投资评级与核心观点 - 报告对建滔积层板(1888)给予“增持”评级 [1][6] - 报告维持目标价20港元 [10] - 核心观点：近期由于铜价和玻纤布价格大幅上涨，公司覆铜板再发涨价函，旺季提价频率超预期，验证了AI需求带来的显著挤压效果下，覆铜板行业和电子布行业的景气度 [2][10] - 核心观点：公司作为行业稀缺的一体化布局公司，产品高端化同步推进，有望步入“涨价+升级”双击的盈利上行周期 [10] 近期提价与行业景气 - 2025年12月26日，建滔发布涨价函，由于铜价暴涨和玻璃布供应紧缺，对所有材料上调10%价格 [10] - 2025年下半年以来，公司已在8月、10月、12月月初提价三次，12月再次提涨，月内两次提涨频率超预期 [10] - 此次提价意味着在AI景气驱动下，全产业链进入良性提价周期 [10] - 公司同时布局铜箔、电子布和覆铜板，作为行业一体化龙头有望全环节受益于涨价周期 [10] - 公司本轮涨价涵盖其外售的电子布和铜箔产品，或带动其他主要企业跟随，根据卓创资讯，12月末普通电子布价格基本平稳，但2116及以下等薄布型号产品货源紧俏，多数成交存排单现象 [10] 财务预测与估值 - 预测公司2025-2027年净利润分别为23.49亿港元、31.23亿港元、38.15亿港元 [10] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为217.84亿港元、250.80亿港元、283.53亿港元，同比增长率分别为17%、15%、13% [4] - 预测公司2025-2027年净利润同比增长率分别为77%、33%、22% [4] - 预测公司2025-2027年每股收益分别为0.75港元、1.00港元、1.22港元 [11] - 基于预测，公司2025-2027年市盈率分别为15.88倍、11.94倍、9.77倍 [4] - 公司当前股价为13.18港元，当前市值为413.24亿港元，当前股本为31.35亿股 [7] - 可比公司（生益科技、沪电股份、中国巨石、中材科技）2025E平均市盈率为37.98倍，2026E平均市盈率为29.34倍，均高于建滔积层板的预测市盈率 [12] 产品高端化战略 - 公司战略上产品结构高端化将与涨价并行，预计2026年覆铜板涨价周期将与公司高端化布局形成共振 [10] - 电子布方面：公司第一条低介电电子纱窑炉已公告投产；第二代低介电、低膨胀纤维布、石英布等产能有望在2025年下半年到2026年逐步投放 [10] - 铜箔方面：公司的HVLP-3铜箔已公告产品推出进入验证周期，进一步升级在推进 [10] - 电子布和铜箔先行，预计公司M6级别以上覆铜板产品和产能也将逐步推出 [10] - 展望2026年，公司产品结构高端化和产业链涨价有望共同推动公司盈利中枢抬升 [10]

建材行业 2026 年度投资策略 20251229 摘要 建材行业投资策略转向阿尔法驱动，关注市占率提升带来的业绩增长， 如三棵树、兔宝宝、东方雨虹和汉高集团，预计业绩增长在 20%~30% 之间。 出海链方面，看好非洲建材市场，受益于人口和城镇化红利及美国降息 周期，重点关注科达制造和华新建材，预计未来三年华新建材复合增速 超过 30%，科达制造瓷砖业务增速在 10%以上，加上扩品类后海外销 量增长在 15%~20%。 AI 链条中，看好 AI PCB 环节的电子布材料，公司如菲利华和中材科技 表现突出，预计中材科技 2026 年的目标市值可达 800 亿，到 2027 年 有望达到 900~1,000 亿。 预计 2026 年整体房地产销售面积将达到 6 亿平米，同比下降 10%左右， 建材需求平均下滑幅度在 3%至 5%，但翻新需求将支撑总需求，看好涂 料、板材、家具五金等赛道。 建材行业供给端持续收缩，截至 2024 年累计下降约 30%，龙头企业竞 争力增强，通过价格战与品牌竞争获得市占率提升，企业经营拐点可能 早于行业整体拐点出现。 建材行业供给端情况如何？ 从供给端来看，根据公开数据，截至 20 ...

行业与公司 * **涉及的行业**：覆铜板、印刷电路板及其上游原材料行业，具体包括玻璃布、铜箔、树脂等关键材料，下游主要面向高端AI应用[1][2] * **涉及的公司**： * **上游材料商**：菲利华、贝丽皇、国际复材、中材、贝利红河、日东纺、台玻、旭化成、信越、泰波、红河等[13][32][34] * **终端客户/应用**：英伟达、恩社[2][6][23] * **CCL/PCB厂商**：台光、唐悦公司[29][34] 核心观点与论据 * **上游原材料供应整体偏紧，价格持续上涨** * **玻璃布**：整体产能不足，供应商少，供给紧张[3] 预计2026年价格将持续上涨约20%，每季度可能涨价一次[4][5] LDK一代价格从120-130元涨至450元左右，LDK二代从100多元涨至近150元，QQ Glass从250元涨至近300元[4] * **铜箔**：整体产能充足，但用于高端AI应用的铜箔供应商少，供给偏紧[3] 铜箔价格指数持续上涨[3] 三代铜箔加工费约250元/公斤，总价约15万元/吨；二代总价约10万元/吨，2024年总体涨幅20%[19] * **树脂**：国内外供应商产能逐步提升中，但仍相对紧缺[3] 国内已可量产多种类型树脂，2024年涨幅约10%，2026年可能还有10%涨幅[26][27] * **高端AI应用驱动特定材料需求，Q布与高端铜箔是关键** * **Q布**：需求取决于英伟达CPX版本Ruby及CPS版本出货量[2][6] 国内价格已达300元，国外价格400多元，国内产品性能已接近海外水平[2][8][9] 2026年批量预期在1,000万至2,000万米之间[2][8] 中版和CPS版使用Q布概率超50%[15] 目前国内通过认证的供应商仅有菲利华[32] * **高端铜箔**：第四代铜箔预计2026年下半年开始大规模出货，主要来自海外厂商，终端客户包括恩社[2][21][22][23] 高端铜箔生产速度仅为普通铜箔1/3左右[18] PCB板中35微米、18微米和9微米铜箔使用比例分别为30%-40%、30%-40%和20%[2][24] * **供应链与产能动态** * **电子布需求旺盛**：预计2026年每月需求将达到45百万米左右，并逐步增加，三季度左右达到每月五六百万米[6] 当前有效供给约为每月400万米，合格供应商将在2026年二季度或三季度扩展产能[7] * **厂商积极扩产**：例如贝丽皇2026年将有1,000多万平方米产能，国际复材的LDK一代和二代加起来也有1,000多万平方米产能[13] * **验证周期长**：CCL产品从客户测试到终端验证通常需要1到2年时间[11] * **成本传导与竞争策略分化** * **CCL厂商**：普通CCL产品市占率高，可直接向下游传导成本上涨；高端CCL产品依托战略客户，涨价幅度相对有限以维持关系[28] * **PCB厂商**：面对上游涨价，策略因竞争格局而异。PCR供应商少，降价难度大；TP厂商竞争激烈，面临更大降价压力[2][28] * **技术挑战与生产良率** * **Q布生产**：主要难度集中在拉丝工艺，需克服气泡和断裂问题[33] * **PCB加工**：使用Q布的PCB当前良品率约50%，未来应能达到70%左右；使用二代布的PCB良品率可达80%以上[16] 其他重要信息 * **产能锁定与库存策略**：行业存在锁定产能的协议，例如台光曾锁定台玻产能并储备大量库存，但这会带来资金压力且不普遍[29][30] * **供应商选择关键**：供应保障、性能和品质稳定性、工艺稳定性是比价格更重要的决定因素[14] * **国产化进展**：高端树脂已逐步切换到国内生产[26] 但高端铜箔（如HLWP）目前主要依赖海外供应商，国内尚不具备量产能力，四代铜箔仅海外供应，二代铜箔国产占比仅10%~20%[17] * **未来需求展望**：生意进入M9后，业务弹性将随工具放量增加，2026年需求预计会倍增[31]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：AI算力上游材料、PCB（印刷电路板）材料、太阳能材料[1][5] * **公司**：菲利华、旭化成、铜冠、科利华、中材、同博、台光[1][2][3][10] 核心观点与论据 **1 AI算力需求驱动上游材料增长，PCB正交背板应用是关键增量** * AI算力需求推动上游材料增长，PCB环节的正交背板应用带来显著增量[1] * PCB领域最大的变量在于正交背板，最大的增量来自于Q布和HOP同步升级至HOP4[10] **2 Q布因加工优势和应用确定性，将在2027年大规模推广** * Q布因加工难度低于PTFE，在部分设计中应用确定性更高，且使用层数可能更多[1] * 在Ruby Ultra上强推Q布方案，以应对供应链短期紧缺情况，为2027年大规模应用做准备[2] * Q布将在2027年迎来大规模推广，预计市场空间可达四五千万米[1] * 若龙头企业占据40%市场份额，按每米250元价格计算，利润体量可达几十亿元[1] **3 HOP4材料将在2026-2027年成为主流并逐步升级替换** * HOP4将在2027年逐渐成熟，并在马8及马9等材料上全面替换[1] * 这一趋势不仅适用于英伟达链条，也包括谷歌V7到V8系列，以及台光方案的大面积推广[1] * 预计到2026年，HOP4将成为太阳能材料的主流，到2027年可能发展为高阶材料，逐步替换现有大规模应用材料[1][5] **4 铜冠等铜箔厂商通过绑定大客户，市场份额和产量有望显著提升** * 铜冠通过与台资大客户合作，在新型电路板（如MID平面、CB叉、中腰背板）领域扩大市场份额[3] * 预计这些新型电路板的起步配置至少为HOP3，大概率升级到HOP4[3] * 铜冠2025年9月通过大客户验证，10月和11月逐步增加产量，预计2026年第一季度产量将明显超过2025年第四季度[6][7] **5 电铜箔（HOP系列）国产化率低，供需紧张推动涨价预期强烈** * 电铜箔国产化率较低，HOP系列国产化率仅为20%-25%[3] * 涨价预期较强，2025年6月和8月已两次涨价，预计2026年一季度仍有较强涨价预期[3] * HOP4缺货严重，再次涨价可能性高[3] * 一些云计算厂商如谷歌、亚马逊也可能采用HOP4，使其在2026-2027年间成为上游材料中确定性非常高的一环[9] **6 供给端：菲利华在Q布供给上具备确定性，三井事件加速非日系供应商导入** * 菲利华等企业已具备较高供给确定性，其12月指引显示Q布发货量已达每月30-33万米[1] * 旭化成等国内企业也有较大打样需求[1] * 三井爆版事件后，台光可能会加速非日系企业（包括中国台湾和中国大陆供应商）的导入[8] **7 投资机会：关注北美算力板块及供应链格局良好的公司** * 北美算力板块整体存在向上的贝塔预期[10] * 在标的选择方面，推荐科利华、中材以及同博等供应链格局良好的公司，其中首推铜冠[10] 其他重要内容 * 2026年属于小试牛刀阶段，而2027年将迎来大规模推广[2] * 同步材料方面预测2026年主要推HOP3和HOP4，其中HOP4量会更多[4] * 从北美算力估值看，26年估值普遍达高点，主链环节达20倍以上，上游材料端在25倍到30倍甚至更高[2]

文章核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，驱动计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节 [1] - AI PCB的三大核心原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑其介电性能的核心壁垒，预计将随英伟达Rubin服务器供应链在2026年上半年开启备货潮，迎来从0到1的关键增长节点 [1][3][4] AI PCB的关键性能与升级趋势 - 低介电常数和低介电损耗材料是AI PCB设计的关键指标，对于降低信道损耗和保持信号完整性至关重要 [1] - 无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AI基础设施追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，将持续推动上游低介电性能材料的技术探索 [1] - AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和覆铜板向M8/M9等级升级 [2] AI PCB核心原材料的性能要求 - 电子布方面，石英纤维因其优异的介电损耗和低热膨胀系数成为优选材料 [2] - 铜箔方面，HVLP4/5因其极低的表面粗糙度成为优选材料 [2] - 树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂因其优异的介电性能成为优选材料 [2] Rubin服务器驱动的材料升级与备货周期 - 预计英伟达Rubin服务器的Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的PCB和覆铜板解决方案将分别升级至M8/M8.5/M9/M9等级 [3] - M9解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4/5铜箔和石英纤维布的材料组合 [3] - M8.5解决方案可能采用高频高速树脂、HVLP4铜箔和Low-Dk二代布的材料组合 [3] - 根据报道，英伟达Rubin GPU预计于2026年10月量产，Rubin Ultra服务器有望采用M9树脂、高阶HVLP铜箔和石英纤维布的正交背板解决方案 [3] - 预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9 PCB/覆铜板的核心原材料有望迎来从0到1的关键节点 [1][3] AI相关材料市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的覆铜板原材料市场规模约为30.98亿美元，到2029年将增长至约38.91亿美元 [4] - 其中，电子布市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 铜箔市场规模预计从2025年的约12.39亿美元增长至2029年的约15.56亿美元 [4] - 树脂市场规模预计从2025年的约7.75亿美元增长至2029年的约9.73亿美元 [4] - 随着Rubin服务器在2026年下半年量产出货，上游供应链备货潮将推动AI材料需求快速增长 [1][4]

报告核心观点 - AI推理需求正催化云厂商资本开支，推动AI基础设施（AI Infra）升级，其中AI PCB（印制电路板）是此轮升级浪潮中的核心增量环节，而构成AI PCB的三大核心原材料——电子布、铜箔、树脂——因其构筑了PCB介电性能的核心壁垒，成为投资关注的重点[2][6] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，这一技术趋势不随下游GPU/ASIC竞争格局变化而改变[6] - 随着英伟达预计在2026年10月量产Rubin GPU，其服务器所采用的更高阶PCB/CCL（覆铜板）解决方案（如M8.5/M9）将驱动核心原材料迎来“从0→1”的关键节点，上游供应链备货潮预计在2026年上半年开启[8][9] - 报告测算，全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模将从2025年的约30.98亿美元增长至2029年的约38.91亿美元，其中AI相关材料需求有望迎来快速增长[9] 行业趋势与驱动因素 - AI基础设施的升级方向是追求更高的计算效率和更大的互联带宽，这要求PCB向高多层、小线宽线距发展，但也带来了电气性能损失、散热下降和信号干扰等挑战[6] - AI Infra对数据传输损耗的严苛要求，正推动PCB和CCL向M8/M9等级升级[7] - 英伟达Rubin服务器的不同部件（如Compute Tray, Switch Tray等）预计将分别采用M8、M8.5、M9等级的PCB/CCL解决方案[8] 核心材料与技术壁垒 - **电子布**：石英纤维因其优异的介电损耗（在1MHz频率下Df值为0.0001）和低热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为优选材料，预计将用于M9解决方案[7][8] - **铜箔**：HVLP4/5铜箔凭借极低的表面粗糙度（Rz ≤ 1.5μm）成为优选材料，高阶HVLP铜箔预计将用于Rubin Ultra服务器的正交背板解决方案[7][8] - **树脂**：PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为优选材料，高频高速树脂是M8.5和M9解决方案的关键组成部分[7][8] - M9解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+石英纤维布”的材料组合，而M8.5解决方案可能采用“高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布”的组合[8] 市场规模预测 - 预计2025年全球HDI板及18层以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约为**30.98亿美元**，到2029年将增长至约**38.91亿美元**[9] - 细分市场规模预测（2025/2029年）： - 电子布市场规模约为**7.75亿美元 / 9.73亿美元**[9] - 铜箔市场规模约为**12.39亿美元 / 15.56亿美元**[9] - 树脂市场规模约为**7.75亿美元 / 9.73亿美元**[9] 投资建议与关注公司 - **石英纤维布和低介电电子布**：建议关注菲利华、中材科技、宏和科技[10] - **HVLP铜箔**：建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔[10] - **高频高速树脂**：建议关注东材科技、圣泉集团[10] 市场与行业表现（2025年12月24日） - **主要市场指数**：上证综指收于3919.98点（涨0.07%），深证成指收于13368.99点（涨0.27%），创业板指收于3205.01点（涨0.41%）[3] - **行业表现（申万一级）**：电子行业当日上涨0.58%，涨幅居前；计算机行业下跌1.05%[4] - **12月金股组合**：包含保利置业集团、极兔速递-W、招商轮船、万华化学、安集科技、华友钴业、安井食品、长白山、菲利华等公司[5]

行情回顾 - 市场全天冲高回落 三大指数小幅上涨 个股跌多涨少 沪深京三市超3800股飘绿 今日成交1.92万亿 [1] - 锂电池产业链拉升 天际股份 多氟多等涨停 [1] - 海南板块延续强势 海南发展 海汽集团均3连板 [1] - 液冷服务器概念活跃 川润股份 英维克等涨停 [1] - 商业航天概念下挫 顺灏股份跌停 久之洋 天银机电等跌超10% [1] 锂电池 - 锂电池板块今日大涨 天际股份 滨海能源 深圳新星 多氟多等涨停 [4] - 广期所碳酸锂主连大涨超5% 价格超12万元/吨 碳酸锂期货价格较年内低点5.9万元/吨已累计上涨超90% [4] - 行业有消息称比亚迪正与上游材料进行谈判 [4] - 天际股份涨停 涨跌幅+10.00% 流通市值191.81亿 公司六氟磷酸锂产品涉及固态电池技术路线 [5] - 滨海能源涨停 涨跌幅+10.03% 流通市值30.17亿 公司主要从事锂电池业务 [5] - 深圳新星涨停 涨跌幅+10.00% 流通市值59.68亿 公司全资子公司主要从事氟化铝生产 公司自身是全球化工厂 [5] - 多氟多涨停 涨跌幅+10.02% 流通市值351.29亿 公司为全球六氟磷酸锂龙头 并具备部分材料产能 产业链为萤石→无水氢氟酸→氟化铝 [5] - 宏源药业涨15.12% 流通市值32.78亿 公司布局电解液添加剂 锂电板块项目处于公斤级实验阶段 样品为固态电池材料提供技术储备 [5] - 华自科技涨12.80% 流通市值50.93亿 公司给头部锂电厂供货 涉及新能源汽车产业 [5] - 华盛锂电涨11.81% 公司拥有VC产能 [5] - 天赐材料涨9.37% 流通市值638.94亿 公司为锂电池电解液龙头 布局氧化物与硫化物全固态电池电解质 [5] - 东莞证券表示 新能源汽车市场处于年末冲量和购置税减免政策窗口期 11月销量持续创新高 同时储能需求保持旺盛 锂电池整体需求维持景气 锂产业链12月预排产环比继续微增 行业景气度持续 产业链整体价格稳中有升 [5] - 交银国际认为 锂电产业链供需格局仍将延续偏紧态势 电池 六氟磷酸锂 磷酸铁锂 湿法隔膜及负极等环节相关企业有望通过产品价格调整实现业绩改善 [6] 液冷服务器 - 液冷服务器概念今日再度大涨 集泰股份 同飞股份 川润股份等涨停 英维克 奕东电子涨停再创历史新高 [7] - 集泰股份涨停 涨跌幅+9.94% 流通市值28.19亿 公司当前研发的液冷产品可用于数据中心及储能领域的热管理解决方案 [8] - 同飞股份涨停 涨跌幅+20.00% 流通市值71.72亿 公司是工业温控整体解决方案提供商 产品包括机柜空调 冷却液分配单元 冷板式液冷和浸没液冷 [8] - 川润股份涨停 涨跌幅+10.02% 流通市值61.53亿 公司为数据中心 通信基站 储能等提供液冷 温控技术及产品 [8] - 英维克涨停 涨跌幅+10.00% 流通市值882.84亿 公司液冷服务器管理产品已获英伟达认证 为英伟达数据中心提供液冷解决方案 [8] - 奕东电子涨停 涨跌幅+20.00% 流通市值119.70亿 公司针对GPU服务器开发了散热结构件及模组 产品用于服务器 数据中心等 其OSFP112G OSFP224G高速连接器结构件已大批量交货 切入英伟达供应链 [8] - 苏州天脉涨16.08% 流通市值102.81亿 公司拟出资9250万元投资液冷相关项目 [8] - 申菱环境涨13.69% 流通市值132.02亿 公司数据服务空调产品应用于数据中心等场景 主要客户包括三大运营商及华为 [8] - 国盛证券认为 2024年及2025年上半年为液冷产业的“第一发展阶段”——预期阶段 随着AI集群规模化建设推进 液冷体系开始落地 液冷产业正迈入以业绩兑现为标志的“第二发展阶段” 超100kW高功率机柜成为新常态 英伟达GB200/GB300 NVL72的TDP（热设计功耗）不断突破 均采用全液冷（DLC）架构 随着英伟达GB300系列AI服务器机柜自2025年底起的量产 以及预计2026年下半年起Vera Rubin平台的落地 液冷价值量进一步提升 [8] - 新一代ASIC加速器陆续从气冷转向液冷散热 亚马逊云 Meta自研ASIC将自2026年起逐步采取液冷方案 谷歌 微软的自研ASIC AI服务器亦预计逐步由气冷转为水冷设计 液冷应用边界从GPU服务器向交换机 ASIC等设备侧延展 市场空间应被系统性重估 [9] 玻纤 - 玻纤概念今日再度大涨 九鼎新材 宏和科技等涨停 东材科技涨停创历史新高 平安电工涨8%续创历史新高 [10] - 根据卓创资讯 12月初代表企业的玻纤电子布产品中 厚布7628价格环比+0.2元/平 薄布价格环比+0.3-0.5元/平 [10] - 传统电子布涨价动能有三：一方面行业供给过去几年增量非常有限；第二方面AI需求中除低介电等特种布外也需要搭配1080等型号薄布配套使用大幅增加了薄布为代表的需求；第三方面多家企业以传统电子布产能转产特种布和更多薄布 这两者较高的生产难度需要占用更长的织布机时长 从而导致普通布织布产能也开始紧缺 [10] - 九鼎新材涨停 涨跌幅+10.00% 公司及全资子公司从事高性能 特种玻璃纤维及制品 玻璃纤维增强复合材料的研产销 公司系中国玻璃纤维制品深加工基地 航空特种玻纤布定点生产企业等 一步法连续毡 二元高硅氧等产品填补了国内空白 在产品种类 质量 规模处于国内领先水平；全资子公司山东九鼎新材料具备年产5万吨高性能玻璃纤维的生产能力 [11] - 宏和科技涨停 涨跌幅+10.01% 公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布及超细纱的研产销 产品包括极薄布 超薄布 薄布 厚布 特殊布及电子级玻璃纤维纱等 其年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目已全面投产 [11] - 平安电工涨8.13% 公司玻纤布产品主要分为工业级玻纤布和电子级玻纤布 年产玻纤纱1000余吨 玻纤布1.5亿余米 [11] - 中材科技涨6.52% 全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发 制造及销售 拥有超140万吨的玻璃纤维年产能 在玻璃纤维配方 大型玻纤池窑设计 窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权 居世界领先水平 [11] - 中国巨石涨4.28% 公司是全球玻纤龙头 产能规模全球第一 实现并保持了“热固粗纱 热塑增强 电子基布”三个“世界第一” 主要生产无碱玻璃纤维及其制品 玻纤纱年产能超过260万吨 已建成玻璃纤维大型池窑拉丝生产线20余条 [11] - 长海股份涨2.59% 公司为国内为数不多的拥有从玻纤生产 玻纤制品深加工到玻纤复合材料制造的完整产业链的玻纤企业 是国内规模最大的无纺玻纤制品综合生产企业之一；主要产品包括玻纤纱 短切毡 湿法薄毡 玻纤织物 复合隔板 涂层毡 网格布 热塑性玻璃纤维及制品等：公司在产产能41万吨 60万吨高性能玻璃纤维智能制造基地项目一期之第一条15万吨产线已投产 [11] - 金安国纪涨2.27% 公司生产的电子级玻纤布 有助于公司实现产销一体化 形成产业链优势 为公司覆铜板原材料的供应安全提供保障：公司电子级玻纤布总产能1.4亿米/年 [11] - 国际复材涨2.26% 公司致力于玻璃纤维及其制品的研产销 主要产品分为粗纱 细纱 粗纱制品 细纱制品四大类；公司玻璃纤维产品的产能规模排名全球前三 玻纤纱设计产能约125万吨 [11] - 国泰君安认为 近期高端覆铜板开始新一轮“抢单季” 布局26年在ASIC和英伟达两条线路上更高的份额 其中 谷歌TPU为代表的ASIC需求加速放量或有可能在26年推出第八代产品向M8覆铜板升级 而英伟达26年rubin等新系列的高频高速需求有望进一步推动材料体系向M8和M9级覆铜板升级 [11] 其他热点概念 - 海南自由贸易港正式启动封关 [13] - 国产芯片方面 摩尔线程等陆续上市 长鑫存储此前完成IPO辅导 [14][15] - 大消费方面 中央财办表示扩大内需是明年排在首位的重点任务 [16] - 商业航天方面 SpaceX上市临近 要求员工进入IPO静默期 报道称估值可能达1.5万亿美元 [17][18] - PCB板方面 英伟达GB300 AI服务器出货量大增 [20] - 有色 · 钨方面 年内钨价走势强劲 [20] - 光通信方面 美股AI行业大涨；行业称光纤散纤价格走高 [21][22] - 医药方面 AI健康应用“蚂蚁阿福”发布后下载量猛增 [23] - 智能电网方面 英伟达邀请数据中心电力初创公司参加峰会；美股燃气轮机公司大涨 [24] - 核聚变方面 特朗普媒体集团大涨 公司拟并购核聚变公司TAE；英伟达邀请数据中心电力初创公司参加峰会 [25] 历史新高公司 - 同飞股份 核心概念液冷 涨幅20% [29] - 奕东电子 核心概念液冷 涨幅20% [29] - 美埃科技 核心概念半导体 涨幅20% [30] - 苏州天脉 核心概念液冷 涨幅16.08% [30] - 安达智能 核心概念半导体 涨幅15.51% [30] - 鼎泰高科 核心概念PCB板 涨幅11.88% [30] - 利柏特 核心概念核电 涨幅10.04% [30] - 胜通能源 核心概念股权转让 涨幅10.02% [30] - 圣晖集成 核心概念半导体 涨幅10.01% [30] - 快克智能 核心概念半导体 涨幅10.01% [30] - 英维克 核心概念液冷 涨幅10% [30] - 东材科技 核心概念玻纤 涨幅10% [30] - 亚翔集成 核心概念半导体 涨幅10% [30] - 珂玛科技 核心概念半导体 涨幅9.7% [30] - 富信科技 核心概念液冷 涨幅8.7% [30] - 平安电工 核心概念玻纤 涨幅8.13% [30] - 联特科技 核心概念光通信 涨幅7.68% [30] - 凯格精机 核心概念半导体 涨幅6.53% [30] - 艾森股份 核心概念半导体 涨幅5.77% [30] - 中钨高新 核心概念PCB板+有色钨 涨幅4.79% [30] - 中科飞测 核心概念半导体 涨幅4.4% [30] - 东百集团 核心概念新零售 涨幅4.06% [30] - 厦门钨业 核心概念有色钨 涨幅3.99% [30] - 北方华创 核心概念半导体 涨幅3.46% [30] - 精智达 核心概念半导体 涨幅2.85% [30] - 新华保险 核心概念保险 涨幅1.55% [30] - 鼎龙股份 核心概念半导体 涨幅1.48% [30] - 中国太保 核心概念保险 涨幅0.89% [30] - 赤峰黄金 核心概念黄金 涨幅0.79% [30] - 天山铝业 核心概念有色铝 涨幅0.62% [30] - 中际旭创 核心概念光通信 涨幅0.57% [31] - 云铝股份 核心概念有色铝 涨幅0.2% [31]

报告行业投资评级 - 行业评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级，AI PCB是AI基础设施升级浪潮中的核心增量环节，其三大原材料（电子布、铜箔、树脂）是构筑PCB介电性能的核心壁垒 [1] - 低介电性能是AI PCB设计的关键指标，选用低介电常数和低介电损耗材料对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要，无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进 [5] - M8.5和M9 PCB/CCL的核心原材料有望在2026年上半年随英伟达Rubin服务器供应链备货潮迎来“从0→1”的关键节点 [5] - AI相关材料市场规模有望迎来快速增长，预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布、铜箔、树脂市场规模各约7.75/9.73亿美元、12.39/15.56亿美元、7.75/9.73亿美元 [5] 行业趋势与驱动因素 - AI产业焦点从“训练”转向“推理”，带来AI基础设施需求增量，例如2025年10月谷歌月处理Tokens量达1,300万亿，是2025年5月的2倍多，字节跳动2025年9月月处理Tokens量达900万亿，是2025年3月的2倍多 [13][16] - 国内外云厂商积极提高资本开支以应对AI基础设施扩张，例如阿里巴巴预期未来三年资本开支合计达3,800亿元，腾讯预期未来三年资本开支合计达3,500亿元，2025年北美四大云厂商资本开支合计预计达3,496亿美元，同比增长53% [14][15][22] - GPU/ASIC的计算效率和Switch的互联带宽是两大重要升级方向，英伟达产品路线图显示算力持续大幅提升，例如Rubin Ultra NVL576算力预计达15EF FP4 Inference，是GB300 NVL72的14倍，同时NVSwitch速率也将翻倍 [18][19] - 机架级互连对AI性能有重要影响，例如GB200 NVL72 Rack性能是DGX H100 Rack的30倍左右，互联技术是实现性能增益的关键 [33] AI PCB技术升级要求 - AI服务器PCB层数相较于传统服务器有显著升级，传统服务器CPU平台要求通常在8~22层，而AI服务器对PCB层数要求通常在20~30层，英伟达AI服务器从Hopper向Rubin架构升级过程中，UBB等板层数持续增长 [42][45][46] - AI服务器PCB线宽/线距更小，要求达到40μm及以下，而标准PCB通常在100μm及以上 [46] - 英伟达Rubin NVL576或采用正交背板解决方案，预计是78层或104层的设计，CoWoP技术有望成为AI服务器PCB的升级方向，可降低信号传输损耗，但对PCB加工工艺（如线宽/线距需达15-20μm）和良率提出极高要求 [47][48][51][52] - 2024年用于服务器和存储的PCB和封装基板产值达109.16亿美元，同比增长33.1%，是增长最快的应用领域，其中18层及以上多层板在2024-2029年预计复合年增长率约15.7%，是增长最快的PCB细分产品 [54][55][58] 核心原材料分析：电子布 - 电子布是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 低介电性能成为电子布核心参数，石英纤维布凭借优异性能有望脱颖而出，其在1MHz下的介电损耗仅为0.0001，热膨胀系数仅为0.54ppm/℃，远优于E玻纤等传统材料 [83][88] - 石英纤维布有望成为英伟达Rubin和Rubin Ultra服务器CPX/Midplane/正交背板，以及1.6T及以上交换机的CCL材料核心解决方案之一 [91][92][94] - 预计2026年全球低介电电子布需求存在供给缺口，主要厂商产能约1,000万米/月，而Low-Dk一代布、二代布和石英纤维布总需求预计达1,850万米/月，为中国大陆厂商带来机会 [94][96] 核心原材料分析：铜箔 - 铜箔是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占40% [78][79] - 表面粗糙度是衡量铜箔信号传输性能的关键指标，HVLP铜箔拥有极低的表面粗糙度，HVLP4/5的表面粗糙度分别为0.5μm、0.4μm，可有效降低高频信号传输损耗 [98][101][103] - HVLP4、HVLP5预计将成为2026年起AI服务器和800G/1.6T交换机的主流解决方案，加工费也随性能提升而增加 [105][106] 核心原材料分析：树脂 - 树脂是覆铜板的核心原材料之一，在覆铜板成本中约占20-30% [78][79] - 电子树脂是覆铜板材料中唯一具有可设计性的有机物，其特性对覆铜板和PCB的性能有关键影响 [107][109][110] - 高频高速覆铜板驱动电子树脂向具有规整分子构型和固化后较少极性基团的方向发展，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异介电性能成为下一代树脂的重要分支 [5][110] 投资建议 - 石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技 [3] - HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔 [3] - 高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团 [3]

电子级玻璃纤维概述 - 电子级玻璃纤维由叶腊石、高岭土、方解石、硼钙石、硅砂等原料混合，经高温窑炉加热成玻璃液，再通过铂金漏板拉丝并合捻制成[1] - 电子纱具备优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气和力学性能，主要用于制造覆铜板[1] - 行业上游为原材料，中游为电子纱和电子布产品，下游为覆铜板和印刷电路板等产品[1] 行业供给分析 - 2024年中国玻璃纤维电子纱总产量为80.9万吨，同比上升2.7%[2] - 2022年电子纱产量达到86万吨，为近5年最高点，2023年产量下降至78.8万吨[2] - 2024年，上市公司国际复材电子布产量为2.16亿米，同比增长2.37%[4] - 2024年，上市公司宏和科技电子布产量为2.03亿米，同比上升7.98%，其电子纱产量为0.86万吨，同比增长8.86%[4] 行业需求分析 - 电子纱主要用于织造电子布，电子布是覆铜板和印刷电路板的基础材料，行业市场容量与下游覆铜板需求直接相关[5] - 中国已成为全球最大的覆铜板生产国，2024年中国PCB覆铜板产量约为9.7亿平方米，同比增长21.5%[5] - 2022年覆铜板产量为7.6亿平方米，同比下降5.6%，2023年产量约为8.0亿平方米[5] - 根据测算，2024年中国覆铜板行业对电子玻纤布的总需求量约为35亿米[8] - 按照0.2 kg/m的电子纱需求量测算，2024年中国覆铜板领域对玻璃纤维电子纱的需求量约为70万吨[8]

核心观点与市场逻辑 - 建材行业当前呈现左侧逻辑（内需顺周期、供给出清）与右侧逻辑（AI材料、高端产品提价）的共振[2][3][4] - 2026年建材行业基本面可为，宏观冲击减弱，自下而上的个股和子行业产业逻辑更清晰[6] 消费建材 - 消费建材具备顺周期性价比，关注有独立增长（东方雨虹、悍高集团、三棵树）或高股息（兔宝宝、北新建材、伟星新材）的标的[2][18] - 东方雨虹经营触底，静态业绩可展望20亿元量级，海外布局与多品类扩张贡献弹性[19][20] 水泥 - 水泥行业反内卷政策（限制超产）持续推进，盈利底部已现，关注治理改善与高分红（海螺水泥、塔牌集团）[25][27] - 华新水泥海外盈利确定性高，尼日利亚项目2025H1盈利1264亿奈拉（约5.99亿人民币），预计2026年贡献利润超10亿元[11][12] 玻璃与玻纤 - 浮法玻璃行业亏损加剧，冷修提速，本周均价环比下跌13.65元至1151.40元/吨，库存5495万重量箱[35][36] - 玻纤粗纱价格稳定，电子布供需趋紧，G75电子纱报价9200-9500元/吨，AI需求驱动低介电布产品紧缺[47][49] - 光伏玻璃2.0mm镀膜价格11-12元/平，9月提价至13元/平，海外布局（如马来价格高国内3-4元/平）成中长期胜负手[43][44] 碳纤维与电子布 - 日本东丽提价10-20%，确认碳纤维高端品景气与市场价格底，国内3K以下小丝束及高强高模产品结构性提价[4][5] - 电子布供应向头部企业集中，池窑法比坩埚法成本低40%，市场交易重心转向有业绩和客户认证的头部公司[7][8] 重点公司更新 - 中国巨石：25Q3粗纱销量81万吨，单吨净利约870元；电子布销量2.94亿米，单平盈利约0.6元/米[51] - 悍高集团：市场对其2025-2026年净利润预期分别为6.5亿和7.5亿元[15] - 濮耐股份：与格林美签50万吨氧化镁采购协议，产能预计从2025年末的17万吨扩至2026年末的30万吨[16][17]