截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据 相比，在手订单总金额同比增加34.10%。 二、相关说明及风险提示 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 ■ 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于在手订单情况的自愿性披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造 行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显 影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。2025年以来，中国半导体行业设备需 求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场，收入稳 步增长。为让投资者更好地了解公司经营情况，现将截至2025年9月29日的在手合同订单情况公告如 下： 一、截至2025年9月29日在手订单情况 1、在手订单含已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收入的设 ...

股价表现 - 盛美上海股价报117 90元 较前一交易日下跌4 39元 [1] - 开盘价为120 00元 最高触及120 40元 最低下探至117 24元 [1] - 成交量为37342手 成交金额达4 43亿元 [1] 公司业务 - 主要从事半导体设备的研发、制造和销售 [1] - 产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等 [1] - 致力于为半导体制造商提供定制化工艺解决方案 [1] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入32 65亿元 同比增长35 83% [1] - 归母净利润6 96亿元 同比增长56 99% [1] - 研发投入达5 44亿元 同比增长39 47% [1] 研发与专利 - 截至6月底 公司累计申请专利1800项 [1] - 已获授权494项 [1] 资金流向 - 主力资金净流出1567 83万元 [1] - 近五日主力资金净流出2758 47万元 [1]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]