股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.06%至11.42元/股 成交额4.28亿元 换手率1.17% 总市值368.77亿元 [1] - 主力资金净流入3506.80万元 特大单买入5018.25万元(占比11.74%) 卖出3061.67万元(占比7.16%) [1] - 大单买入8800.08万元(占比20.58%) 卖出7249.86万元(占比16.96%) [1] - 今年以来股价下跌1.14% 近5日上涨2.98% 近20日上涨5.84% 近60日上涨26.19% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 较上期增加255.61万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试业务 收入构成集成电路99.97% LED 0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块包括华为海思 氮化镓 大基金概念 人工智能 先进封装等 [1]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价55.60元/股，当日上涨2.11%，总市值134.26亿元，成交额1.21亿元，换手率0.91% [1] - 主力资金净流出56.21万元，特大单买入占比8.04% (971.88万元) 卖出占比6.42% (776.10万元)，大单买入占比33.86% (4091.75万元) 卖出占比35.95% (4343.74万元) [1] - 今年以来股价累计上涨13.11%，近5日涨1.02%，近20日跌2.64%，近60日涨22.93% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数7692户，较上期减少3.27%，人均流通股31392股，较上期增加34.39% [2] - 十大流通股东中诺安先锋混合A新进持股146.02万股，信澳匠心臻选两年持有期混合增持6.32万股至137.99万股，国寿安保智慧生活股票A增持31.19万股至135.16万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月营业收入5.19亿元，同比增长17.12%，归母净利润1.39亿元，同比增长18.01% [2] - A股上市后累计派现3.81亿元，近三年累计派现2.42亿元 [3] 公司业务与行业属性 - 主营业务为无机填料和颗粒载体研发制造销售，收入构成球形无机粉体57.16%，角形无机粉体26.39%，其他16.32% [1] - 所属申万行业为基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ，概念板块包括电子化学品、先进封装、中盘、专精特新、半导体 [1]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.26%至22.18元/股 成交额3.73亿元 换手率1.09% 总市值347.62亿元 [1] - 主力资金净流入1218.16万元 特大单买入4257.75万元(占比11.42%) 大单买入6107.92万元(占比16.38%) [1] - 今年以来股价累计上涨17.54% 近5日/20日/60日分别上涨6.79%/7.93%/21.47% [1] 股东结构变化 - 股东户数16.22万户 较上期减少6.53% 人均流通股9663股 较上期增加6.98% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入77.40亿元 同比增长9.71% 归母净利润4.52亿元 同比增长25.39% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：高端制造50.52% 存储半导体业务27.13% 计量智能终端21.70% 其他0.66% [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 概念板块包括先进封装/中盘/国资改革/物联网/大基金概念 [1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现39.58亿元 近三年累计派现7.02亿元 [3] - 南方中证500ETF为第三大流通股东 持股1616.85万股(较上期增412.10万股) 香港中央结算为第四大股东 持股1298.76万股(较上期增320.90万股) [3]

据证券时报消息，目前日立正在酝酿对全球载板大厂涨价，交期延长至6个月。日立载板基材对应的是 全球CPU，GPU的载板原材料。上周三菱瓦斯宣布自10月1日接单起载板涨价20%-40%，延长交期，明 年载板材料影响高端芯片出货已成定局。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 公司方面，据证券时报表示， 宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，是AI产业链的核心上游材料供应商，lowCTE电子布 出货第一大客户已成为三菱瓦斯。 中材科技：特种电子布实现批量供应，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布 及超低损耗低介电纤维布全品类产品，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货 证券时报指出，日立作为全球重要的载板基材供应商，对全球载板大厂涨价并延长交期的举措，是在当 前高端材料和PCB产业链普遍涨价和供应紧张的背景下进行的，可能会进一步加剧供应链的紧张状况。 AI服务器、高速运算（HPC）和消费电子的订单暴增，导致Low-CTE玻纤布交期延长至16-20周，限制 了载板基材的产量。 原材料（Low-CTE布、铜箔）涨价已蔓延至载板环节，三菱瓦斯等关键供 ...

模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]

股价表现与交易数据 - 9月17日盘中股价上涨2.06%至125.06元/股 总市值441.97亿元 成交额7.78亿元 换手率1.79% [1] - 主力资金净流入3134.35万元 特大单买入6711万元占比8.63% 大单买入2.29亿元占比29.45% [1] - 年内股价累计上涨14.63% 近5/20/60日分别上涨9.03%/7.35%/13.54% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数1.36万户较上期减少10% 人均流通股17452股较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股891.68万股较上期增90.47万股 易方达科创板50ETF持股686.29万股增114.97万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股393.37万股增87.38万股 香港中央结算退出十大流通股东 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [2] - 主营业务收入中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 总部位于天津市津南区 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括先进封装、半导体设备、中芯国际概念等 [1]

股价表现 - 9月17日盘中股价上涨2%至385.43元/股 成交额12.73亿元 换手率0.47% 总市值2790.85亿元[1] - 主力资金净流入2532.72万元 特大单买入占比15.49% 大单买入占比28.20%[1] - 年内累计上涨33.44% 近5日/20日/60日分别上涨4.68%/9.97%/18.12%[2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37%[2] - 上市后累计派现15.35亿元 近三年累计分红12.17亿元[3] - 主营业务收入构成：电子工艺装备94.53% 电子元器件5.37% 其他业务0.10%[2] 股东结构 - 股东户数9.77万户 较上期增加29.48% 人均流通股7383股 较上期减少22.77%[2] - 香港中央结算持股5445.37万股 较上期增持678.89万股 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股至563.80万股[3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股493.89万股 增持13.38万股 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股[3] 公司概况 - 主营业务为半导体基础产品研发生产销售 所属电子-半导体-半导体设备行业[2] - 概念板块涵盖半导体设备 北京国资 氮化镓 大基金概念 先进封装等[2] - 注册地址北京市经济技术开发区 成立于2001年9月 2010年3月上市[2]

股价表现与资金流向 - 9月17日盘中股价119.49元/股 较前上涨2.01% 总市值651.74亿元 成交额2.51亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流入804.43万元 特大单买入1709.82万元(占比6.81%) 卖出1790.74万元(占比7.14%) 大单买入6455.96万元(占比25.73%) 卖出5570.61万元(占比22.20%) [1] - 年内股价下跌1.21% 近5日上涨5.38% 近20日下跌0.90% 近60日下跌2.77% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.77万户 较上期减少8.11% 人均流通股6948股 较上期增加8.82% [2] - 诺安成长混合A持股1174.72万股(第五大股东) 持股数量不变 银河创新混合A持股1170.00万股(第六大股东) 减少33.00万股 [3] - 香港中央结算持股662.34万股(第七大股东) 增加11.21万股 易方达创业板ETF持股446.75万股(第八大股东) 增加8.71万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股396.89万股(第九大股东) 增加23.98万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 归母净利润306.79万元 同比大幅减少91.90% [2] - EDA软件销售占比82.57% 技术服务收入占比13.41% 硬件及代理软件销售等其他业务占比4.02% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3] 公司基本情况 - 公司位于北京市朝阳区利泽中二路2号望京科技园 2009年5月26日成立 2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务 [1] - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件 概念板块包括EDA概念、信创概念、大基金概念、先进封装、Chiplet概念等 [1]

固态电池技术进展 - 公司已推出第一代人形机器人全固态电池并向头部企业送样[1] - 完成第二代硫化物全固态电池技术开发[1] - 业务覆盖固态电池、人形机器人、低空经济、无人机及储能领域[1] 半导体与通信技术 - CPO领域相关产品已通过初步可靠性测试[1] - 技术布局涵盖CPO、先进封装、存储芯片、华为海思及毫米波雷达[1] 人工智能机器人业务 - 公司拟推出家庭具身AI服务机器人[1] - 技术涉及人形机器人、铜缆高速连接及第三代半导体[1] - 业务延伸至光伏领域[1]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成：芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]