投资评级 - 维持"买入"评级 报告对北方华创维持买入评级 预计2025-2027年归母净利润为73 41 95 11 114 71亿元 对应EPS为10 14 13 14 15 84元/股 对应PE为37 29 24倍 [8] 核心业务表现 - 2025年上半年实现营收161 42亿元 同比增长29 51% 归母净利润32 08亿元 同比增长14 97% 扣非净利润31 81亿元 同比增长20 17% [1] - 2025年Q2营收79 36亿元 同比增长22 54% 环比下降3 30% 归母净利润16 27亿元 同比下降1 62% 环比增长2 95% [1] - 核心业务保持高速增长 订单增加带来销售量相应增加 公司聚焦电子工艺装备和电子元器件领域 [2] - 完成对芯源微的收购并取得控制权 产品布局具有显著互补性 丰富了集成电路装备产品线 增强核心竞争力 [2] 技术突破与产品布局 - 刻蚀设备在集成电路设备资本支出中占比16 8% 全球市场规模约1350亿元人民币 公司已形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 2025年上半年刻蚀设备收入超50亿元人民币 [3] - 薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中占比23 0% 全球市场规模约1850亿元人民币 公司已形成物理气相沉积 化学气相沉积 外延 原子层沉积 电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 2025年上半年薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 [3] - 2025年上半年推出离子注入设备 电镀设备 12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备 多片式8英寸SiC外延设备 GaN/GaAs MOCVD外延设备等新产品 工艺覆盖度及市场占有率同步攀升 [8] 行业前景与增长动力 - 2024年全球集成电路装备销售额达1161亿美元 创历史新高 中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元 继续位居全球首位 [3][8] - 行业受益于AI芯片 先进封装及化合物半导体需求规模增长 叠加公司"技术攻坚+全球拓展"战略 有望进一步巩固国内半导体设备龙头地位 [8] - 公司将长期受益于AI算力 汽车电子及国产替代浪潮 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为390 82亿元 493 84亿元 609 35亿元 增长率分别为31 0% 26 4% 23 4% [1][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为73 41亿元 95 11亿元 114 71亿元 增长率分别为30 6% 29 6% 20 6% [1][11] - 预计2025-2027年ROE分别为19 5% 20 2% 19 6% [1][11] - 预计2025-2027年毛利率分别为43 2% 43 5% 42 3% 净利率分别为19 9% 20 1% 19 5% [11] 估值指标 - 当前股价377 86元 总市值2736 04亿元 流通市值2733 85亿元 [4] - 对应2025-2027年PE分别为37 3倍 28 8倍 23 9倍 PB分别为7 2倍 5 8倍 4 7倍 [1][11] - EV/EBITDA分别为27 8倍 21 0倍 17 8倍 [11]

财务表现 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比增长29.51% [1] - 电子工艺装备收入152.58亿元 同比增长33.89% [1] - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [1] 业务进展 - 集成电路装备领域多款高端装备实现客户端量产 [1] - 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升 产品矩阵完整性显著增强 [1] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [1] - 完成收购芯源微 进一步完善半导体装备领域产品线布局 [1] - 光刻工序配套装备与原有半导体装备业务形成强大协同效应 [1] 行业地位 - 国内半导体设备平台型领军厂商 [1] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [1] - 工艺覆盖度完善 国内份额持续提升 [1] - 将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1]

研讨会概况 - 会议聚焦工业算力技术进展 旨在推动产业链合作 主题为打造工业算力"芯"引擎技术研讨会 [1] - 会议时间为9月23日下午13:30启幕 涵盖离子注入设备 FPGA芯片设计 RISC-V处理器 半导体检测及工业大数据五大技术领域 [2] - 会议设置六个主题演讲及抽奖环节 具体议程包括离子注入全生命周期解决方案 AI驱动半导体制造数据分析等专题 [4][5] 参与企业技术专长 - 凯世通提供离子注入全周期一站式解决方案 实现多款集成电路离子注入机在重点芯片制造产线规模量产 [5] - 芯率智能专注半导体良率管理 其AI工具套件已在中芯国际 华虹宏力等十余家晶圆厂应用 帮助客户实现良率提升超95% [7] - 喆塔科技通过跨类型数据关联分析定位良率瓶颈 构建大模型平台与智能体技术推动半导体制造智能化 [8] - 安路科技作为中国FPGA领域创新者 解析FPGA技术如何赋能工业控制 人工智能及机器视觉场景 [9] - 隼瞻科技专注RISC-V架构驱动的AI处理器自动化设计 为AIOT 5G网络 汽车电子提供定制化处理器解决方案 [10] - 季丰电子探索AI与传统半导体检测设备融合 提升设备自动化水平和检测精度 [12] 行业专家背景 - 张长勇拥有超20年集成电路离子注入机设备管理经验 主导低能大束流系列国产离子注入机项目 推动设备在重点产线落地应用 [6] - 姚洋深耕半导体行业超20年 曾任英特尔网络与边缘事业部及Altera 具备通信电子 FPGA与CPU领域专业功底 [9] - 姚彦斌博士拥有15年半导体行业经验 专精DSP处理器 RISC-V处理器及处理器自动化生成技术 [10] - 朱勇拥有跨国企业工作经历 曾任职高通 智邦 仁宝电子 在软硬件研发和半导体设备领域技术深厚 [12] 行业趋势与影响 - 工业算力作为驱动制造业智能化转型的核心动力 迎来前所未有的发展机遇 [1] - 中国制造业正加速向高端化 智能化转型 五大领域技术创新成果体现产业界对自主创新和技术突破的追求 [17] - 会议汇聚底层离子注入设备至上层工业大数据应用 硬件芯片设计至软件算法优化全环节技术专家 共同探讨工业算力技术发展趋势 [17]

投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 2025年上半年公司实现扭亏为盈 铋材料及半导体设备业务成为核心增长驱动力 形成"材料-设备"双轮驱动格局[7] - 离子注入设备持续放量 平台化布局加速推进 客户基础持续扩大[7] - 盈利预测显示2025-2027年归母净利润将显著增长 分别为2.0/3.3/5.1亿元[7] 财务表现 - 2025H1营收6.99亿元 同比大幅增长+247.8% 其中铋材料业务营收5.25亿元占比75.1% 半导体设备营收0.71亿元同比+126%[7] - 归母净利润0.41亿元同比扭亏为盈 Q2单季归母净利润0.61亿元同环比均扭亏为盈[7] - 毛利率27.5%同比-32.3pct 主要受低毛利率铋材料业务(25.2%)影响 净利率改善明显[7] - 存货34.27亿元同比+191.9% 主要因铋材料原材料采购增加 经营性现金流-32.94亿元[7] 业务发展 - 离子注入机累计交付40余台 2025年上半年新增交付8台 12英寸晶圆过货量突破500万片[7] - 低能大束流离子注入机客户数突破12家 超低温离子注入机客户7家 高能离子注入机客户3家[7] - 子公司嘉芯半导体业务覆盖刻蚀 薄膜沉积 快速热处理等多类主制程设备[7] - 铋材料业务受益于精铋价格上行及半导体 新能源需求拉动 实现量价齐升[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业总收入864.50/1,414.44/1,982.74百万元 同比+48.69%/+63.61%/+40.18%[1] - 预计2025-2027年归母净利润195.51/326.88/514.54百万元 同比+81.80%/+67.19%/+57.41%[1] - 对应EPS 0.21/0.35/0.55元/股 动态PE 74/45/28倍[1][7] 市场数据 - 收盘价15.64元 市净率1.78倍 总市值14,555.05百万元[5] - 每股净资产8.79元 资产负债率25.18%[6]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价上调至460元人民币，较当前股价372.5元存在23.5%潜在升幅 [1][3] 核心观点 - 公司长期增长轨迹稳健，无惧季节性波动影响，在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 2025年二季度收入79亿元人民币，同比增长22%，环比下降3%，主要因一季度高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄至41.3%（同比下降6.0个百分点，环比下降1.7个百分点），受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利润16亿元（同比下降2%，环比增长3%），净利率提升至20.5%，显示出色运营与成本管控能力 [1] - 预计2025/26年收入同比增长32%/26%，半导体设备销售额预计同比增长47%/31% [1][7] 财务表现 - 2024年销售收入29,967百万人民币，同比增长35.7%，2025E/2026E预计达39,473/49,588百万人民币 [2] - 2024年净利润5,630.9百万人民币，同比增长44.4%，2025E/2026E预计达7,297.0/9,398.5百万人民币 [2] - 毛利率2024年达43.0%，2025E/2026E预计为41.8%/42.7%，净利率预计从18.5%提升至19.4% [2][8] - 股本回报率从2023年17.7%提升至2024年20.3%，2026E预计达22.3% [2][14] 业务进展 - 半导体设备业务增长势头稳健，上半年收入超130亿元，占2024年全年营收210亿元超60% [7] - 按产品划分，上半年刻蚀设备收入超50亿元、沉积设备超65亿元、热处理设备超10亿元、清洗设备超5亿元 [7] - 四大品类合计占销售额80%以上（去年上半年约占70%），上半年半导体设备销售额同比增长约50% [7] - 通过研发与收购加速平台扩张，2025年3月进军离子注入设备市场并推出多款12英寸产品 [7] - 完成对芯源微收购，新增涂胶显影、键合及清洗设备能力，持有芯源微17.87%股权为第一大股东 [7] 估值与预测 - 目标价基于35倍2026年预测市盈率，与五年历史均值持平 [7] - 招银国际预测2025年收入39,473百万人民币，较彭博一致预期38,841百万人民币高1.6% [8] - 招银国际预测2025年净利润7,297百万人民币，较彭博一致预期7,632百万人民币低4.4% [8] - 最新预测较过往预测上调，2025年收入预测从38,909上调至39,473百万人民币（+1.5%） [9] 市场表现 - 市值268,945.0百万人民币，总股本722.0百万股 [3] - 股价52周区间210.27-396.93元人民币，当前股价372.50元人民币 [3] - 近期股价表现：1月绝对回报8.0%，3月绝对回报18.3%，6月绝对回报12.4% [5]

行业投资评级 - 强于大市 [1] 核心观点 - 人形机器人商业化落地加速 核心零部件成本下降超50% 天太机器人新一代关节模组单价降至900元级别 较行业主流水平下降逾50% 并签下全球首个万台订单 [4][8] - 国产半导体设备实现规模交付与技术突破 万业企业上半年营收同比增长247.8% 北方华创刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 均实现千台级出货 [4][25][26] - 可控核聚变产业链加速迭代 国际项目ITER明确2034年启动运行 私营企业累计融资达99亿欧元 装置向小型化、低成本化发展 [4] - AI驱动先进封装设备需求增长 中微公司LPCVD和ALD设备收入同比增长608.2% [4][25] - 激光设备板块表现突出 周涨幅达12.41% 估值抬升幅度居首 [1][9][16] 本周行情回顾 - 沪深300指数上涨2.71% 机械设备板块上涨1.01% 申万一级行业排名13/31 [1][9] - 子板块中激光设备涨幅最高达12.41% 工程器件和其他自动化分别上涨6.5%和4.65% [1][16] - 板块估值整体回升 PE-TTM上涨1.09% 激光设备估值抬升12.44% [1][16] - 涨幅前五公司：必得科技(+28.84%)、乔锋智能(+28.76%)、浙海德曼(+26.39%)、埃科光电(+25.72%)、英维克(+21.84%) [13] 重点公司半年度报告 - 中微公司营收49.61亿元(同比+43.9%) 刻蚀设备收入37.81亿元(同比+40.1%) LPCVD和ALD设备收入同比增长608.2% [25] - 北方华创营收161.42亿元(同比+29.5%) 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 均实现千台级出货 [26] - 万业企业营收6.99亿元(同比+247.8%) 离子注入机进入12家客户 晶圆安全生产过货量突破500万片 [27] - 久立特材营收61.05亿元(同比+26.39%) 复合管业务收入同比增长219.26% [29] - 西部超导营收27.23亿元(同比+34.76%) 高温合金国产化替代加速 [30] 重要行业数据 - 7月台积电营收108.02亿美元(同比+25.8%) [45] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [45] - 7月工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [47] - 1-7月光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [59] - 7月三元材料电池产量同比增长28.3% 磷酸锂电池产量同比增长52.0% [59] 产业动态与投资建议 - 天太机器人关节模组成本降幅超50% 普智机器人成为智元首家通用产品制造认证企业 [8] - 建议关注机器人核心零部件企业：德昌电机控股、中大力德 [3] - 建议关注半导体设备企业：盛美上海、长川科技、华峰测控 [3] - 建议关注核聚变产业链企业：西部超导、合锻智能、久立特材 [3] - 特斯拉第三代机器人预计2026年量产 目标年产100万台 [8]

财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元，同比增长21.84%，环比下降3.3% [1] - 归母净利润16.27亿元，同比下降1.47%，环比增长2.95% [1] - 扣非归母净利润16.11亿元，同比增长2.77%，环比增长2.59% [1] - 毛利率41.29%，同比下降6.11个百分点，环比下降1.73个百分点 [1] - 归母净利率20.5%，同比下降5.04个百分点，环比上升1.24个百分点 [1] - 研发费用10.51亿元，同比增加4.25亿元，研发费用率13.2%，同比上升3.6个百分点 [1] - 所得税费用-1.06亿元，同比减少3.25亿元 [1] 业务板块进展 - 刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，成功实现从ICP向CCP技术突破 [2] - 薄膜沉积设备2025年上半年收入超65亿元，形成PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列布局 [2] - 热处理设备2025年上半年收入超10亿元，覆盖立式炉和快速热处理设备 [2] - 湿法设备2025年上半年收入超5亿元，通过并购芯源微完善前道清洗布局 [2] - 离子注入设备于2025年3月正式进军市场，发布12英寸浸没式及标准离子注入设备 [2] - 涂胶显影设备全球市场规模约260亿元，芯源微为国内前道涂胶显影领先厂商 [2] - 键合设备全球市场规模约50亿元，芯源微在临时键合设备领域处于国内领先地位 [3] 战略布局与并购 - 2025年6月以31.35亿元现金收购芯源微17.87%股权，成为第一大股东 [4] - 整合后产品覆盖度提升，合计覆盖中国大陆晶圆制造设备市场260亿美元以上 [4] - 平台化战略覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理和离子注入等领域，覆盖度达49.7% [4] 行业背景与市场地位 - 2024年全球半导体设备销售额1161亿美元，同比增长9.2% [5] - 中国大陆半导体设备销售额491亿美元，同比增长34.2% [5] - 2024年公司半导体设备营收266亿元，同比增长43.6%，占中国大陆市场份额15% [5] - 逻辑芯片28nm以下多重曝光技术渗透率提升，存储芯片3D化趋势推动刻蚀与薄膜设备需求增长 [5] 业绩预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测73亿元、91亿元、112亿元 [6] - 对应市盈率分别为37倍、30倍、24倍 [6]

财务业绩 - 2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51% [1][2] - 归属上市公司股东净利润32.08亿元，同比增长14.97% [1][2] - 扣非归母净利润31.81亿元，同比增长20.17% [2] - 整体毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点；净利率19.83%，同比下降2.71个百分点 [2] - 销售费用率2.88%（同比下降1.56个百分点）、管理费用率6.55%（同比下降0.22个百分点）、财务费用率0.51%（同比上升0.4个百分点） [2] 产品与技术发展 - 立式炉和物理气相沉积(PVD)装备实现第1000台整机交付里程碑，刻蚀设备此前已达成该目标 [3] - 发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉、金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01% [3] - 累计申请专利9900余件，授权专利5700余件 [3] 业务布局与协同 - 完成收购芯源微，完善半导体装备领域产品线布局，特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] - 通过市场、技术、供应链等领域的协同优化资源配置，提升集成电路装备市场整体竞争力 [3] 细分业务表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币，已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局 [4] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币，已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局 [4] - 热处理设备收入超10亿元人民币，已形成立式炉和快速热处理设备(RTP)的全系列布局 [4] 行业趋势与需求 - 芯片制造技术向更精细化迈进，对刻蚀速率、深宽比及刻蚀均匀性等关键参数的精确控制要求更高 [4] - 器件结构从二维向三维演变，新材料（High-k介质/金属栅等）和新工艺（铜线低k介质镶嵌式刻蚀工艺、多次图形工艺等）不断涌现，对刻蚀设备工艺能力提出更高要求 [4]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益的净利润31.81亿元 同比增长20.17% [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额为-31.91亿元 同比大幅下降917.34% [3] - 加权平均净资产收益率9.81% 较上年同期下降1个百分点 [3] - 总资产843.45亿元 较上年度末增长27.09% [3] - 归属于上市公司股东的净资产337.93亿元 较上年度末增长8.54% [3] 运营里程碑 - 立式炉和物理气相沉积装备实现第1,000台整机交付 [3] - 刻蚀设备 立式炉和物理气相沉积三种主力装备累计出货量均突破1,000台 [3] - 发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉和金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] 战略发展 - 2025年上半年完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [4] - 光刻工序配套装备与原有业务形成强大协同效应 [4] - 通过市场 技术 供应链等领域的协同优化资源配置 [4] - 研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [4] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 [4]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 公司2025上半年实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [5] - CMP设备作为集成电路前道制造关键工艺设备，市场占有率不断提高，同时耗材与维保服务业务放量，晶圆再生及湿法设备收入增加 [9] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300获批量重复订单并规模化出货，先进制程订单占比提升 [9] - 减薄设备订单量大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [9] - 划切装备正进行客户验证及优化，离子注入机实现先进制程全覆盖并布局多系列装备 [9] - AI趋势拉动3D IC发展，公司CMP、减薄、划切等设备作为先进封装与芯片堆叠关键技术装备，需求有望持续旺盛 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应PE为33.8X、26.3X、20.7X [10] 财务数据 - 2025E营业收入45.54亿元（同比增长33.7%），2026E 59.23亿元（同比增长30.1%），2027E 75.46亿元（同比增长27.4%） [8] - 2025E归母净利润13.58亿元（同比增长32.7%），2026E 17.44亿元（同比增长28.5%），2027E 22.17亿元（同比增长27.1%） [8] - 毛利率2025E 44.9%，2026E 44.3%，2027E 43.9% [8] - ROE 2025E 17.7%，2026E 18.9%，2027E 19.9% [8] - 每股收益2025E 3.84元，2026E 4.94元，2027E 6.27元 [8] - 总资产2025E 143.64亿元，2026E 175.38亿元，2027E 214.66亿元 [11] - 现金及等价物2025E 32.77亿元，2026E 46.40亿元，2027E 63.81亿元 [11] 业务进展 - CMP设备：先进制程订单占比提升，在国内头部客户完成全部工艺验证 [9] - 减薄设备：12英寸超精密减薄机Versatile-GP300订单大幅增长，减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发货 [9] - 划切装备：多家客户验证中，推进硬件、软件及工艺优化 [9] - 离子注入设备：首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片制造龙头企业，实现大束流机型全覆盖 [9] 行业趋势 - AI技术推动算法架构和算力密度突破，带动先进封装与芯片堆叠技术发展 [10] - 公司设备产品包括CMP、减薄、划切等，是3D IC高密度集成和高可靠性运行的核心装备 [10]