投资评级 - 增持（首次）[5][8] 核心观点 - 珂玛科技是中国第一家拥有自主知识产权、从高精密陶瓷部件设计制造到清洗维护的综合性解决方案提供商，主营业务包括先进陶瓷材料零部件、泛半导体设备表面处理服务和金属结构零部件[7] - 公司基于多年技术积累，重点突破陶瓷加热器、静电卡盘等"卡脖子"产品，致力于解决国内半导体设备厂商和晶圆厂商的供应链自主可控问题[7][10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.23亿元、5.69亿元、7.47亿元，同比增长36.16%、34.45%、31.23%，对应PE分别为63倍、47倍、35倍[6][8] 公司业务与产品 - 先进陶瓷材料零部件：以氧化铝、氧化锆、氮化铝等6种材料为基础，产品高度定制化，应用于半导体、新能源、汽车制造等领域；2024年营收7.68亿元（同比+95%），毛利率63.19%[7][22][32] - 表面处理服务：包括精密清洗、阳极氧化和熔射服务，聚焦显示面板领域；2024年营收0.82亿元，毛利率14.77%[7][23][32] - 金属结构零部件：用于显示面板生产设备，2024年营收0.03亿元，毛利率50.07%[25][32] 市场空间与行业地位 - 2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模预计达125亿元，占全球比例提升至24%[7][62] - 2021年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购规模中，珂玛科技占比约14%；本土供应商供应规模中占比约72%[74] - 陶瓷加热器市场由日本碍子等日企主导（占95%），静电卡盘由美日企业主导（Applied Materials、Lam Research、Shinko合计占85.48%）[67][69] 技术突破与研发进展 - 陶瓷加热器：已开发40款产品，覆盖150mm-300mm晶圆尺寸，累计出货超1,000支；客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等[74] - 静电卡盘：8英寸和12英寸型号已实现量产，12寸多区加热静电卡盘完成产品开发[74] - 表面处理技术：已形成14nm制程设备零部件表面处理技术储备，OLED设备零部件处理技术实现量产[7][86] 财务表现与预测 - 2024年营收8.57亿元（同比+78.45%），归母净利润3.11亿元（同比+279.88%）[6][28] - 2025H1营收5.2亿元（同比+35.34%），归母净利润1.72亿元（同比+23.52%）[28] - 预计2025-2027年营收分别为11.31亿元、14.76亿元、19.20亿元，增速31.92%、30.53%、30.04%[6][90] 客户与产能布局 - 核心客户包括A公司、北方华创、京东方、TCL华星光电等；2024年前五大客户收入占比69.65%[27][46] - 募投项目用于扩产先进陶瓷材料及泛半导体零部件产能，投资总额10.87亿元[27] 行业增长驱动 - 半导体设备性能提升带动泛半导体先进结构陶瓷需求，2022-2026年中国市场规模CAGR预计14%[62] - 表面处理服务市场持续扩容，2022-2026年CAGR预计14%；半导体领域占比57%，显示面板占比43%[80][82]

募集资金使用计划 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币75,000万元 [1] - 募集资金将用于两个具体项目及补充流动资金，项目投资总额87,815.42万元，拟投入募集资金75,000万元 [1] - 若募集资金不足，公司将通过自筹资金解决差额部分 [1] 先进陶瓷行业市场前景 - 2021年全球先进陶瓷市场规模达3,818亿元，其中先进结构陶瓷占比28%，规模为1,067亿元 [2] - 半导体设备支出增长带动先进陶瓷需求，2024年全球半导体制造设备销售额预计创1,128亿美元历史纪录，2025年全球预计有18个新晶圆厂建设项目启动 [2] - 中国先进陶瓷国产化率从2015年的约5%显著提升，但半导体领域关键设备国产替代率仍较低，陶瓷加热器、静电卡盘及超高纯碳化硅套件等产品仍依赖进口 [3] 半导体设备国产化机遇 - 2024年中国大陆半导体设备支出约500亿美元，2025年预计有3座新晶圆厂建设项目启动 [4] - 国内半导体设备中结构陶瓷部件国产化需求迫切，存在被原厂断供风险，晶圆厂商急需国产替代方案 [4] - 国家政策支持半导体产业链自主可控，明确要求加速关键材料与高端装备国产化进程 [5] 结构功能模块化陶瓷部件扩建项目 - 项目总投资60,273万元，拟投入募集资金48,800万元，位于江苏省苏州市虎丘区 [13] - 项目旨在扩建陶瓷加热器产能并推进陶瓷静电卡盘产业化，以满足半导体设备关键零部件国产替代需求 [5][6] - 全球半导体陶瓷加热器市场规模2023年约103.2亿元，预计2030年达152.6亿元，年复合增长率5.8%；静电卡盘市场规模2024年137.1亿元，预计2030年194.2亿元，年复合增长率5.97% [9] 碳化硅材料及部件项目 - 项目总投资6,542.42万元，拟投入募集资金5,200万元，由子公司安徽珂玛材料技术有限公司实施，位于安徽省滁州市 [14] - 项目将扩建碳化硅陶瓷结构件全流程生产线，聚焦超高纯碳化硅套件等高端产品 [14][17] - 碳化硅陶瓷材料在半导体设备中应用广泛，美国CoorsTek占据超过80%市场份额，国产替代空间巨大 [19] 公司技术实力与市场地位 - 公司掌握先进陶瓷材料从配方制备到精密加工的全流程关键工艺，填补高纯度氧化铝、高导热氮化铝等国内空白 [10] - 陶瓷加热器产品已实现国产替代，多款产品通过半导体晶圆厂及主流设备厂商认证 [11] - 静电卡盘已通过部分客户验证并实现小规模量产，技术体系成熟 [12][13] - 客户包括北方华创、中微公司、拓荆科技等知名半导体厂商，品牌效应显著 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金21,000万元补充流动资金，以支持业务扩张和营运资金需求 [22] - 补充流动资金将优化资产结构，提升抗风险能力，保障公司持续稳定发展 [22] 项目实施影响 - 项目将增强公司在先进陶瓷材料及零部件领域的综合竞争力，提升持续盈利能力 [23] - 募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将增加，资产负债率降低，财务状况进一步改善 [23]

核心观点 - 山东工陶院通过科技创新推动先进陶瓷产业转型升级 在关键技术攻关 成果转化和人才建设方面成果显著 构建了技术突破-产业落地-人才支撑的闭环发展范式 [3][4] 产品与技术突破 - 微晶氧化铝陶瓷形成四大系列10余种产品 其中2种列入国家级新产品目录 [3] - 熔融石英陶瓷综合性能达国际先进水平 超薄玻璃退火窑用超大直径辊道实现进口替代并被评为行业首选品牌 [3] - 气凝胶复合绝热材料建成国内首条十吨级常压干燥自动化生产线 吨熟料节煤1.5-2kg 减碳4-5kg 累计减排二氧化碳超20万吨 [3] - 氮化硅陶瓷 氧化铝陶瓷 石英陶瓷 陶瓷膜 氮化硼陶瓷纤维材料制备技术实现从跟跑到领跑 [4] 研发成果与行业贡献 - 连续承担国家863项目等数百项省部级以上科研项目 获得国家及省部级奖励100余项 [4] - 拥有有效专利340件 制修订国际 国家及行业标准164项 [4] - 研发近百种新产品中20余种列为国家级重点新产品 为新材料 新能源 节能环保等战略性新兴产业作出重大贡献 [4] - 构建需求牵引研发-研发支撑装备-装备反哺产业的技术迭代链条 筑牢产业自主可控根基 [4]

公司发展历程 - 公司发展分为五个阶段：初创期(2009-2011年)、基础产品提升期(2012-2014年)、战略升级期(2015-2016年)、加速扩产期(2017-2021年)、升级突破发展期(2022年-未来) [3] - 业务能力从先进陶瓷扩展到表面处理-精密清洗、熔射、阳极氧化、金属结构零部件，再到半导体设备零部件新品加工 [3] - 生产基地从苏州工厂扩展到四川工厂，并推进安徽工厂建设 [3] - 材料种类从氧化铝扩展到氮化铝、烧结碳化硅、氧化铬、氧化钛等 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务，2019-2023年营收CAGR约28.61% [4] - 2024年前三季度营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元(最新量产模组产品占36%)，表面处理6600万元 [4] - 2024年前三季度归母净利润2.26亿元，实现飞跃增长，主要得益于陶瓷加热器国产替代 [6] - 综合毛利率从2019年的39.78%提升至2024年前三季度的59.42% [12] - 泛半导体领域先进陶瓷材料零部件毛利率稳定在53-55%，粉体粉碎和分级领域毛利率从40.40%降至22.60% [13] 产品与技术 - 已形成氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料体系 [45] - 重点研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，全球市场需求分别达42-57亿元、36-42亿元和15-19亿元 [57] - 8寸静电卡盘已量产，12寸型号正在测试；多个型号陶瓷加热器已量产 [57] - 累计设计开发13,000余款定制化零部件 [45] 市场与客户 - 2021年全球先进陶瓷市场规模3,818亿元，中国占23% [38] - 中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模66亿元，预计2022-2026年CAGR为14% [43] - 前五大客户营收占比从2021年63.75%降至2023年48.07% [18] - 主要客户包括北方华创、广东鸿凯、TCL华星光电等 [18] 募投项目与未来规划 - 募投项目包括先进材料生产基地(投资4.4亿元)、泛半导体核心零部件加工制造(1.5亿元)、研发中心建设(3.47亿元) [23] - 未来重点布局12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件等产品 [24] - 扩展半导体后道工艺设备覆盖，升级显示面板领域产品 [61]