市场表现 - 今日早盘A股科技方向领涨，固态电池、先进封装、半导体、CPO、存储芯片等热门科技概念集体拉升 [1] - 两创板块指数走强，截至10:05，科创板50指数上涨2.4%，创业板指数上涨2.1% [1] 指数构成与特征 - 科创板50指数由科创板中市值大、流动性好的50只股票组成，半导体行业占比超65%，硬科技龙头特征突出 [1] - 创业板指数由创业板中市值大、流动性好的100只股票组成，AI硬件与新能源产业链合计占比约60%，战略性新兴产业含量高 [1] 市场观点与驱动因素 - 中期来看，在全球科技投资热情不减、反内卷政策持续推进、居民储蓄入市等因素支撑下，本轮慢牛行情根基未动摇 [1] - 后续A股指数存在继续走强基础，可关注强产业趋势下的科技AI+、政策驱动的反内卷及自主可控等结构主线 [1] 相关投资工具 - 科创板50ETF（588080）和创业板ETF（159915）规模在相关指数产品中居前，管理费率仅为0.15%/年，可助力投资者低成本布局科技创新龙头企业 [1]

股价与资金表现 - 11月26日盘中股价上涨2.23%至35.36元/股，总市值463.05亿元 [1] - 当日成交额2.88亿元，换手率0.67%，主力资金净流入1192.56万元 [1] - 特大单买入1755.61万元（占比6.09%），大单买入6254.42万元（占比21.69%） [1] - 今年以来股价上涨12.25%，近60日上涨18.66%，但近20日下跌13.40% [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：设备及其服务占比70.48%，材料占比21.18%，其他占比8.34% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 涉及概念板块包括碳化硅、工业4.0、培育钻石、先进封装、第三代半导体等 [1] 近期财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入82.73亿元，同比减少42.86% [2] - 2025年1月至9月归母净利润9.01亿元，同比减少69.56% [2] - 截至9月30日股东户数8.68万，较上期增加25.88% [2] - 人均流通股14189股，较上期减少20.56% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现32.41亿元，近三年累计派现20.27亿元 [3] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [3] - 易方达创业板ETF、华泰柏瑞沪深300ETF等机构股东持股出现减少 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第八大流通股东，持股805.80万股 [3]

公司投资动态 - 公司参与投资的基金目前暂未投资于第三代半导体产业链公司 [1] - 公司参与投资的基金目前暂未投资于先进封装产业链公司 [1]

台积电CoWoS先进封装产能紧张现状 - 台积电CoWoS先进封装产能高度吃紧，除AI芯片龙头外，其他ASIC和二线AI芯片业者难以争取足够产能 [1] - 产能吃紧情况已延续一段时间，因云端AI芯片投资与需求暴增，台积电及配合的测试供应链均处于产能全满、持续赶单状态 [2] - 从台积电高效运算（HPC）相关营收在上一季几乎没有任何季增长可看出，现有产能已全部运转 [2] 英特尔EMIB技术成为替代方案 - 英特尔EMIB技术因价格较为实惠、散热表现不错，对技术规格需求相对不高的产品具有吸引力，成为芯片业者的考量之一 [1][2] - 包括苹果、高通在招募人才时加入需了解EMIB技术的要求，显示其兴趣 [3] - 部分业界人士认为EMIB技术成熟且有实绩，可用于支援需要快速完成设计到量产的Tier 2专案 [3] 潜在合作模式与客户动态 - 市场盛传网通芯片大厂Marvell和联发科积极尝试采用EMIB制程，以提供更便宜方案给客户 [1] - 出现“前段投片台积电、后段找上英特尔”的新生意模式探讨，需整合两家公司的制程 [1][5] - EMIB已有非英特尔自身的客户确定采用，且合作测试的业者有增加趋势 [2][4] 市场机遇与长期展望 - CoWoS产能不足及美系客户对本土生产的需求，为英特尔EMIB创造了替代机会窗口 [2] - 在强调性价比的ASIC与二线AI运算芯片环境下，EMIB具备优势 [4] - 长期看，若合作成效佳，英特尔的2.5D EMIB乃至3D封装的Foveros制程都有机会稳定接单 [4] - 对英特尔而言，从后段先进封装服务切入是进入AI芯片供应链的方式，需把握当前暂时的时间窗口争取专案练兵 [5][6]

投资评级 - 报告对长电科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [1] - 目标价格为45.12元，相较2025年11月24日35.05元的股价存在约28.7%的上涨空间 [1][4] 核心观点 - 公司2025年第三季度单季营收达100.6亿元，创历史同期新高，同比增长6% [8] - 2025年第三季度归母净利润为4.8亿元，同比增长5.7%，环比大幅增长81% [8] - 公司正处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期，光电共封装（CPO）等先进封装进展被市场低估，预计随着2026年新建产能全面达产，盈利将迎来持续修复 [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.2亿元、22.2亿元、27.0亿元 [4][9] - 盈利预测较此前有所调整，原2025-2026年归母净利润预测分别为29.5亿元、36.7亿元，主要调整了费用率和业务毛利率 [4] - 基于可比公司2025年47倍市盈率进行估值，得出目标价45.12元 [4][10] 财务表现与预测 - 2025年前三季度累计营收286.7亿元，同比增长15%；前三季度归母净利润9.5亿元，同比下滑11% [8] - 预测营业收入将从2024年的359.62亿元增长至2027年的501.36亿元，年均复合增长率约11.7% [6] - 毛利率预计从2024年的13.1%提升至2027年的14.6%；净资产收益率（ROE）预计从2024年的6.0%提升至2027年的8.4% [6] 业务运营亮点 - 产品结构优化动能强劲，2025年第三季度单季毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点 [8] - 2025年前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别显著增长70%、41%和31%，合计贡献超六成营收 [8] - 公司整体产能利用率持续提升，晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产 [8] - 研发投入持续加大，2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长25% [8] 产能建设与技术进步 - 公司正努力加速向先进封装转型，长电汽车芯片成品制造封测项目预计2025年底前通线生产 [8] - 光电共封装（CPO）解决方案已在光引擎封装、热管理等环节与多家客户开展工程化合作，瞄准AI数据中心与高速通信场景 [8] - 新建产能如临港汽车电子工厂、长电微电子晶圆级项目尚处于导入与爬坡期，折旧与研发费用高企对短期盈利有所拖累 [8]

烘焙行业趋势与竞争格局 - 网红烘焙品牌产品价格持续走高，出现30元一枚蛋挞、50元一条吐司的现象 [2] - 原料成本上涨是面包涨价重要因素，品牌间竞争焦点转向卷原料 [2] - 为维持品牌热度，网红烘焙店通过推出限定产品、品牌联名、线下品鉴等营销活动增加投入，相关成本最终反映在产品定价中 [2] - 网红面包鼻祖85度C于10月28日关闭北京最后一家门店，并在杭州、上海、南京等多地收缩业务，显示品牌老化及市场竞争加剧 [2] 半导体与先进封装动态 - 台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，催生替代方案需求 [2] - 美满电子和联发科考虑将英特尔EMIB先进封装技术纳入其ASIC芯片设计的可选方案中 [2] 企业融资与订单进展 - 华夏幸福董事回应债委会财务尽调，称廊坊中院已受理公司预重整，并指定司法重整清算组担任临时管理人 [3] - 优必选中标广西防城港市人形机器人数据采集与测试中心和人工智能科创教育示范项目，中标金额2.64亿元，产品以可自主换电的工业人形机器人Walker S2为主，预计12月交付 [3][4] - 美团旗下昆明团骑信息科技有限公司注册资本由4000万美元增至7000万美元，增幅达75% [7] - 合肥星能玄光科技有限责任公司发生工商变更，新增蚂蚁集团全资子公司及紫金矿业旗下股权投资公司为股东，同时注册资本增至902.5万元，该公司专注于聚变能源领域 [8] 消费市场与零售展望 - 受新关税部分传导影响，美国假日季热门商品价格高于去年，但季节性定价模式预示假日折扣季即将到来 [5] - 进口回升预示库存充足，结合沃尔玛、Target和Gap等零售商财报电话会议早期信号，美国年底促销前景看好，假日季销售形势向好 [5] 科技公司战略与市场表现 - 高盛发布研报维持小米集团"买入"评级，予目标价53.5港元，预计未来数季公司将披露更多AI相关成果，并应用于"人×车×家"生态系统，以强化生态差异化优势并支撑品牌高端化战略 [6] - 阿里旗下AI助手千问App公测首周下载量突破1000万次，据称为史上增长最快的AI应用 [10] - 苹果公司表示将调整销售团队以与更多客户建立联系，此次调整将影响到少量岗位，公司仍在招聘，受影响的员工可申请新岗位 [12] 娱乐产业与品牌管理 - 电影《疯狂动物城2》预售总票房突破1.82亿元，刷新中国影史进口动画电影预售票房纪录 [11] - 贵州茅台相关部门负责人辟谣，称网络上流传的"茅台将在全国拟建850家直营店"、"启动资金只需50万"、"提供1499元飞天茅台配额"等招商信息均为不实信息，纯属谣言 [9]

股价与资金流向 - 11月25日盘中股价报159.43元/股，上涨2.10%，总市值765.53亿元，成交额1.81亿元，换手率0.26% [1] - 主力资金净流出680.63万元，特大单买入791.37万元（占比4.37%），卖出2013.88万元（占比11.13%），大单买入3976.42万元（占比21.98%），卖出3434.54万元（占比18.98%） [1] - 今年以来股价累计上涨60.48%，近5个交易日下跌2.56%，近20日下跌14.61%，近60日上涨4.54%，今年以来已2次登上龙虎榜 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为2.17万，较上期大幅增加85.89%，人均流通股20098股，较上期减少46.20% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股，多家主要指数基金及公募基金持股出现减少，易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股108.57万股 [3] - 公司A股上市后累计派发现金分红7.23亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] 公司基本情况 - 公司全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市，注册于中国（上海）自由贸易试验区 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，销售收入几乎全部来自商品销售，占比99.72% [1] - 公司行业分类为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、芯片概念、半导体、先进封装、第三代半导体等 [1]

公司财务表现 - 公司报告期内营业收入持续增长，从2022年的2.694亿元人民币增至2024年的8.274亿元人民币，2025年上半年为4.75亿元人民币 [2] - 公司持续处于亏损状态，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元及2.186亿元，近三年半合计亏损约13.14亿元 [2] - 公司自2020年成立以来5年累计亏损约14亿元，平均每年亏损2.87亿元，截至2025年6月末累计亏损为7.51亿元，若剔除2024年股改影响，未分配利润将超过-14亿元 [3] 盈利能力与成本结构 - 公司核心业务封装产品及测试服务的毛利率持续为负，报告期内分别为-80%、-38.6%、-20.6%和-16.4%，显示业务处于"亏本卖"状态 [8] - 尽管毛利率亏损幅度有所收窄，但始终未能转正，2022年每实现100元销售收入即承担80元亏损 [8] - 报告期内公司销售成本高企，分别为4.844亿元、7.047亿元、9.939亿元和5.524亿元，持续高于同期收入 [3] 偿债能力与流动性 - 公司流动资产长期低于流动负债，各报告期末流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，均未超过1，短期偿债压力显著 [4] - 公司现金及现金等价物有限，各期末分别为1.858亿元、1.637亿元、0.832亿元、1.497亿元，而同期计息银行及其他借款高达2.747亿元、4.249亿元、4.83亿元、5.696亿元，现金无法覆盖借款 [4] - 报告期内流动负债总额从6.989亿元攀升至14.473亿元，流动资产总额则从5.799亿元增至10.219亿元，资金缺口持续扩大 [5] 业务构成与市场定位 - 公司业务高度集中于封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比分别为99.9%、99.9%、99.6%和99.8% [6] - 主要产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，其中QFN和BGA是主要收入来源，2024年收入占比分别为33.6%和29.5% [7] - 公司身处快速增长的先进封装赛道，全球半导体封测市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，预计2029年达9,330亿元 [7] 行业发展前景 - 中国半导体封测市场规模于2024年达2,481亿元，预计2029年将增长至3,900亿元 [7] - 先进封装技术成为高增长领域，全球先进封测市场规模从2020年的2,141亿元增长至2024年的3,124亿元，预计2029年达5,244亿元 [7] - 中国先进封装市场2024年规模为967亿元，预计2029年达1,888亿元，2024年至2029年复合年增长率为14.3%，预计超过全球增速 [7]

股价与资金表现 - 11月24日盘中股价上涨2.05%，报34.79元/股，总市值455.59亿元 [1] - 当日成交额3.62亿元，换手率0.86% [1] - 主力资金净流入924.42万元，特大单净卖出217.96万元，大单净买入1142.39万元 [1] - 今年以来股价累计上涨10.44%，但近5个交易日下跌9.28%，近20日下跌13.35%，近60日上涨14.18% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成：设备及其服务占比70.48%，材料占比21.18%，其他占比8.34% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 所属概念板块包括碳化硅、先进封装、第三代半导体、工业4.0、LED等 [1] 财务与股东数据 - 2025年1-9月实现营业收入82.73亿元，同比减少42.86% [2] - 2025年1-9月归母净利润9.01亿元，同比减少69.56% [2] - 截至9月30日股东户数8.68万，较上期增加25.88% [2] - 人均流通股14189股，较上期减少20.56% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现32.41亿元，近三年累计派现20.27亿元 [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [2] - 易方达创业板ETF、华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF持股均出现减少 [2] - 易方达沪深300ETF为新进第八大流通股东，持股805.80万股 [2]

股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%，成交额为3.59亿元，换手率为3.17%，总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元，近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元，连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.25亿元，占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试，显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]