财务表现 - 上半年归母净利润32亿元，同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16亿元，同比下降1%，环比增长3% [1] 半导体设备业务 - 刻蚀设备收入超过50亿元 [1] - 薄膜沉积设备收入超过65亿元 [1] - 热处理设备收入超过10亿元 [1] - 湿法设备收入超过5亿元 [1] 战略布局与整合 - 完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入产品线 [1] - 通过市场、技术、供应链等领域的资源整合提升整体竞争力 [1] - 平台化优势得到进一步巩固 [1] 研发与创新 - 研发创新成果丰硕，新产品矩阵为未来增长提供支撑 [1]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

财务表现 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比增长29.51% [1] - 电子工艺装备收入152.58亿元 同比增长33.89% [1] - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [1] 业务进展 - 集成电路装备领域多款高端装备实现客户端量产 [1] - 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升 产品矩阵完整性显著增强 [1] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [1] - 完成收购芯源微 进一步完善半导体装备领域产品线布局 [1] - 光刻工序配套装备与原有半导体装备业务形成强大协同效应 [1] 行业地位 - 国内半导体设备平台型领军厂商 [1] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [1] - 工艺覆盖度完善 国内份额持续提升 [1] - 将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 集成电路装备高增长 战略并购驱动全链技术协同 [3] - 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程 [4] 财务表现与预测 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比+29.51% 其中电子工艺装备收入152.58亿元 同比+33.89% [3] - 2025H1归母净利润32.08亿元 同比+14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比+20.17% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入395/499/599亿元 分别实现归母净利润74/96/120亿元 [5][10] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为10.29/13.30/16.68元 [10] - 2025H1电子工艺装备毛利率41.70% 同比-2.93pcts 电子元器件毛利率50.43% 同比-6.96pcts [3] - 2025H1研发费用20.77亿元 同比+54.28% [3] 业务发展 - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [3] - 完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] 行业前景 - 2026年半导体制造设备销售额有望提高至1,300亿美元 [4] - 中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心 预计占全球总装机产能比例由2024年21%提升至30% [4] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价377.04元 总市值2,721亿元 流通市值2,719亿元 [2] - 总股本7.22亿股 流通股本7.21亿股 [2] - 周内最高价486.69元 最低价283.86元 [2] - 资产负债率51.0% 市盈率35.66 [2] - 第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [2][7] 核心观点 - 公司Q2业绩呈季节性波动 但平台化布局成效显著 [2][6] - 2025年上半年营收161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [3][6] - 预计2025-2026年每股收益分别为10元和13元 对应PE分别为37倍和29倍 [7] 财务表现 - 2025年第二季度营收79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [6] - 25Q2归母净利润16.27亿元 同比下降1.47% 环比增长2.95% [6] - 25Q2扣非后归母净利润16.11亿元 同比增长2.77% 环比增长2.59% [6] - 2025H1销售毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 销售净利率19.83% 同比下降2.71个百分点 [6] - 25Q2销售毛利率41.29% 同比下降6.10个百分点 环比下降1.72个百分点 [6] - 25Q2销售净利率20.59% 同比下降5.07个百分点 环比提高1.48个百分点 [6] 研发投入与专利布局 - 2025年上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [6] - 累计申请专利9,900余件 授权专利5,700余件 稳居国内集成电路装备企业首位 [6] 业务板块表现 - 刻蚀设备收入超50亿元人民币 形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元人民币 形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备全系列布局 [6] - 热处理设备收入超10亿元人民币 形成立式炉和快速热处理设备（RTP）全系列布局 [6] - 湿法设备收入超5亿元人民币（不含芯源微） 完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司并购 丰富前道物理清洗和化学清洗领域布局 [6][7] 公司基本数据 - 总市值2,726.51亿元 [4] - 总股本7.22亿股 [4] - ROE(TTM)17.90% [4] - 流通股本7.21亿股 [6] - 收盘价377.84元（2025年9月1日） [6] 盈利预测 - 预计2025年营业总收入392.73亿元 2026年479.13亿元 2027年589.33亿元 [8] - 预计2025年归母净利润73.09亿元 2026年94.27亿元 2027年116.79亿元 [8] - 预计2025年摊薄每股收益10.13元 2026年13.06元 2027年16.18元 [8] - 对应2025年PE 37.30倍 2026年28.92倍 2027年23.35倍 [8]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入161.42亿元 同比增长29.51% [1][2] - 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比增长20.17% [1][2] - 毛利率42.17% 同比下降3.33个百分点 [1] - 第二季度营业收入79.36亿元 同比增长21.84% 环比下降3.30% [1] - 电子工艺装备业务收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% [2] - 电子元器件业务收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% [2] 产品结构 - 半导体刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 [2] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [2] - 产品线覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等核心工艺环节 [4] 研发与并购 - 上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% [3] - 2025年3月发布多款12英寸离子注入设备 [3] - 立式炉和PVD设备均实现第1000台交付里程碑 [3] - 完成收购芯源微17.87%股权并取得控制权 [3] - 芯源微作为涂胶显影设备龙头 与现有产品线形成互补协同 [3] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合设备验证导入 [4] - 国内晶圆厂产能持续扩张 为设备厂商提供广阔成长空间 [4] - 平台化布局深化及客户需求释放推动业绩稳健增长 [2][4] 业绩预测 - 2025年收入预测上调至395.09亿元 2026年501.46亿元 2027年602.21亿元 [4] - 2025年归母净利润预测调整为73.49亿元 2026年96.13亿元 2027年121.08亿元 [4] - 对应2025-2027年EPS分别为10.18元 13.32元 16.78元 [4]

投资评级 - 强推评级维持 目标价466.2元 当前价377.84元 潜在涨幅23.4% [2][4] 核心观点 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [8] - 半导体设备业务多点开花 刻蚀/薄膜沉积/热处理/湿法设备收入分别超50/65/10/5亿元 [8] - 平台化布局成效显著 内生研发与外延并购双轮驱动 收购芯源微17.87%股份实现产品线互补 [8] - 国产替代加速推进 公司作为平台型龙头企业覆盖刻蚀/薄膜沉积/热处理/清洗/涂胶显影/离子注入等核心工艺环节 [8] 财务表现 - 2024年营业收入298.38亿元 同比增长35.1% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.2% [3] - 2025年预测营业收入395.09亿元 同比增长32.4% 归母净利润73.49亿元 同比增长30.7% [3][8] - 2026年预测营业收入501.46亿元 同比增长26.9% 归母净利润96.13亿元 同比增长30.8% [3][8] - 每股盈利从2024年7.79元提升至2027年16.78元 市盈率从49倍降至23倍 [3] 业务细分 - 电子工艺装备业务2025H1收入152.58亿元 同比增长33.89% 毛利率41.70% 同比下降2.93个百分点 [8] - 电子元器件业务2025H1收入8.68亿元 同比下降17.47% 毛利率50.43% 同比下降6.96个百分点 [8] 研发与并购 - 2025年上半年研发投入29.15亿元 同比增长30.01% 发布多款12英寸离子注入设备 [8] - 立式炉和PVD设备实现第1000台交付里程碑 产品成熟度持续提升 [8] - 完成对涂胶显影设备龙头芯源微的收购 持有17.87%股份并取得控制权 [8] 行业前景 - 半导体设备国产化需求迫切 下游晶圆厂积极配合国产设备验证导入 [8] - 公司工艺覆盖度及市场份额在国内厂商中处于领先地位 有望受益于晶圆厂产能扩张 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价上调至460元人民币，较当前股价372.5元存在23.5%潜在升幅 [1][3] 核心观点 - 公司长期增长轨迹稳健，无惧季节性波动影响，在中国半导体设备国产替代进程中占据重要战略地位 [1] - 2025年二季度收入79亿元人民币，同比增长22%，环比下降3%，主要因一季度高基数导致的季节性波动 [1] - 毛利率收窄至41.3%（同比下降6.0个百分点，环比下降1.7个百分点），受电子元器件业务利润率较低影响 [1] - 净利润16亿元（同比下降2%，环比增长3%），净利率提升至20.5%，显示出色运营与成本管控能力 [1] - 预计2025/26年收入同比增长32%/26%，半导体设备销售额预计同比增长47%/31% [1][7] 财务表现 - 2024年销售收入29,967百万人民币，同比增长35.7%，2025E/2026E预计达39,473/49,588百万人民币 [2] - 2024年净利润5,630.9百万人民币，同比增长44.4%，2025E/2026E预计达7,297.0/9,398.5百万人民币 [2] - 毛利率2024年达43.0%，2025E/2026E预计为41.8%/42.7%，净利率预计从18.5%提升至19.4% [2][8] - 股本回报率从2023年17.7%提升至2024年20.3%，2026E预计达22.3% [2][14] 业务进展 - 半导体设备业务增长势头稳健，上半年收入超130亿元，占2024年全年营收210亿元超60% [7] - 按产品划分，上半年刻蚀设备收入超50亿元、沉积设备超65亿元、热处理设备超10亿元、清洗设备超5亿元 [7] - 四大品类合计占销售额80%以上（去年上半年约占70%），上半年半导体设备销售额同比增长约50% [7] - 通过研发与收购加速平台扩张，2025年3月进军离子注入设备市场并推出多款12英寸产品 [7] - 完成对芯源微收购，新增涂胶显影、键合及清洗设备能力，持有芯源微17.87%股权为第一大股东 [7] 估值与预测 - 目标价基于35倍2026年预测市盈率，与五年历史均值持平 [7] - 招银国际预测2025年收入39,473百万人民币，较彭博一致预期38,841百万人民币高1.6% [8] - 招银国际预测2025年净利润7,297百万人民币，较彭博一致预期7,632百万人民币低4.4% [8] - 最新预测较过往预测上调，2025年收入预测从38,909上调至39,473百万人民币（+1.5%） [9] 市场表现 - 市值268,945.0百万人民币，总股本722.0百万股 [3] - 股价52周区间210.27-396.93元人民币，当前股价372.50元人民币 [3] - 近期股价表现：1月绝对回报8.0%，3月绝对回报18.3%，6月绝对回报12.4% [5]