市场表现与事件驱动 - 12月22日，三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游半导体设备板块表现活跃 [1] - 半导体设备ETF（561980）高开拉涨3.60%，成交额迅速突破1.5亿元 [1] - 成分股中，珂玛科技封涨停板，京仪装备涨超10%，上海新阳、长川科技、联动科技、中科飞测、立昂微等多股涨超8% [1] 行业核心观点与前景 - 彭博社观点认为，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 大摩分析师与美国银行强调，在AI基建热潮与传统芯片需求复苏合力下，芯片股的“长期牛市逻辑”依然完好无损 [1] - 科技巨头主导的全球AI基础设施建设，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速 [1] - 半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然坚挺 [1] - 招商证券指出，AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速 [3] 国内半导体企业资本化进程 - 国产芯片企业正加速全球化、资本化进程 [1] - 12月5日，摩尔线程在科创板挂牌上市，成为2024年以来科创板最大规模IPO，从受理到过会仅88天 [1] - 12月17日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商 [2] - 12月22日，壁仞科技在港交所公告，预期H股将在明年1月2日开始交易 [2] - 国产GPU龙头上市进程明显提速 [2] - 存储芯片领域也在加快上市步伐，长鑫科技已完成IPO辅导即将上市，长江存储也将在明年启动上市进程 [2] - 国产存储厂商的相继上市，有望充分借助资本市场力量，加快产能建设 [2] 细分领域投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [3] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等，同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [3] 相关指数与产品表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中“半导体设备”含量超5成，设备+材料+集成电路设计三行业占比超9成 [3] - 中证半导指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大集中度近8成 [3] - 截至12月19日，中证半导指数2025年年内涨幅54.82%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中位列第一 [3] - 中证半导指数年内最大上涨80.39%，年内涨跌幅54.82% [4] - 半导体材料设备指数年内最大上涨68.13%，年内涨跌幅47.70% [4] - 国证芯片指数年内最大上涨71.64%，年内涨跌幅35.67% [4] - 中华半导体芯片指数年内最大上涨73.01%，年内涨跌幅37.58% [4] - 半导体指数年内最大上涨73.78%，年内涨跌幅39.02% [4] - 芯片产业指数年内最大上涨72.29%，年内涨跌幅37.02% [4]

市场整体表现 - 市场呈现深强沪弱格局 两市成交额放量1360亿元 全天成交18619亿元 量能提升表明资金进场意愿增强 [1] - 上证指数上涨0.69% 收于3917.36点 成交额7897.56亿元 深证成指上涨1.47% 收于13332.73点 成交额突破万亿 创业板指大涨2.23% 科创50指数上涨2.04% 科技成长股受资金青睐 [1] - 港股表现平淡 恒生指数微涨0.11% 恒生科技指数上涨0.62% 交投清淡 与A股市场形成明显差异 [1] 科技成长赛道 - 通信板块领涨 涨幅达4.28% 电子板块上涨2.62% 成为市场主要驱动力 [1] - 政策与技术双重利好驱动 国家推进新基建与5G基站建设加快 为通信企业带来业绩 上海交大在光计算芯片领域取得突破 为光通信行业打开成长空间 [1] - 摩尔线程发布新一代GPU 算力密度提升50% 能效提升10倍 技术突破推高板块估值 半导体设备指数大涨5.35% 成交额205.14亿元 港股集成电路指数上涨5.67% 全球芯片产业链复苏与国产替代加速构成核心逻辑 [2] 海南板块 - 政策红利引爆海南板块 海南省国资指数暴涨10.01% 海南自贸港指数大涨9.28% 成交额分别达到65.63亿元和281.63亿元 [2] - 市场提前反应海南自贸港政策红利预期 随着后续政策逐步落地 相关公司有望长期受益 [2] 市场资金与政策导向 - 北向资金持续流入 表明外资长期看好中国市场 [3] - 国家推进科技创新和产业升级 为科技成长股提供有利环境 商务部强调提振消费 消费股后续存在修复机会 [3]

市场表现 - 12月22日临近收盘，半导体设备与存储产业链延续强势，热门半导体设备ETF（561980）涨超4%，实时成交额高达3.16亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技、立昂微涨停，上海新阳涨超15%，安森股份涨超13%，拓荆科技、神工股份涨超8%，长川科技、中芯国际、海光信息、南大光电、中科飞测等权重股涨超5% [1] 行业动态与技术进步 - 上海交通大学科研人员在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的“Light”芯片，标志着中国在光芯片领域进入全球领先水平 [3] - 彭博社发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [3] 行业数据与预测 - WSTS上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3% [3] - WSTS预测2025年全球半导体销售额将达7722亿美元，同比增长22.5% [3] - 随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [3] - 光大证券认为，2025年得益于AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求推动，全球半导体销售额将在2024年复苏基础上实现进一步增长 [3] - SEMI预计，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间年复合增长率约为7% [3] - 中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座 [3] 投资关注方向 - 机构建议当前或可重点关注在半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气等领域具备技术积累、产能规模，以及与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业 [4] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中半导体设备、材料、集成电路设计三行业占比超90%，均为芯片产业链中上游的“卖铲子”领域，国产替代空间广阔 [4] - 指数重仓方面重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大集中度近8成，高弹性特征较为显著 [4]

市场表现 - 12月22日，半导体设备板块表现活跃，拓荆科技等多股创历史新高 [1] - 半导体设备ETF（561980）收涨4.22%，全天成交额高达3.5亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技、立昂微涨停，上海新阳涨近16%，安森股份涨超18%，联动科技、拓荆科技涨超10%，长川科技、中芯国际、海光信息、南大光电等权重股涨超5% [1] - 半导体设备ETF当日最高价2.027元，最低价1.945元，流通市值25.7亿元，换手率13.80% [2] - 截至最新数据，中证半导体产业指数2025年年内涨幅超过60%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中涨幅位列第一 [6] 核心驱动因素 - 上海交通大学科研人员在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的“Light”芯片，标志着中国在光芯片领域进入全球领先水平 [3] - 彭博社发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，可能对英伟达及其供应链产生颠覆性影响，提振国产替代产业链信心 [3] - 存储芯片“涨价-扩产”链条是行情的重要产业逻辑，2025年第四季度嵌入式NAND和DRAM合约价环比分别大涨30%和45%以上，且预计涨价趋势将延续 [4] - AI带来的旺盛需求推动存储价格持续上行，存储产业链相关企业有望受益 [4] - 长江存储、长鑫存储等企业积极推进产能扩充，有望拉动国产半导体设备、材料需求 [4] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望26-27年国内存储及先进制程扩产有望提速 [6] - 设备公司正处于景气上行周期，核心驱动因素是AI带动先进制程需求增长同时成熟制程逐步复苏，2025年先进逻辑持续拉货，设备公司订单持续向好 [6] 行业前景与资本化 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3%；预计2025年全球半导体销售额将达7722亿美元，同比增长22.5% [5] - 随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [5] - 国产芯片企业资本化进程近期显著加速，摩尔线程、沐曦股份已先后在科创板上市，壁仞科技也公告将于一月初在港交所交易，国产GPU头部企业在一个月内实现“密集上市” [5] - 存储芯片龙头长鑫科技、长江存储的上市进程也在稳步推进 [5] - 展望25-27年，全球半导体设备市场空间持续增长，国内设备技术水平持续突破，国产化率迎来从1到N阶段的大规模提升 [6] - 伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [6] 产品与指数特征 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，该指数中半导体设备、材料、集成电路设计三个行业占比超90%，均为芯片产业链中上游的“卖铲子”领域，国产替代空间广阔 [6] - 指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大成份股集中度近80%，高弹性特征较为显著 [6]

文章核心观点 - 电子与半导体行业正经历由AI驱动的存储超级周期，其核心逻辑是AI服务器对存储的海量需求与头部厂商产能向高端倾斜导致的供需缺口 [1] - 存储芯片价格持续上涨，模组环节因存货增值与下游补库需求短期弹性突出，设备与材料环节因技术升级长期确定性高 [1] - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪科创芯片指数，聚焦高纯度国产替代和AI芯片等前沿领域，反映科创板高技术壁垒芯片公司的整体表现 [2] 行业周期与驱动因素 - 当前周期由AI驱动，AI应用正从训练向推理与边缘侧转向，推动HBM、高性能DDR5等品类快速增长 [1] - 本轮周期与以往不同，原厂将产能转向技术壁垒高的HBM、DDR5，同时收缩DDR4等传统产能，导致供给缺口持续扩大 [1] - 2025年三季度AI需求超预期，叠加三星、SK海力士、美光等厂商减产及产线升级，供需紧张加剧 [1] 细分领域需求与动态 - HBM作为AI服务器核心组件需求爆发式增长，美光科技2026年HBM供应量已全部售罄 [1] - 车规级存储受益于新能源汽车智能化，需求快速增长 [1] - 短期涨价趋势或将延续，中长期趋势取决于AI需求持续性与产能释放节奏 [1] 投资产品与指数 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪科创芯片指数（000685），单日涨跌幅限制达20% [2] - 该指数从科创板选取涉及半导体材料、设备、设计、制造及封装测试等全产业链环节的市值较大证券作为样本 [2] - 指数聚焦高纯度国产替代和AI芯片等前沿领域，以反映科创板高技术壁垒芯片相关公司的整体表现 [2]

指数与成分股表现 - 截至2025年12月22日13点42分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨4.06% [1] - 成分股艾森股份上涨13.25%，神工股份上涨9.40%，拓荆科技上涨9.32%，中芯国际涨超6% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF（588170）上涨3.72% [1] 公司研发投入情况 - 中芯国际三季报显示研发费用为38.22亿元，位列半导体公司前列 [1] - 其研发投入领先于北方华创的32.85亿元和海光信息的25.86亿元 [1] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 该指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备占比61%、半导体材料占比21% [1] 行业背景与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [1]

核心观点 - 先进陶瓷行业正处于半导体、新能源、光通信等战略领域实现进口替代的核心阶段，市场空间达千亿级 [1] - 国瓷材料、三环集团、珂玛科技三家公司分别代表了“材料平台化”、“全链一体化”和“应用精准化”三种成功的成长范式 [1] - 三家企业依托差异化的赛道布局和技术、客户、产业链等壁垒，共同构筑了国产陶瓷产业生态，分享市场增长红利 [1][19] 业务全景与定位对比 - **国瓷材料**：定位为先进陶瓷粉体平台型龙头，核心产品包括MLCC介质粉体、蜂窝陶瓷、齿科氧化锆等，下游覆盖电子元件、汽车催化、生物医疗等领域，2025年前三季度电子材料收入占比42% [2] - **三环集团**：定位为陶瓷全产业链综合解决方案提供商，核心产品包括光纤陶瓷插芯、SOFC隔膜、MLCC成品等，下游覆盖光通信、电子元件、新能源等领域，2025年上半年通信器件收入占比38% [2][9] - **珂玛科技**：定位为半导体先进陶瓷零部件国产替代标杆，核心产品包括陶瓷加热器、静电卡盘、刻蚀机陶瓷件等，下游高度集中于半导体前道设备，2025年上半年半导体陶瓷部件收入占比92% [2][10] 业务特征深度解析 - **国瓷材料**：以水热法钛酸钡粉体技术为根基，全球MLCC粉体市占率超25%，国内市占率达80%以上，并通过收购爱尔创等策略进行跨领域平台延伸，核心产品毛利率在30%-50%之间 [3][4][5] - **三环集团**：在多个细分市场形成垄断，光纤陶瓷插芯全球市占率超70%，SOFC隔膜全球份额约80%，2025年斩获22亿元隔膜订单，凭借从粉体到设备的全链垂直整合，成本较外购低30%以上 [7][8] - **珂玛科技**：在国内半导体先进结构陶瓷市场占有率达72%，刻蚀设备陶瓷件市占率超80%，产品正从传统结构件向高毛利的陶瓷加热器（毛利率80%）、静电卡盘（毛利率65%）等模块化产品升级，2025年上半年新品收入同比增长15.66% [10] 核心技术壁垒 - **国瓷材料**：掌握水热法粉体合成等核心技术，钛酸钡粉体纯度达99.9%，参与5项国家标准制定，是三星电机的MLCC粉体供应商 [11] - **三环集团**：突破1μm超薄YSZ隔膜等技术，隔膜致密度大于99%，高温寿命超4万小时，陶瓷设备自制率达90% [8][11] - **珂玛科技**：拥有等离子体耐蚀陶瓷等精密加工工艺，碳化硅部件耐Cl₂腐蚀寿命超1000小时，尺寸误差达微米级，是国家“02专项”承担单位，通过国际设备商15项认证 [11] 客户与产业链壁垒 - **国瓷材料**：MLCC粉体供应三环集团、风华高科等，蜂窝陶瓷配套巴斯夫、庄信万丰，下游客户认证周期长达1-2年，粘性高 [12] - **三环集团**：与Bloom Energy签订SOFC隔膜长期供货协议，光纤插芯绑定华为、中兴，客户设备适配周期超6个月，替换成本极高 [13] - **珂玛科技**：深度绑定北方华创（占营收35%）、中微公司（占营收20%），国际客户A公司订单占比提升至12%，受益于半导体设备国产化率从13.6%提升至28% [14] 增长驱动因素与市场空间 - **国瓷材料**：核心机遇在于MLCC高端化、国六催化升级和卫星通信放量，预计2030年目标市场为电子材料200亿元、催化材料150亿元、医疗80亿元，2025-2030年复合增速预计18%-22% [16] - **三环集团**：核心机遇在于SOFC电站普及、光通信AI化和半导体材料替代，预计2030年目标市场为光通信120亿元、SOFC隔膜80亿元、半导体60亿元，2025-2030年复合增速预计25%-30% [16] - **珂玛科技**：核心机遇在于半导体设备扩产和先进制程零部件需求，预计2030年目标市场为半导体陶瓷部件100亿元、碳化硅材料50亿元，2025-2030年复合增速预计35%-40% [16] 重点增长项目与里程碑 - **国瓷材料**：计划2026年5万吨高透氧化锆投产切入医美与高端齿科市场；2027年将半导体封装用氮化铝基板产能扩至200万片/年以替代京瓷产品；长期布局固态电池电解质粉体并与宁德时代合作 [18] - **三环集团**：计划2026年将SOFC隔膜产能扩至2GW以配套Bloom Energy的3GW扩产计划；2027年实现12英寸半导体陶瓷基座量产，目标全球市占率30%；长期开发陶瓷基复合材料切入航空发动机部件 [18] - **珂玛科技**：计划2026年12英寸静电卡盘产能达200支/月，相关收入突破10亿元；2027年推动碳化硅套件进入台积电先进制程供应链；长期将氮化铝材料延伸至SOFC连接件 [18] 竞争格局与国内协同 - **国际竞争**：三家公司均面临日本企业（如京瓷）的技术压制，在7nm及以下先进制程、高端SOFC等领域仍需突破 [18] - **国内协同与差异化**：国瓷材料为三环集团、珂玛科技提供部分粉体原料，三环集团的半导体器件与珂玛科技的设备部件形成互补，共同构建国产陶瓷产业链生态；三家公司优势各异，国瓷胜在平台广度，三环强在全链深度，珂玛赢在应用精度 [19]

行业宏观背景与市场机遇 - 全球AI浪潮推动通用GPU作为人工智能和科学计算的“算力心脏”，迎来空前成长机遇 [1] - 中国AI芯片市场高速增长，2024年收入约为人民币2,175亿元，2022至2024年复合年增长率高达80.3%，预计2029年市场规模达人民币8,981亿元，2025至2029年复合年增长率为29.1% [1] - 中国通用GPU市场快速扩张，2024年出货量达1.6百万片，2022至2024年复合年增长率为72.8%，预计2025至2029年出货量复合年增长率将达33.0% [2] 国产化替代趋势与政策支持 - 国产通用GPU产品市场占比持续攀升，从2022年的8.3%提升至2024年的17.4%，预计到2029年将超过50% [2] - 多项国家政策推动行业发展，包括推动国产通用GPU在AI算力场景应用、建立独立AI芯片标准及生态系统、以及通过供应链强化和税收优惠支持提升国产通用GPU企业产能 [2] 公司市场地位与财务表现 - 天数智芯是中国首家实现推理和训练通用GPU芯片量产的公司，并且是首家采用先进7nm工艺技术达成该里程碑的公司 [1] - 2024年按收入口径统计，天数智芯已成功跻身中国通用GPU市场五大参与者行列 [3] - 公司营收呈现强劲增长：2022年1.894亿元，2023年2.890亿元，2024年5.395亿元，截至2025年6月30日止六个月营收为3.243亿元，同比增长64.3% [3] 公司技术与产品优势 - 公司提供覆盖训练和推理场景的通用GPU产品及AI算力解决方案，具备高效能、易迁移、高通用性等主要优势 [6] - 天垓系列是公司旗舰训练专用产品线及中国国内首款量产的通用GPU产品，智铠系列为国内首款专为推理而设的通用GPU产品 [6] - 截至2025年6月30日，公司已向超过290名客户交付超过52,000片通用GPU产品 [6] 客户结构与研发实力 - 公司客户多元化显著提升，前五大客户收入占比从2022年的94.2%下降至2024年的73.4%，截至2025年6月30日止六个月进一步下降至38.6% [7] - 公司研发团队由超过480名员工组成，超过三分之一拥有十年以上行业经验，约70%拥有硕士或以上学位，核心研发人员拥有大型国际半导体公司经验 [7] 行业竞争壁垒与长期发展 - 通用GPU是技术密集型产业，具备高技术壁垒，涉及多学科交叉，新入局者难以短时间掌握核心技术 [7] - 高强度的研发投入是国产通用GPU未来抢占战略高点的必由之路，决定企业长期发展的关键在于技术创新、落地能力和生态建设 [9]

文章核心观点 - 国产高性能MCU行业正凭借新兴场景爆发和国产替代加速等核心逻辑，成为资本长期布局的价值高地，具备穿越半导体周期波动的潜力 [2] - 先楫半导体作为行业领军企业，其近期完成的B+轮融资及业务布局，是把握产业变革机遇、抢占未来市场的典型案例 [1][10] 行业发展趋势与驱动力 - MCU作为嵌入式系统的“大脑”，其市场活力与终端应用场景的迭代升级深度绑定 [4] - 消费电子存量竞争催生出工业自动化、新能源、汽车电子等高附加值赛道的增量空间 [5] - 人形机器人等新兴蓝海市场将驱动MCU需求指数级增长，单个人形机器人通常需要30至40颗关节控制芯片 [5] - 国产替代浪潮深化，地缘政治与关税政策重塑市场格局，为本土MCU企业打开前所未有的市场空间 [6] - 全球高端MCU市场长期被欧美日厂商垄断，前六大国际厂商占据87%的市场份额 [6] - AI技术与MCU融合成为趋势，嵌入式AI、双核异构等技术推动MCU从控制单元向智能终端核心枢纽升级，拓展边缘计算、智能驾驶等应用边界 [8] 公司（先楫半导体）具体表现与战略 - 公司近期完成B+轮融资，由浦东创投集团、张江科投等国资背景机构联合领投，中国移动旗下中移和创投资、元禾控股及雷赛智能等跟投 [1] - 成立五年间已推出六大系列近百个料号产品，在伺服驱动器、光伏逆变、仪器仪表等领域形成成熟应用案例 [5] - 精准卡位人形机器人市场，B+轮融资资金明确投向机器人专用芯片研发及解决方案规模化应用 [5] - 其HPM6E00系列是国内首款获得德国倍福正式授权EtherCAT从站控制器的MCU，成功打破国外技术垄断，成为工业控制领域国产替代标杆 [6] - 核心研发团队占比达90%，拥有15年以上SoC项目经验，基于RISC-V架构的高性能MCU在运动控制、实时性网络互联等关键指标上达国际先进水平 [8] - 成立至今已斩获8轮融资，与产业链上下游深度协同，例如与雷赛智能围绕人形机器人运动控制核心环节展开合作 [8] 产业链与生态支撑 - 浦东科创集群形成了“设计-制造-封装”完整产业链闭环，为本土MCU企业提供从技术研发到量产落地的全周期支撑 [6] - 技术创新与生态构建的双重突破，让MCU市场增长具备可持续性 [8] 未来展望 - 随着2025年人形机器人从实验室走向规模化量产，相关MCU需求将迎来指数级增长 [5] - 工业自动化深度推进、新能源产业持续扩张、人形机器人等新兴场景加速落地，为MCU市场提供坚实需求支撑 [9] - 本土企业在技术研发、产业链协同、成本控制上的不断突破，正在逐步瓦解国际厂商的垄断格局 [9] - 聚焦高附加值赛道、坚持技术自主创新的MCU企业，能在产业变革中抢占先机 [10] - 随着国产MCU在核心技术上的进一步突破与生态体系的持续完善，其市场空间将持续扩容，成为中国半导体产业突围的重要力量 [10]

宏观策略核心观点 - 关键金属的出口管制措施已成为我国与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势源于我国完整的产业体系，难以被短期复制或替代 [1][8] - 我国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位，其中稀土储量占全球近半数，美国储量仅为我国的4.3%，且我国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92% [8] - 金属镓储量超过19万吨，占全球约68%，其供应依赖于我国占全球约60%的氧化铝产能（2024年产量约8552万吨）[8] - 锑金属方面，我国2024年储量约67万吨占全球29.7%，产量约6万吨占全球60.0%，对全球供应起决定性作用 [8] 固收与债券市场观点 - 临近年底政策博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，确认了财政和货币“双宽”的总基调，但政策实施力度和节奏将更具灵活性 [1][10] - 对于债券市场，2026年或难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部预计在1.85% [1][10] - 本周（2025.12.8-2025.12.12）10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425% [10] - 转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料（芯片制成/封测关键基材及稀缺资源）、输配电设备方向 [2][13][15] 绿色债券市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行绿色债券29只，合计发行规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元 [3][16] - 二级市场周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元，其中成交量前三为非金公司信用债（279亿元）、金融机构债（263亿元）和利率债（69亿元）[3][16] - 成交期限以3年以下为主，占比约82.45%；成交主体行业前三为金融（281亿元）、公用事业（119亿元）、交运设备（22亿元）[16] 二级资本债市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行二级资本债4只，发行规模为360亿元 [4][17] - 二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元，成交量前三个券分别为25建行二级资本债03BC（663.81亿元）、25中行二级资本债01BC（161.57亿元）和25徽商银行二级资本债01（123.05亿元）[4][17][18] - 截至12月12日，不同期限与评级的二级资本债到期收益率普遍较上周小幅下行，例如10年期AAA-级收益率下行3.91个基点 [18] 个券分析与预测（澳弘转债） - 澳弘转债（111024.SH）总发行规模5.80亿元，债底估值92.8元，YTM为2.49%，初始转股价34.04元/股，当前转换平价98.91元 [19] - 预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股澳弘电子是PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年营业收入12.93亿元，同比增加19.45% [21] 公司研究：敏实集团（00425.HK） - 公司是全球领先的汽车外饰件/结构件供应商，重点布局电池盒业务，并延伸至人形机器人、低空和服务器液冷领域 [6][22][24] - 电池盒业务充分受益于海外电动化，预计2024年欧洲新能源乘用车电池盒市场规模为94亿元，2030年将提升至299亿元 [22] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.53亿元、32.57亿元、38.78亿元，对应市盈率分别为11.91倍、10.07倍、8.46倍，首次覆盖给予“买入”评级 [6][24] 公司研究：中微公司（688012） - 公司拟收购杭州众硅以切入湿法CMP设备领域，完善成套工艺平台能力，截至公告前已持股杭州众硅12.04% [7][25] - 杭州众硅自主研发了国内首台12英寸大硅片CMP量产设备，填补国内空白，并于2023年交付头部厂商 [7][25] - 公司平台化布局持续推进，覆盖CCP/ICP刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法等核心工艺 [7][25] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为24.4亿元、34.1亿元、44.6亿元，当前股价对应动态PE分别为70倍、50倍、38倍 [7][25] 海外宏观与市场观察 - 美联储12月11日降息25个基点至3.50%-3.75%，符合预期，市场关注点转向政策路径，截至12月13日Fedwatch预期2026年1月降息概率为24.4% [12] - 美国12月6日当周首次申请失业救济人数为23.6万人，高于预期，反映就业市场韧性减弱 [12] - 美国全球战略收缩可能在部分区域形成权力真空，推动相关国家提高国防支出，继续看多黄金、美债 [12][13]