半导体行业“A+H”上市趋势 - 半导体行业“A+H”两地上市热潮持续升温，今年以来已有天岳先进、纳芯微等公司实现两地上市，豪威集团、兆易创新、杰华特等企业正冲刺港交所 [2] - 国产高速混合信号芯片龙头龙迅股份在2023年2月登陆科创板后，近日向港交所递交招股书，旨在通过双资本平台补充资本、抢抓国产替代机遇并拓展全球市场 [3] 公司业务与市场地位 - 龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路”，产品主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高性能计算领域 [4] - 公司产品线包括151种智能视频芯片和110种互连芯片，整合了高清视频处理与显示能力以及智能感知与人机交互技术 [4] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的芯片设计公司 [6] - 公司下游客户阵容豪华，已进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链，并与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商保持紧密合作 [8] 财务业绩表现 - 2022年至2024年间，公司收入的复合年增长率达到39.1% [6] - 2025年前三季度，公司营收达3.89亿元人民币，同比增长16.67%；净利润为1.25亿元人民币，同比增长32.47% [6] - 2022年以来公司整体毛利率稳定在53%以上，净利润率在30%左右，两项数据均高于晶晨股份、圣邦股份等同行 [7] - 2025年前三季度公司资产负债率仅为4.75%，经营活动现金流净额为正且同比持续增长，财务结构健康 [7] 收入结构分析 - 公司业务收入分为智能视觉终端、智能车载、AR/VR以及AI&HPC [8] - 智能视觉终端是公司收入大头，2025年前三季度收入为3.09亿元人民币，占总收入的79.3% [8] - 智能车载业务自2022年至2024年的收入复合年增长率高达109.2%，但2025年前三季度出现下滑 [8] - AI&HPC业务在2025年前三季度的收入占比仅为1.9%，规模较小，但公司持续投资于PCIe/CXL、SATA和USB等高速传输协议的研发，以满足AI训练、推理和边缘计算场景的需求，未来有望成为增长曲线 [8] 行业机遇与市场空间 - 高速混合信号芯片是半导体领域的“卡脖子”环节，技术壁垒高、国产化率低，当前国产化率不足5%，视频桥接、车载SerDes等细分市场长期被德州仪器、亚德诺等美系厂商垄断 [9] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年智能视频与互连芯片市场空间达千亿规模，为国产厂商提供了广阔的替代机遇 [9] - 政策与技术的双重红利正加速行业发展，国内供应链安全政策持续倾斜，车载、AI芯片被纳入“卡脖子”攻关清单；技术层面，超高清显示、长距离传输、低延迟成为行业升级方向，支持HDMI2.1、DP2.1等主流协议的芯片产品成为市场刚需 [11] 技术挑战与竞争 - 在车载SerDes等核心赛道，公司产品性能与国际龙头（如德州仪器已量产的16Gbps方案）尚存代际差距 [12] - 面向未来的AI+HPC芯片仍处于产业化前夕，一经量产就将直接与英伟达、博通等行业巨擘竞争 [12] - 公司需要持续高强度加码研发，锻造出比肩甚至超越国际水准的产品力，以抓住国产替代的历史性机遇 [12] 运营相关情况 - 截至2025年10月底，公司存货较2024年末增长超50%至1.77亿元人民币 [12] - 公司晶圆制造仍依赖台积电等境外厂商，地缘政治可能影响产能交付 [12]