9月25日，2025IPC CEMAC电子制造年会在上海开幕，行业的创新与供应链韧性成为共同关注的话题。 作为全球电子产业的核心组织，全球电子协会(Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接 协会)在接受多家媒体采访时谈到，供应链的稳定性、适应性，以及多样性对电子行业未来的成功至关 重要。 John W.Mitchell指出："中国依然是全球电子产品供应链的重要组成部分；如今，若没有中国的参与， 全世界的供应链并不能以很好的方式维持与发展。" 2024年，中国装备制造业增加值较上年增长达7.7%，高技术制造业增加值较上年增长8.9%，均超同期 规模以上工业增加值5.8%的增速。肖茜指出，这一数据表明中国电子制造业已实现从"量的积累"到"质 的提升"的跨越。更重要的是，中国已从过去的"世界工厂""制造中心"，升级为全球新兴的创新驱动力 量。肖茜提到，在与会员企业交流时，对方普遍关注中国的技术突破进展；例如本次电子制造年会吸引 了不少海外观众参与，其关注点已不再是借助中国降低制造成本，而是依托中国市场的创新活力，维持 自身全球竞争力。 不过，挑战中也蕴含着转型机遇。Jo ...

Prismark数据显示，2024年全球PCB市场产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；而中国以412.13亿美元的产值领跑全球，同比增速高达9.0%。 数据来源：Prismark 制图：杨期鑫 而在这场产业竞逐中，城市间的角力尤为激烈——作为中国PCB产业核心区域，广东PCB产能占全国约60%，拥有超万亿市值的上市企业集群，以及深 圳、惠州、东莞等城市形成的城市集群；与此同时，中西部城市如江西信丰、安徽广德正借势产业转移东风强势崛起。 在全球科技竞争日趋白热化的当下，高端PCB产业已成为其中的关键一环——最先进的芯片需依托同样高端的PCB才能实现性能释放，其技术水平直接制 约着算力、通信等前沿领域的突破。AI技术的爆发式发展，正为PCB产业开辟新的增长极：算力服务器、智能驾驶等场景对高层数（超20层）、高精度 PCB的需求激增，推动产业加速向高端化、定制化转型。 PCB（印制电路板），是现代电子产品的核心组件，PCB与芯片、面板并称电子信息产业三大元器件，主要作用是实现电子元器件之间的相互连接，实现 信号传输，因此也被称为"电子产品之母"。 在这个过程中，广东珠海正凭借东山精密（002384）、景旺电 ...

全球PCB市场概况 - 2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 中国PCB产值412.13亿美元 占全球56% 同比增速9.0%高于全球水平 [1] - PCB与芯片、面板并称电子信息产业三大核心元器件 被称为"电子产品之母" [1] 中国PCB产业格局 - 广东PCB产能占全国60% 形成超万亿市值上市企业集群 [3][6] - 长三角地区产能占全国30% 以外资和台资企业为主 [5] - A股市场共有43家PCB上市企业 总市值1.46万亿元 占A股总市值1.27% [6] - 广东省PCB上市企业总市值达1.03万亿元 拥有4家千亿市值龙头企业 [6] 产业转移趋势 - 珠三角产业转移路径：深圳→东莞/惠州→珠海/中山/江门→清远/河源 [8] - 长三角产业转移路径：苏州→苏锡常→南通/淮安/盐城 [8] - 中西部形成江西吉安/赣州、湖北黄石、湖南益阳、安徽宣城等新兴产业集群 [8] 中西部城市发展案例 - 江西信丰县吸引200余家电子企业 形成完整PCB产业链生态 [9] - 2024年信丰县电子信息规上企业141家 产值228.87亿元 同比增长23.2% [9] - 2025年8月规上企业增至150家 产值168.75亿元 同比增长21.5% [9] - 安徽广德汇聚92家电子电路规上企业 年产值突破百亿 [10] - 2024年上半年广德电子电路产业产值51.4亿元 同比增长22.3% [10] AI驱动产业升级 - AI服务器需求推动PCB向20-30层高端产品发展 采用背钻、树脂塞孔等先进工艺 [12] - 高端PCB直接制约算力、通信等前沿领域技术突破 [3] - 智能驾驶、算力服务器场景对高层数、高精度PCB需求激增 [3] 珠海产业崛起 - 珠海集聚东山精密、景旺电子等头部企业 布局超百亿级高端PCB产能 [3][12] - 目前拥有PCB链上企业174家 产值444亿元 占全国15.2% 全球8.5% [14] - 年产量达2700万平方米 形成国家级单项冠军企业和40多家专精特新企业 [14] - 景旺电子投资50亿元建设年产80万平米高阶HDI产能项目 [13][14] - 东山精密规划总投资10亿美元 已投入2亿美元升级高层高速PCB设备 [13][14] - 方正科技投资21.31亿元建设人工智能及算力类高密度互连电路板项目 [13][14] 其他城市扩产动态 - 鹏鼎控股在淮安投资80亿元建设产业园 扩充软板和高阶HDI产能 [13] - 沪电股份投资43亿元扩建人工智能芯片配套高端PCB产能 [13] - 景旺电子在赣州投资30亿元建设高多层PCB智能制造项目 [13] - 胜宏科技在惠州投资26.5亿元扩充高阶HDI及高多层高端产能 [13]

公司战略与融资计划 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 以优化海外业务布局并拓展多元化融资渠道 [1] - 目前正与中介机构商讨H股发行细节 具体方案尚未最终确定 [4] - 本次H股发行需经公司董事会及股东会审议 并需获得中国证监会、香港联交所及香港证监会等监管机构批准 [4] 业务结构与经营表现 - 公司PCB产品核心应用领域为人工智能与数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备 辅以工业设备及半导体芯片测试领域 [4] - 2025年上半年实现营业收入84.94亿元 同比增长56.59% 归属于上市公司股东的净利润16.83亿元 同比增长47.50% [4] - PCB业务收入达81.52亿元 同比增长57.20% 但毛利率同比下降1.49个百分点 主要受股权激励费用增加及泰国工厂亏损影响 [4] 市场表现 - 公司股价于9月19日收报75.9元/股 年内累计涨幅超90% [5]

基金净值异动 - 永赢科技智选混合基金9月11日实际净值上涨6.15%，但当日重仓股新易盛、中际旭创、天孚通信、胜宏科技、源杰科技涨幅均超13%，涨幅最低的长芯博创也上涨8.14%，实际净值涨幅显著低于估算值[3][4] - 9月12日该基金估算净值下跌超2%，但实际净值仅下跌0.26%，进一步印证持仓结构调整[5] - 中信保诚周期轮动混合基金9月11日前十大重仓股多只涨停，但当日净值涨幅仅2.7%，调仓迹象明显[5][6] - 华商元亨混合基金9月11日净值涨幅4.5%，低于估算净值涨幅，显示其可能对中际旭创、新易盛等重仓股进行调整[8][9] 机构调研动态 - 近一个月机构调研频次达50,034次，半导体和医疗器械行业调研次数均超3,000次[12] - 通用设备、计算机软件、汽车、专用设备及电子设备制造行业调研频次均超2,500次[12] - 高毅资产孙庆瑞、睿远基金傅鹏博等知名基金经理8月下旬调研立讯精密[14] - 富国基金林庆、诺德基金罗世锋等8月21日调研德赛西威，华安基金团队8月20日调研广电计量[14] 基金经理观点 - 汇丰晋信基金经理陈平认为算力产业链公司处于高净利率和高ROE状态，但长期需关注周期回归风险，同时看好半导体及消费电子等未涨科技资产[15] - 富国基金经理罗擎强调AI渗透率持续提升，投资需覆盖海外与国内算力产业链，包括光模块、PCB、服务器及AI应用[15]

AI驱动PCB行业增长 - AI算力需求推动PCB行业结构性升级 2025年全球PCB市场规模预计达786亿美元 其中AI服务器用PCB复合年增长率达32.5% 显著高于行业平均水平[5] - 英伟达Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装 单卡算力达5PFLOPs 推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进 20层以上多层HDI板成为标配[6] - 谷歌 Meta 亚马逊 特斯拉等科技巨头加速布局自研ASIC芯片 显著拉动高密度互连(HDI)PCB需求 ASIC芯片PCB层数达30-36层 HDI阶数5-7阶 线宽/线距要求15µm以下[6][8] PCB市场结构变化 - 2024年全球PCB整体市场规模735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% 但高端PCB成为主要增长引擎[8] - AI相关PCB市场规模约56亿美元 占比7.2% 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4%[8] - 高端PCB盈利水平显著高于传统PCB AI服务器PCB价值量从500美元增至2500美元以上 增长5倍[9] 技术升级与材料创新 - AI服务器推动上游材料向高频高速低损耗方向发展 覆铜板需满足Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求Dk≤3.0 Df≤0.002[12][13] - 铜箔向高频高速方向升级 需兼具高剥离强度和低表面粗糙度 HVLP铜箔具有硬度高表面平滑厚度均匀等优势[13] - 正交背板技术带来显著市场增量 NVL576机柜单机柜需4块正交背板 总价值量达80-100万元 较传统铜缆方案提升3-4倍[14] 先进封装技术发展 - 英伟达与台积电推进CoWoP技术 通过取消传统封装基板将芯片与中介层直接键合至高精度服务器主板 预计下一代Rubin平台将启用该技术[14] - CoWoP技术要求PCB实现10µm线宽/线距能力 远高于当前SLP主板20-35µm水平 带来更短互连路径更优越信号完整性[15] - 玻璃基板作为新兴材料展现替代传统有机基板潜力 具有更优异表面平整度热稳定性和更低介电损耗 英特尔计划2026-2030年间实现量产[15] 行业竞争格局 - AI PCB市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 头部企业主导高多层板HDI板封装基板等高端市场[16] - 国内企业在AI PCB领域占据领先地位 产能持续供不应求 目前已排产至明年一季度 部分企业有望切入海外龙头供应链[16] - 日韩企业仍占据上游材料主要地位 国内企业通过并购加速研发等方式突破材料认证 获取高额附加值[16] 下游应用拓展 - 新能源汽车智能化推动单车PCB价值量从传统燃油车约500元提升至3000元以上 车载雷达自动驾驶系统带动柔性板和高可靠性PCB需求激增[17] - IC封装基板国产化率不足10% 在政策支持技术突破与下游需求爆发推动下 国产替代进入加速期[17] - 5G通信AI算力汽车电子等下游领域爆发式增长 推动行业从规模扩张转向高端化发展[17] 资本市场动态 - 国内PCB行业较为成熟 资本市场活动以定增再融资并购等途径为主 创投市场活跃度相对较低[17] - 上游材料设备仍存在大量发展机遇 相关投融活动多分布于此[17] - 2025年以来PCB赛道发生多起融资事件 包括河南光远A轮 雅科贝思A轮 亿麦矽Pre-A+轮 纳氟科技Pre-A+轮数千万人民币融资等[20]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - AI 算力爆发重构 PCB 行业格局 相关市场规模有望突破百亿美元 [3] - AI 服务器用 PCB 的复合年增长率预计达 32.5% 显著高于行业平均水平 [5] - 中国作为全球最大 PCB 集群地 相关上下游受益于行业大扩容 [8] 行业规模与增长 - 2024年全球 PCB 市场规模约735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% [8] - AI 相关 PCB 市场约56亿美元 占比7.2% [8] - 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% [8] - HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4% [8] 技术升级与需求驱动 - AI 服务器 PCB 价值量从500美元增至2500美元以上 [8] - GPU 板组推动 PCB 层数从常规8-12层向16+层演进 [5] - 正交背板技术为 PCB 带来显著增量 单机柜价值量达80-100万元 较传统方案提升3-4倍 [15] - CoWoP 技术通过取消传统封装基板 将芯片直接键合至高精度主板 预计下一代 Rubin 平台启用 [16] 材料与工艺创新 - AI 用高频高速覆铜板需满足 Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求 Dk≤3.0 Df≤0.002 [13] - HVLP 铜箔因高剥离强度和低表面粗糙度 满足高速信号传输需求 [15] - 玻璃基板替代传统有机基板 具更优平整度和热稳定性 英特尔计划2026-2030年量产 [18] - CoWoP 要求 PCB 实现10μm线宽/线距 远高于当前20-35μm水平 [17] 市场竞争格局 - AI PCB 市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 [18] - 头部企业主导高多层板 HDI 板 封装基板等高端市场 [18] - 国内企业占据 AI PCB 领先地位 产能供不应求排产至明年一季度 [19] - 日韩企业占据上游材料主要地位 国内企业通过并购研发突破认证 [19] 下游应用拓展 - 汽车电子推动单车 PCB 价值量从500元提升至3000元以上 [21] - IC 封装基板国产化率不足10% 国产替代进入加速期 [21] - 5G通信 AI算力 汽车电子等下游领域爆发式增长驱动行业高端化 [20] 投融资动态 - 2025年以来 PCB 赛道投融事件涉及材料 设备等上游环节 [21][23] - 部分融资案例包括纳氟科技获数千万人民币 Pre-A+轮融资 科睿斯半导体获4亿人民币 A+轮融资 [23]

市场整体表现分化 - 截至9月8日 A股2146只个股涨幅低于上证指数14.2%的涨幅 占比40% 其中1331只个股涨幅在5%以下 占比25% 即每4只股票中有1只涨幅不超过5% [1][2] - 896只个股年内录得下跌 占比17% [1][3] - 主要指数涨幅显著 上证指数涨超14.2% 深证成指涨超21% 科创50涨超27% 创业板指涨近36% [1] 下跌个股行业分布 - 下跌股票集中于风险警示板块 房地产 医药生物（中药 医疗器械 医药商业 体外诊断 化学制药） 通信设备 食品饮料（白酒 休闲食品 调味） 石油化工 纺织服装 公用事业 交通运输等行业 [3] - 房地产板块集体下挫 万科A年内跌幅接近6% [3] - 白酒板块下跌明显 贵州茅台股价停滞 总市值被工商银行和农业银行超越 [3] - 银行板块内部分化 农业银行年内涨幅超42% 成为A股市值冠军 而交通银行下跌近3% [3] - 9只退市风险股下跌超50% 包括*ST沐邦 *ST高鸿 *ST紫天 *ST苏吴等 [3] 上涨个股行业特征 - 牛市行情主要集中于"含科量"高的行业 如人工智能和机器人相关 创新药 固体电池等行业 [4] - 截至9月8日 翻倍股合计399只 其中2倍股51只 3倍股9只 4倍股3只 5倍以上3只 [4] - 上纬新材涨幅超10倍 主因智元机器人收购控股 [4][5] - *ST宇顺涨幅超7倍 因拟以33.5亿元收购三家数据中心相关公司100%股权 [5] - 胜宏科技涨幅超5倍 为PCB概念股 聚焦AI算力与数据中心升级 [5] - 光模块 光芯片 光通信领域表现突出 "易中天"（新易盛 中际旭创 天孚通信）创历史新高 创业板人工智能指数年内上涨超60% [5] - 固态电池概念股上海洗霸涨幅超340% 厦钨新能涨幅超120% [5] 股价区间分布变化 - 1元股数量变化不大 从年初33只变为31只 [6] - 2元股大幅减少 从年初182只降至117只 [6] - 百元股数量几乎翻倍 从年初71只增至139只 [6] - 千元股新增寒武纪-U 其股价从不足贵州茅台一半升至相差约300元 [6]

行业出口表现 - 2025年7月PCB产业出口额达171.03亿元，环比增长10%，同比增长34%，创2024年以来月度新高 [1][2] - 四层以上PCB出口金额为106.81亿元，环比增长12%，同比增长54% [3] - 四层及以下PCB出口金额为64.22亿元，环比增长6%，同比增长10% [3] 产品结构变化 - 四层以上PCB平均每块出口金额20.40元，同比增长29%，环比增长7% [3] - 四层及以下PCB平均每块出口金额1.30元，同比下降19%，但环比回升26% [3] 区域出口分布 - 亚洲地区前五大贸易伙伴（中国香港、越南、中国台湾、泰国、韩国）合计占比72.27% [4] - 四层及以下PCB出口中，对中国香港出口24.29亿元（同比增长1.3%），对越南出口9.36亿元（同比增长50.53%） [4] - 四层以上PCB出口显著增长：对中国台湾出口22.61亿元（同比增长202.38%），对越南出口21.54亿元（同比增长97.49%），对泰国出口7.18亿元（同比增长119.25%） [4] 需求驱动因素 - AI算力产业链建设推动行业高景气发展 [1][2] - 机器人、汽车电子等新兴领域快速发展支撑PCB需求 [1][2][5] - AI服务器、高速交换机出货增长带动高多层板及HDI市场需求 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入52.48亿元 同比微降3.05% [2] - 归属于上市公司股东净利润亏损3.83亿元 较去年同期亏损10.88亿元收窄64.75% [2] - 扣除非经常性损益后净利润亏损10.28亿元 与上年同期亏损11.03亿元几乎持平 [2] - 非经常性损益贡献6.44亿元收益 主要来自股权会计核算方式变更及金融资产处置等项目 [2] 消费电子业务表现 - 消费电子业务收入47.13亿元 同比微降0.87% [3] - 彩电业务收入同比增长6.09% 但毛利率仅0.39% [3] - 白电业务收入同比下滑6.76% [3] - 整体消费电子业务毛利率仅3.23% [3] - 主业亏损原因包括行业竞争加剧、新品上市进度不及预期、产品结构与国补政策不匹配及清理非一级能效产品导致毛利损失 [3] 财务压力状况 - 财务费用高达3.11亿元 [4] - 经营活动现金流量净额-6.76亿元 去年同期为-4.40亿元 [4] - 经营现金流净流出同比扩大53.78% [4] - 整体有息负债较高导致财务成本负担较重 [4] 半导体业务发展 - 半导体业务收入0.97亿元 同比增长17.38% [6] - 业务仍处于产业化初期 尚未实现规模化及效益化产出 [6] - 整体经营仍处于亏损状态 [6] - 华润微电子等半导体产业资源有望与公司现有光电半导体、存储业务形成协同 [7] 控股股东变更影响 - 华润系通过下属企业合计持有公司30%股权 成为新控股股东 [5] - 以华润医药商业原董事长邬建军为首的新管理团队全面进驻董事会 [5] - PCB业务实现收入2.63亿元 同比增长13.63% 成为少数稳健增长板块 [7] 业务挑战与展望 - 公司面临主业盈利艰难、新业务尚未规模化的复杂局面 [7] - 华润入主为治理结构和战略带来新想象空间 [7] - 如何利用华润资源改善核心业务并加速新业务成长成为关键 [7]