文章核心观点 - 在AI需求推动的存储行业“超级周期”中，国内主要存储模组厂商江波龙和德明利正通过大规模募资进行扩产，以抢占市场份额并提升在高端存储、主控芯片及封测等核心环节的技术能力 [1][3][4] - 行业普遍预计存储涨价行情将延续至明年上半年，且由于上游原厂产能扩张谨慎，供不应求的局面可能在2026至2027年更为明显，为模组厂商带来可观的获利机会 [1][6] - 尽管市场前景向好，但大规模、长周期的投资项目也面临行业技术迭代快、景气度波动大以及公司自身现金流紧张等挑战 [2][6][7] 募资计划概况 - 江波龙抛出不超过37亿元人民币的定增募资计划，德明利提出募资32亿元人民币的扩产计划 [1] - 江波龙募资将用于存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心环节 [1] - 德明利募资旨在巩固从存储主控芯片研发到存储模组方案交付的全链条技术能力 [1] - 两家公司用于补充流动资金的比例均接近30%的封顶红线，江波龙为29.73%，德明利为28% [6] 扩产方向与AI市场聚焦 - 江波龙募资主要投向三个项目：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目（计划总投资9.30亿元，拟用募资8.80亿元）、半导体存储主控芯片系列研发项目（计划总投资12.80亿元，拟用募资12.20亿元）、半导体存储高端封测建设项目 [3] - 江波龙已推出四个系列主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [3] - 德明利募资同样聚焦AI，具体投向为：固态硬盘（SSD）扩产项目（9.84亿元）、内存产品（DRAM）扩产项目（6.64亿元）、智能存储管理及研发总部基地项目（6.52亿元） [4] - AI服务器对存储需求激增，其DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍 [3] - AI应用从云端向边缘侧和端侧扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长 [3] 行业前景与市场机遇 - 德明利认为，受益于数据中心、人工智能等领域需求全面爆发，存储市场上行周期预计具备较长持续性 [5] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，全球半导体存储产品市场规模将在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元 [5] - 国产存储面临发展机遇，2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10% [5] - 国内存储晶圆厂商（如长江存储、长鑫存储）的技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程 [5] - 德明利与长江存储、长鑫存储等存储原厂长期维持密切合作关系 [5] 扩产周期与行业供需 - 江波龙未在公告中披露具体扩产周期和达产时间 [1][6] - 德明利此次定增扩产的三个项目建设期均为3年 [1][6] - 主要存储原厂维持审慎的产能扩张策略，受产能建设周期滞后性影响，对2026年位元产出的增量贡献有限 [6] - 业内人士预计，供不应求的紧张关系在2026年三季度至2027年二季度等四个季度中会更明显 [6] - 模组厂商在扩建时，可能按照第一年投入50%、第二年投入30%、第三年投入20%的节奏进行 [6] 公司财务状况与供应链策略 - 德明利现金流紧缺，2022年至2024年前三季度，经营性现金流持续为负，分别流出3.31亿元、10.15亿元、12.63亿元、14.95亿元 [7] - 德明利2024年前三季度的资产负债率高达73.28% [7] - 江波龙已于2024年3月提出H股上市计划，9月获得中国证监会备案，年内两番募集资金显示其迫切的资金需求 [7] - 目前有些存储模组厂商出货价格比进货价格还高，能带来20%以上的毛利率 [7] - 为应对供应不确定性，有厂商采取“量入为出”策略，以当月采购量制定出货量计划，保证一定库存 [7] - 江波龙已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备较强韧性和多元性 [8] - 截至2024年第三季度，江波龙存货账面价值为85.17亿元，德明利为59.40亿元 [8]

公司融资与资本开支计划 - 公司通过定向增发计划募集资金37亿元人民币 [1] - 其中8.8亿元募资将用于开发面向AI领域的存储产品 [1] 公司业务与产品布局 - 公司正积极布局AI高端存储、存储主控芯片及高端封测领域 [1] - AI存储产品开发包括面向服务器领域的企业级SSD和RDIMM，以及面向AI端侧需求的高端消费类SSD和DIMM [1] - 2025年第三季度，公司企业级存储业务依托自研技术，正积极参与大客户技术及新产品标案 [1] - 公司头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大，订单有望持续放量 [1] 行业趋势与市场环境 - 全球AIGC浪潮和“数字中国”顶层规划为存储市场提供了新的成长动能 [1] - 公司作为国内独立存储器龙头，正积极推进存储产业链的国内与国际双轮布局，成长空间广阔 [1] 公司财务预测 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为11.60亿元、18.52亿元和23.21亿元 [1] - 对应2025年、2026年、2027年的市盈率分别为99倍、62倍和49倍 [1]

定增募资方案 - 公司发布定增预案，拟募集资金总额不超过37亿元 [1] - 募集资金将重点投向AI相关存储领域的研发与产业化项目，并补充流动资金 [1] 募投项目资金分配 - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目拟使用募集资金8.8亿元，预计投资总额9.3亿元 [3] - 半导体存储主控芯片系列研发项目拟使用募集资金12.2亿元，预计投资总额12.8亿元 [3][4] - 半导体存储高端封测建设项目拟使用募集资金5亿元，预计投资总额5.4亿元 [3][4] - 补充流动资金拟使用募集资金11亿元 [3][4] - 所有项目预计投资总额合计38.5亿元，拟使用募集资金合计37亿元 [3] 战略布局与行业背景 - 募资旨在形成从芯片研发到封装测试的全产业链布局升级 [4] - AI大模型训练与推理对高速、大容量存储的需求呈指数级增长，企业级PCIe SSD、RDIMM等高端产品是发展关键 [4] - 公司明确将聚焦AI服务器与AI PC的高端存储需求研发，以填补国内相关领域技术短板 [4] 公司业务与市场地位 - 公司产品线覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条，拥有FORESEE和Lexar品牌 [5] - 公司为全球第二大独立存储器企业，2023年FORESEE品牌B2B收入在全球独立存储器品牌中排名第五，Lexar品牌B2C收入位列第二 [5] - 2025年上半年企业级存储业务收入达6.93亿元，同比增长138.66% [5] - 公司在国内企业级SATA SSD总容量排名中位列国产品牌第一 [5] 技术研发与产能建设 - 截至2025年三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正进入多家头部厂商的导入验证阶段 [5] - 主控芯片研发投入将完善覆盖NAND Flash主要产品形态的主控芯片矩阵 [5] - 高端封测项目将提升公司自主封装测试能力，构建芯片-产品-封测一体化竞争优势 [5] 股权结构与财务表现 - 定增后实控人蔡华波先生、蔡丽江女士的合计持股比例将从42.17%降至32.44%，但仍保持绝对控股地位 [7] - 2025年前三季度公司实现营收167.34亿元，同比增长26.12% [7] - 2025年前三季度归母净利润为7.13亿元，同比增长27.95% [7]

行业技术趋势 - 英伟达决定将AI服务器内存从DDR5 RDIMM更换为低功耗LPDDR以降低功耗成本[1] - 新采用的SOCAMM是基于LPDDR的模块专为AI服务器优化设计由NVIDIA牵头标准化[2] - SOCAMM性能优于传统RDIMM内存带宽提升2.5倍以上功耗减少三分之一外形尺寸缩小为14x90mm[2] - SOCAMM提供最高LPDDR5X容量每个模块达128GB提升AI模型训练和推理性能[2] 市场需求与供给影响 - AI服务器内存单机价值量远超智能手机此次变更预计催生行业需求显著提升[1] - 企业级方案替换可能传导影响消费级内存产能供给因LPDDR通常在移动终端应用[1] - 随着英伟达在服务器端大幅提升对LPDDR需求内存报价有望持续提升并向消费电子市场外溢[1][3] 价格走势 - 今年以来内存价格已累计上涨50%[3] - 价格预计将在2025年Q4继续上涨30%并可能在明年初再上升约20%[3] 行业竞争格局 - DRAM存储原厂包括美光、海力士、三星均发布提供SOCAMM内存方案旨在推进数据中心中低功率DDR应用[2]

文章核心观点 - 英伟达决定在AI服务器中用低功耗LPDDR替代传统DDR5 RDIMM方案 以降低功耗成本 此举将显著提升对LPDDR的需求 并可能影响消费级内存产能供给 进而推动内存报价持续提升 [1] - 由英伟达牵头标准化的SOCAMM是基于LPDDR的优化内存方案 其性能优于传统RDIMM 带宽提升2.5倍以上 功耗减少三分之一 外形更紧凑 [2] - 内存价格自今年以来已累计上涨50% 预计2025年第四季度将继续上涨30% 并在明年初再上升约20% 英伟达的需求提升将向消费电子市场外溢 [3] 技术方案变更 - 英伟达将AI服务器常用的DDR5替换为LPDDR 以低功耗LPDDR替代传统基于DDR5的RDIMM [1] - SOCAMM是专为AI服务器优化的LPDDR内存模块 它将纠错逻辑转移到CPU侧 而非依赖DDR5 ECC [2] - SOCAMM性能优于传统RDIMM 内存带宽获得2.5倍以上提升 功耗减少三分之一 外形尺寸显著缩小为14x90mm [2] - SOCAMM提供最高的LPDDR5X容量 每个模块为128GB 可提升AI模型训练和推理性能 [2] 行业需求与影响 - 由于AI服务器对应的内存单机价值量远超智能手机 此次变更预计将催生行业需求显著提升 [1] - LPDDR通常在手机等消费电子移动终端中应用 企业级方案替换或将进一步传导影响消费级内存产能供给 [1] - 随着英伟达在服务器端大幅提升对LPDDR的需求 内存报价有望持续提升 并向消费电子市场外溢 [1][3] - 美光、海力士、三星等DRAM存储原厂均发布提供SOCAMM内存方案 旨在推进数据中心中低功率DDR的应用 [2] 内存价格走势 - 根据Counterpoint Research 今年以来内存价格已累计上涨50% [3] - 内存价格预计将在2025年第四季度继续上涨30% 并可能在明年初再上升约20% [3] - 围绕先进芯片出现了更广泛、更长期的风险因素 从而向整个消费电子市场外溢 [3]

行业投资评级 - 报告给予半导体行业“增持”评级 [6] 核心观点 - 英伟达决定在AI服务器中用低功耗LPDDR替代传统基于DDR5的RDIMM方案，以降低功耗成本 [6] - 由于AI服务器内存单机价值量远超智能手机，此变更将催生行业需求显著提升 [6] - 随着英伟达在服务器端大幅提升对LPDDR需求，内存报价有望持续提升，并向消费电子市场外溢 [2][3][6] 技术方案替代分析 - SOCAMM是基于LPDDR的内存模块，专为AI服务器优化设计，由NVIDIA牵头标准化 [6] - SOCAMM性能优于传统RDIMM，带宽高出2.5倍以上，功耗减少三分之一，外形尺寸显著缩小为14x90mm [6] - SOCAMM提供最高LPDDR5X容量，每个模块为128GB，提升AI模型训练和推理性能 [6] - 美光、海力士、三星等DRAM原厂均发布SOCAMM内存方案，推进数据中心低功率DDR应用 [6] 内存价格趋势 - 今年以来内存价格已累计上涨50% [6] - 价格预计将在2025年Q4继续上涨30% [6] - 价格可能在明年初再上升约20% [6] - 企业级方案替换或将进一步传导影响消费级内存产能供给 [6]

供应链与市场趋势 - 公司与全球主要存储晶圆原厂建立长期直接合作关系，通过长期合约或商业备忘录保障晶圆供应稳定性 [2] - 北美云服务商加码AI投资，大容量QLC SSD订单增加，导致服务器市场需求远超原厂供应预期 [3] - 原厂产能转向服务器市场，造成消费级及嵌入式存储产品供应收紧，现货市场库存消耗，多数存储成品呈现涨价趋势 [3] 企业级存储业务 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一 [3] - 公司RDIMM产品已批量出货，规模稳步扩大，其他形态企业级存储产品正有序导入国内头部企业 [3] - 公司布局数据中心高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存，并发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品 [4] - SOCAMM2产品在带宽和功耗上有突破性表现，能解决传统RDIMM性能瓶颈及高温问题，但目前尚未形成收入 [4] 自研技术与产品进展 - 公司已推出4个系列多款主控芯片，采用领先Foundry工艺和自研核心IP，搭配自研固件算法 [4] - 截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，部署规模保持快速增长 [4][5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，正处多家Tier1厂商导入验证阶段 [5] - 公司UFS4.1产品获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，相关导入工作加速进行，全年自研主控部署规模将放量增长 [5]

存储市场趋势与价格影响 - 近期存储价格上涨原因：北美云服务商加大AI投资导致HDD供应缺口，云服务商追加大容量QLC SSD订单使服务器市场需求超预期，存储原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 存储产品价格涨幅：根据CFM闪存市场报道，DRAM与NAND产品临时合约报价最低涨幅20%，部分报价涨幅超过40% [3] - 存储价格上涨对公司利润影响：晶圆采购至销售周期间隔使原材料价格上行对公司毛利率产生正面影响，但公司盈利更直接由企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片等内生性成长因素驱动 [4] 供应链与资源保障 - 公司供应链优势：作为全球领先独立存储器厂商，具备高效存货周转能力及运用不同原厂存储晶圆技术，与全球主要存储晶圆原厂建立长期伙伴关系 [4] - 供应稳定性措施：已与晶圆供应商签订长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），通过长期直接合作保障供应链韧性与多元化 [4] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名：公司位列第三，其中国产品牌中排名第一 [4] - 企业级产品动态：RDIMM产品已批量出货且规模稳步扩大，其他形态企业级存储产品正有序导入国内头部企业 [4] - 新产品布局：积极拓展数据中心高性能存储产品，包括CXL2.0、MRDIMM等新型内存，并发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品（注：SOCAMM2尚未形成收入） [5][6] 嵌入式存储与主控芯片技术 - UFS4.1产品突破：全球少数企业具备芯片层开发能力，公司凭借自研主控实现UFS4.1产品突破，其读写速度及稳定性优于市场可比产品，获闪迪等原厂及多家Tier1客户认可 [6] - 嵌入式存储市场趋势：市场正由eMMC向UFS加速演进，UFS4.1成为旗舰智能终端首选配置，市场高度集中且空间广阔 [6] - 自研主控芯片进展：已推出4个系列多款主控芯片，采用领先Foundry工艺及自研IP与固件算法，截至三季度末累计部署量突破1亿颗，目前UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段，全年部署规模将放量增长 [6]

供应链与库存管理 - 公司与长江存储、长鑫存储等原厂保持长期密切合作以保障供应链稳定 [1] - 公司加强供应链风险管控，建立多元化原材料保供体系 [1] - 公司提升库存管理精细化水平，深化与上游原厂协同以增强存储颗粒稳定采购能力 [2] 存储市场趋势与价格 - AI技术催生数据存储需求爆发式增长，为存储行业注入长期动力 [2] - 三星电子、SK海力士等上调DRAM和NAND存储产品价格 [2] - 海外头部科技厂商上调2025财年资本支出预期，算力基础设施扩张提升行业景气度 [2] - 预计四季度存储价格维持上涨趋势 [2] 公司财务表现 - 2025年第三季度公司综合毛利率改善明显 [3] - 10月存储价格延续上涨趋势，四季度业绩表现有望进一步改善 [3] - 公司存货按实际成本计价，结转采用月末一次加权平均法 [4] 产品与客户策略 - 企业级SSD与RDIMM产品均获客户认可，存在更高技术及交付门槛 [4] - 公司需结合客户需求提供定制化存储解决方案，满足定向开发与规模化部署需求 [4] - 公司将持续加大技术研发投入，拓展企业级存储与嵌入式存储等高附加值业务 [5] - 公司稳步推进客户结构优化与市场份额提升 [5]

存储市场趋势与价格 - 北美云服务商加大AI投资导致HDD持续缺货并出现明显供应缺口，云服务商追加大容量QLC SSD订单导致服务器市场需求远超原厂预期，原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 9月至10月下旬现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND普遍价格累计涨幅超过近40% [3] 公司供应链与成本管理 - 晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔使存储晶圆价格上行时对公司毛利率产生正面影响，但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素 [4] - 公司作为全球领先独立存储器厂商具备优秀存货周转效率，能够运用不同原厂生产的存储晶圆，与全球主要存储晶圆原厂建立长期伙伴关系并通过长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU）保障供应链韧性和多元性 [4] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三，在国产品牌中位列第一，RDIMM产品已批量出货且规模稳步扩大 [5] - 公司布局数据中心高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存，发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品（尚未形成收入），该产品在带宽和功耗上有突破性表现并能解决传统RDIMM性能瓶颈及高温问题 [5][6] 技术创新与产品突破 - 公司凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破，经原厂及第三方验证在制程、读写速度和稳定性上优于市场可比产品，获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可并加速导入 [6] - 公司已推出4个系列多款主控芯片，采用领先Foundry工艺和自研核心IP，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗且部署规模保持快速增长，搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段 [6]