AI服务器升级驱动PCB/CCL行业变革 - AI服务器更新换代浪潮加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）进行深刻的技术与规格升级 [1] - 行业趋势将大幅提升相关产品的出货量与平均售价，并有望开启由高端需求和成本传导驱动的涨价新周期 [1] - 英伟达下一代Rubin平台的推出是引爆本轮升级的关键催化剂，新平台对更高数据传输速率的要求将推动行业向更昂贵、更复杂的M9级别CCL材料和更高层数的PCB板迁移 [1] 增长驱动引擎：英伟达新平台与云服务商ASIC - 行业增长主要由两大引擎驱动：英伟达的新平台和大型云服务商（CSP）的ASIC芯片 [2] - 英伟达预计在2026年下半年量产的Rubin平台将在三个层面触发PCB/CCL价值跃升：引入新结构增加PCB板使用数量、材料规格全面升级至M9级别CCL、PCB层数和尺寸显著增加 [2] - M9级CCL的价格约为M8的2.5倍 [2] - 八大主要云服务商预计2025年的资本支出总额将超过4200亿美元，同比增长61% [2] - 云服务巨头自研芯片迭代将推动主流ASIC服务器的PCB层数从目前的24层增加到30层以上 [2] 行业供需与涨价周期 - 受益于机架无线缆设计趋势和CoWoP技术推动，AI-PCB超级周期正在加速，预计供需紧张将持续至2026年后 [3] - 高频高速CCL产能紧张，制造商将更多资源向高端产品倾斜，导致中低端CCL供应也趋于紧张 [4] - 在过去六个月中，受铜价和玻璃纤维价格分别上涨27%和72%的推动，加权平均CCL成本指数上涨了40% [4] - CCL行业格局相对集中，制造商通常能将成本上涨转嫁给下游PCB客户 [4] 重点公司受益情况 - 生益科技是英伟达GB200/GB300平台M8级CCL的主要供应商，有望在Rubin平台的M9级CCL供应中继续保持领先地位 [4] - 生益电子是AWS和华为等头部客户的PCB核心供应商，正受益于AI数据中心订单的激增 [4] - 深南电路在高附加值的AI PCB领域已成为华为、谷歌等客户的核心供应商，全球存储芯片上行周期也利好其IC载板业务 [4] - 大族激光的M9级CCL材料因硬度更高对钻孔设备提出更苛刻要求，导致设备成本显著上升，其子公司韩氏数控已计划提升设备产能目标以应对强劲需求 [5]