投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体设备需求持续强劲 公司2025年上半年净利润同比高增56.99% [1][2] - 公司凭借技术差异化优势把握市场机遇 产品平台化推进提升市场竞争力 [2] - 清洗设备全球市场占有率8.0%位居全球第四 电镀设备全球市场占有率8.2%位列全球第三 [8] - 临港产能加速释放 满产后总产能可达300亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润为15.48/18.45/20.60亿元 对应PE为43/36/33倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元 同比增长35.83% [1] - 2025年上半年归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% [1] - 2025年Q2营收19.59亿元 环比增长50.05% [1] - 2025年Q2归母净利润4.49亿元 环比增长82.45% [1] - 2025年上半年毛利率50.73% 同比提升0.05个百分点 [2] - 2025年上半年净利率21.31% 同比提升2.87个百分点 [2] - 预计2025年营收68.73亿元 同比增长22.3% [1][12] - 预计2025年归母净利润15.48亿元 同比增长34.2% [1][12] 业务发展 - Ultra PmaxTM PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [3] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith使全球可服务市场规模翻倍 [3] - 2024年推出两款新型ALD炉管设备并进入工艺验证阶段 [3] - 2025年3月自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [8] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [8] 行业前景 - 2024年全球半导体销售额预计增长16%至6112亿美元 [8] - 2025年全球半导体市场产值预计增长12.5%至6874亿美元 [8] - 中国大陆半导体市场需求保持强劲增长态势 [2] 产能规划 - 临港厂区A工厂满产产能100亿元 可支持2025年业绩目标65-71亿元 [3] - 临港厂区B工厂预计2026年下半年投产 投产后年产值200亿元 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 报告对北方华创维持买入评级 预计2025-2027年归母净利润为73 41 95 11 114 71亿元 对应EPS为10 14 13 14 15 84元/股 对应PE为37 29 24倍 [8] 核心业务表现 - 2025年上半年实现营收161 42亿元 同比增长29 51% 归母净利润32 08亿元 同比增长14 97% 扣非净利润31 81亿元 同比增长20 17% [1] - 2025年Q2营收79 36亿元 同比增长22 54% 环比下降3 30% 归母净利润16 27亿元 同比下降1 62% 环比增长2 95% [1] - 核心业务保持高速增长 订单增加带来销售量相应增加 公司聚焦电子工艺装备和电子元器件领域 [2] - 完成对芯源微的收购并取得控制权 产品布局具有显著互补性 丰富了集成电路装备产品线 增强核心竞争力 [2] 技术突破与产品布局 - 刻蚀设备在集成电路设备资本支出中占比16 8% 全球市场规模约1350亿元人民币 公司已形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元人民币 [3] - 薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中占比23 0% 全球市场规模约1850亿元人民币 公司已形成物理气相沉积 化学气相沉积 外延 原子层沉积 电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 2025年上半年薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 [3] - 2025年上半年推出离子注入设备 电镀设备 12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备 多片式8英寸SiC外延设备 GaN/GaAs MOCVD外延设备等新产品 工艺覆盖度及市场占有率同步攀升 [8] 行业前景与增长动力 - 2024年全球集成电路装备销售额达1161亿美元 创历史新高 中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元 继续位居全球首位 [3][8] - 行业受益于AI芯片 先进封装及化合物半导体需求规模增长 叠加公司"技术攻坚+全球拓展"战略 有望进一步巩固国内半导体设备龙头地位 [8] - 公司将长期受益于AI算力 汽车电子及国产替代浪潮 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为390 82亿元 493 84亿元 609 35亿元 增长率分别为31 0% 26 4% 23 4% [1][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为73 41亿元 95 11亿元 114 71亿元 增长率分别为30 6% 29 6% 20 6% [1][11] - 预计2025-2027年ROE分别为19 5% 20 2% 19 6% [1][11] - 预计2025-2027年毛利率分别为43 2% 43 5% 42 3% 净利率分别为19 9% 20 1% 19 5% [11] 估值指标 - 当前股价377 86元 总市值2736 04亿元 流通市值2733 85亿元 [4] - 对应2025-2027年PE分别为37 3倍 28 8倍 23 9倍 PB分别为7 2倍 5 8倍 4 7倍 [1][11] - EV/EBITDA分别为27 8倍 21 0倍 17 8倍 [11]

宏观策略 - 关注反内卷和四中全会带来的国内经济政策变化 [1] - 预计下半年经济小幅承压但全年5%增长目标仍能实现 上半年经济增速为5.3% [47] - 国内经济面临四方面风险：出口转负时点不确定 消费同比增速承压 房地产投资降幅扩大 基建和制造业投资增速放缓 [47] - 经济支撑因素包括5000亿政策性金融工具待出台 生育补贴和消费贷贴息政策集中生效 餐饮同比增速逐月回升 [47] - 海外宏观关注9月5日至16日美国密集经济数据公布 预期数据大幅偏离预期的概率增大 [47] - 策略建议做多VIX 美股回调即加仓机会 美股波动可能外溢至AH股 [47] - 权益市场观点认为市场调整健康 看好结构性慢牛趋势 汇率下行吸引资金流入 海外降息概率提升 [48] - 市场资金方面交易型外资加速布局 ETF配置资金和两融余额持续增长 保险资金举牌加速 [48] - 市场风格从"哑铃"向大盘切换 TMT+金融形成新的主线 [48] - 债券市场观点认为利率曲线形态或分"三步走" 关注9月至10月货币政策信号引导 [48] 固收金工 - 国内商业银行不缩表原因包括：经济增速下滑期间缩表将加剧经济下行 2023年以来央行货币政策偏宽松降低缩表必要性 商业银行国有资本性质需服务实体经济 监管助力关键指标持续合格 [2] - 部分中小银行存在缩表可能但全行业缩表概率较低 [2] - 美国居民资产配置研究以联邦基金利率转折点为界 追溯1979年至今演进轨迹 [3] - 美国利率政策大开大合 居民资产配置呈现"利率主导 风险轮动"特征 非金融资产占比下行 金融资产内部权益类崛起 现金类潮汐 [3] - 加息周期居民资产配置呈现高利率主导逻辑 资产防御性调整与结构性分化 降息周期低利率驱动收益再平衡 风险资产成配置核心 [3] - 美国经验启示包括房地产分化加剧需警惕系统性风险 金融资产配置潜力巨大但需防范波动风险 提升社会保障水平增强居民财富积累信心 [3] 医疗器械与诊断 - 新产业2025H1收入21.85亿元同比下降1.18% 归母净利润7.71亿元同比下降14.62% [4] - 新产业海外收入9.54亿元同比增长19.62% 销售化学发光免疫分析仪1971台 中大型高端机型占比77.02% [5] - 新产业国内收入12.29亿元同比下降12.81% 三级医院覆盖率达47.60% 三甲医院覆盖率达63.51% [5] - 联影医疗2025H1收入60.16亿元同比增长12.79% 归母净利润9.98亿元同比增长5.03% [37] - 联影医疗CT业务收入15.15亿元 MR业务收入19.68亿元同比增长16.81% MI业务收入8.41亿元同比增长13.15% [37] - 联影医疗海外收入11.42亿元同比增长22.49% [37] - 威高骨科2025H1收入7.41亿元同比下降1.28% 归母净利润1.42亿元同比增长52.43% [39] - 威高骨科脊柱业务收入2.51亿元同比增长13% 海外收入4321万元同比增长19% [39] - 爱博医疗2025H1收入7.87亿元同比增长14.72% 归母净利润2.13亿元同比增长2.53% [40] - 爱博医疗人工晶体收入3.45亿元同比增长8.23% 隐形眼镜收入2.36亿元同比增长28.89% [40] - 三诺生物2025H1收入22.64亿元同比增长6.12% 归母净利润1.81亿元同比下降8.52% [20] - 三诺生物国内收入12.66亿元同比增长5.40% 海外收入7.44亿元同比增长7.06% CGM产品获欧盟MDR认证 [20] 消费电子与智能硬件 - 比亚迪电子2025H1营收806.1亿元同比增长2.6% 归母净利润17.3亿元同比增长14.0% [6] - 比亚迪电子消费电子业务收入609.47亿元同比下降3.7% 其中零部件137.52亿元同比下降9.8% 组装业务471.95亿元同比下降1.8% [6] - 比亚迪电子新型智能产品业务收入72.09亿元 AI服务器出货大幅增长 [6] - 比亚迪电子新能源车业务收入124.50亿元同比增长60.50% 占比15.45% [6] - 地平线机器人2025H1收入15.7亿元同比增长68% 芯片出货量198万颗同比翻倍 [12] - 地平线机器人中高阶芯片出货量98万颗同比增长六倍 芯片平均单价393元同比上升106% [12] - 地平线机器人中国OEM ADAS/AD市场市占率分别为45.8%/32.4% 均位列行业第一 [13] 电商与互联网 - 拼多多2025-2027年Non-GAAP净利润调整至1004.05亿元/1264.56亿元/1524.11亿元 [9] - 阿里巴巴FY2026Q1云业务超预期 FY2026-FY2028年Non-GAAP净利润预测调整为1209.58亿元/1738.38亿元/2222.88亿元 [31] 半导体与高端制造 - 北方华创平台化布局加速 推出首款离子注入机Sirius MC 313和首款电镀设备Ausip T830 [10] - 北方华创产品线涵盖薄膜沉积 干法刻蚀/去胶 涂胶显影 离子注入 清洗 电镀 热处理等多种设备 [10] - 万业企业2025H1扭亏为盈 铋材料业务快速放量 形成"材料-设备"双轮驱动格局 [11] - 高测股份切入机器人市场 布局行星滚柱丝杠磨削设备和钨丝灵巧手腱绳 [16] - 鼎胜新材2025H1涂碳箔出货高增 预计2025-2027年归母净利润4.5亿元/6亿元/7.5亿元 [32] 新能源与汽车 - 比亚迪2025H1国内竞争加剧影响盈利 预计2025-2027年归母净利润450亿元/589亿元/710亿元 [34] - 天奈科技2025Q2产品升级提升单吨盈利 单壁碳管放量在即 预计2025-2027年归母净利润3.5亿元/5.6亿元/7.6亿元 [18] 医药与生物科技 - 百济神州2025H1业绩超预期 上调2025年归母净利润至8.13亿元 2026年归母净利润至41.68亿元 [14] - 迈威生物IL-11单抗全球领先 预计2025-2027年营收11.08亿元/12.37亿元/20.92亿元 [36] 工业与材料 - 海亮股份2025H1业绩显著改善 预计2025-2027年归母净利润16.6亿元/31.5亿元/39.4亿元 [19] - 甘化科工电源和特种合金保持领先地位 预计2025-2027年归母净利润1.05亿元/1.59亿元/2.35亿元 [42] - 铂力特紧密围绕金属增材制造产业链 预计2025-2027年归母净利润2.38亿元/3.55亿元/4.41亿元 [44] 航空与国防 - 中直股份持续聚焦航空产业 预计2025-2027年归母净利润6.22亿元/6.97亿元/7.66亿元 [43] - 中航光电成功布局新兴领域 预计2025-2027年归母净利润37.04亿元/42.61亿元/46.36亿元 [45] - 中航机载持续增强技术优势 预计2025-2027年归母净利润11.52亿元/13.39亿元/15.82亿元 [46] 服务与消费 - 九州通2025H1收入811.06亿元同比增长5.10% 归母净利润14.46亿元同比增长19.70% [15] - 分众传媒业绩稳健增长 "碰一碰"有望带来新增量 维持2025-2027年EPS预测0.39元/0.49元/0.54元 [16] - 学大教育2025H1营收符合预期 预计2025-2027年归母净利润2.6亿元/3.3亿元/4.0亿元 [22] - 固生堂2025H1AI赋能+海外拓展 发布10大"国医AI分身" 海外业务收入214万元 7月新加坡门店收入同比增长119% [25] - 首旅酒店2025H1酒店业务业绩释放 预计2025-2027年归母净利润9.1亿元/9.9亿元/10.6亿元 [27] - 顺丰同城业绩超预期 预计2025-2027年归母净利润2.54亿元/3.73亿元/4.97亿元 [29] 能源与公用事业 - 蓝天燃气2025H1气量偏弱&接驳下滑致业绩承压 分红比例140% 预计2025-2027年归母净利润3.98亿元/4.06亿元/4.10亿元 [23] - 某油气公司2025H1油气产量快速增长 预计2025-2027年归母净利润1412亿元/1447亿元/1497亿元 [30] 机械与设备 - 海天精工2025H1业绩短期承压 预计2025-2027年归母净利润6.41亿元/7.60亿元/8.96亿元 [24] - 欧科亿2025H1营收稳健增长 预计2025-2027年归母净利润0.45亿元/0.91亿元/1.64亿元 [35] - 长华集团2025H1盈利持续修复 预计2025-2027年归母净利润1.5亿元/1.8亿元/2.5亿元 [28]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51% [1][2] - 归属上市公司股东净利润32.08亿元，同比增长14.97% [1][2] - 扣非归母净利润31.81亿元，同比增长20.17% [2] - 整体毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点；净利率19.83%，同比下降2.71个百分点 [2] - 销售费用率2.88%（同比下降1.56个百分点）、管理费用率6.55%（同比下降0.22个百分点）、财务费用率0.51%（同比上升0.4个百分点） [2] 产品与技术发展 - 立式炉和物理气相沉积(PVD)装备实现第1000台整机交付里程碑，刻蚀设备此前已达成该目标 [3] - 发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01% [3] - 累计申请专利9900余件，授权专利5700余件 [3] 业务布局与协同 - 完成收购芯源微，完善半导体装备领域产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] - 通过市场、技术、供应链等领域的协同优化资源配置，提升集成电路装备市场整体竞争力 [3] 细分业务表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [4] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [4] - 热处理设备收入超10亿元人民币，已形成立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [4] 行业趋势与需求 - 芯片制造技术向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制要求更高 [4] - 器件结构从二维向三维演变，新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备工艺能力提出更高要求 [4]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润31.81亿元 同比增长20.17% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额为-31.91亿元 同比大幅下降917.34% [3] - 加权平均净资产收益率9.81% 较上年同期下降1个百分点 [3] - 总资产843.45亿元 较上年度末增长27.09% [3] - 归属于上市公司股东的净资产337.93亿元 较上年度末增长8.54% [3] 运营里程碑 - 立式炉和物理气相沉积装备实现第1,000台整机交付 [3] - 刻蚀设备 立式炉和物理气相沉积三种主力装备累计出货量均突破1,000台 [3] - 发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉和金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] 战略发展 - 2025年上半年完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [4] - 光刻工序配套装备与原有业务形成强大协同效应 [4] - 通过市场 技术 供应链等领域的协同优化资源配置 [4] - 研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [4] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

盛美上海 2025年上半年业绩及业务分析 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元，同比增长35.85%，毛利率50.73%[2][3] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99%[2][3] - 扣除股份支付费用后归母净利润7.82亿元，同比增长27.14%[2][3] - 清洗设备营收21.57亿元（占比66.06%），电镀/炉管等前道设备营收8亿元（占比24.24%），先进封装等后道设备营收3亿元（占比9.19%）[2][7][8] - 研发投入5.44亿元，占营收16.67%，同比增长39.47%[4][17] 产品与技术进展 - 核心产品线增长显著：高温硫酸SPM清洗设备、单片槽式清洗设备、电镀和炉管设备市场份额提升[2][5] - 新技术突破：ULTRAC湿法清洗设备集成氮气鼓泡技术，提升刻蚀均匀性，已获重复订单[6][21] - 新平台推进：涂胶显影设备Track、等离子体增强原子层沉积炉管设备PCVD及面板级分装平台取得进展[2][5] 市场与战略 - 上调中国大陆长期营收目标至25亿美元（原15亿），全球目标调至40亿美元（原30亿）[4][9] - 中国半导体设备市场规模预期从300亿上调至400亿美元，清洗/电镀份额目标从55%上调至60%[9][30] - 海外市场目标15亿美元，重点拓展韩国和美国市场[18][19][20] - 临港研发制造中心接近完成，两栋厂房全部投产后年产值可达200亿元[10][11][33] 运营与资本 - 定增计划获批，拟募资不超过44.82亿元用于研发及补充流动资金[4][12] - 维持2025年营收指引65-70亿元，预计下半年优于上半年[13][29] - 发出商品余额15.75亿元，货币资金29.01亿元[15] - 合同负债8.62亿元，同比减少22%[16][31][32] 行业与竞争 - 3D NAND层数增加带来技术挑战，氮气鼓泡技术可提升500+层产品的差异化优势[21][24] - 竞争优势：拥有全球独家技术（如镀铜设备仅两家供应商）、专利保护及创新研发能力[19][22][23] - 产能规划：临港第二厂房预计2026年下半年投产，满足未来需求[33]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]