盛美上海表示，本次募集资金有助于进一步增强公司在半导体专用设备领域的研发实力。 今年以来，科技创新领域定增热度升温，AI、机器人、创新药、半导体等赛道成"吸金"主力。公募"带头大哥"易方达频频出手抢筹，被市场视为机构看好 新质生产力领域投资机遇的信号。 盛美上海完成45亿元定增募资 易方达、兴证全球等5家公募获配 【导读】近三年半导体设备行业最大规模竞价定增落地，易方达、兴证全球等公募获配 中国基金报记者 张燕北 近三年半导体设备行业最大规模竞价定增落地，多家公募基金现身获配名单。 公告显示，国内半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）近期完成近45亿元的定增募资，包括易方达、兴证全球、财 通、诺德、易米在内的多家公募参与报价并被确定为最终发行对象。 日前，盛美上海发布情况报告书，宣布完成向特定对象发行A股股票。 根据报告书，此次参与报价的机构有17家，包括多家公募、私募、保险资管、券商资管等。17家投资者全部按时、完整地发送全部申购文件，且足额缴纳 保证金，均为有效报价，因此全部被确定为最终发行对象。 最终，本次定增发行股票总数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股 ...

【导读】近三年半导体设备行业最大规模竞价定增落地，易方达、兴证全球等公募获配 中国基金报记者 张燕北 近三年半导体设备行业最大规模竞价定增落地，多家公募基金现身获配名单。 公告显示，国内半导体设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）近期完成近45亿元的定增募资，包括易方 达、兴证全球、财通、诺德、易米在内的多家公募参与报价并被确定为最终发行对象。 盛美上海表示，本次募集资金有助于进一步增强公司在半导体专用设备领域的研发实力。 今年以来，科技创新领域定增热度升温，AI、机器人、创新药、半导体等赛道成"吸金"主力。公募"带头大哥"易方达频频出手抢筹，被市 场视为机构看好新质生产力领域投资机遇的信号。 盛美上海完成45亿元定增募资 易方达、兴证全球等5家公募获配 日前，盛美上海发布情况报告书，宣布完成向特定对象发行A股股票。 根据报告书，此次参与报价的机构有17家，包括多家公募、私募、保险资管、券商资管等。17家投资者全部按时、完整地发送全部申购文 件，且足额缴纳保证金，均为有效报价，因此全部被确定为最终发行对象。 最终，本次定增发行股票总数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股 ...

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体设备需求持续强劲 公司2025年上半年净利润同比高增56.99% [1][2] - 公司凭借技术差异化优势把握市场机遇 产品平台化推进提升市场竞争力 [2] - 清洗设备全球市场占有率8.0%位居全球第四 电镀设备全球市场占有率8.2%位列全球第三 [8] - 临港产能加速释放 满产后总产能可达300亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润为15.48/18.45/20.60亿元 对应PE为43/36/33倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收32.65亿元 同比增长35.83% [1] - 2025年上半年归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% [1] - 2025年Q2营收19.59亿元 环比增长50.05% [1] - 2025年Q2归母净利润4.49亿元 环比增长82.45% [1] - 2025年上半年毛利率50.73% 同比提升0.05个百分点 [2] - 2025年上半年净利率21.31% 同比提升2.87个百分点 [2] - 预计2025年营收68.73亿元 同比增长22.3% [1][12] - 预计2025年归母净利润15.48亿元 同比增长34.2% [1][12] 业务发展 - Ultra PmaxTM PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [3] - 前道涂胶显影设备Ultra Lith使全球可服务市场规模翻倍 [3] - 2024年推出两款新型ALD炉管设备并进入工艺验证阶段 [3] - 2025年3月自主研发的单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 [8] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [8] 行业前景 - 2024年全球半导体销售额预计增长16%至6112亿美元 [8] - 2025年全球半导体市场产值预计增长12.5%至6874亿美元 [8] - 中国大陆半导体市场需求保持强劲增长态势 [2] 产能规划 - 临港厂区A工厂满产产能100亿元 可支持2025年业绩目标65-71亿元 [3] - 临港厂区B工厂预计2026年下半年投产 投产后年产值200亿元 [3]

全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价上调至460元人民币，较当前股价372.5元存在23.5%潜在升幅 [1][3] 核心观点 - 公司长期增长轨迹稳健，无惧季节性波动影响，在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 2025年二季度收入79亿元人民币，同比增长22%，环比下降3%，主要因一季度高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄至41.3%（同比下降6.0个百分点，环比下降1.7个百分点），受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利润16亿元（同比下降2%，环比增长3%），净利率提升至20.5%，显示出色运营与成本管控能力 [1] - 预计2025/26年收入同比增长32%/26%，半导体设备销售额预计同比增长47%/31% [1][7] 财务表现 - 2024年销售收入29,967百万人民币，同比增长35.7%，2025E/2026E预计达39,473/49,588百万人民币 [2] - 2024年净利润5,630.9百万人民币，同比增长44.4%，2025E/2026E预计达7,297.0/9,398.5百万人民币 [2] - 毛利率2024年达43.0%，2025E/2026E预计为41.8%/42.7%，净利率预计从18.5%提升至19.4% [2][8] - 股本回报率从2023年17.7%提升至2024年20.3%，2026E预计达22.3% [2][14] 业务进展 - 半导体设备业务增长势头稳健，上半年收入超130亿元，占2024年全年营收210亿元超60% [7] - 按产品划分，上半年刻蚀设备收入超50亿元、沉积设备超65亿元、热处理设备超10亿元、清洗设备超5亿元 [7] - 四大品类合计占销售额80%以上（去年上半年约占70%），上半年半导体设备销售额同比增长约50% [7] - 通过研发与收购加速平台扩张，2025年3月进军离子注入设备市场并推出多款12英寸产品 [7] - 完成对芯源微收购，新增涂胶显影、键合及清洗设备能力，持有芯源微17.87%股权为第一大股东 [7] 估值与预测 - 目标价基于35倍2026年预测市盈率，与五年历史均值持平 [7] - 招银国际预测2025年收入39,473百万人民币，较彭博一致预期38,841百万人民币高1.6% [8] - 招银国际预测2025年净利润7,297百万人民币，较彭博一致预期7,632百万人民币低4.4% [8] - 最新预测较过往预测上调，2025年收入预测从38,909上调至39,473百万人民币（+1.5%） [9] 市场表现 - 市值268,945.0百万人民币，总股本722.0百万股 [3] - 股价52周区间210.27-396.93元人民币，当前股价372.50元人民币 [3] - 近期股价表现：1月绝对回报8.0%，3月绝对回报18.3%，6月绝对回报12.4% [5]

北方华创业绩表现 - 2025上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%，净利润32.08亿元，同比增长14.97% [2][3] - 扣除非经常性损益净利润同比增长20.17%，经营活动现金流净额同比下降917.34%至-31.91亿元 [3] - 总资产增长27.09%至843.45亿元，净资产增长8.54%至337.93亿元 [3] 北方华创业务进展 - 完成并购沈阳芯源微电子，补充前道物理/化学清洗设备布局 [4] - 立式炉、物理气相沉积设备实现第1000台交付，刻蚀设备此前已达同类里程碑 [4] - 发布离子注入设备、电镀设备、低压化学气相沉积炉等新产品 [4] 深康佳经营状况 - 2025上半年营业收入52.48亿元，同比下降3.05%，净亏损3.83亿元 [5][6] - 消费电子业务因竞争加剧、新品延期及产品结构问题持续亏损 [7] - 半导体业务处于产业化初期，未实现规模化效益，整体经营亏损 [7] 深康佳战略方向 - 聚焦Micro LED产业化，攻关芯片及巨量转移技术 [7] - 推动Mini LED商显产品规模化销售，以客户需求为导向 [7] 晶合集成财务数据 - 上半年营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，净利润3.32亿元，同比增长77.61% [8][10] - 扣非净利润同比增长115.30%，经营活动现金流增长31.65%至17.05亿元 [10] - 总资产增长1.60%至512.06亿元，净资产微增0.74%至210.25亿元 [10] 晶合集成技术进展 - 55nm及以下制程收入占比10.45%，90nm制程占比43.14% [11] - 显示驱动芯片收入占比60.61%，图像传感器芯片占比提升至20.51% [11] - 40nm OLED驱动芯片量产，28nm逻辑芯片持续流片，55nm CIS实现全流程生产 [11] 纬达光电业绩分析 - 上半年营收1.01亿元，同比下降7.25%，净利润947.78万元，同比下降39.78% [12][13] - 毛利率28.75%，较去年同期下降0.48个百分点 [13] - 基本每股收益0.06元，同比下降40% [13] 纬达光电业务动态 - 车载偏光片出货量增长15%，防雾膜产品大幅增长 [13] - 电表用中灰产品订单因需求下降及竞争加剧而减少 [13] - 偏光片三期国产产线进入量产爬坡，进口产线处于调试安装阶段 [14] 蓝黛科技财务表现 - 上半年营收17.51亿元，同比增长8.32%，净利润1.09亿元，同比增长61.56% [15][16] - 扣非净利润同比增长138%，经营活动现金流由负转正至4472万元 [16] - 总资产增长4.02%至56.96亿元，净资产增长4.08%至25.67亿元 [16] 蓝黛科技业务聚焦 - 触控显示业务营收7.88亿元，同比下降3.82%，但净利润增长88.19% [17] - 车载触控业务为重点拓展领域，盖板玻璃业务稳健增长 [16][17] - 产品应用于汽车电子、平板电脑、工控终端等领域 [16]

全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]

行业与公司 - 公司：盛美上海（688082.SS），中国半导体设备制造商，专注于晶圆清洗和电镀铜（ECP）设备，国内清洗设备市占率领先[1][33] - 行业：半导体设备（前道晶圆设备/WFE），中国WFE市场2026年预计同比增长6%[1] --- 核心观点与论据 **1 业务增长驱动** - **国内WFE需求稳健**：2026年中国WFE市场预计增长6%，公司作为清洗/ECP设备龙头受益[1] - **新产品突破**：单片高温硫酸清洗设备完成认证，有望切入日本厂商主导市场[1] - **非清洗设备放量**：ECP设备H125营收同比+89%，KrF Track、PECVD等新设备推进中[1][9] - **长期目标上调**：中国业务长期收入指引从15亿美元上调至25亿美元[9] **2 财务表现与预测** - **收入超预期**：2025年收入预计达72.4亿元（原指引65-70亿元），2026年同比+28%[2][22] - 3Q25产能满载，4Q25需求或环比持平/更好[2] - **盈利上调**：2025-27年净利润CAGR 26%（高于万得一致预期10个百分点）[3][22] - 2025年EPS上调9%至3.41元，因收入预测+3%、毛利率假设+1.6个百分点[3][20] - **利润率提升**：2025-27年EBIT利润率从23%升至25%，ROE中期预测从16.5%上调至17.1%[4][25] **3 估值与评级** - **目标价上调至137.50元**（原122.00元），基于2026E BVPS（29.57元）及目标P/BV 4.7倍[4][25] - 对应31x 2026E PE，与2024年以来均值一致[4] - **当前股价吸引力**：115.58元对应27x 2026E PE，低于2025-28E EPS CAGR 23%[1] --- 其他重要信息 **风险提示** - **下行风险**：地缘政治紧张、中国WFE需求不及预期、竞争加剧、新品研发延迟[34] - **上行风险**：地缘缓和、中国晶圆厂资本支出超预期、技术突破加速[34] **近期业绩亮点** - 2Q25收入同比+32%，毛利率维持50%+，EBIT利润率环比+4.3个百分点[17][15] - 1H25关键进展：SPM清洗设备完成客户认证，ECP第1500个腔体交付[9] **数据摘要** - 2025E营收/净利润：72.4亿元/15.3亿元，2026E为92.6亿元/21.1亿元[7][22] - 净现金状况：2025E净现金52.7亿元，2026E增至57.8亿元[7] --- 忽略内容 - 合规声明、分析师联系方式、历史股价图表等非分析性内容[6][37-65] - 第三方数据免责条款及量化研究回顾[35][36]