以下文章来源于硬氪 ，作者林晴晴 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 产品已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证，并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向。 文 ｜ 林晴晴 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south-36kr） 封面来源 ｜ 企业供图 硬 氪获悉，功能复合薄膜材料研发商"清融科技"近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投， 常见投资、江阴市人才科创 天使基金、水木清华校友种子基金跟投 。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域 、 AI服务器 市场拓 展。 "清融科技" 成立于 2024 年 9月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频 高速 覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合 薄膜 材料的研发与生产。公司瞄准 5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等 企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下，性能对标国际顶尖产品，且 具有高批次稳定性和成 本优势 ；电容器薄膜储能密度达 5J/cm³，耐温能力提升至150℃， 器件 体积较传统产品缩小 30%-50%。 前 ...

公司概况与融资信息 - 功能复合薄膜材料研发商清融科技于2024年9月由清华大学材料科学团队创立[1] - 公司近日完成数千万元天使轮融资 由中科创星领投 常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投[1] - 本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展[1] 核心技术产品与性能 - 公司专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产[1] - 高频覆铜板介电损耗低至0.001以下 性能对标国际顶尖产品 具有高批次稳定性和成本优势[1] - 高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术 介电常数可调范围达1.8-10.7 介电损耗热膨胀系数低至30 ppm/℃以下 可满足毫米波雷达77-79GHz频段需求[3] - 电容器薄膜储能密度达5J/cm³ 耐温能力提升至150℃ 器件体积较传统产品缩小30%-50%[1] - 电容器薄膜通过复合电介质增强储能机制 能量密度为商用BOPP材料的2.5倍 且适配150℃高温环境[3] - 技术源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研发积累 通过多尺度结构调控和连续化制备工艺 解决了复合材料填料分散、界面优化等难题 实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产[3] 目标市场与行业背景 - 公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景 致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断[1] - 2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元 预计到2030年将达到4117.8亿元[3] - 全球高频覆铜板市场规模预计2028年将超440亿元 但国内厂商因工艺落后、性能不稳定 长期依赖进口[3] - 以高频通信领域为例 美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额 其PTFE基材料加工难度高、价格昂贵 且核心膜材生产环节严格限制在中国境外[3] - 新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级 加剧国产替代需求[3] - 投资方认为 伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展 功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长[7] 市场进展与客户验证 - 高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证 并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向[4] - 计划2026年完成产线调试并交付首批订单[4] - 电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试 预计2026年进入量产阶段[4] - 高频覆铜板验证周期约3-5个月 目前客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品[4] - 公司明年目标营收突破千万元[4] 公司战略与未来规划 - 公司计划开发高速软板用低介电薄膜 并拓展AI服务器高速材料等新场景 同时推进海外市场布局[6] - 公司以定制化服务和技术响应速度作为差异化优势 应对部分客户对国产材料的观望态度[6] - 投资方认为公司拥有从材料到工艺各个环节的全面自主能力 核心产品具有全球竞争力[7] 团队背景 - 公司核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队 在Science、Nature子刊发表论文百余篇 主导多项国家级材料攻关项目[6] - 创始团队兼具学术研发与产业化经验 曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化[6]

公司技术来源于清华大学材料学院南策文院士与沈洋教授团队，核心成员在复合电介质薄膜领域深耕20余年，具备从 材料体系构建、界面调控到设备自研的全链条能力，团队由来自清华大学等知名高校的博士硕士构成，拥有深厚的理 论基础与丰富的工程经验。 通过独创的多尺度结构调控与连续化成型技术，清融科技突破国外PTFE覆铜板的技术封锁，率先实现非玻纤布PTFE 基高频覆铜板的量产，显著改善介电一致性与可加工性，产品介电损耗低至万分级，已面向毫米波雷达、天地通信、 相控阵天线等高端领域展开市场拓展。 投资界12月25日消息，近日，功能复合电介质薄膜材料企业清融新材料科技（嘉兴）有限公司（以下称"清融科技"） 宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟 投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器等市场拓展。 清融科技成立于2024年9月，致力于高性能功能复合薄膜材料的研发与产业化。公司聚焦高储能电容器薄膜和高频覆 铜板两大核心方向，致力于推动高端复合电介质材料在智能电网、新能源汽车、毫米波通信、先进国防装备等领域的 国产应用。 清融科技产品（ ...

公司业务与产品应用 - 公司高频覆铜板产品目前主要应用于通信领域 [1] - 对于产品是否已应用于商业航天领域，公司未予确认，并建议投资者关注公司定期报告以了解具体产品应用 [1]

新三板市场动态 - 过去一周新三板新增挂牌公司15家，其中10月22日单日有6家公司集体挂牌[1] - 新挂牌企业多来自半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业领域，多数在细分领域掌握关键核心技术[1] - 新三板作为多层次资本市场组成部分，其挖掘和培育硬科技企业的平台功能日益凸显，例如洛科电子通过区域性股权市场"绿色通道"挂牌[1] 重点企业分析：中欣晶圆 - 公司业务涵盖4英寸至12英寸抛光片及8英寸、12英寸外延片生产，建立了完整的半导体硅片制备工艺体系[2] - 研发投入占营业收入比重超过10%，产品已进入中芯国际、环球晶圆等国内外知名客户供应商体系，累计通过认证客户270余家，认证产品2600余种[2] - 规划产能包括小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月等，未来3至5年目标成为全球前5大硅片供应商[2] 其他硬科技企业亮点 - 中星联华是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于高频高速电子测试测量仪器，在国内高端无线电仪器仪表市场具备技术优势[3] - 森泰英格是具备数控机床精密附件和数控刀具制造能力的综合性企业，产品应用于汽车制造、风电、航空航天等领域[3] - 海明润在油气钻头用金刚石复合片领域确立领先地位，潍坊精华是锂离子电池负极材料粉碎设备的重要制造商，为贝特瑞等头部企业供货[4] 北交所上市进展 - 中欣晶圆已于10月10日获北交所上市受理，其在挂牌前（8月1日）已提交上市辅导备案申请材料[6] - 10月15日挂牌的朱炳仁铜在挂牌次日公告已提交北交所上市辅导备案材料[6] - 百迈科董事会于10月10日审议通过北交所上市议案，公司毛利率高达75.97%，拥有专利82项[6] - 睿龙科技计划在挂牌后12个月内提交北交所上市申请，其高频覆铜板产品已应用于国防重大装备或国家航空航天重点工程[7]

公司股价与交易表现 - 10月23日公司股价上涨1.07%，成交额为2847.55万元，换手率为1.61%，总市值为28.35亿元 [1] - 当日主力资金净流入98.70万元，占成交额的0.03%，在所属行业中排名第16位，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [5] - 近5日主力资金净流出996.15万元，近10日净流出2390.69万元，近20日净流出1725.53万元 [6] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1193.55万元，占总成交额的6.67% [6] 公司业务与产品应用 - 公司生产的高频覆铜板是无人驾驶毫米波雷达的原材料之一，ZYF-6000系列已小批量生产 [2] - 公司产品为PCB制造的关键基础材料，已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用 [2] - ZYF-D型产品可应用于卫星导航领域，ZYF-6000系列高频覆铜板可应用于全球定位卫星天线、移动通信系统及无人驾驶汽车毫米波雷达领域，目前处于小批量供货验证中 [2] - 卫星导航和无人驾驶领域订单规模合计占公司整体业务收入的1%以下，对公司业绩影响较小 [2] - 高频通信材料主要应用于移动通信领域的5G、4G基站天线 [3] - 公司产品已通过华为认证，可用于相关产品制造 [4] - 公司主营业务收入构成为：通信材料68.56%，引线框架25.43%，其他6.02% [8] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9721.76万元，同比减少26.87% [8] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-795.46万元，同比减少143.50% [8] - A股上市后累计派现1.28亿元，近三年累计派现6016.00万元 [9] - 截至9月30日，公司股东户数为1.19万户，较上期减少8.04% [8] - 截至9月30日，人均流通股为4003股，较上期增加8.74% [8] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为常州中英科技股份有限公司，位于江苏省常州市，成立于2006年3月28日，于2021年1月26日上市 [8] - 公司主营业务涉及高频通信材料及其制品的研发、生产和销售 [8] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括卫星导航、无人驾驶、PCB概念、5G、华为概念等 [8]

股价表现 - 截至2025年8月6日收盘，中英科技股价报42.99元，较前一交易日下跌0.83% [1] - 当日成交额1.16亿元，换手率达5.66% [1] 公司业务 - 公司属于电子元件行业，主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料的生产和销售 [1] - 产品主要应用于通信设备、汽车电子等领域 [1] - 公司表示其主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，技术及产品研发情况可关注定期报告 [1] 资金流向 - 8月6日主力资金净流出1986.22万元，占流通市值比为0.97% [1] - 近五日主力资金净流入910.28万元，占流通市值比为0.45% [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料 [1] 公司信息披露 - 公司技术及产品研发情况需关注公司定期报告 [1]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB行业、覆铜板行业 - **公司**：深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长，军工需求因乌克兰战争有所增加；高速市场中AI服务器增长最快，年增幅30%-50%，其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳，部分产品因原材料涨价而涨价，AI服务器部分缺货约10%，未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好，价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格，中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端，非安全件及白电、普通消费电子属中低端，PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂，高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升，高速与高频材料DF参数趋同，电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商，建涛、金安国纪专注中低端，华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场，联茂主打高TG FR4及高速CCL，台湾南亚产品线全但高频高速弱，罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用，处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板，但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数，PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机，高频PTFE需日系或德系设备，采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%，金象电占30%，高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料，供应商有深蓝护垫等，份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品，占20%份额，月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**：公司二季度订单充足，F2满负荷运转，得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**：马7约400 - 500元/平方米，马8约1200 - 1300元/平方米，low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**：AWS目前仅用台光材料，2025年生益电子占50%份额，金象店占20% - 30%，部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**：马7用改性PPE，马8用碳氢树脂，马9大概率也用碳氢树脂；高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**：高端覆铜板市场规模增速约50%，预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**：一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元，胜宏在PCB市场占比约50%，生益科技占NV需求20%左右[52]