股价表现与交易 - 11月11日盘中股价上涨2.01%，报26.90元/股，成交额1551.93万元，换手率0.37%，总市值42.62亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.05万元，大单买入25.49万元（占比1.64%），卖出24.44万元（占比1.57%） [1] - 公司今年以来股价下跌11.80%，近5个交易日上涨1.32%，近20日下跌3.03%，近60日下跌9.18% [2] 公司基本情况 - 公司全称为产投三佳(安徽)科技股份有限公司，位于安徽省铜陵市，成立于2000年4月28日，于2002年1月8日上市 [2] - 主营业务为设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件 [2] - 主营业务收入构成为：半导体封装模具及设备行业75.69%，其他14.89%，塑料异型材模具行业9.42% [2] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备 [2] - 所属概念板块包括并购重组、LED、机器人概念、集成电路、先进封装等 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.17万，较上期减少18.73%；人均流通股3798股，较上期增加23.05% [2] - 十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第三大股东，持股136.53万股，较上期增加78.55万股；香港中央结算有限公司为第十大股东，持股44.16万股，较上期减少6.41万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.38亿元，同比增长1.60%；归母净利润506.09万元，同比减少71.67% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现1193.20万元，但近三年累计派现0.00元 [3]