全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

上市申报与募资计划 - 公司已递交科创板上市招股书 审核状态为"已问询" [1] - 计划募集资金总额9.5亿元 其中7.18亿元用于高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目 8244.57万元用于先进制程湿法清洗设备研制项目 1.5亿元用于补充流动资金 [1] - 若实际募集资金净额不足 将通过自筹资金解决或调整项目投入金额 [3] 股权结构与控制关系 - 公司成立于2019年3月 注册资本8397.0931万元 法定代表人钱诚 [3] - 实际控制人钱诚直接持股22.59% 并通过控制亚电合伙14.89%表决权、止于至善3.81%表决权 合计控制41.29%表决权 [7] - 钱诚与一致行动人杜建生控制的主体合计控制45.82%表决权 [8] - 2023年12月增资引入前海新动能等机构 合计出资1.33亿元 [5] - 2024年12月黄宝生转让200万股股份 交易总金额4200万元 转让价格21元/股 [6] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元和5.80亿元 三年复合增长率达119% [10] - 净利润从2022年亏损9399.02万元转为2023年盈利1036.80万元 2024年进一步增长至8512.05万元 [10] - 扣非净利润2024年达8252.34万元 较2023年327.38万元实现大幅提升 [10] - 经营活动现金流2023年转正为8026.57万元 2024年保持7350.86万元净流入 [11] - 资产负债率从2022年58.26%降至2024年43.00% [11] 业务结构与市场地位 - 公司为湿法清洗设备供应商 产品应用于半导体前道晶圆制造环节 [10] - 湿法清洗专用设备收入占比持续提升 从2022年75.15%升至2024年97.12% [12] - 客户覆盖芯联集成、时代电气、比亚迪、华润微、三安光电等头部厂商 [10] - 研发投入占比从2022年47.52%逐步降至2024年7.64% 仍保持较高水平 [11]

公司概况 - 江苏亚电科技股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询"，拟募资9.5亿元，华泰联合证券为其保荐机构 [1] - 公司是国内领先的湿法清洗设备供应商，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于半导体前道晶圆制造过程中的湿法清洗环节，助力实现国内半导体核心工艺设备的国产化及技术突破 [1] 技术优势与市场地位 - 公司产品已实现对8英寸、12英寸等市场主流晶圆尺寸的全面覆盖，满足成熟制程湿法清洗核心工艺场景需求 [1] - 在槽式清洗设备领域逐步成为国内主要供应商之一，2024年槽式湿法清洗设备国内市占率在国产品牌中排名第二 [2] - 能够满足槽式设备及28nm以上单片设备的全部湿法工艺需求，技术能力和市场地位在国产品牌中位居前列 [2] 客户与行业应用 - 客户覆盖芯联集成、时代电气、比亚迪、华润微、三安光电、隆基绿能等行业领先企业 [3] - 深度参与国内半导体国产化产业进程，在部分湿法清洗特殊工艺及前沿技术产品领域实现了国产技术突破 [3] - 产品已拓展至化合物半导体、光伏等应用领域，形成具有技术优势的核心湿法工艺设备产品体系 [1] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元、5.8亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为-9399.02万元、1036.8万元、8512.05万元人民币，实现扭亏为盈并大幅增长 [3] - 2024年资产总额为9.06亿元，归属于母公司所有者权益为5.17亿元，资产负债率(合并)下降至43% [4] - 2024年研发投入占营业收入比例为7.64%，较2022年的47.52%显著下降但仍保持较高水平 [4]

公司业务转型 - 公司从工业杀菌剂业务向半导体设备业务转型，通过增资及表决权委托方式取得苏州芯慧联半导体科技有限公司54 63%股权的表决权并将其纳入合并报表 [1] - 公司原有工业杀菌剂业务拥有超过4万吨/年的原药剂产能，是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业 [1] - 2024年初公司将半导体设备确立为战略发展的重要方向 [1] 半导体设备业务表现 - 芯慧联2024年实现营业收入5 43亿元，同比增长215 75%，归母净利润0 97亿元，同比增长370 82% [2] - 芯慧联综合毛利率51 31%，同比增加20 12个百分点，其中黄光制程设备毛利率高达71 56% [2] - 芯慧联前五大客户合同总金额13 69亿元，仅3 20亿元在2024年确认收入，超过10亿元合同订单未确认收入 [2] 业务板块与客户情况 - 芯慧联业务涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备等六大板块 [2] - 客户2与芯慧联签署合同金额4 92亿元，包括1 91亿元和2 32亿元的黄光制程设备销售合同 [3] - 2024年3月签署的1 91亿元合同已于2025年3月完成验收，2024年10月签署的2 32亿元合同预计2025年7月交付 [3] 行业发展前景 - 半导体行业快速发展，专用设备突破是关键，国内半导体设备在成熟制程打破垄断 [1] - 自主可控及半导体产业加速向中高端追赶背景下，半导体专用设备需求巨大，市场空间广阔 [3] - 半导体设备或将进入快速增长的高速放量阶段 [1]

工业杀菌剂业务 - 2024年工业杀菌剂业务实现营业收入12.07亿元，占主营业务收入92.00%，毛利率为44.30%，较上期减少8.28个百分点 [2] - 境外业务收入占比近六成，2021-2024年境外收入分别为4.71亿元、7.32亿元、6.03亿元、7.62亿元，整体呈上升趋势 [2] - 主要产品CMIT/DCOIT系列、MIT/OIT系列、BIT系列2024年均价同比分别下降25.03%、12.06%、33.81% [3] - 2024年工业杀菌剂业务单位成本同比上升0.70%，主要受运费上涨影响 [4] - 毛利率下降主要因行业供给增加、下游需求减弱导致价格下调，同时成本略有上升 [5][6] 半导体业务 - 2024年通过增资及表决权委托取得芯慧联54.63%表决权并纳入合并报表 [13] - 芯慧联2024年实现扣非净利润1.03亿元，完成业绩承诺103.29% [13] - 芯慧联2024年营业收入5.43亿元，同比增长215.75%，归母净利润0.97亿元，同比增长370.82% [14] - 黄光制程设备业务收入3.10亿元，毛利率71.56%，是业绩增长主要驱动力 [14] - 经营活动现金流净额-3.68亿元，主要因大规模采购黄光制程设备导致资金占用 [16][17] 沈阳百傲情况 - 2022年出售沈阳百傲82%股权后仍持有18%股权，2024年确认投资损失701.57万元 [28] - 2024年向沈阳百傲采购邻氯苯腈金额7040万元，占公司总采购额8.11% [31][32] - 截至2024年末对沈阳百傲其他应收款余额1.43亿元，已计提坏账准备3880万元 [28][36] - 沈阳百傲2024年营业收入5765万元，毛利率10.05%，净利润-5369万元 [29][30] 财务情况 - 2024年末货币资金6.68亿元，占总资产18.36%，其中境外存款423.57万元 [38][39] - 有息负债5.45亿元，占总资产14.97%，利息费用670.50万元 [40] - 芯慧联2025年一季度经营活动现金流净额-1.32亿元，主要因设备采购支出 [42]

IPO市场动态 - 6月25日-6月28日沪深北三大交易所新受理56家IPO 其中上交所11家(沪主板4家 科创板7家) 深交所11家(深主板3家 创业板8家) 北交所34家 [1] - 6月单月IPO受理数量达109家 创2024年新高 三大交易所合计受理136家IPO项目 已超2023年全年77单的76% [1][2] 中电科蓝天科技(科创板) - 主营业务：电能源产品及系统研发生产 覆盖深海(水下1公里)至深空(距地球2.25亿公里)应用场景 [4] - 股权结构：中国电科合计控制84.5%表决权 通过直接持股48.97%及一致行动协议实现 [5] - 财务表现：2024年营收31.27亿元(yoy-11.3%) 扣非净利2.93亿元(yoy+99.3%) 研发投入占比稳定在6.4%-6.5% [6][7] - 募投项目：拟募资15亿元用于宇航电源系统产业化(一期)建设项目 总投资19.95亿元 [11] 江西红板科技(沪主板) - 主营业务：中高端HDI板和IC载板生产 具备任意互连HDI板批量生产能力 [13] - 财务表现：2024年营收27.02亿元(yoy+15.5%) 扣非净利1.94亿元(yoy+122.4%) 前五大客户集中度36.4% [15][18] - 募投项目：拟募资20.57亿元用于年产120万平米高精密电路板项目 总投资21.92亿元 [20] 广州慧谷新材料(创业板) - 主营业务：功能性树脂和涂层材料研发生产 应用于家电/新能源/包装领域 [22] - 财务表现：2024年营收8.17亿元(yoy+13.9%) 扣非净利1.42亿元(yoy+47.6%) 研发投入占比6.7% [24][25] - 募投项目：拟募资9亿元用于13万吨环保涂料扩建及研发中心建设 [28] 江苏亚电科技(科创板) - 主营业务：半导体湿法清洗设备供应商 覆盖硅基/化合物半导体及光伏领域 [47] - 财务表现：2024年营收5.8亿元(yoy+31.4%) 扣非净利0.83亿元(2023年仅327万元) 研发投入占比7.6% [49][50] - 客户集中度：前五大客户收入占比76.3% 最大客户隆基绿能贡献28.4%收入 [52][53] 行业特征分析 - 技术壁垒：半导体设备/新材料企业普遍保持6%-10%研发投入占比 [7][25][50] - 客户结构：军工/半导体企业客户集中度普遍高于70% 消费电子企业约30%-50% [9][18][43] - 募资规模：半导体/新能源领域单项目平均募资超20亿元 显著高于传统制造业 [11][20][56]

公司概况 - 江苏亚电科技股份有限公司是国内领先的湿法清洗设备供应商，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售 [1] - 公司产品主要应用于半导体前道晶圆制造过程中的湿法清洗环节，助力实现国内半导体核心工艺设备的国产化及技术突破 [1] - 基于硅基半导体领域的技术积累和湿法设备的技术同源性，公司产品已拓展至化合物半导体、光伏等应用领域 [1] 技术实力 - 公司掌握了多项半导体湿法清洗设备领域的关键核心技术，产品覆盖8英寸、12英寸等市场主流晶圆尺寸的成熟制程湿法清洗核心工艺场景 [2] - 多项关键性能参数达到国际同类设备水平、国内同类设备领先水平，并持续推进先进制程产品的技术验证及产业化应用 [2] - 在成熟制程半导体清洗设备领域，公司槽式湿法清洗设备技术性能、国内市场占有率在国产品牌中均位居前列，2024年国内市占率在国产品牌中排名第二 [2] - 在先进制程清洗领域，公司已开展28/14 nm工艺节点、单片高温硫酸等特殊工艺产品的技术开发及验证 [2] 财务表现 - 2022-2024年，公司实现营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元、5.98亿元 [2] - 2022-2024年，公司净利润分别为-9399.02万元、1036.8万元、8512.05万元 [2] IPO募资计划 - 公司拟募资9.5亿元，投建于高端半导体设备产业化及先进制程半导体工艺研发试制项目、高端半导体设备产业化项目、先进制程半导体工艺研发试制项目、先进制程湿法清洗设备研制项目，以及补充流动资金 [3] - "高端半导体设备产业化项目"将进一步提升公司包括半导体领域及光伏领域湿法设备产品的生产和交付能力 [3] - "先进制程半导体工艺研发试制项目"旨在对先进制程湿法清洗设备及其核心模块进行研发试制，增强公司的研发成果转化能力 [3] - "先进制程湿法清洗设备研制项目"以前沿技术研究与核心模块开发为重点，构建高精尖研发团队驱动的创新引擎 [3] 未来战略 - 公司秉承"成为领先的中国半导体湿法制程设备商"的企业愿景，坚持自主创新、研发先行 [4] - 未来将继续致力于湿法设备的自主研发和持续创新，扩大产品市场占有率，提高技术先进性，拓展技术应用领域 [4] - 目标成为我国半导体和光伏湿法设备领域的领先者，为我国半导体和光伏行业的发展作出贡献 [4]

公司概况 - 江苏亚电科技股份有限公司（简称亚电科技）科创板IPO已获受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司 [1][2] - 公司是国内领先的湿法清洗设备供应商，专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售 [2] - 2022年～2024年营业收入分别为1.21亿元、4.42亿元和5.80亿元，2023年开始扭亏为盈 [2] 财务数据 - 2024年度资产总额9.06亿元，归属于母公司所有者权益5.17亿元 [3] - 2024年度营业收入5.80亿元，同比增长31.3%；净利润8512万元，同比增长721.3% [3] - 2024年度加权平均净资产收益率18.12%，较2023年度的3.9%大幅提升 [3] - 研发投入占营业收入比例从2022年的47.52%降至2024年的7.64% [3][5] 研发投入 - 研发费用金额从2022年的5737万元降至2024年的4433万元 [5] - 研发费用中职工薪酬占比从2022年的45.51%增至2024年的67.96% [5][7] - 直接投入占比从2022年的45.36%降至2024年的18.82% [6][7] - 2022年高研发投入主要由于12英寸单片清洗系统项目研发，涉及高薪酬外籍研发人员 [6] 客户与业务 - 前五大客户销售占比维持在74%-77%之间，客户集中度较高 [4] - 经营业绩与下游客户资本性支出密切相关，存在对少数客户依赖风险 [4] - 应收账款从2022年的3845万元增至2024年的1.64亿元 [4] 行业比较 - 2022年公司各项费用率高于行业平均水平，2023-2024年逐渐接近行业平均水平 [8] - 2024年销售费用率6.02%，高于行业平均4.15%；研发费用率7.64%，低于行业平均10.61% [9] - 管理费用率8.28%，接近行业平均7.68% [9]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，创历史新高[3] - 前端设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场增长5%[4] - 后端设备领域强劲复苏，封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%[4] - 中国大陆、韩国和中国台湾为前三大市场，合计占全球份额74%[5] 区域市场表现 - 中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至496亿美元，占全球市场份额42.3%[5][7] - 韩国设备支出增长3%至205亿美元，受HBM需求推动[5][7] - 中国台湾设备销售额下降16%至166亿美元，因台积电加大海外投资[5][7] 日本半导体设备行业 - 2025年1-3月日本芯片设备销售额达1.26万亿日元，同比增长26.4%，市占率30%[10] - 东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科等日本企业进入全球设备厂商Top10[12] - 迪斯科的减薄和切割设备市场份额约75%，爱德万的测试机市场份额超50%[14] 韩国半导体设备行业 - 韩美半导体营业收入同比增长638.15%，受益于HBM生产设备需求[17] - Techwing、Zeus等公司营收增长超600%，主要供应HBM相关设备[17] - 韩华半导体进入SK海力士TC键合机供应链[18] 国产半导体设备机遇 - 2025年全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元，2026年增长15%至1390亿美元[21] - 2024年中国13类主要半导体设备进口金额196.12亿美元，同比增长8.5%[23] - 离子注入机进口金额增长35.9%，分步重复光刻机进口金额减少51.1%[25] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域表现较好，CMP、薄膜沉积设备有所突破[26] - 中微公司、北方华创为刻蚀机领军企业，盛美上海、至纯科技主导清洗设备市场[28]

公司业绩表现 - 2024年公司收入34.06亿元，同比增长35.8%，归母净利润10.23亿元，同比增长41.4%，扣非净利润8.56亿元，同比增长40.8% [1] - 2025年一季度公司收入9.12亿元，同比增长34%，环比下降4.4%，归母净利润2.33亿元，同比增长15.5%，环比下降22.9% [1] - 2024年毛利率43.2%，同比下降2.8个百分点，2025年一季度毛利率46.4%，同比下降1.6个百分点，环比上升9.9个百分点 [1] 产品与技术进展 - CMP设备Universal-H300机台获得批量重复订单，先进制程设备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [1] - 减薄设备Versatile-GP300实现多台验收，减薄贴膜一体机GM300验证进展顺利 [1] - 离子注入设备完成对子公司芯嵛半导体的股权收购，多台低能大束流离子注入机实现验收 [1] - 量测设备用于Cu、Al、W、Co等金属膜厚量测的设备已发往多家客户验证，部分机台通过验收 [1] - 湿法清洗设备在SiC、大硅片等领域获得批量采购，划切设备、边缘抛光设备已发往多家客户验证 [1] 业务拓展与布局 - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，取得多家先进制程客户订单 [1] - 耗材维保服务受益于CMP设备市占率和保有量提升，持续贡献新利润增长点 [1] - 公司通过拓展离子注入、量测设备等产品线，初步实现设备平台化布局 [1]