公司上市进展 - 恒坤新材于5月19日回复上交所首轮问询并更新招股书，科创板上市进程推进，保荐机构为中信建投 [1] - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料研发生产，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料量产能力的企业之一 [1] 股权结构 - 公司经历密集增资导致股权高度分散，实控人易荣坤直接持股比例仅19.52%，通过一致行动协议合计控制35.65%表决权 [8] - 2021年起进行多轮融资：6月以2.75元/股发行3690.9万股收购翌光半导体35%股权 [4]；7月以4.125元/股发行3636.4万股融资1.48亿元 [4]；10月以2元/股实施期权激励 [5]；12月按45亿元估值发行3273万股融资4.03亿元 [6] 募投项目 - 本次IPO拟募资10.07亿元，较原计划12亿元缩减，取消SiARC开发项目 [9][11] - 募资主要用于集成电路前驱体二期项目（3.998亿元）和先进材料项目（6.069亿元） [9][11] - 现有产能利用率偏低：2024年SOC、i-Line光刻胶、TEOS产能利用率分别为57.42%、46.67%、46.47%，但BARC和KrF光刻胶仅21.43%和17.55% [13][14] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.22亿、3.68亿、5.48亿元，增速从127.93%放缓至49.01% [18] - 同期归母净利润分别为1.01亿、0.9亿、0.97亿元，波动明显 [19] - 经营现金流状况良好，分别为1.49亿、0.88亿、1.91亿元 [19] 客户集中度 - 前五大客户销售占比超97%，其中第一大客户A占比64.07%（2024年） [17][20] - 可比同行前五大客户销售占比均值仅35.92%，公司解释因专注12英寸晶圆制造领域 [21][22][23] 供应链情况 - 前五大供应商采购占比约75%，其中供应商A占比51.53%（2024年） [24][25] - 主要原材料依赖境外供应商，但称已完善供应链布局 [25]

公司基本信息 - 2025 年 5 月 21 日 15:00 - 16:00 举行 2024 年度业绩说明会，采用网络文字互动方式 [2] - 接待人员包括董事长兼总经理汤昌茂等 7 人 [2] 产能情况 - 各项产能与市场需求基本契合，利用率正常 [3] - 珠海邑升顺 PCB 工厂投产初期，产能产量逐步释放，订单逐月增加 [3] - 珠海募投项目完成基建，部分产线投产，高端产能逐渐释放 [3] - 天津一博科技 PCBA 工厂基本完成磨合，产能逐步释放 [3] 核心发展战略 - 坚持现有业务定位，打造一站式硬件创新平台，酌情增加中等批量生产制造服务 [4] - 提升 PCB 制板工厂运营效率，增强业务环节协同效应 [4] - 依托优势，全方位提升市场竞争力与行业地位 [4] 增收不增利原因 - 珠海邑升顺 PCB 工厂试生产，未形成有效收入，资产折旧摊销等影响盈利 [5] - 天津一博电子 PCBA 工厂投产初期，受资产折旧摊销等影响，未实现盈亏平衡 [5] 竞争优势 - 商业模式独特，是成规模的第三方 PCB 研发设计企业 [5] - PCB 研发设计团队人员规模、实践经验及设计能力行业领先 [5] - 突出的仿真技术、模块化设计分工流程、成熟细致的设计规范体系确立引领地位 [5] 工厂定位 - 珠海邑升顺 PCB 工厂一期定位于高端快件服务，二期面向中等批量 PCB 制造服务 [5] 研发投入及团队情况 - 2024 年研发费用总投入 10,986.82 万元，同比增长 8.86 个百分点，占营业收入比例达 12.38% [6] - 2024 年末研发人员 937 人，占比 34.39% [6] 资管计划相关 - 资管计划 1 号是上市时高管认购的战略配售份额，占总股本比例 1.4433% [7] - 限售期 1 年，相关股东已持有近 3 年，减持系个人资金需求 [7] 项目规划 - 目前项目建设投产可满足客户需求，提升综合服务能力 [7] - 将根据业务发展规划投资项目，并履行信息披露义务 [7] 关税影响 - 2024 年度出口收入 6,418.90 万元，占总体营收比例 7.23%，出口美国收入占比小于 5% [7] - PCB 设计技术服务不涉及关税问题，美国加征关税政策影响较小 [7] 股价看法 - 股价受多种因素影响，某个时点股价不能代表长期投资价值 [7][8] - 公司聚焦业务发展，做好经营管理，推动业绩目标达成，做好市值管理 [8] 行业发展趋势 - PCB 产品向高多层、高精度等方向升级，研发设计外包趋势明显 [8] - 电子信息产业发展带动 PCB 研发设计需求增长，未来行业规模将稳步增长 [8] - 科技革命推动产业变革，为 PCBA 行业带来增长潜能 [9] 业务情况 - 目前专注于高速 PCB 研发设计和 PCBA 研发打样、中小批量制造服务 [10] - 参与部分客户 800G/1.6T 光模块相关产品服务，并做技术、产能储备 [10] 市场拓展 - 坚持业务定位，聚焦客户研发及中小批量订单柔性化生产需求 [10][11] - 依托产能，酌情增加中等批量生产制造服务 [10] - 服务区域以国内客户为基础，为全球客户提供一站式服务 [11] 盈利情况 - 目前生产经营正常，产能利用率正常，与客户合作良好 [11] - 近期盈利增长点包括珠海募投项目、珠海邑升顺板厂、PCB 设计订单、共享高速实验室、天津 PCBA 工厂等带来的订单增量 [12]

产业投资布局 - 全资子公司张江浩成认缴出资1亿元参与元禾璞华集成电路产业基金，该基金目标规模20亿元，首关规模7.75亿元，投资期4年+管理退出期4年+延长期2年 [1][2] - 基金聚焦长三角、珠三角及国内半导体发达地区，投资领域包括IC设计、制造、封测、设备、材料、EDA及泛半导体硬科技（如人工智能、汽车电子） [2] - 通过"直投+基金"模式累计投资规模超95亿元，其中直投项目56个（40.77亿元），参与基金30个（认缴54.64亿元），撬动外部资金588.96亿元 [4] 业务转型与战略定位 - 加速从地产运营商向产业综合运营平台转型，业务涵盖园区开发、运营及产业投资，定位为张江科学城核心开发主体和产业生态构建者 [1][3] - 2024年参与智己汽车B轮融资（出资2亿元）及EDA创新中心投资，强化集成电路和新能源汽车领域布局 [3] - 投资方向中集成电路占比28%、新能源汽车35%、生物医药20%、新一代信息技术8%、智能制造8% [4] 财务表现 - 2025年一季度营业收入12.19亿元（同比+24.41%），净利润2.94亿元（同比+147.38%），投资收益2.36亿元（同比+333.74%）占净利润80% [1][5][8] - 三费合计1.55亿元（占营收12.69%，同比减少2.54个百分点），净利率23.33%（同比+11.14个百分点） [8] - 2003-2024年累计分红47.06亿元，年均分红率超30% [8] 行业影响 - 参投集成电路基金旨在强化产业链布局，推动上海集成电路强链补链，助力浦东打造产业创新高地 [2] - 投资企业已上市54家（科创板16家、主板20家、创业板7家、新三板2家、境外9家） [4]

公司投资动态 - 全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司拟认缴出资人民币1亿元参与投资元禾璞华集成电路产业基金 该基金募集资金目标规模为人民币20亿元 [1] - 基金重点关注长三角 珠三角及国内其他半导体产业发达地区 兼顾其他具备半导体及硬科技产业发展潜力区域 [1] - 主要投资成长期及成熟期的半导体核心环节 包括IC设计 制造 封测 设备 零部件 材料 EDA等领域 以及泛半导体与硬科技领域如人工智能 汽车电子 新材料 智能制造 [1] 战略布局规划 - 参与基金将进一步强化公司在集成电路产业链的战略布局 发挥基金在招商与投资间的纽带作用 [1] - 通过"招投联动"与产业链合作伙伴推动集成电路产业生态建设 为浦东打造集成电路产业创新高地作出贡献 [1]

实际控制人减持计划 - 公司实际控制人许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）、YI GEBING（易戈兵）计划减持不超过534.55万股，占总股本1%，以5月16日收盘价73.40元/股计算顶格减持套现约4亿元 [1] - 许志翰和FENG CHENHUI减持股份来源为IPO前持有股份及资本公积金转增股本，YI GEBING减持股份来源于离婚财产分割 [1] - 三人当前持股比例分别为6.62%、7.57%、6.13%，合计控制公司32.92%表决权 [1][2] 股权变动历史 - 2023年6月实际控制人TANG ZHUANG（唐壮）因离婚将3275.75万股（6.13%）转让给YI GEBING [2] - 自2022年9月以来实际控制人方面累计减持套现约13亿元 [2] 经营业绩表现 - 公司归母净利润从2017年1.70亿元增长至2021年21.35亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润持续下滑，分别为10.69亿元、11.22亿元、4.02亿元 [3] - 2024年一季度亏损4662.30万元，为2018年以来首次季度亏损 [4] 市场表现 - 公司股价自2021年6月高点累计下跌约80% [5] 主营业务 - 公司主营射频集成电路产品，包括射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [2]

光博会签约项目 - 第二十届"中国光谷"国际光电子博览会开幕式现场签约20个重大招商项目 [1] - 签约项目总金额达195.2亿元 [1] - 项目涵盖光通信、集成电路、化合物半导体、新型显示、人工智能等领域 [1] 行业覆盖 - 光通信行业获得重点项目投资 [1] - 集成电路行业参与签约项目 [1] - 化合物半导体行业纳入招商范围 [1] - 新型显示技术领域涉及签约 [1] - 人工智能领域获得资金注入 [1]

小鹏汽车进入意大利市场 - 小鹏汽车宣布正式进入意大利市场，作为欧洲前五大汽车市场及电动化转型先锋市场[1] - 意大利通过税收优惠和充电基建投资等政策，目标在2025年底前实现130万辆新能源汽车年产能[1] - 此前小鹏汽车已进入西班牙等南欧国家，此次进入意大利是其全球化战略的关键一环[1] - 覆盖南欧市场的布局将提升小鹏汽车的品牌影响力并带来新机遇[1] 江淮汽车成立智联汽车科技公司 - 江淮汽车等共同成立中安智联汽车科技(安徽)有限公司，注册资本3000万元[2] - 公司经营范围涵盖集成电路设计制造、人工智能软件开发等智能汽车相关领域[2] - 此举展示了江淮汽车在智能汽车领域的战略前瞻性[2] - 将增强公司在电动和智能汽车市场的竞争力，可能激励行业技术革新[2] 中国中车签订重大合同 - 中国中车及下属企业近期签订多项重大合同，总金额约547.4亿元[3] - 合同金额约占公司2024年营收的22.2%[3] - 合同涵盖城市轨道车辆、动车组销售、风电储能设备等多个业务领域[3] - 显示出公司在轨道交通和能源设备领域的强劲市场需求[3] 吉利成立醇氢电动新能源商用车公司 - 吉利等成立杭州醇氢电动新能源商用车有限公司，注册资本1亿元[4] - 公司经营范围包括新能源汽车整车销售、汽车零部件制造等[4] - 专注于氢能及电动技术，是吉利在新能源汽车细分市场的战略拓展[4] - 将提升吉利在绿色交通领域的竞争力，推动商用车市场技术创新[4] 丰田否认收购哪吒汽车 - 丰田汽车否认"考虑收购哪吒汽车"的市场传闻[5] - 哪吒汽车目前经营遇困，融资计划受阻[5] - 尽管传闻被否认，哪吒汽车的资金问题仍值得关注[5]

行业发展趋势 - 半导体IP市场有望保持快速增长 主要驱动因素为AI和大数据等前沿技术的进一步普及 [1] - 全球半导体IP企业销售额达84 9亿美元 近五年年均复合增长率为16 78% 远超半导体行业整体增速(9 06%) [1] - 半导体IP被视为集成电路产业金字塔顶端的价值节点 正成为衡量国家科技实力的重要标志 [1] 区域产业格局 - 上海集成电路产业规模突破3900亿元 位居国内第一 在全产业链环节(EDA 设计 制造 封测等)均处于全国领先地位 [2] - 上海集成电路设计业产值达1400亿元 连续多年保持全国最大设计业规模城市地位 [1] - 虹口区积极布局半导体IP/EDA设计 光电芯片等细分赛道 已集聚2100余家金融资管机构支持硬科技投资 [2] 技术协同效应 - 集成电路构成AI硬件基础 AI为集成电路注入创新动力 半导体IP作为"技术底座"是芯片设计的重要基石 [1] - 半导体IP是AI算力芯片核心组成部分 支撑人形机器人 智能网联汽车等新终端的普及应用 [2] - IC技术迭代与AI发展存在双向促进作用 AI技术将对集成电路产业链和教育体系产生里程碑式影响 [3] 企业生态建设 - 虹口区通过政企合作打造芯片设计特色楼宇 支持安路科技 维安电子等半导体企业做强做精 [2] - 虹口加快集聚芯耀辉 曼光信息 矽昌通信等芯片设计细分赛道领军企业 [2] - 产学研合作被强调为重要方向 需推动高校科研成果转化并主动拥抱AI技术 [3]

广东省激发市场主体活力政策 - 广东省推出《若干措施》包含12条措施 聚焦激发市场主体活力和建设现代化产业体系 重点领域包括集成电路 人工智能 机器人等 [1] - 广东省市场主体超过1900万家 其中企业超过835万家 均居全国首位 [1] - 政策将编制产业链招商图谱 建立头部企业和领军人才数据库 实施针对性招商引资政策 [1] 财政支持措施 - 广东省财政2025年年初预算安排"制造业当家"相关资金262亿元 [2] - 未来3年将新增安排资金共约136亿元 其中2024年落实约45亿元 [2] - 对制造业和高新技术企业新增银行贷款进行贴息 每年贴息贷款总规模最高2000亿元 [2] - 推动全省每年政府性担保融资规模超过1000亿元 [2] - 截至2024年底 广东省政府投资基金155只 基金认缴总规模1.77万亿元 已实缴1.24万亿元 [2] 应用场景创新 - 政策提出大力开发应用场景 以新产品 新设备 新材料 新工艺为载体 [3] - 围绕低空经济 工业机器人等领域推出应用场景机会清单 [3] - 推动落地标杆场景项目 打造应用场景创新示范地 [3] 产业基础与投资环境 - 广东省拥有庞大消费市场 完善产业链供应链 高素质劳动人口 优良营商环境 [1] - 重点产业领域已有很好基础 政策将培育发展龙头企业和高成长性企业 [1]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比增长4.28%至10.82亿元 但归属于上市公司股东的净利润亏损扩大至6826.47万元 主要由于研发投入大幅增加[43] - 公司决定2024年度不进行利润分配 包括不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本 因合并报表期末未分配利润为负1.32亿元[11] - 拟使用部分超募资金3亿元永久补充流动资金 占超募资金总额29.87% 用于与主营业务相关的经营活动[17][18] 财务表现 - 2024年营业收入10.82亿元 较2023年10.37亿元增长4.28%[43] - 归属于上市公司股东的净利润为-6826.47万元 较2023年-1953.08万元亏损扩大4873.40万元[43] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.08亿元 较2023年-6652.43万元亏损扩大4194.59万元[43] - 研发费用4.28亿元 较2023年3.14亿元增长36.40%[43][19] - 经营活动产生的现金流量净额1.74亿元 较2023年-2.63亿元转为正值[43] - 货币资金6.71亿元 较2023年10.31亿元减少34.9%[45] - 应收账款1.52亿元 较2023年5425.11万元增长180.33%[45] - 总资产26.62亿元 较2023年31.45亿元减少15.35%[43] 研发投入 - 2024年研发费用4.28亿元 较上年同期增长36.40%[43] - 研发人员数量增加38人 研发人员占公司总人数比例为76.31%[19] - 研发投入占营业收入比例增加9.33个百分点[44] 战略规划 - 持续加大高端领域芯片研发投入 积极推进中低端产品裂变与迭代升级[43] - 完善产品线并优化产品性能 包括超大规模数据中心互联、已量产产品迭代和接入级产品布局[20] - 加强供应链安全与稳定 在已量产芯片供应保障、本土工艺全线布局及高端旗舰芯片流片渠道突破三个方向进行探索[21] - 深化与直接客户、最终客户合作关系 扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作[22] 公司治理 - 董事会2024年召开7次会议 监事会召开5次会议[22][38] - 续聘信永中和会计师事务所担任2025年度财务审计机构 年报审计费用70万元 内控审计费用15万元[12][15] - 公司不存在对外担保行为及违规担保行为[35] 股东大会安排 - 会议采用现场投票和网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行[5] - 网络投票时间为2025年5月21日9:15-15:00[5] - 会议审议议案包括2024年年度报告、董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、利润分配方案等[6][8][10][11]