市场增长预测 - 汽车半导体市场将从2024年的680亿美元增长到2030年的1320亿美元 复合年增长率为10% [2] - 汽车市场同期复合年增长率仅为2% 汽车芯片市场增速是汽车市场的五倍 [2][6] 竞争格局 - 前五大企业控制50%市场份额 但新兴挑战者正在重塑竞争格局 [2] - 英飞凌以超过80亿美元汽车收入位居全球第一 恩智浦和意法半导体紧随其后 [2] - 美国公司在先进计算、模拟和存储领域占据主导地位 市场份额达36% [2] - 中国供应商在国家政策支持下 在座舱、ADAS、功率SiC等领域进展迅速 [2][6] 技术发展动态 - 台积电和三星保持对16nm以下汽车节点的控制 产能已满至2027年 [2][6] - 中国企业将激光雷达作为国内电动汽车竞赛中的差异化因素 [3] - 汽车正转变为软件定义电子平台 推动芯片需求增长 [2] 供应链变革 - 特斯拉、比亚迪和蔚来等原始设备制造商加速垂直整合 颠覆传统供应链 [2][6] - 地缘政治风险、AI驱动计算需求和集中式车辆架构转变考验供应链弹性 [6] - 产能可用性及与汽车制造商的战略协调至关重要 [6] 企业战略布局 - 半导体厂商积极布局电源管理、电气化和安全系统领域 [3] - 部分企业重点推动ADAS、信息娱乐和激光雷达计算平台进步 [3] - 未来五年的技术选择和战略押注将决定行业胜负格局 [6]

汽车芯片国产化进程 - 汽车芯片是智能网联新能源汽车产业的核心 国产化进程直接关系产业链供应链安全[2] - 国产芯片上车率从5年前不足3%升至目前20%以上[3] - 对接会搭建国产芯片从技术研发到整车应用的全链路协同平台 现场促成上百次洽谈并达成部分合作意向[2][10] 安徽省汽车产业地位与规划 - 安徽汽车及新能源汽车产量跃居全国第一 1-8月分别为206万辆和102.39万辆[3] - 安徽将智能汽车芯片技术纳入汽车产业规划 推动车规级芯片研发[3] - 安徽依托新一代信息技术产业基础 以系统观念推进车芯产业生态建设[3] 产业协同与生态建设 - 活动采取整车引领、Tier1衔接、芯片企业支撑的联动模式 推动供应链端联合近40家优质芯片企业精准洽谈[5] - 参展芯片企业覆盖座舱、智驾、底盘、动力、电子电气五大核心领域 实现面资源整合与点精准对接[10] - 活动整合政府、金融机构等多方资源 共同推动国产芯片规模化应用与产业化落地[14] 技术创新与发展趋势 - 汽车芯片五大技术趋势将日益凸显 RISC-V架构将崛起[15] - 安徽省汽车创新中心承担技术策源、工程化、产业化三重角色 调研梳理芯片需求实现供需精准匹配[14] - 中心将打造前瞻洞察、技术创新、技术工程化、企业孵化、资源聚合五大能力 构建政产学研金服用深度融通的创新机制[17]

地平线舱驾一体芯片规划 - 地平线计划于2026年发布并量产面向整车智能的舱驾一体芯片 这是公司历史上设计最复杂的芯片[3] - 地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队参与芯片算力定义与规划 采用从软件算法需求倒推芯片设计的开发模式[3] - 地平线基于征程6P芯片开发"一段式端到端"高阶智驾方案HSD 预计今年11月在奇瑞星途ET5车型量产上车[4] 舱驾一体技术优势与竞争格局 - 舱驾一体技术将座舱系统与智驾系统深度融合 实现算力共享和软件协同 可减少数据传输延迟并降低硬件设计复杂度[4] - 高通是舱驾一体市场主要参与者 其骁龙8775芯片AI算力达72Tops 今年下半年量产 升级版SA8797芯片AI算力提升至320Tops[4] - 高通SA8797芯片客户包括理想汽车和零跑汽车 零跑计划2026年一季度在旗舰D系列车型搭载该芯片[4] 舱驾一体市场定位与地平线战略 - 舱驾一体主要瞄准中低端智驾市场 相比独立芯片具有成本优势 可能影响地平线中低阶芯片业务[5] - 地平线2025年预计出货400万套芯片 低阶和中高阶方案各占一半 舱驾一体可能是其中低算力领域的防御布局[5] - 舱驾一体仍属小众路线 需要统一硬件平台和复杂软件架构 对车企协作能力要求较高[5] 地平线业务表现 - 地平线上半年出货量达198万套 累计实现千万级芯片出货量[5] - 高阶智驾正快速下探至主流市场 预计2-3年后成为标配 10万至15万元市场将标配城市NOA解决方案[5] 比亚迪智能化人才引进 - 斑马智行原副总裁兼CTO王军加入比亚迪智能座舱团队 负责座舱架构和地图研发 向李锋汇报[6] - 比亚迪为推进舱驾融合 今年4月将辅助驾驶和智能座舱团队整合 李锋负责两大业务软件研发[6] - 比亚迪辅助驾驶团队已有近5000人 近期多名高级别技术人才从头部新势力和辅助驾驶公司加入[6] 比亚迪技术规划与产品布局 - 比亚迪高级副总裁杨冬生表示将推出One-Board舱驾一体产品 芯片集成在同一块PCB板上[6] - 比亚迪"天神之眼"辅助驾驶系统分为三个平台：A平台搭载2颗英伟达Orin-X芯片和3颗激光雷达用于仰望品牌 B平台配备1-2颗激光雷达和单颗Orin-X芯片用于腾势和比亚迪品牌 C平台采用英伟达Orin-N或地平线征程6芯片用于王朝和海洋车型[7] - 比亚迪计划2025年量产天神之眼B平台 上线基于"端到端"架构的城区领航辅助驾驶功能 覆盖价位段下放至20万以下[7] 比亚迪技术开发进展 - 比亚迪正开发基于城市通勤高频路线的MNOA记忆领航方案 预期今年在天神之眼C平台推送[7] - 对比亚迪VLA视觉-语言-动作模型架构处于小团队预研阶段 量产时间取决于技术指标和体验表现[7] - 比亚迪前8个月累计销售286.4万辆 希望通过智能化在更低价位提供高阶辅助驾驶功能保持竞争优势[8]

面对欧美市场四季度"旺季不旺"的威胁，中国品牌韧性凸显。 根据海关总署日前发布的最新外贸数据，今年前8个月，我国货物出口增长6.9%，8月份的出口增速也 达到了4.8%。在这背后，是非美出口和民企出口数据的持续增长。 上海社科院经济研究所研究室主任、研究员詹宇波告诉第一财经记者，贸易战带来的更大影响并非直接 的冲击，而是"抢出口"效应的传导，"今年上半年净出口的增长是很快的，后续抢出口效应如果减弱， 就容易出现旺季不旺的情况"。 从消费端而言，TTD近期发布的调研显示，2025年的海外购物季呈现出筹备时间明显提前、理性消费意 识增强、购物决策更加复杂、行为路径跨平台且多触点等特征。以美国为例，有一半的消费者计划在黑 色星期五之前完成大部分采购。这种前置行为的背后，是更为理性的消费心态在全球的普遍显现。 面对"旺季不旺"的威胁，中国的电子消费品依然具备较强竞争力。在近期举办的2025年柏林国际电子消 费品展（IFA）上，约764家中国企业参展，占比近四成。除了海尔、美的、TCL、海信这些老品牌，追 觅、石头科技、大疆与影石等也占据了重要位置。 吴昱霖表示，无论是AI技术的融入，还是在机器人等细分领域，此次中国品 ...

核心观点 - 汽车芯片行业面临性能、成本与车规级的平衡挑战 类似预制菜在口味还原度、规模化成本与食品安全间的权衡 [6][9] - 行业存在数据泡沫 实际装车量远低于宣称出货量 国产芯片整体市占率仅15% 核心算力芯片超90%被外企垄断 [16][23] - 政策推动标准化建设 工信部要求2025年完成首批79项标准中80% 建立覆盖芯片全生命周期的标准体系 [14][15] 行业现状 - 2025年中国汽车芯片市场规模预计达950.7亿元（约132亿美元）但存在重复统计和库存积压问题 [16] - 国产汽车芯片整体市占率刚突破15% 智能驾驶和座舱核心芯片超90%由英伟达、高通等外企控制 [16] - 行业集中度高 前十企业贡献50.7%上车案例数量和43.3%上车产品型号 58%的128家尾部供应商仅1-3款芯片应用 [28] 技术挑战 - 车规级认证标准AEC-Q难以满足智能汽车需求 智能座舱需处理仪表、屏幕和AR-HUD 要求更强算力SoC芯片 [13] - 部分企业使用消费级芯片（如骁龙8Gen3）替代车规级芯片 通过整体封装和系统修改满足国家标准但存在可靠性风险 [7][9] - 极端环境下的芯片稳定性存疑 如连续高温或严寒环境可能引发故障 复杂系统工程难以保证长期可靠性 [10] 企业竞争 - 国产芯片企业盈利模式转变 硬件销售几乎不赚钱甚至亏损 利润主要来自软件授权 [17] - 车企倾向自研芯片而非依赖第三方 导致国产芯片企业难以通过绑定策略生存 [18][19] - 行业洗牌加速 从政策支持转向考核持续供应能力、测试能力和质量管理能力 优胜劣汰趋势明显 [21] 数据真实性 - 宣称出货量与实际装车量存在巨大差距 某企业宣称出货破千万但实际装车仅290万套 比值低于30% [23] - 定点车型与量产车型转化率低 部分企业签约50款车型但实际量产仅10款 存在画饼现象 [24] - 需关注创始人及核心团队技术背景 工程师出身的领导者更可能看透周期并实现技术坚守 [24] 政策与标准 - 工信部推出《国家汽车芯片标准体系建设指南》 要求明确芯片应用位置和级别披露 类似预制菜明码标价 [14][15] - 主管部门打击网络虚假宣传和互相拆台行为 促进行业内部停止口水战以集中应对国际竞争 [26] - 标准化建设覆盖芯片可靠性、信息安全和功能安全 建立统一衡量体系 [14]

ESG政策与监管动态 - 沪深北交易所就《上市公司可持续发展报告编制指南》公开征求意见 新增污染物排放、能源利用、水资源利用三个具体环境议题指南 旨在加强上市公司环境保护和资源利用实践能力[1] - 生态环境部等三部门发布《工业领域氧化亚氮排放控制行动方案》 提出到2030年完善排放控制政策并提高减排技术创新能力 首次将氧化亚氮纳入系统管控[2] - 上合组织成员国通过《关于加强可持续发展领域投资合作的声明》 推动清洁能源和生态基建等项目机制化合作[3] 绿色金融与碳市场创新 - 云锋金融联合澳门国际碳排放权交易所启动"碳链"计划 通过区块链技术实现碳信用资产交易数据全面上链 提升碳交易透明度和可信度[4] - 中国平安在恒生ESG评级中获A级（A股前10%） 在万得ESG评级中获最高AAA级 反映金融业ESG信披与实践水平提升[7] 可再生能源与基建项目 - 中国电建设计承建的老挝孟松600兆瓦山地风电项目全容量并网 成为亚洲首个跨境输电新能源项目 支持老挝实现"东南亚蓄电池"战略[5] 产业链协同与技术创新 - 重庆市成立智能网联新能源汽车芯片产业联盟 集聚66家成员单位包括赛力斯、长安汽车和华为等 旨在突破车载芯片国产化困境[6]

大会概况 - 2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会于8月28日至29日在重庆举办 聚焦"构建汽车软硬协同新生态"主题 探讨操作系统层对接芯片算力与应用需求等议题 [1] - 超过200名产业链上下游代表参会 重点讨论实现"芯片-系统-应用"纵向贯通与跨企业横向协同 [1] - 重庆市经信委官员表示重庆已构建覆盖材料研发、芯片设计、晶圆制造、封装测试至系统总成的全链条车规级芯片产业生态 [1] 企业战略合作 - 普华基础软件与芯擎科技、兆易创新签署战略合作协议 围绕技术协同研发和生态资源整合开展深度合作 [3] - 中国电科集团将以开源小满平台为纽带深化开放合作 聚焦关键核心芯片和自主操作系统领域的技术攻关 [2] 产业协同平台建设 - 车控操作系统和芯片适配认证实验室正式启动 由9家企业共同参与 包括普华基础软件、赛迪研究院、深圳智芯等 [4] - 实验室将聚焦研究咨询、适配认证和标准规范工作 旨在降低适配成本和缩短产品适配周期 [4] 新产品发布 - 中电科芯片技术公司首发两款车规级安全气囊点火驱动芯片（4通道与16通道） 符合ISO 26262 ASIL-D功能安全等级要求 [5] - 安全气囊与安全带协同可使事故死亡率降低约47% [5] 技术发展趋势 - 汽车产业面临"软硬件解耦"转型 导致系统复杂度激增 出现研发周期长、跨平台适配成本高和生态标准碎片化三重困境 [3] - 奇瑞汽车代表指出软件推动汽车从技术到组织全维度变革 研发架构向中央计算转型 业务驱动从"过程+数据"转向"数据+AI" [6] 企业技术成果 - 芯来半导体服务超300家客户 RISC-V产品应用于速腾激光雷达和TSN网关等车载场景 [9] - 国芯科技累计研发40余款CPU产品 中高端MCU出货量超千万颗 安全气囊MCU等产品已完成量产 [10] - 美泰电子安全气囊芯片及空气悬架传感器批量装车超200万只 MEMS FC压力传感器交付超500万只 高性能IMU市占率超60% [12] - 华润微电子提供覆盖动力系统、车身控制等四大领域的汽车功率芯片解决方案 依托重庆12寸晶圆与封装基地搭建开放式平台 [17] 市场生态建设 - 瑞萨电子产品覆盖数字与模拟两大板块 针对高性能计算和区域控制器形成成熟解决方案 [7] - 招商车研指出需构建汽车网络安全体系 加强产业上下游协同确保信息安全与智能化发展同步 [15] - 中国汽研建议在芯片设计环节前置可靠性设计 强化ESD防护测试 通过SLT解决国产芯片测评痛点 [14]

会议基本信息 - 2025年8月在中国重庆举办"2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会" [1] - 会议主题为"开源拓界·众行致远" [1] 组织机构 - 主办单位包括中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司(CETC) [1][4] - 支持单位包括中国汽车工程学会(SAE China) [5] - 承办单位包括中电科芯片技术(集团)有限公司和普华基础软件(重庆)有限公司 [5] - 合作机构包括中国软件评测中心(CSTC)和开放原子开源基金会 [5] 参与企业 - 汽车制造商包括北汽集团和东风汽车集团 [5] - 芯片企业包括紫光同芯、芯驰科技、矽力杰、旗芯微半导体、华大半导体、瑞萨电子、英飞凌、兆易创新(GigaDevice)等 [5][6] - 技术企业包括达摩院、芯来科技、隔空科技、世冠科技等 [5][6] - 软件企业包括普华基础软件、德国益驰(TASKING)等 [5][6] 媒体支持 - 官方媒体包括汽车纵横杂志 [7] - 支持媒体包括搜狐汽车、每日经济新闻、中国汽车研究院等 [7]

自研芯片进展 - M100芯片于今年一季度完成样片回片并迈过量产关键阶段 随后在两周内完成功能测试和性能测试 目前小批量上样车进行道路测试 [2] - M100预计明年量产上车 在此之前公司仍依赖英伟达和地平线作为合作伙伴 近期已加强芯片部门信息管控以保障战略安全和合作关系 [2] 芯片性能表现 - 在处理大语言模型计算任务时 1颗M100有效算力相当于2颗英伟达Thor-U [2] - 在处理卷积神经网络视觉任务时 1颗M100有效算力可对标3颗英伟达Thor-U [2] 研发投入与策略 - 自研芯片项目规划资金预算达数十亿美元 [3] - 研发工作涵盖NPU SoC等硬件以及软件开发与适配 形成多层解决方案 [3] - 采用软硬结合研发策略 通过软件调度提升芯片硬件算力利用率 实现性能降维打击 [3] 技术挑战与行业趋势 - 自研芯片需突破算法 编译器和芯片设计技术深度 打破硬件瀑布式开发与软件敏捷迭代壁垒 构建跨部门协同流程 [4] - 智驾芯片设计重心从卷积神经网络优化转向对Transformer架构的原生高效支持 尤其关注FP4 FP6等超低精度优化 [4] 产品配置策略 - 纯电车型MEGA和i8全系搭载英伟达Thor-U芯片 纯电SUV i6也有意全系采用英伟达方案 [4] - L系列增程车型根据AD Max和AD Pro版本分别搭载英伟达Thor-U或地平线征程6M芯片 [5] 自研核心动机 - 专用芯片可针对公司算法进行特定优化 实现更高性价比和效率 [5] - 当前使用英伟达芯片因其对新算子支持较好且算力充足 未来算法锁定后将通过自研实现更优效率和成本 [5]

财务表现 - 营业收入17.61亿元 同比增长5.62% [1][2] - 归母净利润-3.11亿元 同比减亏12.68% [1][2] - 扣非净利润-3.17亿元 同比减亏12.89% [1][2] - 经营活动现金流净额-9046万元 同比下降146.59% [1] - 总资产109.60亿元 较上年末下降0.66% [1] - 净资产84.82亿元 较上年末下降3.15% [1] 智能驾驶业务 - 智驾解决方案在长城、北汽等客户实现有序交付 [1] - 推出AI新基建服务架构 实现数据全流程闭环管理 [1] - AI基建业务获得合资头部车厂客户订单 [1] 智能座舱业务 - 发布舱驾产品矩阵量产解决方案 含行泊一体功能 [2] - 基于SA8620P平台实现城区NOA Lite功能 [2] 芯片业务 - 芯片产品覆盖智能座舱SoC、车规级MCU等品类 [2] - 通过ISO/SAE21434汽车网络安全管理体系认证 [2] - 累计芯片出货量超3亿颗 其中SoC达9000万套、MCU达8000万颗 [2] - 产品装配于国内外传统车型、新能源车及新势力车型 [2]