行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

基金投资活动 - 易方达基金管理有限公司旗下部分公募基金参与长江三星能源科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票的网上申购 发行价格为5.33元/股 [1][2] - 公司旗下由国泰海通证券托管的公募基金参与长江能科发行申购 国泰海通证券为易方达中证1000交易型开放式指数证券投资基金的托管人 [1][2] - 公司旗下公募基金参与紫金黄金国际有限公司于香港联合交易所发行的股份的认购 发行价格为71.59港元/股 [1][2] - 公司旗下部分基金获配盛美半导体设备（上海）股份有限公司非公开发行A股 基金资产净值和账面价值数据基准日为2025年9月25日 [3][5]

业绩总结 - 2024年度公司向特定对象发行A股股票38,601,326股，发行价116.11元/股，募资4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元[2] 资金管理 - 2025年9月24日董事会同意开设募集资金专户并授权办理[3] - 公司及子公司盛帷上海开设专户，签三方、四方监管协议[4] - 盛美上海、盛帷上海在多家银行开设专户用于不同项目[5] 协议规定 - 丙方至少每半年对资金存放与使用情况现场调查[9][15] - 乙方按月出具专户对账单并抄送给丙方[9][15] - 支取超5000万元且达净额20%需通知丙方并提供清单[9][15] - 协议生效、失效、提前终止等相关规定[10][16]

公司股价表现 - 9月26日股价上涨5.26%至192.99元/股 成交额4.72亿元 换手率0.57% 总市值851.65亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称盛美半导体设备(上海)股份有限公司 位于上海自贸区 2005年5月17日成立 2021年11月18日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 收入构成中销售商品占比99.72% 提供服务占比0.28% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)二季度持有489.37万股 占流通股比例1.12% 较上季度减持5.95万股 [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)二季度持有8.84万股 占基金净值比例4% 位列第十大重仓股 [4] 基金产品表现 - 华夏上证科创板50成份ETF规模833.43亿元 今年以来收益48.41% 近一年收益121.18% 成立以来收益7.49% [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF规模2.52亿元 成立以来收益47.46% [4] 基金经理信息 - 华夏上证科创板50成份ETF由荣膺和赵宗庭管理 荣膺任职9年328天 管理规模1382.88亿元 最佳回报129.49% [3] - 赵宗庭任职8年165天 管理规模3891.48亿元 最佳回报120.09% [3] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF由杨斯琪管理 任职1年108天 管理规模63.15亿元 最佳回报61.06% [5]

股价与融资融券交易 - 9月25日公司股价下跌3.09% 成交额达15.29亿元[1] - 当日融资买入2.35亿元 融资偿还2.20亿元 实现融资净买入1524.96万元[1] - 融资余额8.60亿元（占流通市值1.08%） 融券余额289.23万元 两者均处于近90%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 股东户数较上期减少7.31%至1.17万户 人均流通股增加7.89%至37360股[2] - 香港中央结算有限公司减持48.25万股至603.63万股 仍居第二大流通股东[3] - 诺安成长混合A减持91.41万股 东方人工智能主题混合A减持87.42万股[3] 机构持仓动态 - 易方达上证科创板50ETF增持12.21万股至365.24万股 嘉实上证科创板芯片ETF增持20.18万股至209.70万股[3] - 南方信息创新混合A新进成为第九大流通股东 持股186.44万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83%[2] - 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99%[2] - 主营业务收入构成中销售商品占比99.72% 提供服务占比0.28%[1] 公司基本概况 - 公司位于上海自贸区 2005年5月17日成立 2021年11月18日上市[1] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售[1] - A股上市后累计派发现金分红7.23亿元[3]

半导体设备板块近期表现 - 半导体设备指数3日累计上涨16.85% 9月22日至24日分别上涨1.95%、5.49%、8.65% [1] - 9月10日至24日板块大涨逾33% 近3个月上涨51.57% 年内涨幅达58.73% [2][5] - 9月24日多只主题ETF涨幅超9% 其中国泰半导体设备ETF涨9.55% 易方达涨9.44% 万家涨9.4% [1] 股价表现突出的个股 - 长川科技、北方华创、盛美上海等个股单日涨幅均超10% [1] - 中芯国际和北方华创等龙头企业股价创历史新高 [1] 上涨驱动因素 - 长江存储三期公司注册成立 标志扩产启动 半导体设备国产化率有望提升 [2] - 存储芯片价格涨幅超预期 推动全球存储芯片产能扩张 [2] - 工博会光刻机展示对市场情绪产生催化作用 [2] - 板块存在补涨需求 8月算力行情中芯片设计公司上涨后 设备材料环节迎来补涨 [3] 估值水平与资金动向 - 半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x 处于上市以来73.04%分位 [4] - 板块被机构视为第四季度胜负手 在AI大趋势中估值相对偏低 [4] 短期回调分析 - 9月25日半导体设备指数回调1.22% 因短期涨幅过大积累获利盘 [4][6] - 回调属于技术性修正 板块进入严重超买区间后存在调整压力 [6] 长期成长逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持300亿美元高位 [6] - 国产化率持续提升+资本开支扩张构成核心驱动 [6] - 半导体设备国产化率持续提高 在国产算力及自主可控驱动下发展趋势明确 [6] 细分领域机会 - AI芯片发展带来封测设备新需求 包括高性能SoC测试机和存储测试机 [8] - 2.5D/3D HBM封装技术需要先进封装设备和键合设备支撑 [8] - 刻蚀设备用量和重要性因光刻多重图案化等技术趋势显著提升 [8] - SoC、HBM、电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试设备需求将快速增长 [8] 产业进展与政策支持 - 国产设备交付取得重大突破 政策层面持续加码 [7] - 大基金三期首投锁定设备领域 为设备企业发展提供支持 [7] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势 [7]

关联交易调整 - 2025年9月24日公司通过调整部分日常关联交易预计议案[1] - 向合晶科技销售产品2025年度预计金额从2900万元调至1400万元，占比0.21%[4] - 向上海合晶硅销售产品2025年度预计金额从1300万元调至2600万元，占比0.38%[4] - 接受Ninebell提供产品和服务2025年度预计金额55000万元，占比13.21%[4] - 接受盛奕半导体提供产品和服务2025年度预计金额从10000万元调至15000万元，占比3.60%[4] - 接受ACM RESEARCH提供产品和服务2025年度预计金额从2100万元调至2600万元，占比0.62%[4] 关联方业绩 - 合晶科技2024年度总资产34504925新台币千元、净资产25693181新台币千元等[6] - 上海合晶硅2024年度总资产457129.54万元、净资产414111.57万元等[8] - ACM RESEARCH 2024年度总资产1855721千美元、净资产1095906千美元等[9] 关联方持股 - 截至2025年6月30日，上海合晶硅Silicon Technology Investment持股48.03%[7] - 截至2025年6月30日，上海合晶硅河南京港基金持股29.86%[8] - 截至2025年6月30日，ACM RESEARCH持股比例为81.06%[9] 盛奕半导体股权结构 - 盛奕半导体注册资本548.6554万元人民币[11] - 王贝易持股77.46%，公司持股15.00%等[11] 其他要点 - 公司将与关联方签署日常关联交易合同或订单[14] - 公司调整关联交易预计基于业务及经营需要[15] - 关联交易遵循原则，不损害公司和股东利益[15] - 保荐人认为调整关联交易预计履行必要审批程序[16] - 关联交易定价遵循原则，无损害非关联股东利益情形[16] - 保荐机构对调整关联交易预计无异议[16]

关联交易调整 - 2025年9月24日公司董事会通过调整议案[3] - 向合晶科技销售预计金额从2900万元调至1400万元，占比0.21%[5] - 向上海合晶硅销售预计金额从1300万元调至2600万元，占比0.38%[5] - 向ACM RESEARCH销售预计金额维持12000万元，占比1.76%[5] - 向关联人销售小计预计金额为16000万元，占比2.35%[5] - 接受Ninebell服务预计金额为55000万元，占比13.21%[5] - 接受盛奕半导体服务预计金额从10000万元调至15000万元，占比3.60%[5] - 接受ACM RESEARCH服务预计金额从2100万元调至2600万元，占比0.62%[5] - 接受关联人服务小计预计金额为72600万元，占比17.43%[5] 关联方业绩 - 2024年上海合晶硅总资产457129.54万元、净资产414111.57万元等[9] - 2024年度ACM RESEARCH总资产1855721千美元、净资产1095906千美元等[11] 股权结构 - 截至2025年6月30日，ACM RESEARCH为控股股东，持股81.06%[11] - 盛奕半导体注册资本548.6554万元，公司持股15.00%[12][13] - 盛奕半导体主要股东中王贝易持股77.46%等[13] 其他 - 公司与关联人交易遵循市场定价原则[14] - 调整关联交易预计基于业务及经营需要[15] - 保荐机构对调整关联交易预计无异议[16] - 公司将与关联方签具体交易合同或订单[14]

会议信息 - 2025年9月24日召开第二届董事会第二十三次会议[2] - 会议应出席董事8名，实际出席8名[2] 议案表决 - 《关于调整2025年度部分日常关联交易预计的议案》6票赞成，2人回避表决[4] - 《关于开设募集资金专项账户并签订募集资金监管协议的议案》8票赞成[8] 资金安排 - 经授权同意开设募集资金专项账户，到账一月内签监管协议并披露信息[6] - 董事会授权管理层协助办理相关事宜[6] 公告时间 - 公告发布时间为2025年9月26日[9]

公司动态 - 盛美上海第二届第二十三次董事会会议于2025年9月24日在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室召开 [1] - 会议审议《关于调整2025年度部分日常关联交易预计的议案》等文件 [1] 行业动态 - A股总市值突破116万亿元 [1] - "9·24"事件一周年之际四大变革重塑中国资本市场新生态 [1]