行业复苏与增长趋势 - 消费电子行业逐步复苏和人工智能技术迅猛发展共同推动高价值印刷电路板产品需求增长 行业整体呈现加速向好态势 [1] - 2024年全球PCB总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年全球产值将达到946.61亿美元 2024-2029年复合年增长率为5.2% [10] - AI大模型和智能硬件应用快速更新推动算力基础设施需求大增 高性能服务器 GPU及高阶PCB需求大幅增长 AI相关领域有望成为未来PCB市场增长的核心驱动力 [4] 技术发展与国产化进程 - 国内PCB产业在高端封装基板技术 超精密加工设备 特种材料体系等高端领域面临"卡脖子"问题 高端PCB设备国产化率不足30% 关键材料如ABF膜进口依赖度达65% [1] - 中低端产品已实现100%自主可控 预计到2026年高端领域国产化率将提升至45% 头部企业毛利率达35-40% 技术上正追赶日韩企业 [1] - 国家将高性能PCB列为工业强基工程重点 研发费用加计扣除比例提至120% 珠三角设立200亿元产业升级基金专项支持"卡脖子"技术攻关 [1] 产业链结构 - PCB行业上游涵盖铜箔 电子级玻纤布等原材料行业 中游为PCB制造环节 下游应用于通讯 计算机 服务器等领域 [5] - 电子纱 电子布 覆铜板行业与PCB行业构成紧密相连 相互依存的上下游基础材料产业链 [5] 重点上市公司表现 - 大族数控主要从事PCB专用设备研发生产和销售 产品涵盖热冷压合设备 机械钻孔设备 激光钻孔设备等类型 客户覆盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业 全球市场占有率6.5% 2025年上半年营业收入23.82亿元同比增长52.26% 归母净利润2.63亿元同比增长83.82% [13] - 东威科技是全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在国内市场占有率50%以上 2025年上半年营业收入4.43亿元同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元同比下降23.66% [15] - 芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节 业务向类载板 IC载板等高阶市场拓展 2025年上半年营业收入6.54亿元同比增长45.59% 归母净利润1.42亿元同比增长41.05% 3月单月发货量破百台设备创历史新高 [17] 产品分类与应用 - PCB按导电图形层数可分为单层板 双层板 普通多层板 HDI等 按软硬程度分为刚性板 挠性板 刚挠结合板 按基材材质可分为厚铜板 高频板 高速板 金属基板等 [4] - PCB是现代电子设备的核心基础元件 通过布线与绝缘材料组合实现电子元器件的电气连接与功能整合 能显著提升设备集成度 可靠性并节省布线空间 简化系统设计 [2]

**胜宏科技电话会议纪要关键要点分析** **一 公司概况与市场地位** * 胜宏科技专注于印刷电路板（PCB）和高密度互连板（HDI）的研发制造 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G基建和数据中心等领域[3] * 公司在全球PCB市场排名第21位 在中国大陆排名第4位 预计2025年排名将进一步提升[2][3] * 公司成立于2000年代初期 2015年上市 并持续进行产能扩张 2023年力争建成超过百亿的园区[3] **二 行业趋势与下游需求** * 全球PCB市场规模约700-800亿美元 下游应用中通讯占32% 计算机占24% 消费电子占15% 汽车电子占11% 服务器占10%[5] * 服务器与汽车电子将成为未来几年PCB行业增长的主要驱动力 推动行业向高频高速和轻薄短小方向持续升级[2][5][6] * 人工智能发展带动算力需求 推动服务器市场高速增长 进而提升对高价值量PCB的需求 服务器中使用的PCB需满足高层数 高纵横比 高密度及高传输速率等关键指标[2][6] * 英伟达芯片迭代加速 带动相关PCB产品也需每年升级换代[2][6] * 5G通信发展对基站 路由器等设备提出更高要求 与AI相关的投资加大推动网络设备出货量增加 预计未来五年内园区交换机市场销售额有望超过950亿美元[2][6] * 到2026年 千兆交换机预计将占端口出货量的10%[7] * 汽车行业对PCB需求显著增加 新能源汽车的VCU MCU BMS等系统需要更多更高标准的PCB 被誉为"生命之板"[2][8] * 消费电子领域出现新终端设备 AR VR及穿戴类设备是新的蓝海市场 预期未来消费电子类PCB市场容量将达到100多亿美元[9] **三 公司技术与研发实力** * 公司研发投入占比约6% 2025年上半年研发费用超过2亿元[3][10] * 公司具备70层高精度线路板及24层6G HDI线路板的研发制造能力[3][11] * 在VGA PCB 小间距LED PCB等市场份额全球领先[3][11] * HDI技术具有高可靠性 高性能 高密度互联特点 公司从2018年至2020年大幅提升HDI产能 目前具备24层6J HDI研发制造能力[12] * 公司持续优化产品结构 高附加值HDI板驱动整体成长[3][11] **四 公司运营与战略布局** * 公司通过精细化管理 费用率稳步下降[2][4] * 公司率先打造同行业第一家工业互联网智慧工厂 大幅提升了产能与品质 人均产值屡创新高[13] * 近几年扩产方向专注于高端产品 包括2015年的HDI 2017年的新能源板以及2021年的多层 高级HDI与IC封装基板[13] * 公司收购MFS公司旨在拓展新能源 高端服务器 基站及元宇宙相关产品业务 MFS擅长柔性电路板 与胜宏硬板业务形成互补[3][14] * 公司实际控制人为陈涛 间接持股27.4%[4] **五 财务表现与展望** * 公司近年来营收和利润增速显著[3] * 尽管2023年上半年行业景气度一般 但自2025年开始 由于AI领域需求增加 公司表现明显改善[2][4]

泰国PCB产业投资热潮 - 中国胜宏科技在泰国大城府新建第二家PCB工厂并即将投入运营 该公司是Nvidia AI服务器和显卡PCB的主要供应商[2] - 台湾金像电子在泰国的首家工厂正满负荷运营 该公司是Nvidia交换托盘的主要PCB供应商[2] - 近60家中国大陆和中国台湾PCB制造商已在泰国设立新生产基地 包括全球前30强企业中的大多数[6] 企业扩张与产能布局 - 胜宏科技市值达2330亿元人民币（326亿美元） 超过全球收入最高的PCB制造商臻鼎科技[5] - 珠海恒格微电子装备获得约100台新设备订单 用于支持胜宏在泰国和越南的产能扩张[2] - 臻鼎科技计划投入超过600亿新台币（59.7亿美元）资本支出 泰国扩张是重要组成部分[9] - 欣兴电子已获得泰国土地 计划建造最多五座工厂 首批产品包括卫星和游戏机PCB[9] 产业生态与集群分布 - 泰国PCB产业集群覆盖11个主要地区 包括大城府、巴吞他尼府和春武里府等[4] - 大城府聚集了最多PCB企业 包括Mektec、深南电路、富士康等19家厂商[4] - 产业链涵盖PCB制造、设备、材料和自动化软件提供商 形成完整生态系统[5][6] 市场需求驱动因素 - AI成为泰国科技制造业主要驱动力 带动PCB需求显著增长[5][9] - 汽车相关PCB需求相对疲软 部分厂商对产能扩张持观望态度[6] - 全球科技巨头推动供应链多元化 微软、亚马逊、苹果等将关键零部件采购转向中国以外地区[6] 人才与成本挑战 - 泰国工程师严重短缺 特别是PCB行业和能说中文的人才[10][11] - 生产线经理月薪从4万泰铢（1240美元）涨至8-10万泰铢 两年内翻倍[11] - 泰国生产成本约为中国的三倍 需提供高额激励吸引外派员工[11] 产业发展预期 - 泰国PCB产值预计从2024年35亿美元增长至2030年56.2亿美元 年复合增长率7.6%[12] - 外国PCB制造商将逐步增加中高端PCB产量 推动产值持续增长[14] - 泰国政府支持建立PCB培训中心 配备真实生产线培养专业人才[11][12] 竞争与风险因素 - 非AI领域PCB厂商面临激烈订单竞争 汽车和消费电子需求放缓[14] - 泰国PCB生态系统仍不成熟 高端材料和设备需依赖进口[14] - 新进入厂商分为"带订单扩张"和"先建厂后抢订单"两类 后者竞争压力更大[14]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元，同比增长17.25% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5874.91万元，同比增长4.87% [1] - 扣除非经常性损益的净利润5866.29万元，同比增长13.88% [1] 产品结构 - 样板和小批量板收入占比达87.29% [2] - 样板收入占比54.89%，同比增加2.36个百分点 [2] - 工业控制领域收入同比增长15.13% [2] - 通讯设备领域收入同比增长25.04% [2] 产能布局 - 深圳工厂定位12层以上高端样板（高多层板/HDI板/毫米波雷达板/光模块板） [3] - 江西工厂定位快速交付小批量板，未来承接高难度特殊材料产品 [3] - 产能利用率保持较高水平 [3] - 深圳工厂调整聚焦产品结构优化与类型增加 [3] 订单与行业展望 - 当前在手订单充足，生产交付有序 [4] - 2025年全球PCB产值预计同比增长6.8% [4] - 国内外订单需求旺盛 [4] 盈利能力 - 二季度毛利率提升因深圳工厂聚焦高端样板，订单转移至江西工厂 [6] - 江西工厂在样板及中小批量订单有较大提升空间 [6] - 深圳工厂新设备处于磨合期，预计毛利率将进一步上升 [6] - 产品单价上升因订单结构优化及高端化（特殊材料/特殊工艺产品增多） [7] 竞争优势与发展规划 - 具备快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造与服务优势 [8] - 未来计划扩大规模并提升技术创新能力 [8] - 重点发展工业自动化/5G通信/新能源汽车/半导体/数字经济领域专业PCB产品 [8]

产业与经济发展 - 2024年安徽省战略性新兴产业产值占规上工业比重达43.6% [13][15] - 2024年安徽省规上工业实现营收5.5万亿元 [15] - 高技术制造业增加值占规上工业比重16.1% [13] - 规模以上工业增加值同比增长8.4% 居全国第7位 中部和长三角地区第1位 [11][20] - 近3年每年落户总投资50亿元以上制造业项目超50个 带动制造业投资连续4年保持两位数增长 [15] 科技创新与人才 - 每万人口高价值发明专利拥有量达12.56件 [7] - 招引博士后505人 新增技能人才15.6万人（其中高技能人才8.9万人） [7] - 量子信息、聚变能源、深空探测三大领域产业集聚企业及专利数量全国第一 [18] - 人造太阳创造亿度千秒世界纪录 祖冲之三号打破超导体系量子计算优越性纪录 [18] - 合肥布局建设13个国家大科学装置 [18] 汽车与新能源汽车产业 - 上半年汽车产量149.95万辆 新能源汽车产量73.09万辆 两项数据均居全国第1位 [9][15] - 新能源汽车与智能网联汽车产业吸引阿尔特计划建立新能源动力总成总部基地 [21] - 日联科技客户包括国轩高科、奇瑞汽车、蔚来等安徽企业 [20] 企业投资与合作动态 - 楚天科技与合肥东超科技成立合资公司 开发生物医药领域智能化解决方案 [18] - 上海技术交易所计划在安徽探索技术资产入表实践 开展跨境技术贸易结算 [19] - 天津普林考察集成电路产业 关注战新产业机遇 [19] - 格尔软件拟与国盾量子、国仪量子合作抗量子密码技术 [20][21] - 诺思格计划在安徽建设生物制药平台及孵化园区 [21] - 阿尔特拟落地电磁离合器项目 筹建华东研发中心 布局机器人装备产业 [21] - 太力科技计划在皖建设核心材料研发与生产基地 共建产学研平台 [22] - 神火股份在淮北投资纳米陶瓷铝基新材料项目 寻求新能源及智能制造合作 [23] - 东华软件与合肥、芜湖、马鞍山深入对接 拟加大投资力度 [25] 金融与资本支持 - 华安基金推动安徽省投资集团产业园REITs项目明年上市 [23] - 交银金租提出SPV租赁模式、设备租赁招商、跨境租赁等四项服务方案 [24] - 政府通过"以投带引"机制吸引头部企业和金融机构深度布局 [22] 营商环境与政策 - 政府设专班搭平台聚要素优生态 推动科技创新与产业创新融合 [16] - 近3年超1000个项目实现当年签约、当年开工、当年投产 [15] - 各地市投促部门开展针对性对接 蚌埠市举办专场闭门对接会 [24]

韩国环境部监管豁免政策 - 韩国环境部宣布对磷酸铁锂（LFP）电池、印刷电路板（PCB）及岩棉三项物品的回收实施监管豁免 [1] - 环境部计划通过监管豁免验证上述物品的回收可行性 [1] - 环境部将根据验证结果修订现行的《废弃物管理法》 [1] 回收行业动态 - 韩国环境部公开招募回收企业参与磷酸铁锂（LFP）电池等物品的回收业务 [1] - 监管豁免政策将为相关回收企业提供业务拓展机会 [1]

调研机构概况 - 泉果基金成立于2022年2月8日 管理资产规模163 96亿元 管理基金数6个 旗下基金经理5位 [1] - 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益24 02% [1] - 近1年回报前6非货币基金业绩表现：泉果旭源三年持有期混合A/C（24 02%/23 54%） 泉果思源三年持有期混合A/C（21 97%/21 49%） 泉果嘉源三年持有期混合A/C（16 39%/15 92%） [2] 行业前景 - 2025年全球PCB市场产值预计同比增长6 8% 出货量增长7 0% [2] - 手机 服务器 通讯领域订单需求旺盛 产能及交货周期面临压力 [3] - 高多层板 HDI板 IC载板等产品市场价格持续回升 [3] 公司业务驱动因素 - 深化手机 汽车 服务器等重点行业大客户营销战略 加大高附加值订单获取力度 [3] - 珠海一厂（汽车 安防 光电）与珠海二厂（服务器 通讯）加速产能释放 [4] - 珠海三厂基建完成 泰国基地建设中 规划江门新建HDI工厂 [4] - 大连厂 珠海一厂 珠海二厂有序推进产能提升 [6] 产能与利用率 - 当前整体产能利用率85% [4] - 加快泰国工厂建设 构建海外生产网络 [4][12] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单 降低低利率订单比例 优化客户结构 已初见成效 [3] - 重点开发工控 服务器 汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队 建立高价值订单绩效考核机制 [5] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 [5] - 优化生产计划与调度管理 确保高价值订单交付 [5] - 加快高频高速高层板 高阶HDI板 IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板 铜 金盐等主材价格自2024年6月显著上涨 高位震荡 [8] - 实施单位工段成本动态监控 构建多维成本分析模型 [9] - 提升材料利用率 优化拼板设计与生产工艺 [9] - 对部分产品实施结构性提价策略 [9] 美国市场影响 - 美国市场收入占比约10% [10] - 工控领域产品生命周期长 客户替代难度高 当前销售未受较大影响 [11] - 内销收入占比超50% 降低对美国市场依赖 [11] - 与客户协商差异化价格条款 或转移生产至泰国基地规避关税 [12] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动股价上升 为转股创造有利条件 [7] - 财务状况稳健 已制定资金计划保障到期还本付息 [7] - 若触发转股价格修正条款将及时披露 [7]

市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，产能和交货周期面临压力 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将根据需求适时启动 [3] - 泰国生产基地建设加速，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、二厂产能有序提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，高附加值订单初见成效 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理标准化，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付效率，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化成本动态监控，优化材料利用率（如拼板设计） [7] - 部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度高 [9] - 内销收入占比超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商关税分担方案，差异化调整价格和交货周期 [10] - 泰国工厂布局减少关税和物流成本 [10] - 国内生产基地智能化升级提升效率 [10] 可转债规划 - 推动股价上升促进转股，财务状况稳健保障还本付息 [6] - 若触发转股价格修正或赎回条款将及时披露 [6]

市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛，手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大，预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连（HDI）板、子公司的集成电路（IC）载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放，完成珠海三厂基础设施建设，适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设，规划用江门崇达空置土地新建高密度互连（HDI）工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，制定资金运用计划，为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略，触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略，拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场，内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略，与海外客户磋商合作方式及价格条款，实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局，在泰国设立工厂，实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能，优化布局和生产流程，加大技术研发投入，推进智能化与自动化改造 [10]

行业概况 - 印刷电路板（PCB）是电子设备不可或缺的组装基础，下游应用广泛，涵盖智能手机、智能汽车、通讯基站等领域 [1] - AI服务器、存储、网络设备成为PCB需求增长的主要动能，国内PCB企业如生益科技、沪电股份、深南电路等2023年营收利润增幅达20%-50%，2024年一季度维持增长势头 [1] - 全球AI算力技术革新及数据中心升级推动PCB企业业绩增长，深南电路、沪电股份、景旺电子等公司数据中心领域订单增长显著 [9] 企业表现 - 胜宏科技成为最大黑马，2023年2月至2024年股价最高涨幅接近7倍，2024年一季度营收同比增长80.31%，净利润同比增长339.22%，AI服务器PCB交付额超20亿元，其中英伟达GB200配套产品占比超60% [2][8][27] - 沪电股份2024年营收同比增长49.26%，归母净利润同比增长71.05%，一季度营收同比增长56.25% [4][8] - 生益科技2024年营收同比增长22.92%，归母净利润同比增长49.37%，一季度营收同比增长26.86% [4][8] - 深南电路2024年营收同比增长32.39%，归母净利润同比增长34.29%，一季度营收同比增长20.75% [4][8] 技术升级 - 英伟达GB200 NVL72架构对PCB提出更高要求，层数从12-16层提升至24-40层，需采用高频高速材料（如PTFE混压板）以降低信号损耗 [30] - HDI（高密度互连板）是未来5年增速最快的PCB品类，预计2023-2028年CAGR达16.3% [30] - 胜宏科技完成5阶/6阶HDI技术突破，成为全球首批实现28层加速卡PCB量产的厂商，具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板等量产能力 [33] 市场前景 - 2025年全球AI服务器市场规模预计达317.9亿美元，与服务器相关的PCB市场规模预计以9%增速增长，2028年达79.74亿美元 [38][39] - 台系AI产业链公司如鸿海、广达、纬创、英业达2024年4月营收同比增长25.5%-84.1%，创历年同期新高 [19] - 2025年全球PCB市场预计增长5.5%，产值达854亿美元，AI服务器与电动车需求是主要驱动因素 [19] 竞争格局 - PCB板块估值分化明显，胜宏科技以662亿元市值超越鹏鼎控股、沪电股份等龙头公司，成为最抗跌的赛道股 [21][22] - 胜宏科技毛利率从2023年的22%提升至2024年一季度的33.21%，主要受益于英伟达GB200服务器PCB的高价值量（单台价值是传统服务器的5-8倍） [34] - 鹏鼎控股、东山精密等传统PCB企业因消费电子业务占比高，毛利率水平均低于20% [35] 外部因素 - 美国关税政策对PCB板块造成短期扰动，4月12日公布的关税豁免清单包括服务器、交换机等产品，税率恢复至4月2日前水平，板块经历一个月修复 [12][13][16] - 谷歌、亚马逊、微软、Meta 2024年资本开支同比增长43%-104%，Meta上调全年CAPEX指引至640-720亿美元，主要投向AI数据中心及算力硬件 [12]