AI服务器功率密度提升驱动液冷需求 - 谷歌 Meta 微软 AWS等科技巨头定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度持续提升 对液冷技术需求明确 [1] 液冷市场渗透率与空间扩容 - 随着ASIC芯片及英伟达GB300持续放量 液冷渗透率将大幅提升 带动市场空间显著扩容 [1] 国内液冷企业竞争优势与出海潜力 - 国内液冷企业在技术研发 产品质量 成本控制及服务支持等综合能力表现优秀 [1] - 行业看好国内液冷企业出海发展潜力 [1]

海外算力投资与液冷技术升级 - 海外算力开支持续提升推动AIDC液冷板块迎来斜率向上的投资机会 [1] - 算力芯片及液冷方案持续迭代升级为行业带来发展动力 [1] 国产液冷技术发展机遇 - 国产液冷链借新技术窗口期及决策链分散化切入海外配套市场 [1] - 国产算力芯片突破为国产液冷链创造替代机遇 [1]

液冷市场规模与增长 - 2032年全球液冷市场规模预计达到211.4亿美元（约合人民币1517.7亿元），2025-2032年复合年增长率为33.2% [1][3] 行业驱动因素 - AI发展推动算力需求攀升，导致服务器芯片功耗大幅增加，风冷散热无法满足高算力密度和能效管控需求，液冷技术方案加速升级 [1] - 全球主要国家/地区对数据中心能效管控加严，进一步推动液冷技术迭代 [1] - 海外算力资本开支持续上修，叠加英伟达算力芯片迭代（如下一代GB300方案），驱动液冷板、CDU等技术升级 [2][3] - 国产算力芯片突破推动液冷技术在国内市场加速渗透 [2] 技术架构与细分需求 - 液冷架构分为一次侧（热量传输）和二次侧（IT设备冷却），其中二次侧液冷板、CDU（冷却分配单元）及UQD（快速连接器）需求较大 [1][2] - 高算力与高能效需求下，一次侧磁悬浮水冷机组应用有望提速 [2] - 基于英伟达液冷需求测算，液冷板和CDU细分市场空间显著 [1][3] 市场格局与产业链机会 - 全球AIDC液冷市场目前由外资和台系厂商主导，决策链主要由CSP（云服务提供商）和英伟达掌控 [3] - 随着ODM厂商切入液冷赛道，决策链呈现分散化趋势，叠加技术快速迭代，市场格局可能发生变化 [3] - 国产液冷供应链有望通过新技术窗口和决策链分散化切入海外配套市场，并受益于国产算力芯片替代机遇 [1][3] 投资方向 - 受益于北美算力资本开支上行、供需偏紧的环节 [4] - 受益于GB300液冷方案升级，国产厂商有望通过新方案切入市场 [4] - 国产算力突破带动液冷供应链替代机遇 [4]

市场表现 - A股三大指数继续上涨，沪指涨0.45%报3633.99点，深证成指涨0.64%，创业板指涨0.66%，均录得日线3连涨 [1] - 全天成交1.76万亿元，较前一交易日增量1434亿元，全市场超3300股上涨 [1] - 中证1000指数涨1.09%，中证2000指数涨1.19%，表现优于大盘 [1] 行业板块表现 领涨板块 - 军工板块全天强势，内蒙一机、捷强装备及中国船舶等近十股涨停 [1] - PEEK材料、机器人板块继续活跃，中欣氟材、新瀚新材等多股涨停 [1] - 橡胶制品板块走高，华密新材30%涨停 [1] - 液冷概念拉升，科创新源20%涨停 [1] - 航天军工板块5日涨幅达4.44%，资金净流入2.789亿元 [2] - 煤炭板块5日涨幅2.35%，工业机械板块5日涨幅2.23% [2] 领跌板块 - 医药板块全线走低，肝炎概念、中药、CRO及创新药等方向领跌 [1] - 奇正藏药、瀚宇药业领跌医药板块 [1] - 西藏板块下挫，西藏天路、西藏旅游双双跌停 [1] - 化学制药、生物疫苗、医疗器械及旅游酒店等板块跌幅居前 [1] 个股表现 - 军工板块：内蒙一机、捷强装备、中国船舶等涨停 [1] - 新材料板块：中欣氟材、新瀚新材涨停 [1] - 橡胶制品：华密新材30%涨停 [1] - 液冷概念：科创新源20%涨停 [1] - 医药板块：奇正藏药、瀚宇药业领跌 [1] - 西藏板块：西藏天路、西藏旅游跌停 [1]

行业与公司 **禾信仪器** - 通过收购盈利的量曦技术弥补研发投入不足并实现业务协同 量曦技术2025年上半年利润接近3000万元 预计全年利润超5000万元[2] - 过去三年累计亏损超2亿元 但商业模式符合科创板并购要求 通过收购量曦技术有望2025年扭亏为盈[3] - 收购原因包括量曦技术的量子计算领域优势、战略重要性及财务贡献（2024年盈利2400万元 2025年预计超5000万元）[5] **科学仪器行业** - 中国科学仪器行业处于转型升级阶段 受益政策支持与国产替代需求 高端设备国产化加速[2] - 2022年后普源精电、鼎阳科技等企业上市为行业注入活力 细分领域深耕与并购整合成关键策略[6] - 美国制裁背景下 国内企业通过横向整合（如禾信收购量曦）提升竞争力 行业前景广阔[6][7] 量子计算领域 **量曦技术** - 产品主要销往国内并用于国产替代 配套产品可出口海外 客户结构丰富且全球基础广泛[2][8] - 技术路径涵盖离子阱等 与质谱仪光学技术有协同效应 2024年10月收购量子技术公司强化布局[9] - 中国电信2024年收购国盾量子提升行业关注度 2025年行业处于牛市状态 海外市场表现强劲[10] **市场展望** - 企业级批量采购量子计算机预计2030年实现 专用领域已开始批量使用 微软、谷歌等巨头加大投资[11] - 量子计算行情预计2025年迅速到来 为新兴重点领域[20] 其他技术领域 **液冷技术** - 国内液冷公司在降功耗方面进展显著 首次获大批订单并进入海外供应链 设备价值高于系统和材料[12] - 发展前景优于传统模块和PCB技术[19] **光纤行业** - 技术从传统光纤演进至空心光纤 中国企业在光纤入户领域成功击败海外公司并出口产品[15] - 数据中心用特种光纤可进入美国市场 价格从15元/根提升至150元/根以上 价值量显著提升[16] - 需求激增带动产业链景气 配套器件制造商受益[17][18] **PCB与光模块** - PCB环节发展迅速 价值提升 国内缺乏芯片制造商使其成为重要环节[13] - 光模块需求旺盛（如1.6T产品指引上调） 技术迭代不明显 降功耗为核心驱动力[14]

行业与公司 - 行业涉及全球AI产业链，包括光模块、硅光、液冷、数据中心互联（DCI）等细分领域[1][2] - 公司包括Celestica（谷歌、Meta、亚马逊ASIC交换机代工商）、谷歌、天弘科技等[1][5][9] 核心观点与论据 AI产业链发展 - 全球AI产业链蓬勃发展，巨头企业上调资本开支，产业链公司上调业绩指引[1][2] - 谷歌二季度营收964亿美元（+13.8%），营业利润136亿美元（+31.7%），AI带动盈利能力提升[1][10] - 谷歌云订单积压1,060亿美元（+38%），2.5亿美元合同数量同比翻倍，10亿美元大合同数量与2024年全年持平[10][11] Celestica业绩与影响 - Celestica上调2025年业绩指引至115.5亿美元（原108.5亿美元），营业利润率提升至7.4%（原7.2%）[1][5] - 二季度营收28.9亿美元（+21%），CCS业务营收20.7亿美元（+28%），硬件平台解决方案业务营收12亿美元（+82%）[5] - ASIC芯片与光模块配比达1:8，推动800G和1.6T光模块需求，1.6T硅光占比或超75%[1][2] 液冷技术 - ETIC起量拉动液冷需求，Celestica可能供应液冷交换机，提升液冷渗透率[1][4] - AWS的GB200机柜采用液冷方案，交换机侧液冷适配加速[3][15] - GPU和ASIC推动数据中心液冷渗透率提升，NV GP300和ML72机柜已使用液冷技术[4][15] 谷歌资本开支与技术投入 - 谷歌二季度资本开支224.46亿美元（+70%），2/3用于服务器及GPU，1/3用于IDC建设[3][14] - 上调2025年资本开支至850亿美元（原750亿美元），计划2026年进一步加大投入[14] 光通信与硅光技术 - 高速光模块（800G、1.6T）需求增长，硅光渗透率提升[1][16] - CPO/OIO等前沿技术发展值得关注，龙头企业如旭创、新易盛受益于算力需求[16] 其他重要内容 推荐标的 - 光模块：中际旭创盛、东山精密、长信博创[7][8] - 光芯片：源杰科技、长光华芯、华工科技、光迅科技[8] - 液冷系统：英维克[8] - AI数据中心：新易网集团、万国数据[8] - CPU板块：天孚通信、世嘉光子、太辰光、智尚科技[8] 谷歌AI应用 - AI overviews覆盖200多个国家和地区，MAU达20亿人，多模态搜索技术拉动年轻用户[13] - Gemini 2.5混合推理模型系列扩展，900万开发者使用，VINO3视频生成模型制作超7,000万个视频[13] 天弘科技业绩 - 上调2025年营收指引至115.5亿美元（+7亿美元），营业利润率7.4%（+0.2个百分点）[9] - CCF和CCS业务预计同比增长30%，ATS业务稳定[9] 数据与单位换算 - 谷歌云订单积压1,060亿美元（+38%）[10] - Celestica二季度营收28.9亿美元（+21%）[5] - 谷歌资本开支224.46亿美元（+70%）[3]

**行业与公司概述** - **行业**：AI 算力基础设施、光模块、半导体、数据中心（IDC）、交换机、液冷技术 [2][3][4] - **核心公司**： - **光模块**：旭创（全球份额40%）、菲尼萨（20-25%）、新易盛（>20%）、沪电、生益电子、胜宏科技 [19][7][4] - **半导体/芯片**：英伟达（GB200、GP300）、博通、台积电 [8][12][29] - **液冷技术**：英维克、克尔、申菱环境 [28][31][33] - **交换机**：华为、新华三、锐捷网络 [27][29] --- **核心观点与论据** **1 AI 算力产业周期与市场表现** - **阶段**：AI 算力处于早期阶段，2023年ChatGPT引爆投资热潮，2024年进入主升浪，OpenAI Sora模型进一步刺激需求 [2][5][6] - **市场分化**：2023年6月后行情分化，但光模块（如天孚通信）因英伟达/谷歌订单表现强劲 [5] - **关键数据**：2024年AI半导体产业链全球暴涨，沪电等公司业绩率先改善 [7] **2 光模块行业** - **需求与格局**： - 800G光模块：2024年出货900万只，2026年预计3500万只（年复合增长率~97%） [18] - 1.6T光模块：2026年英伟达需求540万只+谷歌200万只，价格约900美元/只 [20] - **市场份额**：旭创全球40%，菲尼萨20-25%，新易盛>20% [19] - **技术趋势**： - **CPO技术**：可能颠覆传统光模块，但短期因良率/成本问题影响有限 [9][22] - **硅光技术**：800G/1.6T渗透率提升，成本更低 [22] - **LPO技术**：过渡性方案，降低功耗和成本 [22] **3 半导体与芯片** - **英伟达影响**： - GB200铜连接技术引发争议，影响放量节奏 [8] - GP300批量出货推动2025年下半年增长 [11][12] - **ASIC芯片**：需求上修，国内供给不足但逐步放量 [12][17] **4 数据中心（IDC）与液冷技术** - **IDC矛盾**：国内供给过剩，估值采用EV/EBITDA，上架率<50%时利润为负 [23][24][25] - **液冷技术**： - 单机柜功耗>100千瓦时需液冷，渗透率低但价值量高（风冷的5-10倍） [28][31] - 华为、寒武纪等2026年将采用液冷方案 [33] **5 交换机市场** - **变化**：互联网大厂白盒化降低毛利率，国内华为/新华三受益于AI需求 [27][29] - **海外对比**：博通交换芯片需求强劲，思科股价创新高 [29] **6 国内外挑战与机遇** - **国内挑战**： - 高性能算力卡供给不足，政策限制（如美国禁令） [6][13] - IDC过剩、液冷渗透率低 [23][28] - **机遇**： - 国产替代潜力大，长期弹性空间显著 [32][34] - 液冷、光模块（如旭创）技术领先 [19][22] --- **其他重要细节** - **价格数据**： - 800G光模块均价500美元，2026年降价8-10% [18] - 1.6T光模块价格≈2个800G模块的90%（900美元） [20] - **时间节点**： - 2024年底-2025年初为熊转牛关键点（沪电等业绩爆发） [10] - 2025年4月后800G加单、英伟达财报带动A股上涨 [11] - **宏观影响**：关税缓和、财报超预期（如Meta、微软）推动市场 [10][13] --- **被忽略但重要的内容** - **AI推理需求**：延长400G/800G光模块生命周期，2025年400G需求达4000万只 [21] - **国内用户付费意愿**：AI服务付费率低，但算力需求仍增长 [14] - **交换机新旧动能转换**：2023年底才完成从云计算到AI驱动的切换 [27] （注：所有数据及观点均引用自原文，[序号]标注对应原文段落）

行业与公司概述 * 行业聚焦液冷技术及其在数据中心散热领域的应用 公司涉及英维克、高澜、曙光数创等头部企业[1][3][6][8] * 液冷技术从CPU散热扩展至GPU、交换机、光模块、电源等设备 市场空间或达千亿级别[1][4] 核心观点与论据 **技术发展与落地节奏** * 液冷技术落地缓慢 主因主流高性能芯片延迟（如NVL72、GD200系列） 2025年DB200出货标志"原生液冷"元年 国产芯片预计2026年跟进[1][2] * 技术应用场景持续扩展 从CPU到GPU、交换机 未来或覆盖兆瓦级设备（如NV Rubin Ultra）[4][7] **行业门槛与竞争格局** * 液冷行业门槛高 需大规模系统经验 新入局者少 竞争集中于头部企业（英维克、高澜、曙光数创）[1][5][6] * 门槛体现在系统设计与集成 非单纯制造 云厂商/代工厂缺乏经验 GB200至GB300升级方案因技术难度未落地[7] **市场空间与投资逻辑** * 液冷系统包含软管、接头等多元部件 头部公司可通过单品突破进入国际市场 市场空间达千亿级[4] * 投资优选具备系统集成能力的头部企业（如英维克） 其主导设计方案与价格 小型制造类公司次之[3][8][10] **头部企业表现** * 英维克二季度业绩稳健 系统集成能力突出 为当前投资首选[3][10] * 数据中心散热市场格局稳定 份额在头部企业间流转 新玩家难切入[6] 其他关键细节 * 2024年CPC大会后未现价格战 台湾厂商未大规模进入 验证行业专业性[5] * 液冷技术需专业厂商参与研发 代工厂商经验不足[7]

行业与公司概述 - 液冷产业虽受芯片延期影响，但接受度稳步提升 华为910C和NV72整机柜出货放缓引发市场担忧 但芯片端（如英伟达GB200）和落地端（如微软数据中心）积极推动液冷发展[1] - 液冷板块处于加速发展阶段 投资时机显现 910C、NV72及ASIC芯片出货加速 液冷渗透率预计明年快速提升[1][9] 核心观点与论据 **技术发展驱动因素** - 液冷产业趋势核心支撑因素：功耗提升、PUE要求、IDC厂商全生命周期成本追求 三者均具确定性趋势[3] - 芯片端推动：英伟达GB200 NVR72机柜明确采用液冷 未来整机柜产品均采用液冷方案 Meta计划2024Q4-2025Q1发布液冷架构ASIC产品[6][7] - 落地端支持：微软等大厂数据中心已全面支持液冷 基建（楼层承重、管道设计）准备就绪 放弃风冷热架构策略[6][8] **市场动态与竞争格局** - 液冷板市场地位重要 核心供应商集中在台湾 国内厂商有望借升腾链扶持实现增长[11] - 机房侧环节（CDU、manifold）由国内厂商主导 如英维克、申菱、高澜 2024年财报已体现收入 海外市场与国际大厂（如唯递）竞争 欧美厂商扩产意愿低[2][12] - 采购模式趋势：海外或倾向整体集成方案以减少责任纠纷 全链条解决方案厂商（如英维克）具稀缺性[13][14] **国内外发展差异** - 国内液冷公司业绩兑现优势明显 海外拓展需时间 液冷板与CDU为价值量最高环节[10] - 海外链条分英伟达链（间接推荐供应商）和Ethereum链（国内厂商或可弯道超车） 需跟踪ODN场下单[15] 重要但易忽略内容 - 台湾厂商在散热板块话语权强 ESIC链条中各家倾向扶持自身供应商 新供应商有机会[16] - 海外对中国液冷厂商需求不迫切 需突出亮点应对 短期关注产能问题 未来或现供给短缺[17] - 英维克竞争优势：全链条布局（自研液冷板、CDU等） 海外突破潜力大[18] 投资建议与趋势展望 - 未来1-2年为液冷海外突破关键期 关注国内业绩兑现+海外突破公司（如英维克）[19] - 出海企业需给予业绩容忍度 国内链企业2025年业绩兑现明确[20]

核心观点 - 报告认为当前A股市场在内外因素交织下呈现"科技强、周期弱"的分化格局，短期缺乏进一步向上动力但长期向上趋势未变 [1][3][18] - 中美关税展期90天缓解短期贸易摩擦担忧，但需关注8月美欧新关税落地影响 [1][9] - 7月政治局会议重心转向"落实落细现有政策"，首次提出"推进重点行业产能治理"，对传统行业将产生重塑 [1][10] - 网信办约谈英伟达事件反映中美科技与贸易议题捆绑施压的态势 [10] - 美国经济数据超预期导致降息预期再度推迟，美联储对9月降息持谨慎态度 [11] 市场表现 - 本周(2025/7/28-8/1)A股主要指数普遍回调：上证指数周跌0.94%，深证成指周跌1.58%，创业板指周跌0.74%，科创50周跌1.65% [1][9] - 全市场日均成交额1.81万亿元，显示市场分歧较大 [1][9] - 行业表现呈现明显分化，科技板块相对强势，周期板块回调 [1][9] 政策解读 - 7月政治局会议实现从短期修复到长期筑基的视角跃升，强调"战略机遇与风险挑战并存" [10] - 宏观政策要求财政"加快债券发行+兜牢三保底线"与货币"结构性工具精准滴灌"协同发力 [10] - "反内卷"政策落脚点在于提高生产质量而非简单出清产能，推动高质量发展 [2][18] 行业配置建议 - 银行板块：7月11日以来持续调整，可能重新成为对冲市场波动的选择 [4][21] - 液冷板块：AI算力需求爆发(2024年规模725.3 EFLOPS，同比+74.1%)推动液冷技术成为刚需，预计市场规模将从2024年110.1亿元增长至2027年315.5亿元(CAGR超40%) [5][21] - 液冷技术面临系统设计复杂性、施工风险和高成本等落地挑战，需全链路服务支持 [5][21]