公司上市计划 - 公司于9月23日向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于提升研发能力、加强技术开发平台、进行策略性投资及收购、发展全球业务及设立香港研发中心 以及用作营运资金及一般企业用途[3] 公司业务定位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片的设计和交付 以微控制器（MCU）作为产品核心[3] - 公司产品延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等 为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案[4][7] 市场地位 - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计则排名第三[3] - 以2024年收益计 公司在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[5] 客户基础 - 公司服务超过1000家客户 包括业界领先企业、知名消费品牌以及著名汽车制造商[5] - 客户留存率保持高位：2022年66.0% 2023年64.6% 2024年73.2% 2025年上半年83.2%[6] 财务表现 - 收益持续增长：2022年6.368亿元→2023年7.136亿元（+12.1%）→2024年9.117亿元（+27.8%）[6] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.287亿元增长17.6%[6] - 净利润高速增长：2024年达1.368亿元 2022-2024年复合增长率51.9%[6] - 2025年上半年净利润8650万元 较2024年同期4300万元实现大幅增长[6] 技术布局 - 在人工智能（AI）、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地[5] - 突破MCU芯片高端化应用壁垒 切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道[7] - 工业控制领域重点聚焦无刷直流电机（BLDC） 汽车电子领域研发先进M4及RISC-V架构车规级产品[7]

公司上市与市场地位 - 公司向港交所主板提交上市申请书 中信建投国际为独家保荐人[1] - 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[4] 业务与技术优势 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 精于集成电路芯片设计和交付[3] - 产品以MCU为核心 延伸至SoC和ASIC等芯片 提供一站式整体解决方案[3] - 成功切入工业控制与汽车电子赛道 重点聚焦BLDC和车规级产品研发[4] - 在人工智能 数据中心 机器人等前沿领域实现产品落地[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益从6.37亿元增长至9.12亿元人民币[5] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][6] - 2024年实现溢利1.37亿元 较2023年亏损2194.9万元大幅改善[5] - 2025年上半年溢利8646.9万元 较2024年同期4302.3万元增长101%[6] - 2024年毛利率达28.6%（毛利2.61亿元/收益9.12亿元）[6]

公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片设计和交付 以微控制器(MCU)为核心产品[3] - 根据弗若斯特沙利文数据 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 产品线延伸至系统级芯片(SoC)和专用集成电路(ASIC) 为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子提供一站式解决方案[3] 细分市场表现 - 在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 在消费电子领域MCU芯片市场排名第二（以2024年收益计）[4] - 已成功切入工业控制与汽车电子赛道 工业控制聚焦无刷直流电机(BLDC) 汽车电子研发M4及RISC-V架构车规级产品[4] - 在人工智能、数据中心、机器人等前沿领域实现产品落地 MCU技术成为行业进步核心趋势[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益持续增长：6.38亿元→7.14亿元→9.12亿元人民币[5][7] - 2025年上半年收益达5.04亿元人民币 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][7] - 2024年实现年度溢利1.37亿元人民币 扭转2023年亏损2194.9万元的局面[5][7] - 2025年上半年溢利达8646.9万元人民币 较2024年同期4302.3万元增长101%[5][7] 成本结构 - 2024年销售成本为6.51亿元人民币 毛利率为28.6%（毛利2.61亿元/收益9.12亿元）[7] - 研发开支保持稳定：2022-2024年分别为1.24亿元、1.20亿元、1.28亿元人民币[7] - 2025年上半年研发开支5297.1万元人民币 同比2024年同期5956.1万元下降11.1%[7] 上市进展 - 公司于2024年9月23日向港交所主板提交上市申请 中信建投国际担任独家保荐人[1]

投资评级 - 首次覆盖给予"优于大市"评级 [3][5][42] 核心观点 - 受益全球AI浪潮 半导体与软件协同增长 [1] - AI需求驱动半导体业务强劲增长 收入利润大幅提升 [2] - 业绩指引数据亮眼 非AI业务预计企稳 [2] 业务结构 - 半导体解决方案主导收入结构 FY2024收入300.96亿美元 占比58.35% 其中AI相关收入增长220% Q4 AI收入达122亿美元 [1][13][14] - 基础设施软件快速扩张 FY2024收入214.78亿美元 同比增长181.24% 占比41.65% 主要得益于VMware成功整合及私有云需求增长 [1][13][14] - FY2025H1半导体解决方案收入166.2亿美元 同比增长13.9% 基础设施软件收入133亿美元 同比增长34.94% [1][14] 财务表现 - FY2025H1营业收入299.2亿美元 同比增长22.38% 净利润104.68亿美元 同比增长203.77% [2][17] - 2025Q2营业收入150.04亿美元 同比增长20.16% 净利润49.65亿美元 同比增长134.09% [2] - 2025Q2毛利率达67.99% 同比提升6.02个百分点 净利率34.99% 同比提升20.89个百分点 [23] - 期间费用优化 2025Q2研发费用率15.02% 同比下降3.47个百分点 销售及管理费用率6.32% 同比下降6.26个百分点 [23] 业绩指引 - 2025Q3收入指引158亿美元 环比增长5% 由ASIC业务环比增长35%驱动 [2] - AI收入指引51亿美元 环比增长16% 非AI半导体与软件收入预计环比持平 [2] 盈利预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入612.66/763.4/906.54亿美元 增速18.8%/24.6%/18.8% [3][33][43] - 预计同期归母净利润252.99/345.61/424.79亿美元 增速310.2%/36.6%/22.9% [3][4][43] - 半导体解决方案业务预计2025-2027年增速18.5%/31.5%/25.5% 基础设施软件业务增速19.2%/15%/8% [31][32] - 毛利率预计稳步提升 2025-2027年分别为67.6%/68.9%/69.1% [32][33] 估值分析 - 基于2026年48-49倍PE 对应估值区间16589.28-16934.89亿美元市值 [3][41][43] - 当前PE为55.29/40.47/32.93倍（2025-2027年） [3][4] 公司优势 - 半导体领域积累深厚 涵盖AI定制ASIC、网络交换芯片（如Tomahawk系列）、存储控制器等 已进入多家超大规模云厂商供应链 [3][8][13] - 软件领域通过VMware收购构建完整产品矩阵 包括私有云平台、虚拟化软件及企业级解决方案 订阅模式带来稳定现金流 [3][8][13] - 管理团队经验丰富 核心技术人员拥有超40年行业经验 [10][12] - 股东结构稳定 先锋领航集团持股10% 贝莱德集团持股7.4% [10][11]

行业趋势 - 定制人工智能半导体需求加速增长，科技巨头如亚马逊、谷歌和Meta设计自己的专用集成电路（ASIC），成为高带宽存储器（HBM）的主要买家，促使存储器芯片制造商调整供应策略并提高产能 [1] - 专用ASIC在成本效益和能效上优于Nvidia或AMD的GPU，分析师预计到2026年全球AI ASIC出货量将超过Nvidia的AI芯片出货量 [1] - 摩根大通估计今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率超过30% [1] 市场竞争格局 - 三星电子、SK海力士和美光科技扩大对ASIC开发商的HBM出货量，减少对通用AI芯片制造商的传统依赖 [1] - 美光科技在财报电话会议中将"ASIC平台公司"与英伟达和AMD并列为其四大HBM客户，表明ASIC领域影响力增长 [1] - SK海力士向亚马逊、谷歌和博通供应大量HBM，三星向博通和其他ASIC客户交付第五代HBM3E [2] 技术发展 - 第六代HBM4技术预计明年推出，允许根据客户需求定制"逻辑芯片"，为ASIC开发者提供灵活性以优化特定AI应用性能 [2] - 三星准备在今年下半年于平泽P4晶圆厂安装HBM4生产设备，SK海力士加大清州M15X工厂产能 [2] - 美光科技已于7月开始向部分客户提供12层HBM4芯片样品，目前处于质量验证阶段 [2] 供应链动态 - HBM订单通常需要提前一年预订，预计三大供应商将在年底前与ASIC客户敲定样品协议 [3] - 对ASIC公司的HBM出货量目前占总出货量不到10%，但从Nvidia和AMD转移的趋势明显 [2]

交易方案概览 - 交易对价以发行股份及支付现金相结合的方式支付 总交易作价为37,000万元[6] - 标的公司天津希格玛100%股权评估值为37,060万元 最终交易作价确定为37,000万元[6] - 针对不同交易对方实施差异化作价安排 其中标的管理团队股东合计交易对价28,186万元对应股东权益价值32,739.55万元 而中芯海河1,202万元对应55,728.13万元 军科二期416万元对应59,233.95万元 俊鹏数能和毕方贰号合计4,368万元对应63,969.07万元 李新岗2,828万元对应66,998.34万元[6] 交易标的业务协同 - 上市公司专注于全极化有源相控阵雷达系统解决方案 主要产品为X波段双极化有源相控阵雷达 应用于气象探测和水利测雨领域 并逐步向民用航空、海洋监测、低空经济和公共安全监测领域扩展[9] - 标的公司为集成电路设计企业 专注于光电传感器、MCU芯片、触摸芯片和电源管理芯片等专用集成电路的研发设计 在ADC和DAC方面拥有成熟知识产权矩阵[9] - 本次交易围绕相控阵雷达主业纵向补链 通过整合标的公司技术与供应链资源 构建底层芯片技术自主可控 将雷达系统开发从"部件级集成"提升至"芯片级协同" 提升下一代高性能雷达研发效率[10] 财务影响分析 - 交易完成后上市公司总资产和营业收入均有所提升 2023年归母净利润下降主要因标的公司减资回购利息支出较高及无形资产评估增值部分摊销 2024年归母净利润增加主要因标的公司业绩增长[11] - 2023年交易后每股收益下降 2024年每股收益增加 主要受标的公司净利润波动影响[40] - 交易后资产负债率有所提高 但整体仍处于相对较低水平[11] 业绩承诺安排 - 业绩承诺期为2025-2027年度 承诺净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和3,100万元 三年累计不低于7,800万元[25] - 业绩补偿计算以累计承诺净利润总和为基准 当实际净利润不足90%时触发补偿 补偿金额按[(累计承诺净利润-累计实际净利润)/累计承诺净利润]×交易对价37,000万元计算[28] - 补偿义务人支付的总金额上限不超过其从交易获得的全部对价 用于补偿的股份累计数量上限为因交易获得的股份对价总数[39] 行业发展趋势 - 相控阵雷达向数字化方向发展 数字相控阵雷达在抗干扰能力、探测精度和功能多样性方面具有突出优势 成为重要演进方向[63][64] - 低空经济迅速崛起 中国气象局要求构建"分钟级、百米级"精度的低空气象监测预警体系 广东省培育低空经济产业 为相控阵雷达创造巨大市场机遇[62] - 政策支持气象探测装备发展 国务院要求发展高精度智能化气象探测装备 中国气象局推动双偏振相控阵天气雷达技术研发[60] 技术演进路径 - 有源相控阵雷达向数字相控阵演进过程中 芯片技术自主可控重要性凸显 数字阵列相控阵雷达为每个通道单元配备独立ADC/DAC芯片[65] - 美国国家强风暴实验室资助研发HORUS车载S波段全数字极化相控阵雷达 采用每个天线单元独立数字接收器和发射器架构[65] - 相控阵雷达处于向下一代数字产品和多功能融合产品突破的关键时期 芯片和多传感器融合重要性大幅提升[63]

文章核心观点 SK海力士去年第四季度业绩创历史最佳，但今年第一季度因HBM出货量减少、台积电产能饱和、ASIC替代、美国半导体法规等因素，营业利润和销售额预计下降，不过第二季度业绩仍有提升空间，未来HBM占比或增加，关税负担解决情况受关注 [1][2][3] SK海力士业绩情况 - 去年第四季度销售额达19.767万亿韩元，营业利润达8.828万亿韩元，营业利润率41%，创季度最高纪录 [1] - 预计今年第一季度营业利润为6万亿韩元，较上季度下降1万亿韩元，销售额将降至17万亿韩元，降幅超12% [1] - 韩国证券公司预测今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将分别下降12%和18%，NAND闪存领域或陷入赤字 [3] 业绩不佳原因 - 最大客户Nvidia所采用的HBM产品出货量停滞不前，台积电先进封装产能达极限且3 - 5nm工艺利用率已达最高，英伟达AI芯片“Blackwell”生产延迟 [1][2] - 以博通为首的专用集成电路（ASIC）成为GPU经济替代品，大型科技公司增加ASIC订单，影响英伟达在AI芯片市场地位 [2] - 特朗普政府半导体法规给英伟达AI芯片出口带来不确定性，影响SK海力士整体业绩 [3] 行业市场情况 - 美国市场研究公司预测全球ASIC市场规模将从今年的231.3亿美元（约合33.35万亿韩元）快速增长至2034年的478.8亿美元（约合69.4万亿韩元） [2] - 摩根大通预测ASIC市场每年将增长20%以上，博通将以55 - 60%的市场份额占据主导地位 [2] 未来展望 - 今年第二季度随着Nvidia的“Blackwell”销售扩张正式开始，SK海力士业绩仍有提升空间 [1] - 从今年下半年开始，随着HBM3E供应量大幅增加，HBM的占比将进一步增加 [3] - 台积电因美国半导体关税决定在美国对晶圆和封装厂进行新投资，SK海力士如何解决HBM的关税负担将成未来关注点 [3]