公司战略与资本运作 - 公司筹划H股发行并在香港联交所上市以深化国际化战略布局增强境外投融资及运营能力并吸引人才 [1][2] - 公司境外营收占比达38.4%2024年境外市场实现营业收入1.79亿元同比增长31.02% [2] - A股IPO募投项目累计投入资金2.84亿元整体投资进度27.6%其中高清视频桥接及处理芯片项目投资进度64.44%高速信号传输芯片项目投资进度22.79%研发中心升级项目投资进度1.27% [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入2.47亿元同比增长11.35%净利润7152.05万元同比增长15.16%扣非净利润5689.77万元同比增长17.1% [1][4] - 2025年二季度营业收入1.38亿元同比增长17.42%净利润4301.13万元同比增长38.32%扣非净利润3576.94万元同比增长40.89% [4] - 剔除股份支付和所得税影响后2025年上半年净利润为7807.08万元同比增长15.68%扣非净利润6344.81万元同比增长17.56% [5] 研发与技术创新 - 2025年上半年研发投入5706.07万元同比增长22.87%占营业收入比重23.10% [1][5] - 截至2025年6月末研发人员177人占员工总数72.84%其中硕士及以上学历占比54.24% [1][4] - 新增知识产权申请26项累计获得境内专利114项境外专利44项集成电路布图设计专有权136项软件著作权143项 [5] 投资者回报 - 2025年上半年派发现金红利7098.92万元占2024年净利润比例49.16%并以资本公积每10股转增3股合计转增3042.39万元 [3] - A股上市后累计派现1.88亿元 [3] 行业背景与业务聚焦 - 全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新驱动下呈现结构性增长 [4] - 公司聚焦显示器/商显及配件工业及通讯类产品线技术升级重点布局智能驾驶与智慧座舱端侧设备高性能传输等产品线 [4]

财务表现 - 25Q1营收1.09亿元，同比+4.52%，创Q1单季度历史新高 [1][2] - 归母净利润0.29亿元，同比-8.06%，扣非归母净利润0.21亿元，同比-8.93% [1] - 销售毛利率54.43%，同比+0.32pct [1] - 研发费用0.28亿元，同比+23.24%，研发费用率25.31% [2] - 销售、管理、财务费用率合计11.28%，同比+2.19pct [2] 业务发展 - 高速混合信号芯片在消费电子、通信系统、汽车制造及工业控制领域需求旺盛 [2] - 车载SerDes芯片组进入全面市场推广，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域逐步量产 [3] - 汽车桥接芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐系统市场份额提升，ADAS SOC模组与座舱域控SoC桥接方案批量出货 [3] - 汽车电子营收占比达20%（截至24Q3） [3] 战略布局 - 拟投资3.43亿元在合肥建设龙迅股份科创（研发）基地项目 [1] - 24年底成立车载事业部，重点投入车载产品线 [2][3] - 预计2025年中国大陆车载SerDes市场规模达10.88亿美元，单车价值量44.35美元/辆 [3] 市场预期 - 预计2025-2027年营收分别为7.05/11.19/14.50亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润2.09/3.48/4.34亿元 [4] - 高清视频桥接芯片在国内厂商中处于优势地位，车载SerDes产品25年放量在即 [4]