行业核心观点 - 中国汽车芯片产业在政策、技术与市场三重驱动下，正从“破土发芽”走向“枝繁叶茂”，处于从重点突破迈向体系化发展的关键攻坚期，但距离全面“摘果期”尚有距离 [5][15] 规模化应用进展 - 汽车芯片认证审查技术体系2.0版已构建9大模块、60项指标的体系，覆盖新能源汽车5个域10类芯片，通过审查的芯片产品已累计上车2000万颗，形成产值超百亿元规模，平均缩短上车周期达3个月 [2][3] - 芯旺微车规级MCU累计交货突破2亿颗，其中底盘域产品出货量近期实现翻倍增长，服务超20家汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家 [3] - 芯驰科技的座舱SoC及高端MCU在国内市场占有率已位居首位，服务超90%的国内车企及部分国际车企 [5] - 四维图新旗下杰发科技的SoC与MCU累计出货量双双突破1亿颗，其第三代智能座舱域控SoC AC8025已通过AEC-Q100认证，提供至少15年供货保障 [5] - 汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的约20% [5] - 国内汽车芯片产业链上下游企业超过1000家，车上应用的芯片类型中90%以上已完成技术攻关，已有量产产品或正在验证阶段 [5] 核心技术突破与产品落地 - 地平线发布第四代BPU架构“黎曼”，并推出基于征程6系列芯片的城区辅助驾驶(HSD)方案，该方案采用“智驾六代机”征程6P，算力达560 TOPS，已搭载于奇瑞星途ET5等15万元级车型，上市两周HSD激活量突破1.2万辆 [2][3][9] - 蔚来自研的全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片“神玑”NX9031已实现量产并搭载于ET9，并开启对外技术授权 [9] - 小鹏全系新车型搭载3颗自研“图灵”AI芯片，整车有效算力达2250 TOPS [9] - 芯驰科技面向下一代AI座舱的X10系列芯片采用4nm车规工艺，智能车控MCU采用22nm车规工艺，制程跻身全球第一梯队 [11] - 在成熟制程的功率半导体、模拟芯片、MCU等领域，本土产品已实现规模应用；在智能座舱与辅助驾驶芯片方面，本土方案开始进入中低阶市场 [8] 多元协同的产业生态 - 创业公司、跨界科技企业和自主车企正协同补位，共同推动国产芯片从技术突破到规模落地 [8] - 创业公司聚焦智能驾驶高算力芯片、碳化硅功率器件等细分赛道，以“单点突破”模式打破垄断 [8] - 在中低阶智能化芯片市场，以芯驰科技、瑞芯微、华为、地平线及黑芝麻智能为代表的本土厂商正在快速抢占份额 [11] - 整车电子电气架构向中央集中式演进，中国车企进程领先，为本土芯片设计公司提供了成长窗口 [11] - 纳芯微成功在港股上市，完成“A+H”双资本平台布局，2024年前三季度营收达23.7亿元，同比增长超70%，产品覆盖三电系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键板块 [2][9] 开辟新赛道：具身智能 - 汽车芯片厂商将具身智能视为“第二增长曲线”，因两者对高性能、高可靠、高安全的底层芯片需求高度同源 [12] - 黑芝麻智能推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，提供从硬件到模型生态的全栈解决方案，并已与多家伙伴实现商业化部署 [12][13] - 芯驰科技与银河通用签署战略合作协议，将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发 [13] - 理想汽车针对具身智能场景优化设计的M100芯片，在VLA推理等任务中部分性能指标超越国外高端竞品，综合性价比预计达现有高端芯片的3倍以上 [13][14] 当前挑战与未来竞争力构建 - 汽车芯片整体自给率仍不足10%，尤其在计算、控制等高端主控芯片领域对外依存度较高 [15] - 未来核心竞争力体现在三个层面：前瞻的场景定义能力、开放协同的生态构建能力、全球化视野与运营能力 [16] - 在“软件定义汽车”趋势下，芯片厂商需具备强大的软件开发生态能力，提供丰富的开发工具、软件套件及完整参考设计 [17]