G高速连接器结构件已大批量交货 切入英伟达供应链 [8] - 苏州天脉涨16.08% 流通市值102.81亿 公司拟出资9250万元投资液冷相关项目 [8] - 申菱环境涨13.69% 流通市值132.02亿 公司数据服务空调产品应用于数据中心等场景 主要客户包括三大运营商及华为 [8] - 国盛证券认为 2024年及2025年上半年为液冷产业的“第一发展阶段”——预期阶段 随着AI集群规模化建设推进 液冷体系开始落地 液冷产业正迈入以业绩兑现为标志的“第二发展阶段” 超100kW高功率机柜成为新常态 英伟达GB200/GB300 NVL72的TDP（热设计功耗）不断突破 均采用全液冷（DLC）架构 随着英伟达GB300系列AI服务器机柜自2025年底起的量产 以及预计2026年下半年起Vera Rubin平台的落地 液冷价值量进一步提升 [8] - 新一代ASIC加速器陆续从气冷转向液冷散热 亚马逊云 Meta自研ASIC将自2026年起逐步采取液冷方案 谷歌 微软的自研ASIC AI服务器亦预计逐步由气冷转为水冷设计 液冷应用边界从GPU服务器向交换机 ASIC等设备侧延展 市场空间应被系统性重估 [9] 玻纤 - 玻纤概念今日再度大涨 九鼎新材 宏和科技等涨停 东材科技涨停创历史新高 平安电工涨8%续创历史新高 [10] - 根据卓创资讯 12月初代表企业的玻纤电子布产品中 厚布7628价格环比+0.2元/平 薄布价格环比+0.3-0.5元/平 [10] - 传统电子布涨价动能有三：一方面行业供给过去几年增量非常有限；第二方面AI需求中除低介电等特种布外也需要搭配1080等型号薄布配套使用大幅增加了薄布为代表的需求；第三方面多家企业以传统电子布产能转产特种布和更多薄布 这两者较高的生产难度需要占用更长的织布机时长 从而导致普通布织布产能也开始紧缺 [10] - 九鼎新材涨停 涨跌幅+10.00% 公司及全资子公司从事高性能 特种玻璃纤维及制品 玻璃纤维增强复合材料的研产销 公司系中国玻璃纤维制品深加工基地 航空特种玻纤布定点生产企业等 一步法连续毡 二元高硅氧等产品填补了国内空白 在产品种类 质量 规模处于国内领先水平；全资子公司山东九鼎新材料具备年产5万吨高性能玻璃纤维的生产能力 [11] - 宏和科技涨停 涨跌幅+10.01% 公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布及超细纱的研产销 产品包括极薄布 超薄布 薄布 厚布 特殊布及电子级玻璃纤维纱等 其年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目已全面投产 [11] - 平安电工涨8.13% 公司玻纤布产品主要分为工业级玻纤布和电子级玻纤布 年产玻纤纱1000余吨 玻纤布1.5亿余米 [11] - 中材科技涨6.52% 全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发 制造及销售 拥有超140万吨的玻璃纤维年产能 在玻璃纤维配方 大型玻纤池窑设计 窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权 居世界领先水平 [11] - 中国巨石涨4.28% 公司是全球玻纤龙头 产能规模全球第一 实现并保持了“热固粗纱 热塑增强 电子基布”三个“世界第一” 主要生产无碱玻璃纤维及其制品 玻纤纱年产能超过260万吨 已建成玻璃纤维大型池窑拉丝生产线20余条 [11] - 长海股份涨2.59% 公司为国内为数不多的拥有从玻纤生产 玻纤制品深加工到玻纤复合材料制造的完整产业链的玻纤企业 是国内规模最大的无纺玻纤制品综合生产企业之一；主要产品包括玻纤纱 短切毡 湿法薄毡 玻纤织物 复合隔板 涂层毡 网格布 热塑性玻璃纤维及制品等：公司在产产能41万吨 60万吨高性能玻璃纤维智能制造基地项目一期之第一条15万吨产线已投产 [11] - 金安国纪涨2.27% 公司生产的电子级玻纤布 有助于公司实现产销一体化 形成产业链优势 为公司覆铜板原材料的供应安全提供保障：公司电子级玻纤布总产能1.4亿米/年 [11] - 国际复材涨2.26% 公司致力于玻璃纤维及其制品的研产销 主要产品分为粗纱 细纱 粗纱制品 细纱制品四大类；公司玻璃纤维产品的产能规模排名全球前三 玻纤纱设计产能约125万吨 [11] - 国泰君安认为 近期高端覆铜板开始新一轮“抢单季” 布局26年在ASIC和英伟达两条线路上更高的份额 其中 谷歌TPU为代表的ASIC需求加速放量或有可能在26年推出第八代产品向M8覆铜板升级 而英伟达26年rubin等新系列的高频高速需求有望进一步推动材料体系向M8和M9级覆铜板升级 [11] 其他热点概念 - 海南自由贸易港正式启动封关 [13] - 国产芯片方面 摩尔线程等陆续上市 长鑫存储此前完成IPO辅导 [14][15] - 大消费方面 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务 [16] - 商业航天方面 SpaceX上市临近 要求员工进入IPO静默期 报道称估值可能达1.5万亿美元 [17][18] - PCB板方面 英伟达GB300 AI服务器出货量大增 [20] - 有色 · 钨方面 年内钨价走势强劲 [20] - 光通信方面 美股AI行业大涨；行业称光纤散纤价格走高 [21][22] - 医药方面 AI健康应用“蚂蚁阿福”发布后下载量猛增 [23] - 智能电网方面 英伟达邀请数据中心电力初创公司参加峰会；美股燃气轮机公司大涨 [24] - 核聚变方面 特朗普媒体集团大涨 公司拟并购核聚变公司TAE；英伟达邀请数据中心电力初创公司参加峰会 [25] 历史新高公司 - 同飞股份 核心概念液冷 涨幅20% [29] - 奕东电子 核心概念液冷 涨幅20% [29] - 美埃科技 核心概念半导体 涨幅20% [30] - 苏州天脉 核心概念液冷 涨幅16.08% [30] - 安达智能 核心概念半导体 涨幅15.51% [30] - 鼎泰高科 核心概念PCB板 涨幅11.88% [30] - 利柏特 核心概念核电 涨幅10.04% [30] - 胜通能源 核心概念股权转让 涨幅10.02% [30] - 圣晖集成 核心概念半导体 涨幅10.01% [30] - 快克智能 核心概念半导体 涨幅10.01% [30] - 英维克 核心概念液冷 涨幅10% [30] - 东材科技 核心概念玻纤 涨幅10% [30] - 亚翔集成 核心概念半导体 涨幅10% [30] - 珂玛科技 核心概念半导体 涨幅9.7% [30] - 富信科技 核心概念液冷 涨幅8.7% [30] - 平安电工 核心概念玻纤 涨幅8.13% [30] - 联特科技 核心概念光通信 涨幅7.68% [30] - 凯格精机 核心概念半导体 涨幅6.53% [30] - 艾森股份 核心概念半导体 涨幅5.77% [30] - 中钨高新 核心概念PCB板+有色钨 涨幅4.79% [30] - 中科飞测 核心概念半导体 涨幅4.4% [30] - 东百集团 核心概念新零售 涨幅4.06% [30] - 厦门钨业 核心概念有色钨 涨幅3.99% [30] - 北方华创 核心概念半导体 涨幅3.46% [30] - 精智达 核心概念半导体 涨幅2.85% [30] - 新华保险 核心概念保险 涨幅1.55% [30] - 鼎龙股份 核心概念半导体 涨幅1.48% [30] - 中国太保 核心概念保险 涨幅0.89% [30] - 赤峰黄金 核心概念黄金 涨幅0.79% [30] - 天山铝业 核心概念有色铝 涨幅0.62% [30] - 中际旭创 核心概念光通信 涨幅0.57% [31] - 云铝股份 核心概念有色铝 涨幅0.2% [31]

报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [1] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数和低介电损耗材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进 [5] - M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望在2026年上半年随英伟达Rubin服务器供应链备货潮迎来“从0→1”的关键节点 [5] - AI相关材料市场规模有望迎来快速增长，预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布、铜箔、树脂市场规模各约7.75/9.73亿美元、12.39/15.56亿美元、7.75/9.73亿美元 [5] 行业趋势与驱动因素 - AI产业焦点从“训练”转向“推理”，带来AI基础设施需求增量，例如2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是2025年5月的2倍多，字节跳动2025年9月月处理Tokens量达900万亿，是2025年3月的2倍多 [13][16] - 国内外云厂商积极提高资本开支以应对AI基础设施扩张，例如阿里巴巴预期未来三年资本开支合计达3,800亿元，腾讯预期未来三年资本开支合计达3,500亿元，2025年北美四大云厂商资本开支合计预计达3,496亿美元，同比增长53% [14][15][22] - GPU/ASIC的计算效率和Switch的互联带宽是两大重要升级方向，英伟达产品路线图显示算力持续大幅提升，例如Rubin Ultra NVL576算力预计达15EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的14倍，同时NVSwitch速率也将翻倍 [18][19] - 机架级互连对AI性能有重要影响，例如GB200 NVL72 Rack性能是DGX H100 Rack的30倍左右，互联技术是实现性能增益的关键 [33] AI PCB技术升级要求 - AI服务器PCB层数相较于传统服务器有显著升级，传统服务器CPU平台要求通常在8~22层，而AI服务器对PCB层数要求通常在20~30层，英伟达AI服务器从Hopper向Rubin架构升级过程中，UBB等板层数持续增长 [42][45][46] - AI服务器PCB线宽/线距更小，要求达到40μm及以下，而标准PCB通常在100μm及以上 [46] - 英伟达Rubin NVL576或采用正交背板解决方案，预计是78层或104层的设计，CoWoP技术有望成为AI服务器PCB的升级方向，可降低信号传输损耗，但对PCB加工工艺（如线宽/线距需达15-20μm）和良率提出极高要求 [47][48][51][52] - 2024年用于服务器和存储的PCB和封装基板产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，是增长最快的应用领域，其中18层及以上多层板在2024-2029年预计复合年增长率约15.7%，是增长最快的PCB细分产品 [54][55][58] 核心原材料分析：电子布 - 电子布是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 低介电性能成为电子布核心参数，石英纤维布凭借优异性能有望脱颖而出，其在1MHz下的介电损耗仅为0.0001，热膨胀系数仅为0.54ppm/℃，远优于E玻纤等传统材料 [83][88] - 石英纤维布有望成为英伟达Rubin和Rubin Ultra服务器CPX/Midplane/正交背板，以及1.6T及以上交换机的CCL材料核心解决方案之一 [91][92][94] - 预计2026年全球低介电电子布需求存在供给缺口，主要厂商产能约1,000万米/月，而Low-Dk一代布、二代布和石英纤维布总需求预计达1,850万米/月，为中国大陆厂商带来机会 [94][96] 核心原材料分析：铜箔 - 铜箔是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占40% [78][79] - 表面粗糙度是衡量铜箔信号传输性能的关键指标，HVLP铜箔拥有极低的表面粗糙度，HVLP4/5的表面粗糙度分别为0.5μm、0.4μm，可有效降低高频信号传输损耗 [98][101][103] - HVLP4、HVLP5预计将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案，加工费也随性能提升而增加 [105][106] 核心原材料分析：树脂 - 树脂是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 电子树脂是覆铜板材料中唯一具有可设计性的有机物，其特性对覆铜板和PCB的性能有关键影响 [107][109][110] - 高频高速覆铜板驱动电子树脂向具有规整分子构型和固化后较少极性基团的方向发展，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异介电性能成为下一代树脂的重要分支 [5][110] 投资建议 - 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技 [3] - HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔 [3] - 高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团 [3]

电子级玻璃纤维概述 - 电子级玻璃纤维由叶腊石、高岭土、方解石、硼钙石、硅砂等原料混合，经高温窑炉加热成玻璃液，再通过铂金漏板拉丝并合捻制成[1] - 电子纱具备优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气和力学性能，主要用于制造覆铜板[1] - 行业上游为原材料，中游为电子纱和电子布产品，下游为覆铜板和印刷电路板等产品[1] 行业供给分析 - 2024年中国玻璃纤维电子纱总产量为80.9万吨，同比上升2.7%[2] - 2022年电子纱产量达到86万吨，为近5年最高点，2023年产量下降至78.8万吨[2] - 2024年，上市公司国际复材电子布产量为2.16亿米，同比增长2.37%[4] - 2024年，上市公司宏和科技电子布产量为2.03亿米，同比上升7.98%，其电子纱产量为0.86万吨，同比增长8.86%[4] 行业需求分析 - 电子纱主要用于织造电子布，电子布是覆铜板和印刷电路板的基础材料，行业市场容量与下游覆铜板需求直接相关[5] - 中国已成为全球最大的覆铜板生产国，2024年中国PCB覆铜板产量约为9.7亿平方米，同比增长21.5%[5] - 2022年覆铜板产量为7.6亿平方米，同比下降5.6%，2023年产量约为8.0亿平方米[5] - 根据测算，2024年中国覆铜板行业对电子玻纤布的总需求量约为35亿米[8] - 按照0.2 kg/m的电子纱需求量测算，2024年中国覆铜板领域对玻璃纤维电子纱的需求量约为70万吨[8]

核心观点与市场逻辑 - 建材行业当前呈现左侧逻辑（内需顺周期、供给出清）与右侧逻辑（AI材料、高端产品提价）的共振[2][3][4] - 2026年建材行业基本面可为，宏观冲击减弱，自下而上的个股和子行业产业逻辑更清晰[6] 消费建材 - 消费建材具备顺周期性价比，关注有独立增长（东方雨虹、悍高集团、三棵树）或高股息（兔宝宝、北新建材、伟星新材）的标的[2][18] - 东方雨虹经营触底，静态业绩可展望20亿元量级，海外布局与多品类扩张贡献弹性[19][20] 水泥 - 水泥行业反内卷政策（限制超产）持续推进，盈利底部已现，关注治理改善与高分红（海螺水泥、塔牌集团）[25][27] - 华新水泥海外盈利确定性高，尼日利亚项目2025H1盈利1264亿奈拉（约5.99亿人民币），预计2026年贡献利润超10亿元[11][12] 玻璃与玻纤 - 浮法玻璃行业亏损加剧，冷修提速，本周均价环比下跌13.65元至1151.40元/吨，库存5495万重量箱[35][36] - 玻纤粗纱价格稳定，电子布供需趋紧，G75电子纱报价9200-9500元/吨，AI需求驱动低介电布产品紧缺[47][49] - 光伏玻璃2.0mm镀膜价格11-12元/平，9月提价至13元/平，海外布局（如马来价格高国内3-4元/平）成中长期胜负手[43][44] 碳纤维与电子布 - 日本东丽提价10-20%，确认碳纤维高端品景气与市场价格底，国内3K以下小丝束及高强高模产品结构性提价[4][5] - 电子布供应向头部企业集中，池窑法比坩埚法成本低40%，市场交易重心转向有业绩和客户认证的头部公司[7][8] 重点公司更新 - 中国巨石：25Q3粗纱销量81万吨，单吨净利约870元；电子布销量2.94亿米，单平盈利约0.6元/米[51] - 悍高集团：市场对其2025-2026年净利润预期分别为6.5亿和7.5亿元[15] - 濮耐股份：与格林美签50万吨氧化镁采购协议，产能预计从2025年末的17万吨扩至2026年末的30万吨[16][17]

纪要涉及的行业与公司 * 玻纤行业及公司**中国巨石**[1][2][3] * 煤炭行业及公司**中国神华、淮河能源、电投能源、陕西能源**[1][4][5][6] * 房地产行业[1][7][8][9][10][11] * 石化化纤行业及公司**恒逸石化**[2][12] 核心观点与论据 玻纤行业与中国巨石 * **中高端粗纱价格提升趋势明确**：9家玻纤企业已发布涨价函，为2026年长协订单做准备，其中风电和热塑短切产品附加5%~10%，普通直接纱产品附加100~200元/吨[2] * **需求结构优化驱动增长**：风电纱销量增长50%以上，热塑短切销量增长约5%，新能源汽车需求保持正向增长，两者将推动中高端粗纱需求释放及占比提升[1][2] 目前中高端产品占公司总量50%[2] * **2026年粗纱业务业绩可期**：预计2026年新增需求约45万吨，新产量约50万吨，供需相对平衡，无价格下行压力[2] 预计2025年粗纱销量320万吨，Q3单吨净利800元以上[2] 假设2026年销量增至330~340万吨（增速4%~5%），单吨净利900~1,000元，则粗纱部分贡献业绩30~34亿元[3] * **电子布业务景气度高**：PCB产品涨价带动电子布涨价，三季度公司普通电子布吨净利约0.6元/米，目前报价接近4元/米，全行业单吨盈利可达0.9元/米[3] 今年公司后部销量接近10亿米，明年预计增长4%~5%[3] 假设明年销售10.5亿米，每单位盈利1元或1.1元，则电子布贡献业绩接近11亿元[3] * **2026年整体业绩与市值展望**：业绩合计下限40亿，上限45亿，可稳住目前600亿左右的市值，并预期达到800亿市值[3] * **高端产品研发推进估值**：高端特种电子布研发稳步推进，一代已进入验证期，预计26年第1季度验证期初步结果将出，推出后对估值有进一步提振作用[1][3] 煤炭行业 * **动力煤价格可能企稳回升**：本周港口动力煤价格跌破750元/吨后继续下探[4] 11月原煤产量4.27亿吨，同比下降0.5%，环比增长4.9%[4] 部分煤矿完成年度任务后停产减产，供给呈收紧趋势[4] 未来支撑价格的核心因素包括产地发运利润倒挂、印尼出口关税增加等[4] * **炼焦煤价格维持弱稳运行**：国内供应因年度任务完成后的减产而收缩，焦企存在补库刚需[5] 但钢厂盈利不佳、铁水产量下滑制约需求释放[5] 市场预期第三轮提降可能性较大，短期内维持弱稳运行可能性更大[5] * **煤电一体化企业关注点**：运营标杆企业数量少，因政策审批门槛高、平台战略定位、资产质量与估值等问题[6] 核心关注平台定位清晰、有集团承诺、明确资产注入时间表并能形成显著协同效应的标的，如中国神华、淮河能源、电投能源和陕西能源[6] 这些企业通常配套新能源指标，具国企信用、客户基础及稳定供电能力优势，更易签订长协并降低综合成本[6] 部分完成资产收购后的上市公司估值尚未完全反映其抗周期能力与盈利稳定性的溢价[6] 房地产行业 * **行业基本面下行压力大**：11月宏观数据显示，销售、开工、竣工，尤其是房地产开发投资，单月增速均呈下降态势[7] 2025年最大压力来自房地产开发投资，9月和10月单月增速分别下降约20%，11月扩大至30%[7] 施工强度下降导致建安相关实物工作量加速下行[7] 土地购置费增速从10月份的20%降幅扩大至11月份的36%[7] * **头部房企流动性风险可能扩散**：以万科为代表的龙头公司流动性风险不断演绎，债权展期进展存在较大不确定性[8] 这种不确定性对其他优质房企经营活动产生负面影响，如央企新发信用债发行难度增加、地方国企发行成本上升等[8] 若风险未妥善处置，可能对相对弱势国央企造成压力[8] * **政策方向在于加快已有措施落地**：未来一个月至半年内，加快已有政策落地是关键方向[9][10] 包括贷款贴息政策支持需求端，以及促进房企融资手段缓解流动性压力[9][10] 地方政府可能会通过专项债收储改善企业流动性[10] * **股票市场存在结构性机会**：尽管市场预期偏悲观，但当前地产筹码已相对出清彻底[11] 在政策预期背景下，一些基本面经营良好的头部国央企龙头仍有机会，其行业贝塔属性驱动的政策预期带来的机会值得期待[11] 石化化纤行业与恒逸石化 * **公司拥有全球一体化产业链**：核心资产包括海外的文莱大炼化项目、国内1,000万吨PTA产能、近1,000万吨聚酯权益产能以及己内酰胺产能[12] * **文莱炼厂盈利能力受益于全球裂解价差走强**：乌克兰对俄罗斯能源设施的打击导致俄罗斯炼油产能显著收缩，推升裂解价差[2][12] 新加坡汽油裂解价差在11月中旬达到15美元/桶，比年初翻倍；柴油裂解价差达到31.9美元/桶，同比上涨约95%[2][12] 全球库存处于较低水平，计划外检修频繁，对裂解价差形成支撑[12] 公司正在稳健推进文莱二期项目[12] * **国内产品市场格局良好**：PTA、涤纶长丝、聚酯瓶片和己内酰胺等产品在2026年的市场格局良好，是反内卷的重要品种，未来具有较大弹性空间[12] * **废纺回收项目拓展成长空间**：湖北恒逸绿色新材料已投产中试线，并计划在2026年布局30万吨BHET（回收法PET）项目，通过将废旧纺织品分解成化纤原料再生产绿色纤维，提升了估值潜力[12] 其他重要内容 * **恒逸石化全球产业链布局**：公司拥有从炼油到化纤一体化的综合产业链，具备较强竞争力和市场影响力[2] * **房地产行业上半年积极因素消退**：2025年上半年，核心城市核心地段拿地增长迅速，中小型房企在非核心城市出现托底力量，但由于销售持续下行及房价压力，这些积极因素在六七月份后快速消退[7] * **煤电一体化企业的协同优势**：煤电一体化企业通过组合供电方式提供兜底保障与调峰能力，从而承接新能源压力并获得更高溢价空间[6]

公司产品与技术布局 - 公司特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品 [2] - 上述全品类产品均已完成国内外头部客户的认证及批量供货 [2] 市场应用与客户情况 - 公司产品已应用于航天领域 [2] - 公司产品已获得国内外头部客户的认证 [2] - 公司产品已实现对国内外头部客户的批量供货 [2]

光通信与数据中心 - 宏盛股份开发的冷却分配单元CDU及列间空调已批量应用于数据中心液冷系统 [2] - 环旭电子7月底发布新一代1.6T光模块并自建测试实验室，未来将与控股股东合作拓展CPO光器件及系统组装业务 [2] - 长飞光纤是全球光纤光缆行业领先企业，其空芯技术产能水平领先，并已在相关项目中标 [2] - 中瓷电子为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当 [2] - 联特科技专注于光通信收发模块的研发、生产与销售 [2] - 光迅科技是光模块龙头之一，字节跳动是其重要客户，此前联合思科推出1.6T硅光模块，发布OCS全光交换机，同时是浸没液冷智算产业发展联盟会员单位，已有相关产品发布，可提供全套液冷光模块产品 [2] - 世嘉科技拟通过增资扩股方式取得光彩芯辰浙江科技有限公司不超过20%股权，布局光通信细分赛道 [2] - 通鼎互联是通信线缆全产业链企业，业务涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等 [2] 锂电池与上游资源 - 宜春27宗采矿权注销，碳酸锂期货大涨 [2] - 金圆股份新能源材料业务构建了上游锂资源开采提炼、下游废旧锂电池回收利用为一体的循环经济体系，已在西藏、阿根廷布局锂资源，其西藏捌千错项目完成了年产2000吨碳酸锂产线的建设 [2] - 天际股份六氟磷酸钾产能位居行业前列，公司密切关注固态电池技术路线，制定相关材料的研发方向 [3] - 大中矿业全资孙公司取得湖南鸡脚山锂矿采矿许可证，锂矿资源量达4.9亿吨，折合碳酸锂当量约324.43万吨，露天开采规模为2000万吨/年，预计每年可生产8万吨碳酸锂 [3] - 盛新锂能在阿根廷的SDLA盐湖项目年产能为2500吨碳酸锂当量，为在产项目，生产情况正常，并在阿根廷投资了多个盐湖勘探项目 [3] PCB与电子材料 - 环球网报道特朗普宣布允许英伟达向中国出售H200芯片，行业称谷歌上调TPU需求，二代布紧缺 [3] - 平安电工的电子布作为覆铜板的基础材料，被广泛应用于汽车电子、消费电子、智能手机、AI、数据中心、算力中心等领域 [3] - 江南新材核心产品包括铜球、氧化铜粉及高精密铜基散热片，氧化铜粉与铜球可用于PCB铜电镀领域，高精密铜基散热片主要应用于基站通讯、汽车电子、服务器液冷等 [3] - 深南电路是国内IC载板龙头，已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，上半年净利润同比增长37.75% [3] 大消费 - 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务 [3] - 南京商旅是南京旅游集团下属唯一控股上市公司，旅游业务主要在子公司秦淮风光开展 [3] - 利群股份为国内知名商业零售连锁企业，主要从事以百货、超市及电器全品类经营为核心主业的零售连锁业务，和以城市物流中心为支撑的品牌代理及商业物流配送业务 [3] - 曲江文旅是历史文化景区发展集成商，业务主要包含“西安曲江大雁塔大唐芙蓉园”、西安城墙景区、大明宫国家遗址公园三个国家5A级景区，母公司是电影《长安的荔枝》的联合出品方之一 [3] - 庄园牧场是甘肃、青海区域乳制品龙头，预计上半年同比大幅减亏 [4] - 皮阿诺是国内领先的定制家居公司，拟定向募资3.95亿元，实控人将变更为尹佳音 [4] - 百大集团主要从事百货零售、酒店服务、物业管理业务 [4] 航天与卫星 - 马斯克暗示SpaceX可能明年进行IPO，报道称估值可能达1.5万亿美元 [4] - 盛洋科技子公司与某全球最大卫星公司正式签署南美项目合作协议 [4] - 航天晨光是中国航天型号产品用金属软管的定点研制生产单位，为国家多项航天工程提供配套产品，其研制的金属软管出色地完成了为长征五号液氧煤油发动机和液氢液氧发动机输送推进剂的任务 [4] 机器人 - 美国称考虑明年发机器人行政令 [4] - 锋龙股份是新能源汽车零部件供应商，提供割草智能机器人所装备的控制系统给相关客户 [4] 医药 - 鹭燕医药是福建省最大医药流通企业，辉瑞公司为其核心供应商，此前表示已与部分新冠病毒抗原检测试剂盒厂家确定采购意向 [4] - 嘉应制药主导产品双料喉风散、重感灵片为国家中药保护品种 [4] 无人驾驶与汽车零部件 - 我国首批L3级自动驾驶车型产品获得准入许可，鸿蒙智行开启L3级有条件自动驾驶内测 [4] - 三羊马布局无人车物流，并为小米景明科技有限公司的承运商之一，与重庆东风小康汽车销售有限公司及其关联方有汽车整车综合物流服务业务合作 [4] - 浙江世宝在线控转向和后轮转向领域技术储备深厚，已获多家主流车企定点，线控转向首个量产项目预计于2026年下半年开始量产，后轮转向首个量产项目预计于今年四季度开始量产，这两类产品分别主要面向L3+智能驾驶车型及高性能豪华车型 [5] 数字人民币与金融科技 - 商务部发文鼓励运用数字人民币智能合约红包促消费 [7] - 翠微股份子公司海科融通已与央行数字货币研究所指定运营银行系统对接，在多商业场景中支持数字人民币支付收款，为商户提供数字人民币收单服务 [7] - 古鳌科技业务包括数字人民币硬钱包、数字人民币自助发售机，数字人民币发售、流通系统 [5] 电力与能源 - 英伟达邀请数据中心电力初创公司参加峰会 [5][6] - 王子新材子公司宁波新容电器科技有限公司成功中标聚变新能（安徽）有限公司磁体电源储能系统采购项目 [5] - 国机重装研制的与“人造太阳”相关产品的专利证书已申请成功，已开展多个核聚变相关项目极端条件下基础材料研究与核心装备研制，同时涉及用于合成金刚石（培育钻石）的六面顶压机和以MPCVD方式制造的培育钻石毛坯业务 [5] - 云维股份此前收购红河发电，标的是滇南地区主要的火力发电厂之一，红河发电核定装机容量1,300MW [7] - 东方铁塔在输电线路铁塔市场份额位居行业前列，拥有750KV输电线路铁塔生产资质，产品覆盖国家电网、南方电网等特高压项目，前三季净利润预计增长60.83%-93.00% [6] 房地产 - 据报道万科今日将讨论债券展期事宜，中金再度参与万科纾困 [5] - 中天服务主营物业管理 [5] - 科新发展主营建筑工程业务，涵盖住宅、写字楼、厂房、学校、市政及土建工程等 [5] 铜缆与连接器 - 美股AEC龙头Credo等业绩超预期，股价大涨 [6] - 奕东电子的高速连接器及相关产品终端应用于服务器、数据中心、通讯基站等领域，全球前十五大连接器厂商中有五大是其主要客户，同时公司针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品 [6] 光伏 - 北京光和谦成科技有限公司成立，有企业人士称其为“多晶硅平台公司” [6] - 钧达股份是N型电池龙头企业，其N型TOPCon电池出货排名行业第一 [6] 存储 - 存储现货年内涨超4倍 [6] - 开普云拟现金收购南宁泰克70%股权并以发行股份收购剩余30%，完成后将取得南宁泰克全部股权，新增内存、固态硬盘等半导体存储产品线，与现有AI算力业务形成协同 [6] AI与算力 - 竞业达子公司元宇动力拟搭建大型算力中心 [7] - 美年健康是第三方体检行业龙头，公司与华为等国内大模型技术公司论证开发医疗数智AI健管大模型，致力于推出业内首个健康管理AI机器人“健康小美” [6] 其他 - 吴清表示适度拓宽优质机构资本空间与杠杆上限，提升资本利用效率 [5] - 嘉美包装控股股东拟变更为逐越鸡智，追觅科技创始人俞浩将成公司新实控人 [5] - 胜通能源控股股东将变更为七腾机器人 [5] - 立达信位于福建，其自主品牌立达信可支持鸿蒙智联的三款产品支持星闪 [7] - 博菲电气主营业务为电气绝缘材料等高分子复合材料的研发、生产与销售，相关绝缘材料可以应用于核电发电机组上 [7] - 苏利股份主要业务包括农药、阻燃剂及其他精细化工产品的研发、生产与销售 [6]