公司概况与融资信息 - 功能复合薄膜材料研发商清融科技于2024年9月由清华大学材料科学团队创立[1] - 公司近日完成数千万元天使轮融资 由中科创星领投 常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投[1] - 本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI服务器市场拓展[1] 核心技术产品与性能 - 公司专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产[1] - 高频覆铜板介电损耗低至0.001以下 性能对标国际顶尖产品 具有高批次稳定性和成本优势[1] - 高频覆铜板采用PTFE基复合改性技术 介电常数可调范围达1.8-10.7 介电损耗热膨胀系数低至30 ppm/℃以下 可满足毫米波雷达77-79GHz频段需求[3] - 电容器薄膜储能密度达5J/cm³ 耐温能力提升至150℃ 器件体积较传统产品缩小30%-50%[1] - 电容器薄膜通过复合电介质增强储能机制 能量密度为商用BOPP材料的2.5倍 且适配150℃高温环境[3] - 技术源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队20余年的研发积累 通过多尺度结构调控和连续化制备工艺 解决了复合材料填料分散、界面优化等难题 实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产[3] 目标市场与行业背景 - 公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景 致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断[1] - 2024年全球功能薄膜市场规模达到3878.5亿元 预计到2030年将达到4117.8亿元[3] - 全球高频覆铜板市场规模预计2028年将超440亿元 但国内厂商因工艺落后、性能不稳定 长期依赖进口[3] - 以高频通信领域为例 美国罗杰斯占据全球50%以上市场份额 其PTFE基材料加工难度高、价格昂贵 且核心膜材生产环节严格限制在中国境外[3] - 新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级 加剧国产替代需求[3] - 投资方认为 伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展 功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长[7] 市场进展与客户验证 - 高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB头部企业送样验证 并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向[4] - 计划2026年完成产线调试并交付首批订单[4] - 电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试 预计2026年进入量产阶段[4] - 高频覆铜板验证周期约3-5个月 目前客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品[4] - 公司明年目标营收突破千万元[4] 公司战略与未来规划 - 公司计划开发高速软板用低介电薄膜 并拓展AI服务器高速材料等新场景 同时推进海外市场布局[6] - 公司以定制化服务和技术响应速度作为差异化优势 应对部分客户对国产材料的观望态度[6] - 投资方认为公司拥有从材料到工艺各个环节的全面自主能力 核心产品具有全球竞争力[7] 团队背景 - 公司核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队 在Science、Nature子刊发表论文百余篇 主导多项国家级材料攻关项目[6] - 创始团队兼具学术研发与产业化经验 曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化[6]