核心业务与技术优势 - 深耕半导体显示设备行业二十余年，具备多种技术融合能力及领先的研发设计与制造工艺水平 [3] - 产品覆盖柔性AMOLED贴合类设备，已广泛应用于国内外知名手机折叠屏量产 [3] - 在折叠屏贴合类设备细分市场处于领先地位，三折屏设备已形成销售订单并出货 [3] 半导体与先进封装布局 - 已凭借半导体IC封装设备切入半导体封测行业 [3] - 在先进封装领域布局显示驱动芯片键合设备（ILB设备），采用共晶+倒装芯片键合工艺 [3] 新能源设备领域进展 - 锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接设备、切叠一体机及电芯装配/Pack段整线设备已形成销售订单 [4] - 固态电池超声波焊接工艺设备已出货至客户 [4] - 钙钛矿设备领域实现突破：涂布三件套设备支持2.4米宽幅量产，已进入调试阶段即将出货 [4] 客户与市场拓展 - 拥有长期稳定合作的知名客户包括大陆汽车电子、博世、京东方、苹果、富士康等 [3] - 海外市场积累世界500强客户如法雷奥、哈曼、伟世通等 [4] - 2025年9月3-4日通过现场及电话会议接待超40家投资机构（含兴业证券、中欧基金、摩根士丹利基金等） [2]

财务表现 - 2025H1营业收入5.2亿元同比增长17.1% 归母净利润1.4亿元同比增长18.0% 扣非归母净利润1.3亿元同比增长20.7% [1] - 2025Q2单季营业收入2.8亿元同比增长16.4%环比增长17.5% 归母净利润0.8亿元同比增长14.9%环比增长19.9% 扣非归母净利润0.7亿元同比增长14.6%环比增长17.6% [1] - 2025H1毛利率40.8%同比下降1.0个百分点 净利率26.7%同比上升0.2个百分点 2025Q2毛利率41.0%同比下降1.8个百分点环比上升0.4个百分点 净利率26.9%同比下降0.4个百分点环比上升0.5个百分点 [1] 业务发展 - 功能性先进粉体材料市场份额提升 高阶产品营收占比上升 主要受益于先进封装加速渗透/高性能电子电路基板需求增长/导热材料升级三大行业趋势 [1] - 公司聚焦高端芯片封装（AI/5G/HPC）/异构集成先进封装（Chiplet/HBM）/新一代高频高速覆铜板（M8/M9）等领域 持续推出低CUT点/表面修饰/Low α微米亚微米球形二氧化硅/低钠球形氧化铝粉等高端产品 [1] - 研发费用3024万元同比增长3.6% 研发费用率5.8%保持较高水平 通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 [2] 产能扩张 - 拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目和高导热高纯球形粉体材料项目 [2] - 项目建成后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 建设期分别为36个月和18个月 [2] - 新产能有望扩大市场份额巩固行业领先地位 提升盈利能力与竞争实力 [2] 产品优势 - 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 具备产品序列/技术/服务等综合优势 [3] - 先进封装及高速覆铜板领域已实现供货 为未来放量奠定基础 导热用球铝产品有望形成第二成长曲线 [3] - 新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝产品技术壁垒与品牌价值持续提升 [1]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中下跌2.01%至37.58元/股 成交额8.60亿元 换手率1.27% 总市值672.46亿元 [1] - 主力资金净流出1.27亿元 特大单买卖占比分别为7.04%和17.03% 大单买卖占比分别为17.32%和22.06% [1] - 年内股价下跌7.76% 近5日跌6.47% 近20日涨6.82% 近60日涨17.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算持股1.01亿股 较上期增持1361.15万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股2557.08万股 增持239.88万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股2518.78万股 增持50.03万股 易方达沪深300ETF持股1820.14万股 增持174.27万股 [3] - 国联安中证半导体ETF持股1518.24万股 增持139.00万股 华夏沪深300ETF持股1332.38万股 增持221.99万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 芯片封测业务收入占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3] 行业属性与业务范围 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试及直运服务 [1] - 概念板块包括先进封装、大基金概念、中芯国际概念、指纹识别、IGBT概念等 [1]

科技投资核心主线 - 算力是数字时代的基础能源 是科技浪潮的底层支撑[3] - 中国在高端芯片 先进制程设备及关键材料领域仍依赖进口 但技术突破 算力需求及政策支持正加速产业链格局重塑进程[6] - 重塑半导体产业链格局是突破卡脖子技术的关键路径 兼具长期确定性和高成长性[6] 关键技术突破方向 - 存算一体技术将计算功能嵌入存储单元 实现数据就地处理 化解存储墙困境[9] - 该技术通过存储即计算的物理重构 减少数据搬运产生的功耗与延迟 成为突破算力天花板的关键路径[9] - 先进封装以光电共封装为核心 将光传输器件与芯片集成在同一封装内 缩短信号传输距离[14] - 光电共封装将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级 具有低功耗 低延迟 高宽带密度优势[14] 市场发展前景 - 存算一体技术是支撑未来算力经济性的关键基建 具备长期增长潜力[9] - 先进封装技术推动光模块从传输配角向立体集成演进 市场规模有望实现大幅增长[14] - 光电共封装技术成为光模块升级的关键技术支撑[14] 产品布局 - 建信基金推出中证新材料主题ETF 基金代码159763[7] - 建信电子行业基金提供A类017746和C类017747两种份额[11][12] - 建信信息产业股票基金提供A类001070和C类014863两种份额[16]

**华海清科 2025 年上半年业绩及业务进展关键要点** **一 公司财务表现** * 2025年上半年营业收入19.5亿元 同比增长30.28%[2][6] * 净利润5.05亿元 同比增长16.28% 扣非归母净利润4.6亿元 同比增长25.02%[2][6] * 装备销售收入16.78亿元 晶圆代工 服务及维保服务和耗材收入2亿多元[2][7] **二 业务构成与订单情况** * 新签订单与去年同期基本持平 机台订单略低 但晶圆再生和维保业务订单表现良好[2][7] * 新签订单中存储类客户占比接近50% 逻辑类客户占比约40%[10][11] * 先进封装领域订单中存储类占比54% 逻辑类占比41%[2][11] * 对全年订单增长持谨慎乐观态度 目标在去年50亿元基础上有所增长[8][9] **三 产品与技术进展** * 高端CMP设备Universal H300获重复批量订单并规模化出货[3] * 12英寸晶圆减薄抛光一体机和晶圆贴膜一体机获市场认可并批量发货[3] * 低能大束流离子注入机推出改进型 性能接近国际主流设备 氢注入和低温注入机型已发往客户端验证并取得重复订单[2][12] * 离子注入业务收入目标2025年1亿元 2026年3.4亿元[17] **四 产能与产能布局** * 北京亦庄新厂区已启用 生产减薄 湿法等核心装备 产能逐步释放[2][5] * 天津晶圆再生项目产能达每月20万片 供不应求 昆山新项目规划每月40万片 预计2026年第三季度投产[3][16] * 北京与天津工厂总产能约500-600台 计划在上海建设新生产基地以满足离子注入及材料类需求[21][22] **五 市场拓展与战略布局** * 在先进封装领域重点布局CMP 减薄 边缘抛光等关键设备[3][13] * 晶圆再生业务目标毛利率35%至45%[3][16] * 积极筹划H股发行 加速国际化布局 已通过国内晶圆厂为海外客户供货 并开始少量机台直接出海销售[2][23][27] * 海外市场拓展聚焦东南亚和欧洲 已收到东南亚封装厂合作意向[23][25] **六 研发与并购计划** * 二季度期间费用率增加主要因离子注入和剪薄技术研发投入加大[19] * 未来并购方向围绕设备多元化和耗材类垂直整合 通过基金合作进行战略投资[20] * 计划推出中速流离子注入产品 形成全系列产品线[17] **七 行业趋势与展望** * 先进封装市场潜力巨大 预计为设备拓展提供更大空间[3][13] * 国内HBM和Covas等先进封装领域刚起步 但未来份额将提升[15] * 半导体装备Demo周期约12-18个月 下半年已收到国内重点晶圆制造厂离子注入设备Demo意向[10] **八 其他重要信息** * 公司完成对苏州博宏源战略投资 构建精密剪毛 研磨 抛光平面一体化平台[2][5] * 通过平台化技术方案在先进封装技术布局 考虑引入键合 电镀和量检测设备[14] * 海外客户采购国内设备趋势增强 公司积极开拓海外市场[24]

股价表现与资金流向 - 9月3日盘中股价下跌2.01%至29.73元/股 总市值389.32亿元 成交额4.90亿元 换手率1.31% [1] - 主力资金净流出1686.17万元 特大单买入占比5.64% 卖出占比5.19% 大单买入占比23.95% 卖出占比27.83% [1] - 今年以来股价下跌5.62% 近5日上涨1.40% 近20日上涨4.06% 近60日上涨9.38% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入57.99亿元 同比减少42.85% [2] - 2025年上半年归母净利润6.39亿元 同比减少69.52% [2] 股东结构 - 股东户数6.89万户 较上期减少1.41% 人均流通股17,861股 较上期增加1.43% [2] - 香港中央结算有限公司持股4302.51万股 较上期增加277.54万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1531.61万股 较上期减少38.96万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1175.60万股 较上期增加100.59万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股1076.27万股 较上期增加21.90万股 [3] - 光伏ETF退出十大流通股东行列 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现32.41亿元 [3] - 近三年累计派现20.27亿元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统研发制造销售 [1] - 收入构成：设备及服务76.03% 材料19.04% 其他4.94% [1] - 所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 概念板块包括光伏玻璃、太阳能、新能源、TOPCon电池、先进封装等 [1]

上市进程与历史背景 - 公司正在北交所进行上市问询 此前曾在深交所两轮问询后撤回IPO申请 [1] - 公司存在业务创新性不足 募资合理性存疑及财务真实性受质疑等问题 [1] 业务结构与市场定位 - 公司专注于集成电路封装测试业务 产品应用于5G通讯 汽车电子 工业控制等领域 [3] - 以常规封装测试产品(SOP SOT TO)和中端专业测试平台为主 中高端产品(QFN/DFN LQFP LGA)量产较少 [4] - 在先进封装领域布局受限 2024年中国大陆封测市场规模4000亿元 先进封装占比36% 增速28% 高于传统封装12%的增速 [4] - 先进封装头部企业毛利率23%-25% 传统封装企业毛利率12%-17% [4] - 预计先进封装占比将从2022年46%提升至2028年53% [4] 财务表现与盈利能力 - 主营业务毛利率持续下降 2022年28.56% 2023年22.29% 2024年21.18% [5] - 封装测试业务毛利率从2022年21.98%降至2024年10.84% 专业测试毛利率从42.52%降至39.14% [5] - 利润总额波动较大 2022年8584.91万元 2023年4316.68万元 2024年5989.76万元 [7][8] 政府补助与税收优惠 - 税收优惠金额2022年1985.81万元 2023年993.72万元 2024年2434.37万元 占剔除股份支付后利润总额比例分别为33.15% 21.10% 23.93% [8] - 政府补助2022年2489.57万元 2023年714.75万元 2024年1077.39万元 对应占比分别为24.47% 15.18% 17.99% [9] 研发能力与人才结构 - 研发人员181人占员工总数11.94% 硕士以上仅4人 大专及以下1378人占90.9% [9][10] - 研发费用2022年3324.33万元(占收入5.96%) 2023年3850.59万元(6.66%) 2024年4052.87万元(5.93%) 低于行业平均水平8.74% 10.13% 10.23% [10][11] - 在FC BGA WLCSP SiC/GaN等先进封装领域与领先企业存在技术差距 [10] 产能利用与募投项目 - 2024年封装测试产能利用率77.56% 晶圆测试75.20% 芯片成品测试70.12% [13][14] - 计划募资4亿元 其中1.2亿元用于存储器与射频模块封测改造 2亿元用于合肥测试基地 8000万元补充流动资金 [12] - 货币资金4941.71万元 短期借贷12779万元 资产负债率55.30% [15]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备研发、生产和销售 为客户提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动塑封压机以及塑料挤出成型模具和装置 [7] - 半导体封装设备产品应用于半导体制后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 目前IC芯片无法脱离封装使用 [2] - 在先进封装领域 半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 并正在升级配套开发薄膜辅助成型单元（FAM）以适用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66% 半导体封装设备占比26.93% 半导体封装模具占比4.94% 其他业务占比合计约3.47% [7] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比为60.53% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现与交易数据 - 9月2日股价跌5.20% 成交额1.10亿元 换手率12.32% 总市值32.98亿元 [1] - 当日主力净流出352.20万元 占比0.03% 行业排名22/165 连续3日被主力资金减仓 [4] - 所属行业主力净流出148.84亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日主力净流出2098.12万元 近5日净流出1458.31万元 近10日净流出543.15万元 近20日净流出2531.57万元 [5] - 主力未控盘 筹码分布非常分散 主力成交额3032.12万元 占总成交额2.43% [5] - 筹码平均交易成本为29.86元 近期筹码减仓但程度减缓 股价靠近支撑位28.38元 [6] 股东与行业属性 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、增持回购、先进封装等 [7]

核心观点 - A股市场于2025年9月1日呈现窄幅震荡态势 三大指数均保持上涨 其中创业板指和科创50指数表现突出 科技主线行情延续强势 同时黄金等稳定板块及医药等前期涨幅较少板块活跃 市场成交额约为2.78万亿元 [2][6][9] - 行业表现分化显著 电信业务、金属材料及矿业、医疗保健等行业领涨 而保险、银行等金融板块领跌 风格上成长板块表现最优 [9] - 报告维持对A股市场的乐观展望 认为政策支持将助力股市抵御外部风险 并建议关注科创50指数、创业板指及科技成长、供需格局改善等方向 [9] 指数表现 - 上证指数上涨0.46% 深证成指上涨1.05% 创业板指上涨2.29% 上证50上涨0.16% 沪深300上涨0.60% 科创50上涨1.18% 中证1000上涨0.84% [2][9] - 市场成交额约为2.78万亿元 较前期微缩 [2][9] 行业表现 - 长江一级行业中 电信业务上涨5.18% 金属材料及矿业上涨2.85% 医疗保健上涨2.82% 电子上涨1.39% [9] - 保险下跌2.32% 银行下跌1.10% 综合金融下跌0.87% [9] - 概念板块中 光模块上涨7.04% 黄金珠宝上涨5.69% 钴矿上涨4.35% 而保险概念下跌2.58% 卫星互联网下跌2.01% 玻璃纤维下跌1.62% [9] 市场驱动因素 - 科技主线行情强势 算力硬件领域受益于AI基础设施需求爆发 光模块、光芯片等延续上涨 [9] - 黄金等有色金属板块表现突出 主要受益于降息周期 [9] - 创新药和先进封装板块表现居前 医药等前期涨幅较少板块活跃 [9] - 保险、卫星互联网等前期涨幅较高板块出现回调 [9] 风格表现 - 核心风格上 成长板块表现最优 其次为盈利质量、高估值、红利和低估值板块 [9][17] 后市展望与配置建议 - 维持对A股市场的乐观看法 认为货币和财政支持政策将持续 历史经验显示政策发力能助力股市抵御外部风险 [9] - 指数层面建议关注科创50指数、创业板指、深证成指和恒生科技指数 [9] - 行业配置方向包括：1）价值方向的非银板块 2）科技成长方向的AI算力、港股创新药、自主可控（芯片和军工等）及低位的AI应用、港股互联网 3）供需格局改善方向的金属、交运、化工、锂电、光伏、生猪养殖等 [9]

半导体封装技术演进 - 半导体封装的核心作用是实现芯片与外部系统的电连接，通过密封保护、热稳定性增强和机械支撑等功能确保芯片性能 [4][7] - 封装工艺分为0-3级：0级为晶圆切割，1级为芯片级封装，2级为模块/电路卡安装，3级为系统板集成 [5][7] - 后摩尔时代封装技术向高速信号传输、多芯片堆叠、小型化方向发展，满足AI、5G及移动设备需求 [8][10] 传统与先进封装分类 - 传统封装依赖引线框架，以通孔插装(THP)和表面贴装(SMP)为主，引脚数≤1000，封装面积比达1:1.14 [14][15][18] - 先进封装采用凸块、硅通孔等技术，省略引线连接，关键要素包括RDL、TSV、Bump和Wafer [12][19][21] - 先进封装发展历程：20世纪90年代BGA兴起，21世纪初WLP、SiP、TSV等技术实现高密度集成 [13] 先进封装核心技术 - 凸块技术：金凸块用于显示驱动芯片(成本高)，铜柱凸块用于处理器/存储器(电性能优)，锡凸块用于图像传感器(可焊性强) [22][23][24] - 倒装芯片(FC)：通过焊球直接连接基板，I/O朝下提升封装密度，处理速度较引线键合显著提高 [28][29] - 晶圆级封装(WLP)：在晶圆阶段完成封装，扇入型(Fan-in)经济性好，扇出型(Fan-out)支持高I/O数量 [30][31] - RDL技术：重分布IO端口至宽松区域，支持2.5D/3D封装中的电气互联，关键工艺包括光刻、电镀和刻蚀 [33][34][35] - TSV技术：垂直穿透硅片连接芯片层级，2.5D需中介层(如CoWoS)，3D直接堆叠(如HBM) [38][42] 封装设备市场分析 - 封装设备占半导体设备价值量5%，2025年全球市场规模预计59.5亿美元(430.8亿元人民币) [46][49] - 核心设备占比：固晶机(30%)、划片机(28%)、键合机(23%)、塑封机(18%)、电镀机(1%) [47][48] - 中国封测厂商全球占比25%(长电11%、通富7%、华天4%)，但设备国产化率不足5% [51][52] 关键封装设备技术 - 减薄机：日本DISCO/东京精密占85%份额，超薄晶圆(<100μm)需叠加抛光工艺消除损伤 [55][60][76][80][87] - 划片机：砂轮切割为主流，激光切割兴起(占比38%)，DISCO市占率70%，国产化率<5% [89][92][105][113] - 固晶机：全球市场规模10亿美元，ASM/BESI占60%份额，IC贴片机国产化率低，LED贴片机超90% [119][123][124] - 键合机：引线键合为主流，K&S/ASM占80%份额，临时键合(TBDB)技术支持超薄晶圆处理 [125][127][136][138] 工艺与材料创新 - 减薄工艺：硅片旋转磨削实现TTV≤0.2μm，金刚石磨轮粒度与结合剂弹性影响表面质量 [64][68][72][75] - 划片工艺：刀片金刚石密度/粒度平衡切割质量与寿命，激光隐形切割提升晶圆利用率 [96][99][102] - 键合工艺：热超声键合支持100-150°C低温操作，混合键合满足高密度互联需求 [130][131]