业绩表现 - 2024年公司实现营业收入8.85亿元，同比增长27.55%，归母净利润6573.08万元，同比增长755.25%，扣非净利润同比暴增3038.20% [2] - 2025年一季度营收同比增长50.41%至2.58亿元，归母净利润同比增长737.38%至4118.35万元 [2] - 包装印刷业务营收同比增长64.54%，包装容器业务营收同比增长18.11% [3] - 2024年经营活动现金流量净额同比增长114.29%至1.62亿元，2025年一季度净流入3821.07万元 [9] 业务驱动因素 - 传统包装印刷业务通过深化大客户合作、提升经营效率和成本管控实现增长 [3] - 跨界投资1亿元参与半导体存储企业金泰克融资，布局存储芯片领域 [3] - 研发投入保持2935.42万元，研发人员占比10.16% [9] 控股股东减持 - 控股股东董建军计划减持不超过648.42万股，占总股本3% [1] - 减持方式包括集中竞价不超过1%和大宗交易不超过2% [4] - 减持后董建军仍持有54.17%股份，控制权不受影响 [4][5] 行业格局 - 包装印刷行业呈现"强者恒强"格局，一体化解决方案企业更具优势 [6] - 行业面临中小企业价格战、原材料价格波动等挑战 [8] - 半导体存储行业具有周期性强、技术迭代快的特点 [8] 财务健康度 - 2025年一季度资产负债率41.57%，较2024年末有所下降 [9] - 现金流充裕，负债结构优化 [9] 战略方向 - 继续深耕包装印刷主业，扩大市场份额 [10] - 推动存储芯片与包装业务协同发展 [10] - 通过并购和战略合作整合产业链资源 [11]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和电话会议 [2] - 参与单位包括诺安基金、银华基金等 [2] - 活动时间为 2025 年 5 月 19 - 21 日多个时段 [2] - 地点在深圳市前海深港合作区相关地址 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书许刚翎等 [2] 存储价格走势与市场需求 - 2025 年云服务提供商对 AI 硬件投资，推动服务器和智能终端存储需求增长 [3] - 存储晶圆原厂减产或控产，下游需求实质性增长，半导体存储市场 2025 年 3 月底逐步回暖 [3] 企业级存储业务情况 营收规模 - 2025 年一季度企业级存储产品组合（eSSD 和 RDIMM）收入 3.19 亿元，同比增长超 200%，公司将把握机遇实现业务持续高速增长 [3][4] 竞争优势 - 公司是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业，已推出多款相关产品 [5] - 企业级存储产品客户群体广泛，包括中大型互联网企业、信创类客户和运营商客户，具备较强适配能力 [5] 自研主控芯片运用 - 已推出用于 eMMC、SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，累计应用量超 3000 万颗 [6] - 成功流片首批 UFS 自研主控芯片，搭载该芯片的 UFS4.1 产品性能优于市场主流产品，2025 年运用规模有望放量增长 [6] - 保持与第三方主控芯片厂商合作，拓宽产品组合 [6][7] TCM 模式情况 - TCM 模式是公司核心能力凝结出的业务模式革新，旨在建立新型锚定供需关系，降低价格波动影响并创造价值 [7] - 已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [7] 库存策略 - 公司加速向服务和价值模式转型，采用以需求为牵引、结合市场综合因素判断的采购策略 [7] - 根据业务发展需求灵活调整库存策略，优化库存管理，提升运营效率 [7]

辽宁省"走进深交所"系列活动概况 - 活动由辽宁省地方金融管理局主办，为期1天半，包含6项子活动：参观金融博览中心、企业上市政策培训、债券市场"科技板"政策交流、"创投辽宁"深圳专场路演、参观江波龙电子及拜访头部创投机构 [1] - 参与人员包括辽宁省各级金融管理部门负责人、辽宁金控集团等省属金融机构高管、30余家省内上市后备及债券融资重点企业代表，共计60余人 [17] 资本市场历史与政策培训 - 通过深交所金融博览中心实物展陈，系统回顾中国资本市场30年发展历程，重点展示1992年股票认购证原件、股权分置改革会议纪要等历史见证物 [3] - 深交所北方中心详细解析新"国九条"政策、IPO规则及上市流程，并对沈阳上博智像等企业提出的合规经营、财务指标等问题进行针对性解答 [6] - 辽宁省地方金融管理局表示将持续与深交所合作开展多层次资本市场培训，2023年9月已与深交所签署《战略合作备忘录》 [5] 债券与创投市场发展举措 - 深交所债券中心介绍"科技板"债券新政，辽宁省提出2024年要在债券融资领域实现突破，辽控集团等7家省属企业参与交流 [8] - "创投辽宁"深圳路演聚焦低空经济与芯片赛道，组织大连长海鹭航等7家企业展示项目，吸引粤科母基金等20余家投资机构现场对接，线上直播观看超500人次 [10][11] - 辽宁省计划将"创投辽宁"打造为投资品牌，通过高频路演促进省外资本对接省内科创企业，并拟于6月末在沈阳举办2025创投发展大会 [10] 上市公司考察与创投机构对接 - 参访深交所创业板上市公司江波龙电子（301308），该企业专注半导体存储领域，正在申请港交所上市，与大连科利德等辽宁企业分享上市经验 [12][13] - 辽宁省金融局带队拜访深创投等4家头部机构，介绍辽宁产业基础与创投生态优化举措，机构对辽宁2024产投融合发展大会等创新措施给予高度评价 [15]

业务战略调整 - 公司出让全资子公司设计集团100%股权 主要原因为该子公司连续亏损 为聚焦核心业务并优化资源配置而剥离亏损业务[1] - 公司以5800万元现金增资控股芯存科技51.02%股权 切入半导体存储领域 形成生态环境建设与半导体存储双主业格局[4] - 未来投资方向将围绕半导体行业发展趋势 重点布局先进电子器件、存储模组和芯片、半导体先进制造及AI相关产业 通过外延并购方式投资孵化优质企业[5] 财务状况表现 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-9947.35万元 较上年同期亏损收窄7.97% 主要因营业收入规模下降、计提应收账款减值损失及工程项目审计造价审减所致[2] - 2025年第一季度营业总收入达9701.22万元 同比增长91.03% 归属于上市公司股东的净利润为295.97万元 实现大幅增长[5] - 业绩增长主要驱动因素为半导体存储业务并表贡献核心增量 同时通过精细化成本控制降低管理费用 加强应收款项催收使资产减值损失下降[5] 半导体存储业务布局 - 存储业务主要产品包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等 应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域[5] - 芯存科技已完成新厂房迁移 并整合芯源科技的封测设备及业务资源 形成芯片封测-存储模组研发生产一体化模式[2] - 未来重点投入方向为可用于大数据中心和服务器的企业级SSD产品开发 采取适度扩张策略扩大存储模组业务规模[4][5] 生态环境业务发展 - 生态环境建设业务将适度收缩 不再追求订单数量和规模 重点推进存量项目竣工验收及回款工作[3] - 新项目拓展将聚焦市政公用、园林绿化、古典建筑、水环境治理、生态修复等领域 实行优选项目及风险控制策略[3] - 对已进入运营期的PPP项目强化运营管理 按绩效考核目标提高运维效率 重点抓取可用性付费及运营服务费收款[3] 行业对比分析 - 2024年度半导体存储行业上市公司整体业绩呈现大幅增长态势 但公司当前收入与利润规模较可比上市公司仍相对较小[6] - 公司原有生态环境建设业务持续受宏观经济波动及行业竞争影响 业绩承压状况尚未根本改善[6]

公司概况 - 江波龙成立于1999年，是中国存储龙头企业，专注于嵌入式存储产品如UFS、eMMC、ePoP、LPDDR、SLC NAND Flash等，同时提供固态硬盘、内存条、移动存储等产品线 [1] - 公司业务覆盖消费电子、数据中心、工业、通信、汽车等行业，近年来重点布局汽车存储领域 [1] 汽车存储市场前景 - 汽车智能化和电动化推动存储芯片需求快速增长，预计2027年汽车存储芯片市场规模将超过70亿美元 [2] - 存储技术成为智能驾驶辅助系统和车联网娱乐系统的关键内核，决定驾控体验 [2] 公司汽车存储布局 - 2017年启动汽车存储项目预研，2019年推出首款车规级产品，2020年完成AEC-Q100认证 [2] - 产品线覆盖车规级eMMC、UFS、LPDDR等嵌入式存储，以及U盘、SD卡、SSD等配件 [4] - 拥有400多名固件工程师，5000多个测试用例，并通过收购苏州元成和巴西Zilia强化封装能力 [4] - 2024年已与20余家主机厂和50余家Tier 1客户合作，通过20余家主芯片平台兼容性测试 [6] 核心技术优势 - 自研eMMC主控芯片WM6000，性能提升10%，最高速度达600MB/s，支持128GB容量 [8][11] - 车规级LPDDR4x速率达4266Mbps，带宽利用率提升30%，支持2GB-8GB容量，功耗降低至0.6V [11][15] - 自研SPI NAND Flash，封装尺寸8mm×6mm，容量1Gb-4Gb，支持ECC纠错和1.8V低功耗设计 [14] - 全链路可靠性技术包括晶圆颗粒验证、自研ATE测试、芯片老化筛选和FA分析能力 [16] 新产品发布 - 车规级eMMC全芯定制版：支持-40℃~105℃宽温域，适配DVR、EDR、行车记录仪等车载设备 [10][11] - 车规级UFS：覆盖UFS 2.1至3.1协议，64GB-256GB容量，支持L3+高级驾驶辅助系统 [13] - 车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡/U盘等创新产品，通过"功能等效"策略适配车载需求 [17] 商业模式创新 - 采用PTM（存储产品技术制造）模式，提供芯片设计、固件算法、封装工艺等一站式解决方案 [17] - 目标是通过"技术自研+生态共建"巩固"车规存储优选品牌"地位 [17]

行业趋势 - 机器人在执行环境感知、运动控制、语音交互等任务时需快速存储和读取数据，推动对高带宽、低延迟、大容量存储芯片的需求[1] 公司产品布局 - 公司推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR4X/5/5X等存储产品[1] - 公司正积极拓展具身智能领域头部客户[1] 客户应用案例 - 宇树科技Go2智能机器狗已应用公司的LPDDR4X和eMMC存储产品[1]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球DRAM市场规模同比增长42.5%至267.29亿美元 [1] - 市场增长由AI服务器需求、PC和移动需求复苏以及关税触发的补库存需求共同推动 [1] - DRAM行业正迈入先进制程，DDR5升级与DDR4的强劲需求推动订单询价激增和市场活动 [1] - 分销商已提前开始备货以稳定库存水平，DRAM市场价格大概率将延续上升态势 [1] 市场竞争格局 - SK海力士凭借在HBM领域的绝对优势，以36.7%的市场份额首度登顶全球DRAM市场第一，终结了三星长达四十多年的市场统治地位 [1] 产业链投资观点 - 看好存储模组企业在第二季度迎来量价齐升的业绩拐点 [1] - 晶圆代工环节有望受益于消费国补政策带动的提前备货 [1] - 建议关注在AI端侧有布局并将受益于存储涨价的存储模组企业，以及布局了先进封装的封测端龙头企业 [1] 相关公司业务 - 兆易创新是中国半导体存储领域的核心企业，通过“自研+合作”模式在DRAM赛道快速崛起，在利基市场和车规级产品中形成差异化优势 [2] - 佰维存储是国家高新技术企业，专注于半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，产品覆盖NAND Flash和DRAM，应用于消费电子、数据中心等领域 [2] - 协创数据在DRAM领域以消费级内存条和企业级存储为核心，通过“自研+合作”模式实现技术突破，其DDR5产品线及存储控制器技术已形成差异化优势 [2]

上天天基金APP搜索【777】领 98 元券包 ，优选基金10元起投！限量发放！先到先得！ A股市场迎来五月首个交易日。回顾假期前市场表现，A股整体呈现区间震荡走势，小盘成长股 表现相对活跃。而假期期间，全球资金风险偏好回暖，主要境外市场普遍上涨。本周机构最新 观点判断，在短期外部扰动淡化、流动性适度充裕背景下，5月A股市场风险偏好有望提升，科 技成长股或引领结构性行情的演绎。 "五一 " 假期境外股市普遍上涨 回顾假期期间境外资产表现，招商证券统计显示，4月30日至5月2日，境外股市普遍上涨。其中 美股涨幅较显著，标普500指数上涨2.26%，纳指上涨2.96%，道指上涨1.95%。外汇市场方面， 美元指数上涨0.86%；欧元、英镑贬值；人民币、日元均升值，离岸人民币从7.27升值至7.23。 海外重要经济数据中，4月美国非农新增数据略超市场预期，家庭调查口径下的数据细节反映出 劳动力市场仍具韧性，工资增速放缓。在非农就业数据表现稳健的背景下，海外市场对美联储6 月降息的预期降温。 市场风险偏好有望持续回暖 中信证券表示，自4月初以来，全球主要股指都经历了一轮-20%至-5%的明显回撤，但随后主流 风险资产 ...

香港二次IPO热潮 - 香港成为全球资本避风港 尤其在中美金融战背景下 吸引大量资本流入[3][6] - 2024-2025年赴港二次IPO企业络绎不绝 包括美的、顺丰、蜜雪冰城等知名企业[7][8][12] - 30多家企业已确定或计划赴港二次上市 涵盖新能源、半导体、生物科技等多个领域[12][14][15] 重点企业案例 - 美的集团2024年9月赴港上市 募资超300亿港元 成为当年港股最大IPO[10] - 顺丰控股2024年11月港股挂牌 募资58.31亿港元 为当年第二大IPO[12] - 蜜雪冰城2025年2月启动招股 定价202.5港元/股 计划集资34.5亿港元[12] - 宁德时代拟募资至少390亿港元 有望成为香港四年来最大IPO[14] 市场表现 - 经纬天地2024年全年涨幅达542% 广联科技控股涨526.6% 老铺黄金涨495.56%[15][16] - 2024年港交所新上市公司破发率高达53.5% 天津建发全年累计跌幅86.6%[18][19] 行业分布 - 新能源领域：宁德时代、中伟股份、先导智能等[14] - 半导体领域：紫光股份、天岳先进、江波龙等[14][15] - 生物科技：迈威生物[15] - 消费领域：蜜雪冰城、安井食品等[12][15] 上市动机 - 拓展融资渠道 如用友网络因业绩承压寻求转型[14] - 推进全球化战略 如三一重工、玲珑轮胎等[14] - 提升国际影响力 如紫光股份巩固AI领域优势[14]

核心观点 - 美国对HBM及相关半导体设备的出口管制迫使国内存储厂商转向3D DRAM技术研发 [1] - 3D DRAM被视为突破DRAM物理极限和替代HBM的关键技术方向 [10][21] - 全球主要存储厂商已投入3D DRAM研发并取得阶段性成果 [11][13][16][17] - 国内厂商在3D DRAM领域加速布局以应对供应链限制 [17][18][19] HBM限制背景 - 美国商务部对带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM实施出口管制 覆盖所有量产型号 [1] - 禁令直接影响国内AI行业对高性能存储的需求 [1] - GDDR内存(800-960GB/s带宽)和SRAM方案可作为HBM替代方案 [3] 3D DRAM技术原理 - 传统DRAM采用8F²/6F²平面结构 面临物理极限瓶颈 [7][8] - 4F²结构通过垂直堆叠晶体管使单元面积缩小33% [9] - 3D DRAM采用类似3D NAND的垂直堆叠技术 [10] - 关键技术包括晶圆键合和混合键合工艺 [10] 国际厂商进展 - 三星计划2030年前量产VCT架构3D DRAM 已制定第八代产品路线图 [11] - SK海力士展示5层堆叠3D DRAM原型 良率达56.1% [13] - 美光持有30余项3D DRAM专利 数量领先韩国厂商 [16] - Neo Semiconductor推出300层3D X-DRAM 理论吞吐达10TB/s [17] 国内厂商动态 - 长鑫存储和长江存储被报道布局3D DRAM [17] - 北京君正计划年内提供3D DRAM样品 重点解决堆叠工艺难题 [18] - 中国台湾团队开发出无电容IGZO晶体管3D DRAM结构 [19] 行业影响 - 3D DRAM可优化功耗表现并突破带宽瓶颈 [21] - 技术适用于AI PC/手机终端/AIoT等新兴场景 [21] - 全球供应链变化为国产DRAM创造替代空间 [21]