12月22日，盐野义宣布计划收购田边制药的肌萎缩侧索硬化症（ALS，俗称"渐冻症"）药物业务板块，其中核心资产包括口服 混悬剂Radicava ORS及其静脉注射剂型，同时涵盖相关商业化运营能力。 盐野义方面表示，预计该交易将于2026年4月1日或之后完成交割，交易完成后每年将为公司新增约7亿美元的全球销售额。 根据官方披露，盐野义将以25亿美元的一次性付款方式收购Radicava相关业务，同时约定在"特定条件"下支付潜在的未来特许 权使用费。交易交割后，Radicava业务单元将成为盐野义的全资子公司。 盐野义强调，此次收购将助力公司在美国市场搭建"强大的罕见病商业化平台"，并为其计划推出的脆性X综合征、乔丹综合征 及庞贝病等适应症药物提供支持。 值得一提的是，Radicava静脉注射剂型早在2017年就获得美国FDA批准，成为数十年来首款获批的新型ALS治疗药物；时隔5 年，其口服剂型也顺利通过美国监管机构审批，为患者提供了更便捷的治疗选择。 近期盐野义在并购市场动作频频：本月刚从日本烟草公司收购了多项"早期阶段罕见病资产"，此前还与瑞士生物技术公司 BioVersys达成合作，获得一款临床前抗生素项目的 ...

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 22日，A股整体表现强势，沪指重返3900点上方，创业板指、科创50指数大涨逾2%；港股亦走强，恒 生科技指数涨近1%。 | 代码 | 名称 | | 涨幅% | 现价 | 涨跌 | 采价 | 卖价 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 301611 珂玛科技 | | R | 20.00 | 76.27 | 12.71 | 76.27 | | | 688720 | 文森股份 | ાર | 18.65 | 71.00 | 11.16 | 70.99 | 71.00 | | 300236 | 上海新阳 | R | 15.88 | 66.40 | 9.10 | 66.40 | 66.41 | | 301369 | 联动科技 | R | 10.42 | 137.35 | 12.96 | 137.34 | 137.35 | | 688072 拓荆科技 | | િ | 10.37 | 361.65 | 33.99 | 361.65 | 361.67 | | 802328 | 立昂微 ...

融资资金流向 - 截至12月18日，沪深两市共有87只股票连续5日或5日以上获得融资净买入 [1] - 连续获融资净买入天数最多的股票是中航光电和利元亨，均连续11个交易日获得净买入 [1] - 连续获融资净买入天数较多的股票还包括中国平安、盛美上海、淳中科技、长春高新、天合光能、航天电器、诺诚健华、中船特气等 [1]

公司战略与定位 - 公司致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案 [1] - 公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略 [1] - 公司致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案 [1] 产品价值与客户效益 - 公司的工艺解决方案旨在有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本 [1] - 公司通过持续的自主研发和技术水平提升，不断提高产品的稳定性和可靠性，以提升客户生产效率 [1] 行业与产品特性说明 - 设备的使用年限及产品迭代周期受客户工艺需求、设备维护水平、技术更新速度等多种因素影响 [1]

公司产品与技术布局 - 公司已推出多款适配HBM工艺的设备 包括UltraECP3d设备用于TSV铜填充 全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺 [2] - 公司全线封测设备 包括湿法设备 涂胶 显影设备及电镀铜设备 可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [2] - 公司产品技术水平及性能不断提升 产品系列日趋完善 满足了客户的多样化需求 [2] 公司战略与市场机遇 - 公司高度重视HBM等先进封装技术的发展机遇 始终聚焦前沿市场需求 [2] - 公司深入推进产品平台化战略 [2] - 公司将凭借产品和技术优势 抓住HBM快速发展带来的市场机遇 为公司持续高速增长注入强劲动能 [2]

公司技术布局与市场定位 - 公司密切关注全球先进封装技术的发展趋势，并对包括英特尔EMIB在内的多种先进封装解决方案保持持续跟踪 [1] - 公司全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）可应用于大算力芯片2.5D封装工艺 [1] 公司发展战略与客户合作 - 公司将结合高端芯片封装的发展需求，积极加强与产业链上下游客户的协同合作 [1] - 公司致力于不断提升设备在先进封装领域的适用性与市场竞争力，携手合作伙伴共同促进全球半导体产业的发展 [1]

公司盈利能力与业绩表现 - 公司第三季度归母净利润增速大幅跑赢营收增速 [1] - 盈利能力提升的核心原因在于产品组合持续优化，高毛利产品占比提升 [1] - 前三季度综合毛利率达到49.54%的高位 [1] - 规模效应释放使得费用率有效摊薄，股份支付费用同比大幅减少进一步增厚利润 [1] - 预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元 [1] - 当前股价对应2025至2027年PE分别为53倍、43倍、36倍 [1] 订单与营收前景 - 截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1% [1] - 在手订单中，存储类订单占比高于逻辑类 [1] - 庞大的订单储备为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [1] - 订单大幅提升了公司2026年的业绩能见度 [1] 公司定位与成长驱动 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰 [1] - 公司成长受益于半导体设备国产替代深入及公司多产品线放量 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛美上海（半导体设备制造商）[1] * 行业：半导体设备行业，特别是清洗、涂胶显影、电镀、炉管、PECVD等细分领域 [2][3][6][10] 核心观点与论据 **1 财务业绩表现强劲** * 2025年前三季度营收5.17亿元，同比增长81.04% [2] * 2025年前三季度扣非归母净利润4.33亿元，同比增长41.41% [2] * 2025年第三季度营收18.8亿元，同比增长19.61% [4] * 2025年第三季度归母净利润5.7亿元，同比增长81.04% [4] * 2025年第三季度毛利率为47.48% [4] * 剔除股份支付费用影响后，2025年前三季度归母净利润和扣非归母净利润分别增长59.2%和25.99% [2] * 剔除股份支付费用影响后，2025年第三季度归母净利润为6.05亿元，同比增长59.2% [4] * 公司预计2025年度营业业绩将在65亿元至71亿元之间 [2][8] **2 核心产品技术取得重大突破与进展** * **清洗设备**：高温SPM设备性能达业内领先水平，清洗性能可达19纳米颗粒尺寸，并计划进一步降至13纳米 [2][5] * **涂胶显影设备**：首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用 [2][6] * **电镀设备**：面板级水平式电镀设备预计2025年四季度交付，正在全球获得高度关注 [2][6] * **其他设备**：在氮气鼓泡清洗技术、刻蚀和高温炉管设备方面取得创新进展 [6] * **产品线拓展**：计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK以及面板级封装等新产品的研发 [2][6] **3 市场竞争力与差异化优势显著** * 在先进封装领域，面板级水平式电镀设备、高温SPM清洗设备等处于全球领先水平 [3][10] * 通过差异化技术优势和持续研发创新赢得全球客户认可，而非单纯价格竞争 [10] * 电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][6] **4 资金充裕，保障未来研发与增长** * 2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][7] * 募资用于研发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [2][7] * 截至2025年三季度末，货币资金及短期定存共计70.41亿元，占总资产38.66% [4] 其他重要内容 * 公司经营活动产生的现金流量净额在2025年第三季度为正 [4] * 公司正在研发一些尚未公开的新产品，预计将进一步拓展产品线 [6] * 单片SPM、太浩、面板级电镀、乳感Track和PCVD等产品线预计在2025年将取得显著进展，支撑新产品周期 [8][9]