美股市场表现 - 美股三大指数开盘涨跌不一 道指涨0.04% 标普500指数跌0.03% 纳指平开 [1] - 百度股价涨超8% 杰富瑞将百度目标价上调至152港元 近期AI发展吸引市场关注 [1] - 美国能源基础设施公司New Fortress Energy股价涨超38% 公司达成价值40亿美元的液化天然气供应协议 向波多黎各供应液化天然气 [1] - Lyft股价涨超15% 公司宣布与Waymo达成合作 将自动驾驶出行服务扩展至美国纳什维尔 [1] 制药行业动态 - 诺和诺德计划于明年年初在美国全面推出口服版司美格鲁肽 公司称其减肥药相比竞争对手礼来的肥胖症药物具有显著优势 [2] - 葛兰素史克计划未来五年在美国投资300亿美元 用于研发及供应链基础设施建设 其中12亿美元将用于投资先进制造设施及人工智能与尖端数字技术 旨在建设新一代生物制药工厂和实验室 [3] 半导体行业投资 - 意法半导体将投资6000万美元升级法国图尔市工厂 计划搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线 研发名为面板级封装的新技术 可在大型方形面板上制造芯片替代传统小型圆形硅晶圆 [4] 金融科技发展 - 加密交易平台Bullish获得纽约虚拟货币业务活动许可证 将能够向纽约机构和高级交易者提供现货交易和托管服务 [5]

公司投资计划 - 意法半导体宣布在法国图尔工厂开发下一代面板级封装技术 并获得超过6000万美元资本投资 [2] - 试验生产线预计2026年第三季度投入运营 [2] - 投资是公司重塑制造足迹计划的一部分 重点关注法国和意大利的先进制造基础设施和长期场地开发 [2] 技术发展 - 公司自2020年开始开发采用直接铜互连(PLP-DCI)的面板级封装技术 用铜互连取代传统导线或焊料凸点连接 [2] - 该技术提高电气性能 散热和小型化 同时降低功率损耗 [2] - 马来西亚自动化PLP-DCI生产线目前每天生产超过500万块700x700毫米大面板 [2] 行业技术特点 - 面板级封装是先进芯片封装和测试技术 可提高效率 降低成本并实现更小 更强大 更具成本效益的设备 [2] - 项目预计受益于与当地研发生态系统的协同效应 包括CERTEM研发中心 [2]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 预计2025年全年营业收入65-71亿元 [6] - 东吴证券预测2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元 [9] 业绩驱动因素 - 中国市场需求强劲，公司技术差异化优势显著 [3] - 销售交货及调试验收工作高效推进 [3] - "产品平台化"战略持续推进，产品系列日趋完善 [3] - 研发投入5.44亿元，同比增长39.47%，占营收比例16.67% [4][5] - 资本化研发投入增长190.96%，研发投入资本化比重增加12.27个百分点 [5] 行业背景 - 2024年全球半导体设备支出1171亿美元，同比增长10% [4] - 中国半导体设备支出496亿美元，同比增长35%，为全球最大市场 [4] - 预计2026年中国300毫米晶圆产能占全球26% [4] - 中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [4] - 清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率较高 [7] 技术研发与产品布局 - 累计申请专利1800项，已获授权494项，其中发明专利489项 [4] - 上半年新增专利申请230项，229项为发明专利 [4] - 布局七大板块产品，可服务市场约200亿美元 [8][9] - 清洗设备全球市占率8.0%（全球第四），电镀设备8.2%（全球第三） [7] - 涂胶显影设备进入客户端验证阶段 [8] - PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [8] - 面板级封装设备获国际奖项认可 [8] 产能与设施 - 临港研发与制造中心2025年6月达到预定可使用状态 [6] - 显著提升生产效能与规模，构建国际一流研发环境 [6] 产品创新 - Ultra C wb湿法清洗设备升级，采用氮气鼓泡技术 [7] - 氮气鼓泡技术在500层以上3D NAND等领域有巨大应用前景 [7] - 面板级水平电镀设备获"Technology Enablement Award"奖项 [8]

核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

FOPLP技术发展现状 - FOPLP(扇出型面板级封装)成为继CoWoS后最受瞩目的先进封装技术 台积电命名为CoPoS 力成命名为PiFO 日月光沿用FoCoS 目的是在市场上进行区隔 [1] - 国内封测厂推行FOPLP技术已有约9年时间 但初期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用停留在RF IC、PMIC等成熟领域 近期在台积电推动下开始转向消费性电子和AI等更高阶应用 [1] 主要厂商技术进展 - 力成在FOPLP技术领域耕耘最久 2019年已实现量产 目前是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 看好AI时代高阶逻辑芯片异质封装将采用更多FOPLP解决方案 [2] - 台积电计划2026年设立首条CoPoS实验线 选址采钰 大规模量产厂将落户嘉义AP7 目标2028年底至2029年间实现量产 首家客户预计为NVIDIA [2] - 日月光已拥有一条300x300面板级封装量产产线 采用FanOut制程 主要应用于电源管理芯片和车用领域 认为600x600规格若进展顺利将成为主流 [2] 技术应用前景 - 相较于面板厂停留在RF IC、PMIC等应用 日月光、台积电、力成主要锁定高阶产品应用 [3] - FOPLP技术成功的关键在于能否解决良率问题 以及整体性能和价格是否具有竞争力 [3]

文章核心观点 - 面板级封装具备更大灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域广泛应用，国泰海通给予半导体设备行业“增持”评级 [1] AI、5G和高性能运算中先进节点封装的发展 - FOPLP技术是FOWLP技术的延伸，在更大方形载板上进行FanOut制程，能将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，提供更大灵活性、可扩展性和成本效益 [1] - 载板由圆形晶圆转向方形材料，面积不断发展，目前最大达700mm*700mm，相当于12寸晶圆的8倍 [1] - FOPLP技术最先应用于电源管理IC、射频IC等小芯片的先芯片制程，正朝着应用于AI芯片的后芯片制程发展，与2.5D中介层技术在高级节点封装领域竞争 [1] FOPLP技术领域需要产业链协同努力、解决技术难点问题 - FOPLP技术虽优势明显，但设备初始成本、有限供应链、加工产量问题、材料兼容性、产量提高和缺乏标准化等挑战仍需攻克 [2] - 更大面板需精确翘曲控制和材料一致性以确保可靠互连 [2] - 重分布层、新电介质材料的集成需要新的干膜光刻胶化学技术等 [2] - 电镀和刻蚀工艺的均匀性要保持一致 [2] 国内设备公司积极布局面板级封装领域 - 芯碁微装推出PLP 3000板级封装直写光刻机，无需掩膜版，可支持多种基板，在多种制程工艺中优势明显 [3] - 盛美上海推出用于扇出型面板级封装的Ultra ECP ap - p面板级电镀设备，可用于多种电路 [3] - 长川科技已推出针对面板级封装相关的设备 [3]