截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据 相比，在手订单总金额同比增加34.10%。 二、相关说明及风险提示 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 ■ 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于在手订单情况的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造 行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显 影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。2025年以来，中国半导体行业设备需 求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场，收入稳 步增长。为让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2025年9月29日的在手合同订单情况公告如 下： 一、截至2025年9月29日在手订单情况 1、在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设 ...