行业整体表现与市场认知转变 - 2025年A股算力板块经历价值重塑，市场认知从“概念炒作”转向“价值锚定”，相关指数表现亮眼，截至2025年12月25日，国证算力基础设施指数收盘报9467.22点，年初以来累计涨幅高达80.74% [1] - 板块发展背景是全球AI算力需求爆发与国内产业升级需求叠加，同时在中美科技博弈下，国产替代动能强劲，但部分高端芯片制程与基础软件生态适配度仍有提升空间 [1] 结构性分化与业绩兑现 - 2025年算力板块呈现“冰火两重天”的结构性分化，市场价值锚点从短期政策利好转向长期业绩兑现与技术壁垒，热点向“业绩”集中 [2] - AI芯片与半导体设备是资本追捧的核心赛道，国产算力龙头海光信息2025年第三季度实现营业收入94.90亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%，研发投入达29.35亿元，同比增长35.38% [2] - 另一AI芯片企业寒武纪2025年前三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，归母净利润16.05亿元，同比实现大幅扭亏为盈 [3] - 全球AI服务器龙头工业富联2025年前三季度实现营业收入6039.31亿元，同比增长38.4%，归母净利润224.87亿元，同比增长48.52%，其中云服务商的GPU AI服务器前三季度营收同比增长超过300% [3] - 数据中心领域价值取向“质优于量”，政策要求新建大型数据中心PUE≤1.2，国产液冷技术已实现PUE 1.03-1.08的超低水平，英维克作为液冷解决方案提供商，第三季度实现营业收入40.26亿元，同比增长40.19% [4] - 景气度从核心硬件向产业链头部企业扩散，主营AI服务器高端印制电路板的胜宏科技第三季度实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.38% [4] 国产替代进程深化 - 2025年国产替代进程完成从“政策推动”到“市场选择”的关键跨越，市场需求真实爆发为相关企业提供核心支撑 [5] - 国产替代从单一硬件突破迈向全栈自主生态构建，以华为为代表的龙头企业构建了从昇腾AI芯片、欧拉操作系统到MindSpore深度学习框架的垂直整合能力，中科曙光深度适配寒武纪、海光等国产芯片并应用领先液冷技术 [6] - 光模块是国产替代另一重要阵地，以中际旭创、新易盛为代表的中国供应商已在全球高速率产品市场占据重要份额，业绩增长受益于全球AI算力建设需求 [6] - 市场对自主可控、安全可信的算力需求成为推动国产替代加速的核心动力，国产算力解决方案凭借定制化、安全性及综合成本优势，正从“政策要求”转变为“市场刚需” [7] 技术迭代与生态协同 - 2025年技术突破呈现“硬件升级与软件生态协同推进”的特征，液冷技术从前沿探索走向大规模商业化，是显著的技术落地成果之一 [8] - 液冷技术能支撑AI服务器等高密度算力部署并将PUE降至极低水平，满足了“东数西算”等国家级工程的严苛能耗要求，获得产业和资本双重认可 [8] - 国产AI芯片性能提升需要匹配的软件生态，华为开源的MindSpore及百度飞桨等国产开源框架加速迭代，为国产AI芯片提供软件支撑并降低开发门槛，服务器厂商如浪潮信息坚持开放生态策略，兼容全球主流及国产AI加速卡 [9] - 技术迭代紧密贴合实际应用场景，无论是万卡级智算中心还是金融、医疗等边缘推理场景，都对算力提出了差异化、定制化需求 [9] 未来展望与发展趋势 - 技术层面，国产AI芯片将持续向更高性能迭代，液冷技术将从大型数据中心向更广泛场景渗透，软硬件协同的深度优化将成为竞争焦点 [10] - 市场层面，AI算力需求将持续增长，但增长结构将进一步分化，具备高能效、可应用于具体场景的算力解决方案将获得更大发展空间 [10] - 产业层面，竞争将从单一的产品或技术比拼，转向基于全栈能力的生态协同竞争，具备从硬件到软件、从技术到服务的整体解决方案能力的企业将构筑更深护城河 [10] - 资本市场估值逻辑将进一步向“业绩确定性”、“技术壁垒高度”与“生态位卡位”聚焦，能够证明技术可商业化、产品有市场竞争力并深度融入国产算力生态核心圈层的企业将持续获得资本青睐 [10] - 总体来看，中国算力产业正处于从规模化扩张向高质量发展、从被动替代向主动引领的关键跨越期 [11]

核心观点 - 在AI算力需求和国产替代双轮驱动下，半导体行业正经历一轮IPO与资本热潮，A股与港股市场均成为重要融资阵地，上市企业数量、募资规模及后备企业数量均显著增长 [1][2][4] A股市场IPO动态 - 2025年初至12月24日，A股共有8家半导体企业上市，累计募资230.87亿元，较2024年的6家企业和59.73亿元募资额大幅增长 [2] - 科创板“1+6”新政及创业板第三套上市标准为未盈利科技企业开辟融资通道，审核效率提升，例如摩尔线程从受理到过会用88天，沐曦股份用116天 [2][3] - 摩尔线程以80亿元募资规模位居年内科创板之首，上市首日开盘大涨468%，总市值突破3000亿元 [2] - 沐曦股份上市首日收盘涨692.95%，盘中最大涨幅达755.15%，单签最大理论盈利达39.52万元，刷新年内A股IPO纪录 [2] - 近期新增受理企业包括粤芯半导体、盛合晶微等，业务覆盖晶圆代工、先进封装等产业链核心环节 [3] - 粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业，采用创业板第三套标准，拟募资75亿元投向12英寸模拟特色工艺生产线等项目 [1][3] - 盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，拟募资48亿元投向三维多芯片集成封装等项目 [3] 上市后备企业情况 - 近期多家半导体公司启动A股上市辅导，包括燧原科技、思朗科技、神州半导体、集益威半导体等细分领域“独角兽” [4] - 燧原科技自2018年成立已完成11轮融资，腾讯为其最大机构股东 [4] - 思朗科技自2016年成立已完成9轮融资，累计融资超12亿元，投资方包括宁德时代、贵州茅台等 [4] - 思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权，是全球首个基于“软件定义硬件”理念的可重构芯片架构 [5] - 神州半导体获英特尔和中微公司投资，集益威半导体吸引腾讯创投、中移资本等机构注资 [5] 港股市场IPO动态 - 港股凭借“特专科技公司上市制度”（18C章）成为国产高端芯片企业重要融资阵地 [1][6] - 国产GPU公司壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，计划2026年1月2日挂牌 [6] - 通用GPU企业天数智芯于12月19日通过港交所聆讯，将与壁仞科技争夺港股“国产GPU第一股” [6] - 壁仞科技引入23家基石投资者，拟认购28.99亿港元，按最高发售价计算最多可募资约48.55亿港元，其中约85%将用于研发 [6] - 天数智芯2022至2024年通用GPU产品出货量从7800片增至1.68万片，2025年上半年出货1.57万片，累计交付超5.2万片，已服务超290家客户并完成超900次部署 [7] - 多家A股半导体公司寻求“A+H”上市，包括纳芯微、龙迅股份、兆易创新、澜起科技等 [7][8] - 龙迅股份拟将港股募集资金用于研发创新、丰富产品矩阵及拓展海外市场 [8] - 澜起科技拟发行不超过1.3亿股境外上市普通股，重点加码AI算力芯片与数据中心技术研发 [8] 行业驱动因素 - 政策层面，科创板“1+6”政策、创业板第三套标准以及港股18C章制度优化，为硬科技企业提供了更顺畅的融资通道 [10] - 产业层面，AI、智能汽车、消费电子等下游需求强劲拉动全球半导体市场回暖 [10] - 据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计增长22.5%至7720亿美元，2026年预计增长26.3%至9750亿美元 [10] - AI产业快速增长带动算力芯片、光模块、PCB、高端存储等多个上游产业发展，国内企业受益于AI发展与国产替代红利 [10] - 国内云厂商加码算力基础设施建设，为国产AI算力芯片带来增量需求，国产算力生态正加速成熟 [11] - 展望2026年，AI主线延续，云计算巨头资本支出高增长及AI芯片国产化推进将成为国产半导体核心机会点 [12]

2025年A股市场表现与驱动因素 - 2025年A股市场迎来里程碑式发展，总市值站上100万亿元，上证指数涨破4000点创近十年新高[1] - 市场表现有两个明显分水岭：四月关税冲突阶段性落地后市场修复，以及9月3日重大事件落地前后的转折[3] - 主要驱动因素包括：宏观政策支持，如美联储降息后国内央行开启降息，财政赤字率提升，以及海外流动性宽松预期[3]；AI等产业趋势推进，如年初国产大模型DeepSeek突破及海外模型进展，以及9月后半导体设备领域的国产替代预期[3]；中央汇金增持、保险及公募基金等中长期资金入市带来的信心支撑和可投资性提升[1][3] AI产业趋势与泡沫评估 - AI行情的核心驱动逻辑包括产业趋势进展和宏观流动性宽松[1][3] - 评估认为当前AI风险远低于2000年科网泡沫时期，整体风险可控[1][5] - 宏观层面，本轮AI基建投资占美国GDP比重约1.5%，低于2000年前大级别基建超过2%的水平[5] - 微观企业层面，美股科技巨头三季度现金比例、负债比例、盈利能力（如ROE、利润率）等财务指标均好于2000年时的科技巨头[5] - 投资角度看，主要云厂商的AI资本开支占现金流比例比2000年时更低，现金储备更健康[5] - 国内互联网大厂的资本开支更加谨慎，占现金流或利润的比例更低[5] - 2026或2027年需要验证AI应用的商业逻辑和资本开支可持续性，局部领域可能存在过热现象[1][5] 2026年科技板块细分行业投资机遇 - 自动驾驶：特斯拉在北美进行Robotaxi无人化运行，国内北京发放L3级别自动驾驶牌照，市场预期明后年L3和L4级别法规政策可能有新推进[6] - 机器人：特斯拉预计明年发布第三代机器人并逐步进入量产节奏，国内宇树、智元等公司上市可能带来催化[6][10] - 半导体设备：看好国内存储大厂上市后可能在2026年二三季度有扩产动作，以及先进制程逻辑芯片领域的扩产预期[6] - 海外算力映射：关注随着英伟达GB200、谷歌TPU出货量提升，液冷、电源侧价值量可能提升的板块[6] - 新能源车与固态电池：预期2027年头部的电池厂会有全固态电池的小批量出货，2026年上游设备端可能会看到新订单和催化剂[7] 大模型发展格局与投资关注点 - 未来大模型格局预计是通用大模型与垂直领域专业模型并存，不矛盾[7][8] - 在金融等垂直领域，数据资源优势比模型本身能力更重要，能帮助构建更好的垂类模型或应用[7] - 投资相关企业最看重盈利能力和未来订单预期[9] - 上游算力领域，以英伟达为代表的公司毛利率达70%几，已实现大幅盈利增长[9] - 对于未盈利企业，关注其未来订单和业绩预期，市场会逐步反映存货增加、订单和合同负债释放等产业层面的积极变化[9] 人形机器人产业链进展 - 特斯拉人形机器人已发布第二代版本，市场预期明年一季度发布第三代，明年下半年逐步进入量产节奏[9][10] - 预计明年下半年可能看到周产几千台的产量，市场预期未来能看到年产百万台的体量[10] - 产业链中，Tier 1核心供应链的总成厂商切入特斯拉链的确定性较高，线性执行器（丝杠）等零部件企业可能已接到订单[10] - 国内方面，关注宇树、智元等公司的上市催化及其未来订单进展[10] - 2026年机器人作为AI下游应用的一部分，存在较好的布局机会，明年可能有阶段性投资机会[10] 需关注的潜在风险与市场风格 - 交易层面存在拥挤度风险，部分细分领域如光模块2025年涨幅较大，获利盘较多，可能放大波动[1][11] - 产业层面需关注资本开支节奏，2026年下半年需重点关注海外云厂商，特别是中小型公司的现金流状况和资本开支指引[2][11] - 2026年市场风格判断：美联储可能仍处降息周期，预期还有两次左右降息，流动性环境偏宽松；成长和价值风格可能会比2025年更均衡一些[13] - 对科技行业投资者的建议：关注有新的产业趋势、同时交易拥挤度相对偏低的方向，如半导体设备、通信、机器人产业；注意逢低布局，以改善持有体验[13]

2025年A股市场表现与驱动因素 - 2025年A股市场迎来里程碑式发展，总市值站上100万亿元，上证指数涨破4000点创下近十年新高[2] - 市场表现有两个明显分水岭：四月关税冲突阶段性落地后市场整体修复，以及9月3日重大事件落地前后出现转折[5] - 主要驱动因素包括：宏观政策支持，如美联储降息后国内央行开启降息，财政赤字率提升，以及海外流动性宽松[5]；AI等产业趋势推进，如年初国产大模型DeepSeek突破及海外谷歌模型进展顺利，半导体设备领域预期有国产替代突破[5]；中央汇金增持、保险及公募基金等中长期资金入市，大幅降低市场下行风险[4][6] AI产业趋势与泡沫评估 - AI行情的核心驱动逻辑包括宏观产业趋势推进[4]，当前AI基建投资强度占美国GDP比重约1.5%，低于2000年科网泡沫时期超过2%的水平[7] - 微观企业财务健康度优于2000年，美股科技巨头三季度现金比例、负债比例、盈利能力等指标更优，AI资本开支占现金流比例也更低[7] - 国内互联网大厂资本开支更为谨慎，占现金流或利润比例更低[8]，整体风险远低于2000年科网泡沫时期，但2026或2027年需验证AI应用的商业逻辑，局部领域可能存在过热[4][7][8] 2026年科技行业投资机遇 - 自动驾驶领域可能有新进展，特斯拉在北美进行Robotaxi无人化运行，国内北京发放L3级别自动驾驶牌照，市场预期明后年L3和L4级别法规政策可能有新推进[9] - 机器人产业链值得关注，特斯拉预计明年一季度发布第三代机器人，下半年逐步进入量产节奏，市场预期未来能看到年产百万台的体量[10][13][14] - 半导体设备领域被看好，主要因国内存储大厂上市后可能在二三季度有扩产动作，以及先进制程逻辑芯片领域有扩产预期[10] - 海外算力映射角度，随着英伟达GB200、谷歌TPU出货量提升，液冷、电源侧的价值量可能提升[10] - 新能源车与固态电池领域，预期2027年头部的电池厂会有全固态电池的小批量出货，明年上游设备端可能会看到新订单和催化剂[10] 大模型发展格局与投资关注点 - 未来大模型格局预计是通用型与垂直专业型并存，在金融等数据资源稀缺的垂直领域，专业化数据比模型本身能力更重要，垂类大模型的可用程度可能更高[11] - 投资相关企业最看重盈利能力和订单预期，上游算力领域如英伟达毛利率达70%几，国内部分算力芯片厂商已开始兑现业绩和订单，可投资性较强[12] - 对于未盈利企业，市场关注其未来订单和业绩预期，如存货增加、订单和合同负债释放等产业层面的积极信号[12] 需关注的信号与潜在风险点 - 2026年需要紧盯的三大信号包括：特斯拉机器人产业链的订单释放、国内存储大厂的扩产进度、以及L3级自动驾驶的政策突破时间点[4] - 交易层面存在拥挤度风险，部分细分领域如光模块2025年涨幅较大，获利盘较多，交易结构可能放大波动[4] - 产业层面需关注资本开支节奏，2026年下半年需重点关注海外云厂商，特别是中小型公司的现金流状况和资本开支指引[5][15] - 真正大的风险可能出现在明年下半年，需关注海外互联网云厂商（尤其是中小型厂商）的现金流、资本开支情况及对未来营收的预期[15] 2026年市场展望与投资建议 - 2026年美联储可能仍处在大降息周期中，市场预期还有两次左右降息，流动性环境偏宽松[16] - 市场风格层面，2025年是成长风格占优，2026年成长和价值风格可能会稍微更均衡一些[16] - 建议科技产业投资者关注有新的产业趋势、同时交易拥挤度相对偏低的方向，如半导体设备、通信、机器人产业，以及一些和AI相关度不是特别高的科技产业[16] - 投资节奏上，逢低布局可能对持有体验更好[16]

行业投资评级 - 看好（维持）[6] 核心观点 - 海外AIDC建设持续高景气，北美四大云厂商2025年前三季度资本开支合计达2574亿美元，同比增长65%，且多家公司上修2026年资本开支指引[1] - 国内AIDC建设因高端算力卡进口受限而阶段性放缓，但需求更多是递延而非消失，随着供应改善和国产替代推进，2026年国内需求有望迎来“积蓄式反弹”[1] - 投资应把握海外高景气和国内需求弹性双主线，重点关注燃气轮机、柴油发电机、制冷设备等细分领域，以及SOFC、数据中心母线等新兴方向的结构性机会[8] 燃气轮机 - **供需格局**：需求端，AI算力增长与北美电网建设滞后推动数据中心采用燃气轮机自发电，订单需求显著提升[2]；供给端，全球市场由GE、西门子能源、三菱重工垄断（2022年合计市占率88%），产能扩张缓慢，三大厂商在手订单已排至2028年以后[2] - **供需缺口**：2025年全球燃气轮机新增订单预计超过85GW，而海外现有有效产能约50GW，供需缺口显著，订单与产业链机会开始外溢[2] - **产业链机遇**：1）**零部件**：国内厂商已在叶片、缸体、燃烧室等核心环节实现突破[3]；2）**系统集成**：已有公司切入北美数据中心能源系统集成并获得亿元级订单[3]；3）**国产主机厂出海**：供需紧张为具备制造能力的中国燃机主机厂打开海外市场空间[3]；4）**余热锅炉**：燃气轮机配套余热锅炉需求同步增长[3] 柴油发电机 - **市场格局**：柴油发电机组是AIDC不可替代的备用电源，全球高端市场长期由康明斯、MTU、卡特彼勒垄断，2024年在中国数据中心市场三者合计市占率仍约85%[4] - **国产替代窗口**：海外主机厂及零部件厂商面临产能瓶颈，订单交付压力显著，为国产厂商切入带来现实窗口[4] - **产业链标的**：1）柴发机组（OEM）[4]；2）发动机主机[4] 制冷设备 - **技术趋势**：AI芯片功耗快速攀升，传统风冷方案逼近物理极限，液冷方案渗透率持续提升[5] - **产业链标的**：1）冷水机组[5]；2）核心零部件，包括液冷泵、液冷板等[5] 其他新兴方向 - **固体氧化物燃料电池（SOFC）**：为缓解北美电力缺口，数据中心开始探索现场发电方案，SOFC具备模块化程度高、交付周期短、发电效率高等特点，其度电成本已接近燃气轮机水平[7] - **数据中心母线**：在AIDC高功率密度场景下，智能母线方案凭借高可靠性和易维护性，正逐步替代传统的“列头柜+电缆”方案[8] 投资建议与重点公司 - **投资建议**：建议关注1）燃气轮机领域的海外供需缺口带来的机遇；2）柴发领域的国产替代与出海窗口；3）制冷设备因液冷渗透带来的需求；4）SOFC、数据中心母线等新兴方向的结构性机会[8] - **重点推荐公司**：报告梳理了AIDC设备产业链标的，并重点推荐了应流股份、冰轮环境、潍柴动力、豪迈科技、杰瑞股份、飞龙股份、潍柴重机、汉钟精机、威腾电气等公司[8][9]

创业板50指数成分与行业分布 - 创业板50指数成分股主要分布在科技成长领域，包括人工智能、半导体、新能源等新兴产业 [1] - 创业板50指数成分股主要覆盖新能源、医药、信息技术等高科技及新兴行业领域 [1] - 指数从创业板市场中选取流动性良好、市值规模较大的50只证券作为样本，以反映创业板内知名且具高成长性企业的整体表现 [1] 核心驱动因素与战略背景 - “十五五”科技立国战略与全球AI产业浪潮驱动下，人工智能、算力等硬科技赛道有望继续引领行情 [1] - 创新驱动与产业升级是创业板50指数的鲜明特征 [1] 重点行业表现与前景 - 2025年前三季度电子行业营收同比增长18.8%、归母净利润增长37%，成为贯穿全年的最强主线 [1] - 随着“AI+”行业融合进入深水区，AI终端有望出现爆款应用 [1] - 半导体行业国产替代加速，存储芯片受益于涨价周期 [1] - 人形机器人产业从科研探索走向工程化突破，在制造、物流等领域具备潜在应用空间 [1] 指数投资产品与特征 - 创业板50ETF国泰（159375）跟踪的是创业板50指数（399673） [1] - 创业板50ETF国泰（159375）单日涨跌幅限制达20% [1] 盈利与估值支撑 - 科技成长板块的盈利弹性凸显，为创业板50的估值消化提供了支撑 [1]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [5] 报告核心观点 - AI算力基础设施建设提速，驱动PCB产业迎来一轮扩产及升级潮，对高端PCB设备与核心耗材（如钻针）的需求显著增加，为国内龙头企业提供了“AI+国产替代”双轮驱动下的历史性发展机遇 [8][10][11] 根据相关目录分别总结 一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮 - **行业规模与增长**：全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，年复合增长率（CAGR）达5.6% [8][15] - **增长驱动力**：AI基础设施投资是核心引擎，服务器/存储领域PCB产值占比从2020年的9%提升至2024年的15%，预计2029年达18%，2024-2029年CAGR达10% [15][17] - **产品结构升级**：AI推动PCB向高多层、高密度发展，2024年18层及以上高多层板产值同比增长40.2%，HDI板增长18.8%，均显著高于行业整体增速（5.8%） [18][22] - **区域格局变化**：2024年中国大陆PCB产值同比增长9.0%，陆资企业全球市占率达35.7%，首次超过台资企业（31.4%），跃居全球第一 [25] 二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇 - **整体市场空间**：全球PCB专用设备市场规模预计从2024年的70.85亿美元增长至2029年的107.65亿美元，CAGR为8.73% [33] - **钻孔设备**：市场规模预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3% [8][35]。国产厂商如大族数控进步迅速，已成为国内主要PCB厂商核心供应商 [8][42] - **曝光设备**：市场规模预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0% [8][43]。国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [8][47] - **电镀设备**：市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8% [8][48]。国内厂商东威科技在垂直连续电镀设备（VCP）国内市占率超50% [53] - **检测设备**：全球市场规模预计从2024年的10.63亿美元增长至2029年的16.72亿美元，CAGR为9.5% [54] - **技术趋势影响**：PCB向多层、高密、高阶HDI发展，并采用M9等新材料，将增加对钻孔、曝光等设备的需求量和性能要求 [58][59][60][61] 三、PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代 - **市场空间**：全球PCB钻针市场规模预计从2024年的45亿元增长至2029年的91亿元，CAGR达15.0% [8][68]。高端涂层钻针份额预计从2024年的31.3%提升至2029年的50.5% [68] - **需求驱动**：AI服务器出货量预计从2024年的200万台增长至2029年的540万台，CAGR达21.7%，显著拉动钻针需求 [65] - **竞争格局**：市场集中度高，2025上半年前四大厂商占全球份额约70.5% [71]。鼎泰高科以28.9%的销量份额排名全球第一 [71][76] - **行业壁垒**：下游PCB厂商对钻针断刀率有严格要求（通常<0.01%），新玩家进入难度大 [8][73] - **量价齐升逻辑**：PCB层数增加、密度提升导致单位面积钻孔数量增加，同时M9等硬质材料加速钻针磨损（单支钻针加工M9板材仅约200孔），推动钻针消耗量增长和价值量提升 [8][74][77][78] 四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 - **市场空间**：预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，至2031年达74.83亿美元，CAGR为4.96% [83] - **设备结构**：贴片机是主导产品，占比约59%；印刷机占比约18%；回流焊设备占比约12% [8][83][86] - **高端化趋势**：AI服务器等对组装密度和精度要求提高，推动高端SMT设备需求。例如，高精度Ⅲ类锡膏印刷设备平均单价（2021年为40.94万元）和毛利率（64.49%）显著高于Ⅰ、Ⅱ类设备 [88][89] - **竞争格局**：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强（如凯格精机、劲拓股份），但高端贴片机仍由国外厂商（如日本富士）主导 [8][92][93] 五、重点公司 - **耗材端**：重点关注全球PCB钻针龙头**鼎泰高科**（301377.SZ，评级：强推）以及钨产业一体化企业**中钨高新**（000657.SZ，评级：强推），其子公司金洲精工的“极小径、加长径和涂层”微钻产品深度受益AI趋势 [4][8][94][98] - **设备端**：重点关注**大族数控**（301200.SZ，评级：推荐）、**大族激光**（002008.SZ，评级：强推）、直写光刻设备龙头**芯碁微装**、电镀设备龙头**东威科技**、以及**凯格精机**、**劲拓股份**、**英诺激光**（301021.SZ，评级：推荐）等 [4][8][101][104][107]

昇腾产业链订单与市场传言 - 市场传言某机构可能向华为下达500亿订单 但经确认前期订单约为100亿 后续合作规模尚不明确[2][3] - 无论具体金额如何 昇腾相关订单规模预计较大 国产替代链是明年的重要看点[4] 昇腾产品路线与核心供应商 - 华为昇腾公布未来三年产品路线图 计划在2026至2028年推出950PR、950DT、960、970等系列 其中950PR将于2026年第一季度推出 重点升级互联带宽以提升集群训练能力[5] - 片间互联是算力芯片价值量提升最大的环节 相关供应商包括：连接器领域的华丰科技（背板互联一供）和意华股份 交换机领域的菲菱科思、锐捷网络、盛科通信 PCB领域的深南电路（当前昇腾PCB一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商）以及CCL领域的南亚新材（当前份额领先）和华正新材[5] 昇腾服务器连接器价值量与技术路径 - 昇腾8卡机中高速背板连接线缆的价值量市场普遍认为在5.5万至6万元之间 对于CM384等超节点价值量会更高[7] - 服务器中“光进铜退”趋势主要涉及计算节点到交换节点的连接 可能用光模块取代DAC/ACC/AEC 但从芯片到背板的短距离连接仍必需使用电连接（铜连接线+连接器） 未来将是铜与光共存的局面[11] - 阿里的磐久超节点也采用铜互联（被称为CPC互联） 方式类似NPO[11] 燃气轮机与电力解决方案新动态 - 杰瑞股份与川崎重工签署燃气轮机战略合作 旨在为全球AI数据中心、工业制造及油气能源领域提供电力解决方案 此举展示了公司获取机头资源的能力[13] - 在全球燃机供不应求且存在产能地域政策限制的背景下 拥有海外燃机产能和订单资源的企业有望受益于行业红利 热回收蒸汽发生器（HRSG）产业逻辑类似[13] 其他产业信息 - 北美云服务提供商大厂开始投资电力领域 HRSG存在涨价可能 电力缺口问题在扩大[14] - 有研究整理了英伟达产业链和谷歌产业链中出海企业的情况[16]

半导体行业“A+H”上市趋势 - 半导体行业“A+H”两地上市热潮持续升温，今年以来已有天岳先进、纳芯微等公司实现两地上市，豪威集团、兆易创新、杰华特等企业正冲刺港交所 [2] - 国产高速混合信号芯片龙头龙迅股份在2023年2月登陆科创板后，近日向港交所递交招股书，旨在通过双资本平台补充资本、抢抓国产替代机遇并拓展全球市场 [3] 公司业务与市场地位 - 龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路”，产品主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高性能计算领域 [4] - 公司产品线包括151种智能视频芯片和110种互连芯片，整合了高清视频处理与显示能力以及智能感知与人机交互技术 [4] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的芯片设计公司 [6] - 公司下游客户阵容豪华，已进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链，并与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商保持紧密合作 [8] 财务业绩表现 - 2022年至2024年间，公司收入的复合年增长率达到39.1% [6] - 2025年前三季度，公司营收达3.89亿元人民币，同比增长16.67%；净利润为1.25亿元人民币，同比增长32.47% [6] - 2022年以来公司整体毛利率稳定在53%以上，净利润率在30%左右，两项数据均高于晶晨股份、圣邦股份等同行 [7] - 2025年前三季度公司资产负债率仅为4.75%，经营活动现金流净额为正且同比持续增长，财务结构健康 [7] 收入结构分析 - 公司业务收入分为智能视觉终端、智能车载、AR/VR以及AI&HPC [8] - 智能视觉终端是公司收入大头，2025年前三季度收入为3.09亿元人民币，占总收入的79.3% [8] - 智能车载业务自2022年至2024年的收入复合年增长率高达109.2%，但2025年前三季度出现下滑 [8] - AI&HPC业务在2025年前三季度的收入占比仅为1.9%，规模较小，但公司持续投资于PCIe/CXL、SATA和USB等高速传输协议的研发，以满足AI训练、推理和边缘计算场景的需求，未来有望成为增长曲线 [8] 行业机遇与市场空间 - 高速混合信号芯片是半导体领域的“卡脖子”环节，技术壁垒高、国产化率低，当前国产化率不足5%，视频桥接、车载SerDes等细分市场长期被德州仪器、亚德诺等美系厂商垄断 [9] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年智能视频与互连芯片市场空间达千亿规模，为国产厂商提供了广阔的替代机遇 [9] - 政策与技术的双重红利正加速行业发展，国内供应链安全政策持续倾斜，车载、AI芯片被纳入“卡脖子”攻关清单；技术层面，超高清显示、长距离传输、低延迟成为行业升级方向，支持HDMI2.1、DP2.1等主流协议的芯片产品成为市场刚需 [11] 技术挑战与竞争 - 在车载SerDes等核心赛道，公司产品性能与国际龙头（如德州仪器已量产的16Gbps方案）尚存代际差距 [12] - 面向未来的AI+HPC芯片仍处于产业化前夕，一经量产就将直接与英伟达、博通等行业巨擘竞争 [12] - 公司需要持续高强度加码研发，锻造出比肩甚至超越国际水准的产品力，以抓住国产替代的历史性机遇 [12] 运营相关情况 - 截至2025年10月底，公司存货较2024年末增长超50%至1.77亿元人民币 [12] - 公司晶圆制造仍依赖台积电等境外厂商，地缘政治可能影响产能交付 [12]

公司概况与融资信息 - 功能复合薄膜材料研发商清融科技于2024年9月由清华大学材料科学团队创立[1] - 公司近日完成数千万元天使轮融资 由中科创星领投 常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投[1] - 本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展[1] 核心技术产品与性能 - 公司专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产[1] - 高频覆铜板介电损耗低至0.001以下 性能对标国际顶尖产品 具有高批次稳定性和成本优势[1] - 高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术 介电常数可调范围达1.8-10.7 介电损耗热膨胀系数低至30 ppm/℃以下 可满足毫米波雷达77-79GHz频段需求[3] - 电容器薄膜储能密度达5J/cm³ 耐温能力提升至150℃ 器件体积较传统产品缩小30%-50%[1] - 电容器薄膜通过复合电介质增强储能机制 能量密度为商用BOPP材料的2.5倍 且适配150℃高温环境[3] - 技术源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研发积累 通过多尺度结构调控和连续化制备工艺 解决了复合材料填料分散、界面优化等难题 实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产[3] 目标市场与行业背景 - 公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景 致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断[1] - 2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元 预计到2030年将达到4117.8亿元[3] - 全球高频覆铜板市场规模预计2028年将超440亿元 但国内厂商因工艺落后、性能不稳定 长期依赖进口[3] - 以高频通信领域为例 美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额 其PTFE基材料加工难度高、价格昂贵 且核心膜材生产环节严格限制在中国境外[3] - 新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级 加剧国产替代需求[3] - 投资方认为 伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展 功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长[7] 市场进展与客户验证 - 高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证 并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向[4] - 计划2026年完成产线调试并交付首批订单[4] - 电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试 预计2026年进入量产阶段[4] - 高频覆铜板验证周期约3-5个月 目前客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品[4] - 公司明年目标营收突破千万元[4] 公司战略与未来规划 - 公司计划开发高速软板用低介电薄膜 并拓展AI服务器高速材料等新场景 同时推进海外市场布局[6] - 公司以定制化服务和技术响应速度作为差异化优势 应对部分客户对国产材料的观望态度[6] - 投资方认为公司拥有从材料到工艺各个环节的全面自主能力 核心产品具有全球竞争力[7] 团队背景 - 公司核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队 在Science、Nature子刊发表论文百余篇 主导多项国家级材料攻关项目[6] - 创始团队兼具学术研发与产业化经验 曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化[6]