半导体板块市场表现 - A股半导体板块持续冲高 科创半导体设备ETF盘中一度涨超12%并冲击3连涨 截至13:56该基金换手率达74.07% 成交2.95亿元[1] - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨8.83% 成分股神工股份上涨20.01% 京仪装备上涨13.89% 华海清科上涨13.16%[1] - 科创半导体设备ETF近1周累计上涨12.92% 近5个交易日内有3日资金净流入 合计吸金1.36亿元[1] 存储市场趋势 - 存储产品价格在原厂产能控制及需求恢复背景下筑底回升 2025年第三季度DRAM产品合约价预计环比增长15%-20% NAND Flash产品合约价预计环比增长5%-10%[1] - 海外存储原厂因AI高景气将产能转向高阶产品 叠加下半年传统备货旺季 自25Q2起DRAM和NAND Flash合约价开始回升[2] - eSSD和RDIMM等企业级存储产品需求持续高企 存储产业链企业业绩有望明显改善[2] 半导体设备市场格局 - 2025年二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%至340亿美元 海外市场受AI投资主导同比增长40% 测试机等后道设备增速显著[3] - 中国市场2025年上半年同比微降1% 呈现与海外不同的周期特点 2025年全球半导体资本开支预计同比增长14%至1480亿美元[3] - 全球设备市场规模预计同比增长12%至1420亿美元 下半年中国市场将继续先进工艺主导的投资周期[3] 指数成分与产品信息 - 上证科创板半导体材料设备主题指数前十大权重股包括华海清科 中微公司 沪硅产业等 合计权重占比71.5%[4] - 科创半导体设备ETF场外联接包括华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF发起式联接A(024974)和联接C(024975)[4]

｜2025年9月24日星期三｜ NO.1 工信部：组合驾驶辅助系统乘用车新车市场渗透率超60% 9月23日，工业和信息化部最新数据显示，2025年1至7月份，我国具备组合驾驶辅助系统的乘用车新车 销量为776万辆，渗透率为62.6%，较2021年同期增加570万辆、40个百分点。组合驾驶辅助系统已经成 为市场新车型的亮点和消费者选购的重要考量。工业和信息化部相关负责人表示，我国已明确将智能网 联汽车作为提升制造业核心竞争力的8大领域之一。过去五年间，我国出台《新能源汽车产业发展规划 （2021—2035年）》，深化电动化、网联化、智能化发展方向，已建立涵盖智能座舱、自动驾驶、网联 云控等的完整产业链体系，相关产品已批量上车。 NO.2 江波龙：四季度存储市场价格将迎来全面上涨 9月23日，江波龙在投资者关系活动记录表中称，根据CFM闪存市场预测，随着AI服务器出货规模持续 扩大，下半年服务器NAND市场备货需求升温，四季度存储市场价格将迎来全面上涨。公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。截至7月底，公司主控全系列产品累计实现超过8000 万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速 ...

智能网联汽车产业 - 2025年1至7月组合驾驶辅助系统乘用车新车销量达776万辆 渗透率62.6% 较2021年同期增加570万辆和40个百分点 [1] - 中国明确将智能网联汽车作为提升制造业核心竞争力的八大领域之一 已建立涵盖智能座舱、自动驾驶、网联云控的完整产业链体系 [1] - 北京持续推进"车路云一体化"基础设施覆盖 支撑高级别自动驾驶车辆规模化运行 并加强复杂环境感知、智能操作系统等核心技术攻关 [3] 存储芯片市场动态 - CFM闪存市场预测四季度存储价格全面上涨 受AI服务器出货扩大及备货需求升温驱动 [2] - 9月初以来NAND Flash wafer价格个位数上涨 512Gb TLC NAND累计涨近10% eMMC和UFS成品大幅调价 [5] - LPDDR4X因原厂暂停报价及计划大幅调价 市场看涨情绪升温 结束高位横盘迎来上涨行情 [5] 企业技术进展 - 江波龙企业级PCIe SSD与RDIMM产品批量导入国内头部企业 主控产品累计部署超8000万颗 自研UFS4.1正进行厂商导入验证 [2] - 华为公布AI模型交互专利 通过预判用户需求主动输出答案 减少交互次数提升效率 [7] 政策与标准建设 - 中国主持制定首项IEC轨道交通信号技术领域国际标准 标志着轨道交通标准国际化取得新突破 [4] - 《直播电商监督管理办法》即将发布 明确平台、运营者及营销人员法律责任 构建全链条监管体系 [8] - 两部门联合征集计量支撑产业新质生产力发展项目 聚焦十大重点领域包括集成电路、人工智能等 [9] 宏观经济数据 - 中国8月全社会用电量达10154亿千瓦时 同比增长5% 连续两月破万亿千瓦时为全球首次 [10] - 8月工业用电量5909亿千瓦时占比近六成 制造业用电量同比增5.5%创年内新高 钢铁、建材等原材料行业用电明显复苏 [10]

行业市场展望 - 根据CFM闪存市场预测 AI服务器出货规模持续扩大推动下半年服务器NAND市场备货需求升温 [1] - 预计四季度存储市场价格将迎来全面上涨 [1] - AI需求带动存储产业链需求复苏 [3] 公司产品进展 - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [3] - 主控芯片全系列产品累计部署规模已超过8000万颗且保持快速增长 [3] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正在多家Tier1厂商导入验证中 [3] 公司战略部署 - 全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [3] - 自研主控芯片进展为其在高端存储市场进一步打开空间 [3] - 公司有望在新一轮行业周期中加快市场份额扩张 [3]

AI推理需求快速发展，作为海量数据存储基石的Nearline HDD(近线硬盘)已出现供应短缺，促使高效 能、高成本的SSD加速取代HDD。根据Digitimes数据，目前CSP厂商的HDD短缺量约为150-180EB，乐 观预计缺口达到200EB。根据Trendforce，全球主要HDD供应商近年未规划扩产，无法满足AI的存储需 求，目前Nearline HDD交付周期已经从原本的数周延长至52周以上，加速扩大了CSP的存储缺口。HDD 供给缺口的扩大，有望加速SSD取代HDD。由于SSD与HDD价差进一步缩小至3倍左右，云厂采购成本 有望大幅改善，导入SSD的意愿有望持续提高。 受益于AI需求驱动，企业级存储价格持续看涨 NAND近期行业变化较多，中短期价格波动或较为明显。短期看，SSD供应商受益于CSP转单需求， Trendforce预计整体eSSD合约价有望季增5-10%。中长期看，冷数据向温热数据转变、SSD成本下滑， SSD份额有望逐步提升。DRAM方面，AI需求持续催化，RDIMM价格持续攀升。根据CFM数据，9月 16日SSD512GB PCIe4.0行业价格为35.5美元，周度上涨6.93% ...

投资建议：国内外云厂Capex快速增长，企业级存储有望持续受益，建议关注：企业级 存储模组：1）eSSD：德明利、江波龙、海普芯创（香农芯创子公司）；2）RDIMM：金泰 克（开普云拟收购）；SSD主控芯片：大普微（拟IPO）、联芸科技。 事件：华为全联接大会2025期间，以"引领AI DC创新，共赢智能未来"为主题的首届数 据中心创新峰会在上海成功举办。华为数据存储产品线副总裁肖德刚认为，AI时代企业对 海量数据的高效处理需求日益迫切，构建AI数据湖已成为必由之路。 AI驱动冷数据变温，SSD应用有望加速渗透。随着大模型训练与推理对数据访问需求快 速增长，大量曾被视为"冷数据"的资源正被重新激活。这些数据因频繁参与模型迭代与实时 推理，逐渐转变为"温数据"，甚至因持续调用而成为"热数据"。根据华为《智能世界2035报 告》预测，2035年温数据的占比有望超过70%，传统的数据三层结构将逐渐演变为"热温-温 冷"两层结构，比例趋于3:7。"热温数据"对于存储硬件介质的性能要求会更高，HDD或难以 满足传输速率高、功耗低的需求，SSD的应用有望加速渗透。 HDD供给短缺，SSD出货有望大幅增长。AI推理需求快速 ...

存储芯片市场动态 - 存储芯片市场出现价格上涨趋势 内存和闪存均在涨价[1] - 美光决定暂停对DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5X的报价 或对渠道存储产品大幅度调涨20%-30%[3] - 闪迪宣布向所有渠道和消费者客户的产品价格调涨超10%[3] 存储市场预测 - 根据CFM闪存市场预测 四季度存储市场价格将迎来全面上涨[3] - AI服务器出货规模持续扩大推动下半年服务器NAND市场备货需求升温[3] - 手机新品发布将催生新一轮换机需求[3] 江波龙公司业务进展 - 在2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中位列第三 在国产品牌中位列第一[3] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业[3] - 截止至7月底 公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署[3] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段[4] - 全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长[4] 行业活动信息 - "芯启未来 智创生态"活动将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举行[5] - 活动展览面积60000平方米 参展企业600+ 专业观众60000+ 峰会论坛20+[5]

**纪要涉及的行业或公司** * NAND闪存行业[2][12] * 深圳市江波龙电子股份有限公司 Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd (301308 SZ)[1][2][7] **核心观点和论据** **行业前景与周期展望** * NAND行业周期在4Q25和1H26可能好于市场担忧的水平 随着AI推理应用加速 预计2H26 NAND行业将出现强劲增长势头[2] * 预计3Q25混合平均售价ASP将实现中个位数百分比的环比增长 4Q价格涨幅可能因消费电子需求疲软而放缓 但得益于强劲的云服务提供商CSP订单 可能好于担忧[3] * 市场已开始讨论1H26 NAND周期的疲软 但过去周期的短暂源于关税干扰和AI需求增长 预计NAND周期将从1Q26开始走弱 出现温和的下行周期[4] * 长期来看 预计价格将从2H26开始再次上调 强劲的AI推理需求和有限的供应增长将在2027e加剧NAND短缺[5] * 预计到2029e AI NAND市场将占全球NAND市场的34% 为总目标市场TAM增加290亿美元的增量 按比特出货量计算 AI相关NAND使用量将达到431EB 占全球NAND比特出货量的20%[12] **公司业务与财务表现** * 公司2Q业绩因有利的行业定价趋势而超出市场预期 3Q可能因上行周期而保持强劲[3] * 在本地化的长期增长趋势下 公司的企业业务在2026年应会再实现50-100%的增长 预计其企业业务收入贡献将从2025年的36亿元人民币增长到2027年的100亿元人民币[5] * 公司的企业级固态硬盘eSSD和内存条RDIMM自2024年以来迅速扩张 2024年在中国eSSD市场占有2%的份额 其来自两家主要CSP的订单将从2H25开始贡献收入[14] * RDIMM在初始阶段占企业业务的50-60% 最终RDIMM和eSSD的收入贡献水平将接近持平 预计企业业务到2027e将达到100亿元人民币的收入贡献 意味着2024-27e的复合年增长率为123%[14] * 初始阶段毛利率水平将因公司以牺牲价格为代价获得市场份额的主要目标而保持低位 但长期应稳定在20%以上[15] * 公司的技术-合同-制造TCM商业模式将从4Q25e开始贡献收入 该模式将专注于初始阶段的嵌入式解决方案[22][23] * 公司计划在不久的将来改变其TCM商业模式的收入确认方法 从总额法改为净额法 这可能会使营收增长慢于先前估计 但由于不计入存储晶圆的波动 毛利率将得到提升[24] * 基于公司指引 将长期毛利率预测从20%上调至22%[25] **投资评级与估值** * 将目标价从100 00人民币上调至122 00人民币 维持增持Overweight评级[2][6] * 看好理由包括企业业务在AI和中国本地化趋势支持下的长期稳健增长 以及TCM商业模式将于2026年开始贡献收入且毛利率更高 从而稳定长期利润率趋势[6] * 对2025年每股收益EPS预测下调4% 对2026年上调22% 对2027年上调29% 2026e的EPS预测为3 31元人民币 比市场共识预测的2 5元人民币高出约30%[32] * 新的目标价意味着2026e的市净率P/B为5 6倍 高于自2023年以来的历史平均5 1倍[32] * 看涨情形目标价上调至152 00人民币 看跌情形目标价上调至65 00人民币[33] **其他重要内容** * 全球供应商正在竞争中和战略性地将产能转向企业业务的过程中退出中国的移动NAND市场 公司正与SanDisk等供应商合作 以长期承诺和更定制的解决方案服务于一级客户[23] * 从4Q25到2Q26 预计在传统淡季中 库存消化将导致NAND价格温和下滑 嵌入式存储（主要针对智能手机 约占2025e收入贡献的50%）的疲软可能会抵消1H26 eSSD+RDIMM业务的优异表现 但加速的AI基础设施部署应会导致供应在2H26收紧[31] * 投资风险包括大宗存储价格周期 eSSD业务扩张进展 以及消费需求复苏和eSSD市场扩张可能优于预期 下行风险包括 prolonged 大宗商品下行周期拖累存储价格和利润率 以及在中国存储市场输给新进入者[61] **财务数据摘要** * 公司市值当前为380 124亿人民币 发行在外稀释后当前股数为4 13亿股[8] * 收入净额预测 2024年174 63亿 2025e 237 44亿 2026e 285 80亿 2027e 349 87亿[8] * 每股收益EPS预测 2024年1 22元 2025e 2 06元 2026e 3 31元 2027e 7 22元[8] * 市盈率P/E 2024年71 2倍 2025e 46 3倍 2026e 27 9倍 2027e 12 8倍[8] * 市净率P/B 2024年5 5倍 2025e 5 2倍 2026e 4 4倍 2027e 3 3倍[8]

企业级存储业务 - 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名第三，国产品牌排名第一 [3] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业 [3] - SOCAMM产品带宽比传统RDIMM高2.5倍，延迟降低20%，尺寸仅为标准RDIMM的三分之一 [3] TCM商业模式与闪迪合作 - 与闪迪合作面向移动及IOT市场推出定制化UFS产品及解决方案 [3][5] - UFS产品正加速导入多家Tier1客户供应链 [4] - TCM模式采用差异化定价、采购与结算机制 [4] 主控芯片技术成果 - 主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署 [4] - UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达630K IOPS和750K IOPS [5] - 自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [4] 嵌入式产品创新 - 推出UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC等新型嵌入式产品 [5] - 超薄ePOP4x（0.6mm）和超小尺寸eMMC（7.2mm×7.2mm）已规模应用于智能眼镜、智能手表 [6] - QLC eMMC产品已用于众多知名厂商的移动终端 [6]

技术布局 - 公司正密切跟踪AI与数据中心领域的技术发展趋势 [1] - UCM技术通过优化缓存管理和数据处理解决AI推理领域高成本、低效率及对特定硬件过度依赖问题 [1] - UCM相关技术要求可能随开源进程逐步披露 [1] 产品进展 - 公司eSSD与RDIMM产品已通过鲲鹏、海光等多个国产CPU平台的兼容性验证 [1]