融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金总额不超过7亿元 将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务概况 - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 主要产品包括刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.9% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元、-1.37亿元和-0.87亿元 [4] - 2024年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元实现扭亏为盈 基本每股收益0.0299元(去年同期-0.12元) [4] 历史融资 - 公司2019年向特定对象发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [4]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过7亿元 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过发行总股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务状况 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发生产销售 主要产品包括刚性电路板 高密度互联板 柔性电路板 刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.90% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] - 泰国投资建厂旨在满足公司海外订单需求 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [4][5] - 2025年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元 实现扭亏为盈 [5] - 上半年基本每股收益0.0299元 去年同期为-0.12元 [5] 历史募资 - 公司上市以来进行过多次募资 2019年向特定对象发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [5] - 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [5]

核心观点 - 公司拟通过定增募资不超过7亿元用于产能扩建及补充流动资金 实际控制人杨林拟认购不低于7000万元且不超过总发行股数30% [1][2] - 公司2025年上半年实现营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元扭亏为盈 业绩修复得益于长期研发投入及高端产能释放 [1][6][7] - 募资主要用于泰国PCB生产基地建设及惠州产线技改 旨在形成国内海外双基地协同产能体系 加速全球化进程 [3][4] 定增募资计划 - 拟向特定对象募集资金不超过7亿元 扣除发行费用后用于扩产项目及补充流动资金 [1][2] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于7000万元且不超过总发行股数30% 彰显对公司发展信心 [1][2] - 泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募资3亿元占比42.86% 旨在降低生产成本并拓展海外市场 [3][4] - 惠州产线技改与升级项目拟使用募资2亿元 通过引进智能化设备提升产线智能化水平 [3] - 拟使用2亿元补充流动资金以增强公司核心竞争力 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元同比增长125.05% 成功扭亏为盈 [1][6] - 2024年营收29.32亿元同比增长11.75% 净利润亏损收窄至0.87亿元同比减亏36.28% [6] - 2023年营收26.24亿元 净利润亏损1.37亿元同比减亏23.33% [6] - 2022年营收30.54亿元 净利润亏损1.79亿元 [6] - 2020年至2025年上半年研发投入累计8.02亿元 其中2025年上半年研发投入8488.28万元 [1][7] 业务与技术发展 - 公司产品涵盖刚性板、高密度互联板、柔性板 应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器及半导体封装等领域 [1][6] - 通过收购珠海元盛电子构建全方位产品线 2018年收购金额2.7亿元 [6] - 2025年上半年聚焦新能源汽车、人工智能、通信等领域研发 开展800G光模块PCB、低轨卫星用PCB等项目 [7] - 累计申请专利24件（发明专利9件 实用新型15件） 发表核心论文2篇 [7] - 珠海新工厂高端产能逐步释放 客户结构持续优化 成功开发AI服务器及AI眼镜类客户 [7] 历史项目风险 - 2020年募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目（1-A期）累计实现效益亏损2.95亿元 远低于承诺预期效益5.68亿元 [4] - 亏损原因包括全球经济环境变化导致行业景气度下滑、产能利用率不足及项目爬坡期较长 [4]

定增募资计划 - 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过7亿元 用于泰国PCB智能化生产基地项目 惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金 [1] - 发行对象为不超过35名符合证监会条件的投资者 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1] - 本次发行构成关联交易 因杨林为公司实际控制人及关联方 [2] 产能扩张战略 - 泰国生产基地项目旨在满足海外订单需求 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.90% [1] - 通过泰国属地化生产提升东南亚客户服务能力 增强国际订单交付效率并分享区域经济增长红利 [1] - 惠州产线技改针对2014年投建的工厂 通过智能化改造适配AI 机器人及低空经济等高增长赛道对高精度PCB的需求 [2] 财务与经营表现 - 2025年上半年营业总收入16.18亿元 同比增长21.29% 归属于上市公司股东的净利润0.18亿元 同比增长125.05% [3] - 业绩增长源于珠海新工厂高端产能释放 以及人工智能领域市场开拓 包括成功开发AI服务器和AI眼镜类客户 [3] - 客户结构持续优化 完成多家全球知名终端客户直供资格导入 [3] 行业与业务定位 - 公司属于印制电路板制造业 PCB作为电子产品关键电子互连件 具有不可替代性 被誉为"电子产品之母" [2] - 主营业务涵盖刚性电路板 高密度互联板 柔性电路板 刚柔结合板和柔性电路板组件等产品 [2] - 产品应用于网络通讯 消费电子 计算机 新能源汽车电子 工业控制 医疗器械 国防及航空航天等领域 [2]

富山工业园智能消费终端产业发展 - 全省首个智能消费终端产业园在富山工业园揭牌 目标五年内产业规模突破1000亿元 [1] - 园区聚焦五大领域：智能短途交通、智能个护电器、智能生活电器、智能机器人关键零部件、智能穿戴终端 [8] - 现有企业约500家 其中规上企业161家 世界500强投资企业8家 [5] - 2024年完成规上工业总产值542.83亿元 对全区增长贡献率连续三年第一 [5] - 2024年上半年完成规上工业总产值305.76亿元 同比增长15.1% [5] - 规划到2027年智能消费终端产业规模突破300亿元 2030年突破1000亿元 [5] 富山工业园产业体系 - 培育"3+1"产业体系：新一代电子信息技术、新能源新材料、高端装备制造、智能消费终端 [3] - 成为广东省先进装备制造基地之一 华南最大光伏生产基地 全国集聚度最高PCB产业集群 [3] 珠海冠宇电池新型锂电池项目 - 拟投资20亿元建设新型锂电池生产建设项目 投资建设新型钢壳量产线 [11][14] - 项目位于斗门区 厂房及配套设施约12.5万平方米 [14] - 建设内容包括自动化新型钢壳生产线购置安装 预计建设期12个月 [14] 景旺电子扩产项目 - AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目在珠海经开区动工 总投资50亿元 [15] - 达产后珠海经开区工厂总产值将达到100亿元 [15] - 新建高阶HDI工厂总投资32亿元 计划2026年6月投产 形成年产80万平方米高阶HDI产能 [16] - 珠海经开区工厂已累计申请专利93项 多项技术获评"国际先进"或"国内领先" [16] 景旺电子技术布局 - 产品覆盖厚铜板、高频高速板、柔性印制电路板、高密度互联板等多品类 [16] - 加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局 [16] - 扩产项目聚焦高密度互联板（HDI）、高多层板（HLC）、类载板（SLP）等高端产品 [16] 珠海经开区产业生态 - 大力培育新材料及电子化学品、电子信息、新能源等战略性产业 [19] - 构建较为完善的产业生态体系 精准对接大湾区新能源汽车电子、AI算力设备等产业链需求 [19]