摩根士丹利在近期发布的研究报告中指出，由人工智能基础设施热潮和传统芯片去库存周期共同驱动的 半导体行业"长期牛市逻辑"依然稳固，该板块在2026年仍有望成为美股市场表现最突出的领域之一。 作者：观察君 对于超威半导体和迈威尔科技，摩根士丹利给予了"与大盘一致"的评级，认为这两家公司具备上涨潜 力，但也面临不确定性。该行对英特尔则持更为谨慎的态度，主要源于对其代工业务前景的疑虑。 在细分领域，摩根士丹利看好数据中心光互连技术方向，并将Astera Labs列为其在该领域最青睐的小盘 股。在内存市场，美光被列为首选。在模拟芯片领域，该行认为恩智浦半导体是增长与价值模式的良好 结合，而亚德诺半导体虽然估值较高，但具备更强劲的增长潜力。 与此同时，据路透社援引知情人士消息，谷歌正在推进一项内部代号为"TorchTPU"的计划，旨在提升 其自研的张量处理单元（TPU）对主流人工智能开发框架PyTorch的兼容性，以推动TPU成为市场上的 替代方案。 谷歌云发言人对项目细节不予置评，但向路透社证实此举旨在为客户提供更多选择。该发言人表示，市 场对TPU和GPU基础设施的需求正在大规模激增，公司的核心关注点是无论开发者基于 ...

报告行业投资评级 - 报告维持对半导体行业的积极展望，并推荐四大核心投资主线 [2][3][4] 报告核心观点 - 展望2026年，全球半导体市场预计将同比增长26%至9750亿美元，增长主要由人工智能相关领域驱动，其中逻辑芯片预计增长32%，存储芯片预计增长39% [2][4][48] - 中国本土半导体板块有望继续跑赢其他板块及大盘指数 [2][4] - 自2024年以来，人工智能驱动投资与科技自主可控两大主题已为首推标的带来显著回报，例如中际旭创年内涨幅达407%，生益科技上涨172%，北方华创上涨64.9% [2][4] 四大核心投资主线总结 主题一：人工智能驱动的结构性增长 - 人工智能基础设施建设需求动力强劲，并非短期热潮，将支撑产业链长期持续增长 [3][5] - 下游资本支出增长动能延续：美国四大云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta）2024年资本开支达2300亿美元（同比增长55%），2025年预计增至3670亿美元（同比增长59%），2026年预计进一步攀升至4950亿美元（同比增长35%）[5][7] - 需求群体持续扩容：人工智能需求已从超大规模云服务商拓展至国家主权基金与企业级客户 [5] - 创新技术快速迭代：算力、存储及网络连接技术的持续突破为硬件生态构筑根基 [5] - 应用规模化落地：企业人工智能技术采用率已攀升至88%，74%的企业在部署后12个月内实现了正向投资回报率 [5] - **人工智能供应链各环节投资机遇**： - **算力**：图形处理器（GPU）主导人工智能训练与推理；专用集成电路（ASIC）针对特定负载优化总成本 [10] - **存储**：高带宽内存（HBM）市场预计在2026-27年向第四代技术过渡，2026年和2027年需求预计同比分别增长77%和68%，市场供应缺口显著 [10][16][17] - **光模块**：加速从800G向1.6T升级，2026年硅光技术渗透率预计突破50%，1.6T光模块需求缺口预计达数百万只 [10][20][23] - **印制电路板（PCB）/覆铜板（CCL）**：人工智能服务器部署推动高端产品（如18层以上PCB、M7/M8级CCL）需求，2024年特种覆铜板价格同比上涨52% [10][25] - **晶圆代工与设备**：先进制程（7纳米以下）需求旺盛，成熟制程迎来需求外溢；2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26% [10][32] - **宽禁带半导体**：碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）应用于数据中心电源架构革新，可提升能效并降低总持有成本30% [10][34] - **首推公司**：中际旭创（全球光模块龙头，目标价707元）、生益科技（领先覆铜板供应商，目标价90元）[3][20][25] 主题二：中国半导体自主可控趋势 - 半导体供应链自主可控是中国硬科技领域确定性最高、具备长期投资价值的核心主题 [3][37] - 政策支持与强劲内需推动技术突破、加速进口替代，促使本土半导体市场规模结构性扩张 [3][37] - 2024年中国半导体设备国产化率为13.6%，在刻蚀、清洗设备领域进展显著 [40][90] - **国产供应链各层级投资机遇**： - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模为1170亿美元，同比增长10%；2025年第三季度中国内地设备订单金额占比反弹至44%，9月设备进口额同比增长35%、环比增长80% [40][89][90] - **AI加速芯片**：海外先进制程GPU供应受限加剧，中国大型云厂商正优先考虑本土方案，推动国产算力产业链发展 [40] - **晶圆代工**：中芯国际与华虹半导体成为供应链本土化核心受益者；华虹半导体2025年第三季度营收创6.4亿美元新高，产能利用率超100% [41][62][86] - **模拟芯片**：2025年、2026年中国模拟芯片市场规模预计同比增长13%、11% [41] - **首推公司**：北方华创（中国领先平台型设备厂商，目标价460元）、贝克微（工业级模拟芯片标的，目标价93港元）[3][39][41] 主题三：高股息防御性配置 - 在长期利率趋平的背景下，高股息、现金流充裕的权益类资产（如中国主要电信运营商）可作为传统固定收益的替代 [3][43] - 中国主要电信运营商股息率具吸引力，截至2025年12月5日，中国移动为6.0%，中国联通为5.4%，中国电信为5.0% [43] - 中国移动、中国电信计划到2026年将派息率提升至75% [43] - **提及公司**：中国铁塔（目标价13.1港元，2025年上半年收入同比增长2.8%，净利润同比增长8.0%）[43][44] 主题四：行业整合并购 - 半导体行业并购活动在2025年保持活跃，预计2026年将进一步加速和深化 [3][46] - 半导体设备、功率及模拟芯片、光器件领域的平台型企业有望成为活跃收购方，以加速技术落地并强化本土供应链韧性 [3][46] - 2025年企业上市热潮叠加市场融资放缓，可能促使更多公司通过二级市场交易实现退出或业务拓展 [3][46] - **2025年并购案例**：包括北方华创收购芯源微（约2.35亿美元）、南芯科技收购珠海昇生微（1.6亿元）、富创精密收购Compart（30亿元收购80.8%股权）等 [47] 全球及中国半导体市场表现 全球市场展望 - 据WSTS 2025年秋季预测，2025年全球半导体销售额预计同比增长22%至7720亿美元，2026年预计同比增长26%至9750亿美元 [48] - 2026年增长动能高度集中于人工智能相关领域：逻辑芯片（占集成电路销售额45%）预计同比增长32%，存储芯片（占34%）预计同比增长39% [49] - 分区域看，2026年美洲地区预计以34%同比增幅领跑，亚太地区预计增长25% [52] 中国市场表现 - 2025年以来，中国半导体板块表现显著优于境内外主要股指，Wind半导体指数于2025年前11个月上涨47.1% [54][57] - 行业ETF表现突出：半导体设备ETF年初至今上涨约59%，半导体材料ETF上涨49%，半导体ETF上涨47% [57][61] - 自2025年年中以来，在政策支持、AI服务器需求攀升及科技自主可控进程加速推动下，半导体板块涨势进一步扩大，其中设备和材料子板块领涨 [58] 晶圆代工行业深度分析 市场格局与趋势 - 全球晶圆代工行业已从周期性增长转向人工智能驱动的结构性超级周期，2025年纯晶圆代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长25.6% [32][62][63] - 行业增长日益集中于人工智能领域，台积电高性能计算业务营收占比从2023年第三季度的42%升至2025年第三季度的60% [67][69] - 技术持续迭代，2025年7纳米以下制程预计占据约56%的晶圆代工市场收入，台积电计划在2025年底启动N2制程量产 [67] - 地缘政治推动全球供应链重构，各国政府补贴支持本土制造产能投资 [70][73] 竞争格局与公司表现 - 市场高度集中，台积电2025年第二季度市场份额达71%，较2024年第一季度的63%显著提升 [62][83][84] - 平均售价走势分化：2025年第三季度，台积电综合平均售价同比增长15%，而中芯国际、格芯、联电、华虹半导体的晶圆平均售价同期有所下降 [77][79] - 华虹半导体2025年第三季度营收6.4亿美元创历史新高，晶圆平均售价环比上涨5%，产能利用率达109.5% [86] - 报告对华虹半导体维持“持有”评级，目标价68港元 [62][86]

三星电子2nm产能规划 - 三星电子2nm产能预计在明年年底达到21000片 [1] - 2nm产能主要供应产品包括特斯拉AI芯片、三星Exynos 2600 AP芯片组、以及Micro BT和Canaan的专用集成电路（ASIC） [1] 全球晶圆代工市场份额 - 今年第二季度台积电全球晶圆代工市场份额为71%，排名第一 [1] - 今年第二季度三星电子全球晶圆代工市场份额为8%，排名第二 [1]

公司概况与资本市场动态 - 中微半导（深圳）股份有限公司成立于2001年6月，总部位于深圳前海，是一家采用无晶圆厂模式的智能控制解决方案提供商，核心业务为微控制器（MCU）的设计与开发[4] - 公司于2022年8月在科创板上市（股票代码：688380.SH），截至2025年10月22日收盘股价为36.87元/股，市值约147亿元，并于2025年9月底向港交所递交上市申请，寻求A+H双重上市[1] - 公司控股股东集团合计持有约60.66%的投票权，创始人杨勇现年53岁，担任公司执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师，在芯片设计及制造行业拥有超过24年经验[4] 业务与运营模式 - 公司以MCU设计为核心，并延伸至系统级芯片（SoC）和专用集成电路（ASIC），已构建包含超过1000个可重用IP模块的模块化芯片开发平台，年出货量超过24亿颗[5] - 公司服务客户超过1000名，产品主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域[5] - 作为无晶圆厂模式公司，其供应商主要为晶圆代工厂和封装测试服务商，向五大供应商的采购额占比高达84.8%至90.1%，其中最大供应商A的采购额占比约50%[13] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的6.37亿元增长至2024年的9.12亿元，2025年上半年收入为5.04亿元，净利润在2023年出现亏损（-2195万元），但于2024年恢复至1.37亿元，2025年上半年净利润为8647万元[7][8] - MCU是公司主要收入来源，但其收入占比从2022年的85.2%下降至2025年上半年的75.1%，同期SoC收入占比从8.6%提升至22.3%[9][10] - 公司毛利率波动较大，2022年为37.8%，2023年因战略性降价降至9.7%，2024年及2025年上半年回升至28.6%和31.1%[10][11] - MCU产品平均售价呈下降趋势，从2022年的0.61元/件降至2023年的0.4元/件，2025年上半年进一步降至0.25元/件[11][12] 研发投入与现金流 - 公司研发团队拥有211名员工，占员工总数的49.1%，报告期内研发开支分别为1.24亿元、1.21亿元、1.28亿元和5300万元，占同期总收益的19.5%、16.9%、14.0%和10.5%[12] - 公司现金状况趋紧，现金及现金等价物从2022年底的10.62亿元大幅缩减至2025年6月底的4.28亿元，2022年经营活动现金流出净额为3.21亿元[13] 行业市场与竞争格局 - 2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年将增至2108亿元，复合年增长率为8.5%，中国MCU市场2024年规模为568亿元，预计2029年达969亿元，复合年增长率为11.3%[15][18] - 增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子以及AI计算和机器人等新兴领域[15][18] - 全球MCU行业集中度高，前五大厂商占据约70%的市场份额，2024年以出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，以收益计排名第三，在中国MCU市场份额为1.2%[18][20]

公司上市计划 - 公司于9月23日向香港交易所递交上市申请 拟募集资金用于提升研发能力、加强技术开发平台、进行策略性投资及收购、发展全球业务及设立香港研发中心 以及用作营运资金及一般企业用途[3] 公司业务定位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片的设计和交付 以微控制器（MCU）作为产品核心[3] - 公司产品延伸至各类系统级芯片（SoC）、专用集成电路（ASIC）等 为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案[4][7] 市场地位 - 以2024年出货量计 公司是中国排名第一的MCU企业 以收益计则排名第三[3] - 以2024年收益计 公司在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[5] 客户基础 - 公司服务超过1000家客户 包括业界领先企业、知名消费品牌以及著名汽车制造商[5] - 客户留存率保持高位：2022年66.0% 2023年64.6% 2024年73.2% 2025年上半年83.2%[6] 财务表现 - 收益持续增长：2022年6.368亿元→2023年7.136亿元（+12.1%）→2024年9.117亿元（+27.8%）[6] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.287亿元增长17.6%[6] - 净利润高速增长：2024年达1.368亿元 2022-2024年复合增长率51.9%[6] - 2025年上半年净利润8650万元 较2024年同期4300万元实现大幅增长[6] 技术布局 - 在人工智能（AI）、数据中心、机器人等细分领域实现产品落地[5] - 突破MCU芯片高端化应用壁垒 切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道[7] - 工业控制领域重点聚焦无刷直流电机（BLDC） 汽车电子领域研发先进M4及RISC-V架构车规级产品[7]

公司上市与市场地位 - 公司向港交所主板提交上市申请书 中信建投国际为独家保荐人[1] - 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[4] 业务与技术优势 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 精于集成电路芯片设计和交付[3] - 产品以MCU为核心 延伸至SoC和ASIC等芯片 提供一站式整体解决方案[3] - 成功切入工业控制与汽车电子赛道 重点聚焦BLDC和车规级产品研发[4] - 在人工智能 数据中心 机器人等前沿领域实现产品落地[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益从6.37亿元增长至9.12亿元人民币[5] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][6] - 2024年实现溢利1.37亿元 较2023年亏损2194.9万元大幅改善[5] - 2025年上半年溢利8646.9万元 较2024年同期4302.3万元增长101%[6] - 2024年毛利率达28.6%（毛利2.61亿元/收益9.12亿元）[6]

公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片设计和交付 以微控制器(MCU)为核心产品[3] - 根据弗若斯特沙利文数据 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 产品线延伸至系统级芯片(SoC)和专用集成电路(ASIC) 为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子提供一站式解决方案[3] 细分市场表现 - 在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 在消费电子领域MCU芯片市场排名第二（以2024年收益计）[4] - 已成功切入工业控制与汽车电子赛道 工业控制聚焦无刷直流电机(BLDC) 汽车电子研发M4及RISC-V架构车规级产品[4] - 在人工智能、数据中心、机器人等前沿领域实现产品落地 MCU技术成为行业进步核心趋势[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益持续增长：6.38亿元→7.14亿元→9.12亿元人民币[5][7] - 2025年上半年收益达5.04亿元人民币 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][7] - 2024年实现年度溢利1.37亿元人民币 扭转2023年亏损2194.9万元的局面[5][7] - 2025年上半年溢利达8646.9万元人民币 较2024年同期4302.3万元增长101%[5][7] 成本结构 - 2024年销售成本为6.51亿元人民币 毛利率为28.6%（毛利2.61亿元/收益9.12亿元）[7] - 研发开支保持稳定：2022-2024年分别为1.24亿元、1.20亿元、1.28亿元人民币[7] - 2025年上半年研发开支5297.1万元人民币 同比2024年同期5956.1万元下降11.1%[7] 上市进展 - 公司于2024年9月23日向港交所主板提交上市申请 中信建投国际担任独家保荐人[1]

投资评级 - 首次覆盖给予"优于大市"评级 [3][5][42] 核心观点 - 受益全球AI浪潮 半导体与软件协同增长 [1] - AI需求驱动半导体业务强劲增长 收入利润大幅提升 [2] - 业绩指引数据亮眼 非AI业务预计企稳 [2] 业务结构 - 半导体解决方案主导收入结构 FY2024收入300.96亿美元 占比58.35% 其中AI相关收入增长220% Q4 AI收入达122亿美元 [1][13][14] - 基础设施软件快速扩张 FY2024收入214.78亿美元 同比增长181.24% 占比41.65% 主要得益于VMware成功整合及私有云需求增长 [1][13][14] - FY2025H1半导体解决方案收入166.2亿美元 同比增长13.9% 基础设施软件收入133亿美元 同比增长34.94% [1][14] 财务表现 - FY2025H1营业收入299.2亿美元 同比增长22.38% 净利润104.68亿美元 同比增长203.77% [2][17] - 2025Q2营业收入150.04亿美元 同比增长20.16% 净利润49.65亿美元 同比增长134.09% [2] - 2025Q2毛利率达67.99% 同比提升6.02个百分点 净利率34.99% 同比提升20.89个百分点 [23] - 期间费用优化 2025Q2研发费用率15.02% 同比下降3.47个百分点 销售及管理费用率6.32% 同比下降6.26个百分点 [23] 业绩指引 - 2025Q3收入指引158亿美元 环比增长5% 由ASIC业务环比增长35%驱动 [2] - AI收入指引51亿美元 环比增长16% 非AI半导体与软件收入预计环比持平 [2] 盈利预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入612.66/763.4/906.54亿美元 增速18.8%/24.6%/18.8% [3][33][43] - 预计同期归母净利润252.99/345.61/424.79亿美元 增速310.2%/36.6%/22.9% [3][4][43] - 半导体解决方案业务预计2025-2027年增速18.5%/31.5%/25.5% 基础设施软件业务增速19.2%/15%/8% [31][32] - 毛利率预计稳步提升 2025-2027年分别为67.6%/68.9%/69.1% [32][33] 估值分析 - 基于2026年48-49倍PE 对应估值区间16589.28-16934.89亿美元市值 [3][41][43] - 当前PE为55.29/40.47/32.93倍（2025-2027年） [3][4] 公司优势 - 半导体领域积累深厚 涵盖AI定制ASIC、网络交换芯片（如Tomahawk系列）、存储控制器等 已进入多家超大规模云厂商供应链 [3][8][13] - 软件领域通过VMware收购构建完整产品矩阵 包括私有云平台、虚拟化软件及企业级解决方案 订阅模式带来稳定现金流 [3][8][13] - 管理团队经验丰富 核心技术人员拥有超40年行业经验 [10][12] - 股东结构稳定 先锋领航集团持股10% 贝莱德集团持股7.4% [10][11]

行业趋势 - 定制人工智能半导体需求加速增长，科技巨头如亚马逊、谷歌和Meta设计自己的专用集成电路（ASIC），成为高带宽存储器（HBM）的主要买家，促使存储器芯片制造商调整供应策略并提高产能 [1] - 专用ASIC在成本效益和能效上优于Nvidia或AMD的GPU，分析师预计到2026年全球AI ASIC出货量将超过Nvidia的AI芯片出货量 [1] - 摩根大通估计今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率超过30% [1] 市场竞争格局 - 三星电子、SK海力士和美光科技扩大对ASIC开发商的HBM出货量，减少对通用AI芯片制造商的传统依赖 [1] - 美光科技在财报电话会议中将"ASIC平台公司"与英伟达和AMD并列为其四大HBM客户，表明ASIC领域影响力增长 [1] - SK海力士向亚马逊、谷歌和博通供应大量HBM，三星向博通和其他ASIC客户交付第五代HBM3E [2] 技术发展 - 第六代HBM4技术预计明年推出，允许根据客户需求定制"逻辑芯片"，为ASIC开发者提供灵活性以优化特定AI应用性能 [2] - 三星准备在今年下半年于平泽P4晶圆厂安装HBM4生产设备，SK海力士加大清州M15X工厂产能 [2] - 美光科技已于7月开始向部分客户提供12层HBM4芯片样品，目前处于质量验证阶段 [2] 供应链动态 - HBM订单通常需要提前一年预订，预计三大供应商将在年底前与ASIC客户敲定样品协议 [3] - 对ASIC公司的HBM出货量目前占总出货量不到10%，但从Nvidia和AMD转移的趋势明显 [2]

交易方案概览 - 交易对价以发行股份及支付现金相结合的方式支付 总交易作价为37,000万元[6] - 标的公司天津希格玛100%股权评估值为37,060万元 最终交易作价确定为37,000万元[6] - 针对不同交易对方实施差异化作价安排 其中标的管理团队股东合计交易对价28,186万元对应股东权益价值32,739.55万元 而中芯海河1,202万元对应55,728.13万元 军科二期416万元对应59,233.95万元 俊鹏数能和毕方贰号合计4,368万元对应63,969.07万元 李新岗2,828万元对应66,998.34万元[6] 交易标的业务协同 - 上市公司专注于全极化有源相控阵雷达系统解决方案 主要产品为X波段双极化有源相控阵雷达 应用于气象探测和水利测雨领域 并逐步向民用航空、海洋监测、低空经济和公共安全监测领域扩展[9] - 标的公司为集成电路设计企业 专注于光电传感器、MCU芯片、触摸芯片和电源管理芯片等专用集成电路的研发设计 在ADC和DAC方面拥有成熟知识产权矩阵[9] - 本次交易围绕相控阵雷达主业纵向补链 通过整合标的公司技术与供应链资源 构建底层芯片技术自主可控 将雷达系统开发从"部件级集成"提升至"芯片级协同" 提升下一代高性能雷达研发效率[10] 财务影响分析 - 交易完成后上市公司总资产和营业收入均有所提升 2023年归母净利润下降主要因标的公司减资回购利息支出较高及无形资产评估增值部分摊销 2024年归母净利润增加主要因标的公司业绩增长[11] - 2023年交易后每股收益下降 2024年每股收益增加 主要受标的公司净利润波动影响[40] - 交易后资产负债率有所提高 但整体仍处于相对较低水平[11] 业绩承诺安排 - 业绩承诺期为2025-2027年度 承诺净利润分别不低于2,200万元、2,500万元和3,100万元 三年累计不低于7,800万元[25] - 业绩补偿计算以累计承诺净利润总和为基准 当实际净利润不足90%时触发补偿 补偿金额按[(累计承诺净利润-累计实际净利润)/累计承诺净利润]×交易对价37,000万元计算[28] - 补偿义务人支付的总金额上限不超过其从交易获得的全部对价 用于补偿的股份累计数量上限为因交易获得的股份对价总数[39] 行业发展趋势 - 相控阵雷达向数字化方向发展 数字相控阵雷达在抗干扰能力、探测精度和功能多样性方面具有突出优势 成为重要演进方向[63][64] - 低空经济迅速崛起 中国气象局要求构建"分钟级、百米级"精度的低空气象监测预警体系 广东省培育低空经济产业 为相控阵雷达创造巨大市场机遇[62] - 政策支持气象探测装备发展 国务院要求发展高精度智能化气象探测装备 中国气象局推动双偏振相控阵天气雷达技术研发[60] 技术演进路径 - 有源相控阵雷达向数字相控阵演进过程中 芯片技术自主可控重要性凸显 数字阵列相控阵雷达为每个通道单元配备独立ADC/DAC芯片[65] - 美国国家强风暴实验室资助研发HORUS车载S波段全数字极化相控阵雷达 采用每个天线单元独立数字接收器和发射器架构[65] - 相控阵雷达处于向下一代数字产品和多功能融合产品突破的关键时期 芯片和多传感器融合重要性大幅提升[63]