公司业务与产品 - 专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品包括刚性多层电路板（MPC）和高多层板（HLC）等多种类型 [3] - 部分PCB产品可应用于数据中心相关领域，包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡等 [3] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [3] 市场需求与行业机遇 - 人工智能、新一代网络通信技术等新兴技术快速发展，相关下游应用领域景气度提升 [3] - 公司将抓住行业机遇，加快珠海新项目产能爬坡，优化产品结构，提升盈利水平 [3] 项目投资与建设 - 泰国智能工厂项目（一期）投资规模约5.5亿元，目前生产基地正在积极推进建设 [3] 客户合作与业务关系 - 作为华为二级供应商，主要涉及手机、平板和消费电子类产品，但目前尚未向华为提供AI芯片的PCB载板服务 [3] - 因客户商业保密协议，数据中心领域的具体客户名称及合作细节不便披露 [3] 公司治理与投资者关系 - 公司通过投资者集体接待日活动与投资者进行交流，参与人员包括总经理、董事会秘书及财务总监 [1][2] - 公司表示将专注生产经营，夯实基本面，通过长期稳健发展体现内在价值，同时加强与投资者交流并合规披露信息 [3]

产品与技术应用 - 公司专注于PCB研发生产，产品包括刚性多层板、高多层板、HDI板、FPC、FPCA及刚柔结合板 [1] - 部分PCB产品应用于数据中心领域，包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡 [1] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [2] - 公司是华为二级供应商，主要涉及手机、平板和消费电子类产品，未向华为提供AI芯片PCB载板 [2] 产能与投资布局 - 泰国智能工厂项目（一期）投资规模约5.5亿元，目前正在积极推进建设中 [2] - 将加快珠海新项目产能爬坡，优化产品结构以提升竞争力 [1] 市场前景与战略 - 人工智能、新一代网络通信技术、汽车电子化等新兴技术推动下游应用领域景气度提升 [1] - 公司致力于通过生产经营优化和投资者交流提升内在价值，未直接回应市值管理问题 [2]