股价与交易表现 - 11月11日盘中股价上涨2.13%，报34.04元/股，总市值45.78亿元 [1] - 当日成交额4488.72万元，换手率0.99% [1] - 主力资金净流入238.91万元，其中特大单净买入76.84万元，大单净买入162.06万元 [1] - 今年以来股价累计上涨3.47%，近60日上涨2.84%，但近20日下跌8.10% [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京八亿时空液晶科技股份有限公司，成立于2004年7月9日，于2020年1月6日上市 [1] - 主营业务为显示用液晶材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：混合液晶90.87%，其他6.09%，其他(补充)2.00%，液晶单体1.04% [1] - 所属申万行业为电子-光学光电子-面板，概念板块包括光刻胶、创新药、LED、先进封装、专精特新等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，股东户数为1.22万户，较上期增加27.07% [2] - 人均流通股为11027股，较上期减少21.30% [2] - 汇添富科技创新混合A（007355）和汇添富民营活力混合（470009）在2025年9月30日退出十大流通股东之列 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入6.45亿元，同比增长17.60% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为4556.88万元，同比减少26.06% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1.28亿元 [3] - 近三年累计派现4129.98万元 [3]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨超过6%，截至发稿时涨幅为5.33%，报49港元，成交额达6421.23万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 媒体报道英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚在2027年导入 [1] - 新能源车领域国内800V高压平台车型渗透率在半年内攀升至42%，小米YU7、比亚迪全域1000V架构等车型密集推出，带动车规级碳化硅需求激增 [1] - 预计2025年国内新能源车碳化硅用量将达到800万片 [1] 行业供需前景分析 - 华西证券指出，若CoWoS未来将Interposer替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后保持35%的复合增长率且70%替换为碳化硅，则2030年对应需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年需求等效约为920万片6英寸碳化硅衬底，远超当前产能供给 [1] - 中国大陆碳化硅产业具备投资规模、生产成本、下游支持的三大优势，未来有望重点受益 [1] 公司技术与市场地位 - 天岳先进是全球碳化硅衬底龙头，已成功研制12英寸半绝缘及导电型衬底 [1] - 公司已切入英伟达封装供应链 [1]

股价表现与资金流向 - 11月11日盘中股价上涨2.18%至22.05元/股，成交金额7550.98万元，换手率0.81%，总市值102.54亿元 [1] - 当日主力资金净流入462.86万元，其中特大单净卖出102.18万元，大单净买入565.05万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨33.47%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨6.99%、3.57%和9.00% [1] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入20.44亿元，同比增长11.50% [2] - 同期归母净利润为9039.34万元，同比大幅增长1233.70% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为5.85万户，较上期减少2.27%，人均流通股增至7290股，较上期增加2.32% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股719.06万股，较上期增加253.17万股 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务收入构成为：PCB化学品68.18%，化学试剂16.78%，锂电池材料5.78%，绿环材料4.61%，配套贸易3.02%，其他1.62% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括中盘、先进封装、集成电路、富士康概念、磷酸铁锂等 [1]

股价表现与市场数据 - 11月11日盘中股价上涨2.41%，报203.30元/股，成交额8382.53万元，换手率0.25%，总市值342.67亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨90.22%，近5个交易日上涨5.66%，近60日上涨38.77%，近20日微跌0.25% [1] - 资金流向显示主力资金净流出196.64万元，其中大单买入59.98万元（占比0.72%），卖出256.62万元（占比3.06%）[1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09%，归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] - 主营业务收入构成为：化学机械抛光液占比81.48%，功能性湿电子化学品占比18.14%，其他业务占比0.38% [1] - 公司成立于2006年2月7日，于2019年7月22日上市，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，股东户数为1.68万户，较上期增加48.24%，人均流通股10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大流通股东，持股121.90万股，而景顺长城研究精选股票A和国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 公司治理与行业分类 - A股上市后累计派发现金红利1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括先进封装、集成电路、中芯国际概念、半导体、芯片概念等 [1]

股价表现与交易 - 11月11日盘中股价上涨2.01%，报26.90元/股，成交额1551.93万元，换手率0.37%，总市值42.62亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.05万元，大单买入25.49万元（占比1.64%），卖出24.44万元（占比1.57%） [1] - 公司今年以来股价下跌11.80%，近5个交易日上涨1.32%，近20日下跌3.03%，近60日下跌9.18% [2] 公司基本情况 - 公司全称为产投三佳(安徽)科技股份有限公司，位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [2] - 主营业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件 [2] - 主营业务收入构成为：半导体封装模具及设备行业75.69%，其他14.89%，塑料异型材模具行业9.42% [2] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [2] - 所属概念板块包括并购重组、LED、机器人概念、集成电路、先进封装等 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.17万，较上期减少18.73%；人均流通股3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股；香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60%；归母净利润506.09万元，同比减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元，但近三年累计派现0.00元 [3]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

文章核心观点 - 对更高性能的追求正推动先进封装制造商从有机基板转向玻璃芯基板，后者在机械强度、尺寸适应性、电气性能及支持更精细线宽/间距方面具有优势 [2] - 尽管玻璃基板潜力巨大，但目前尚无法完全取代有机基板，后者通过持续创新仍保持可行性，但制造商已开始提前研发玻璃基板技术 [5] - 玻璃通孔是玻璃基板的关键垂直电气连接，其制造过程涉及高精度加工和严格的工艺控制，以克服材料脆性和工艺缺陷带来的挑战 [5][7] - 到2030年，玻璃芯基板收入预计将增长至2.75亿美元，市场增长潜力巨大，投资于全面工艺洞察的制造商将引领行业发展 [16] 玻璃芯基板优势 - 玻璃芯基板具有更优异的机械强度，更适合大尺寸封装 [2] - 玻璃芯基板提供更佳的电气性能，能够满足1.5µm及以下的新型线宽/间距要求 [2] - 玻璃芯基板支持先进逻辑节点和高性能封装的密集互连 [2] 玻璃通孔制造挑战 - 玻璃通孔制造需要超高精度的加工，玻璃材料的脆性给操作和整个制造过程带来挑战 [5] - 制造步骤中可能出现各种误差，包括裂纹、关键尺寸偏差、碎屑清除不彻底、空隙、过填充和过度抛光 [5] - 工艺早期出现的小裂纹有可能在后期发展成更大的缺陷，影响最终产品的性能和可靠性 [5] - TGV的定位精度至关重要，轻微偏差可能导致信号完整性問題或器件失效 [7] - 通孔的形状和尺寸需要严格控制，侧壁过于陡峭或凹陷会影响电镀工艺，导致金属填充不完整或出现空隙 [7] TGV制造流程与工艺控制 - TGV制造始于无缺陷的玻璃面板，进料玻璃面板上的微小缺陷可能在制造过程中累积并导致灾难性故障 [8] - 玻璃面板厚度的均匀性至关重要，厚度不均匀会影响通孔形成的深度控制、表面平整度及后续制造步骤 [9] - 通孔形成后需进行清洗和表面处理，此步骤必须精细控制以避免热损伤，常见的挑战包括控制热输入和碎屑排出 [11] - 籽晶层沉积需在深宽比高的通孔内实现均匀覆盖，表面处理不当或污染可能导致粘附失效 [11] - 电镀法沉积铜需严格控制以避免空隙或接缝，过度电镀会造成表面形貌问题 [12] - 化学机械抛光用于表面平坦化，但可能导致铜结构过度凹陷或腐蚀，不均匀的平坦化会影响器件性能 [12] - 重分布层形成对对准和图案化精度非常敏感，未对准会导致开路或短路 [12] 过程控制与检测解决方案 - 制造前需确保玻璃面板无缺陷，可使用具有亚纳米级灵敏度的检测系统检测表面和边缘缺陷 [13] - 在TGV制造过程中，关键工艺步骤需要进行CD计量和缺陷检测，例如后处理清洗后需检查残留颗粒、微裂纹等 [13] - 需要测量通孔顶部、中部和底部的临界尺寸，以及通孔相对于设计的位置精度，高分辨率光学系统可用于精确监控 [14] - 在金属化和平面化步骤中，检测系统需监测玻璃裂纹和残留物等缺陷，并进行三维计量测量以监测镀层厚度和表面粗糙度 [14] - 亚微米检测工具和良率管理软件的集成可支持高通量检测和高级数据分析，自动化缺陷分类软件可帮助快速识别根本原因 [15] - 通过强大的反馈回路将缺陷数据输入分析软件，制造商可对整个流程进行实时调整，实现更高的效率和良率 [15]

2025年第三季度业绩表现 - 营收591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要得益于晶圆出货量增加 [3] - 毛利率29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [3] - 归母净利润149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [3] - 产能利用率78%，环比提升2个百分点，超出指引预期，主要增长来自厦门12英寸晶圆厂 [3] - 晶圆出货量达1000千片（折合12英寸），环比+1.16% [3] - 平均销售价格为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [3] 收入结构分析 - 按下游应用划分：通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [4] - 按技术节点划分：40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点，其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点，22nm收入占比持续提升至超过10% [4] - 按地区划分：亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [4] 未来业绩指引 - 2025年第四季度指引：晶圆出货量环比持平，以美元计价的平均销售价格保持稳定，毛利率预计为27%-29%，产能利用率预计为75% [5] - 2025年全年指引：晶圆出货量增长率预计达低十位数百分比，其中8英寸晶圆实现高个位数增长 [5] - 2026年全年指引：晶圆出货量预计同比增长，公司22/28nm收入预计实现双位数增长 [5] - 2025年资本支出维持18亿美元指引不变，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂 [5] 技术发展与产能规划 - 22nm技术平台营收占比已超过10%，2025年全年预计完成超过50款产品的流片，2026年其营收贡献将进一步提升 [16] - 55纳米BCD平台已具备商用条件，符合最严格的汽车行业标准，可拓展至汽车和工业领域 [16] - 新加坡12i P3工厂计划于2026年1月开启量产爬坡，并在2026年下半年转入更高产量的爬坡阶段 [5] - 厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片晶圆，未来几个季度总可用产能将保持稳定 [15] 先进封装与战略合作 - 公司正面向AI需求推进先进封装布局，开发2.5D硅中介层方案及3D封装/堆叠技术，晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的小型化量产 [24] - 与英特尔合作的12纳米项目进展顺利，预计2026年1月向首批客户提供早期工艺设计工具包，客户产品预计2027年初完成流片 [33] - 先进封装相关需求预计在未来约两年逐步加速，实质放量有望落在2026年末至2027年 [25] - 当前2.5D封装产能维持在6000片/月，暂无扩产计划，技术路线正向深沟电容迁移 [32]

股价与资金表现 - 11月7日盘中股价报419.50元/股，上涨2.07%，总市值达3038.76亿元，成交金额24.41亿元，换手率0.81% [1] - 当日主力资金净流入4101.51万元，特大单买入2.57亿元（占比10.55%），卖出2.54亿元（占比10.39%） [1] - 公司今年以来股价上涨45.23%，近5个交易日上涨3.06%，近20日下跌4.20%，近60日上涨26.03% [1] - 最近一次于9月24日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-8662.00万元，买入总计19.69亿元（占总成交额23.72%），卖出总计20.55亿元（占总成交额24.77%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，收入构成中电子工艺装备占比94.53%，电子元器件占比5.37% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括北京国资、氮化镓、华为海思、第三代半导体、先进封装等 [2] 股东与股本结构 - 截至10月10日，公司股东户数为8.44万户，较上期减少0.83%，人均流通股为8577股，较上期增加0.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，较上期增加3803.34万股 [3] - 主要ETF持仓方面，华泰柏瑞沪深300ETF持股736.33万股（较上期增172.53万股），易方达沪深300ETF持股532.37万股（较上期增126.56万股），华夏国证半导体芯片ETF持股485.49万股（较上期减8.40万股） [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3]

收购交易概述 - 公司拟以自有或自筹资金5.1亿元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权 [1] - 交易完成后常州维普成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 本次交易构成关联交易但不构成重大资产重组 [1] 收购标的业务 - 常州维普是一家在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业 [1] - 其设备产品已实现对下游主要半导体掩膜版生产厂商的覆盖包括晶方厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商 [1] 收购战略意义 - 收购有利于双方发挥各自在激光直写光刻和掩模缺陷检测领域的优势 [1] - 公司可借助常州维普客户资源及量产经验加快推进激光直写光刻机在半导体光掩模制造和先进封装领域的量产应用 [1] - 公司可助力常州维普在先进制程光学系统方面实现突破 [1]