格隆汇12月22日丨八亿时空(688181.SH)公布，自公司董事会审议通过之日起12个月内，公司使用额度 不超过人民币2,500万元（含2,500万元）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，上述资金额度在有效 期内可循环滚动使用。 ...

首创证券股份有限公司 关于北京八亿时空液晶科技股份有限公司 使用部分暂时闲置募集资金 进行现金管理的核查意见 首创证券股份有限公司（以下简称"首创证券"或"保荐机构"）作为北京 八亿时空液晶科技股份有限公司（以下简称"八亿时空"或"公司"）首次公开 发行股票并在科创板上市及进行持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐 业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等有关法律法规和规范性文件的要求，对八亿时空拟使用部分暂时闲置募集资金 进行现金管理事项进行了核查，并发表核查意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具《关于同意北京八亿时空液晶科技股份有限 公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]2696 号），并经上海证券 交易所同意，公司于 2019 年 12 月向社会公开发行人民币普通股 24,118,254 股， 每股面值人民币 1.00 元，每股发行价为人民币 43.98 元，募集资金总额为人民币 1,060,720,810.92元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民 ...

证券代码：688181 证券简称：八亿时空 公告编号：2025-048 北京八亿时空液晶科技股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金 进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特别风险提示：尽管公司拟投资安全性高、流动性好、有保本约定的投 资产品，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的 变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响。 一、投资情况概述 （一）投资目的 根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，在确保不影响募投项目实施及募 集资金安全的情况下，公司合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利 于提高募集资金的使用效率，增加公司收益，为公司及股东获取更多的投资回报。 （二）投资金额 重要内容提示： 投资种类：安全性高、流动性好的保本型理财产品（包括但不限于结构 性存款、协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等）。 投资金额：不超过人民币 2,500 万元（含 2,500 万 ...

南财智讯12月22日电，八亿时空公告，公司于2025年12月22日召开第五届董事会第十一次审计委员会会 议、第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议 案》。公司拟使用额度不超过人民币0.25亿元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，资金来源为暂时 闲置募集资金。投资方向包括安全性高、流动性好的保本型理财产品（如结构性存款、协定存款、通知 存款、定期存款、大额存单、收益凭证等）。上述额度自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金在 额度范围内可滚动使用。公司表示，该事项不会影响募集资金投资项目进度和公司正常生产经营。 ...

公司业务进展 - 公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力 [1] - 公司正与多家头部光刻胶厂家进行合作 [1] - 公司后续将持续推进产品验证与市场拓展 [1] 供应链与客户关系 - 公司未与终端晶圆厂（如中芯国际、华虹集团）直接建立合作关系 [1] - 公司不直接掌握其产品供应终端客户的具体情况信息 [1]

光刻胶 - 八亿时空与多家头部光刻胶厂家有合作 [1] 商业航天 - 特发信息暂无商业航天相关的订单或产品 [1] - 能科科技与蓝箭航天自2021年开始有业务合作，累计订单额数千万 [1] - 上大股份已取得蓝箭航天、九州云箭等资质认证并长期稳定批产供货 [1] 智能驾驶 - 兴民智通的通信域控制器已在L3、L4无人驾驶汽车Robotaxi、无人物流车上配套 [1] - 四维图新与长安及北汽蓝谷在智能座舱、车规级芯片、智能驾驶方面均有合作 [1] - 浙江世宝的智能转向等产品均适用于L3及以上自动驾驶 [1] 其他业务动态 - 三花智控的母公司三花控股集团公司目前未持有宇树科技股份 [1] - 光启技术的乐山无人机基地预计明年一季度投产 [1] - 伯特利预计明年上半年EMB（电子机械制动）陆续实现量产 [1] - 联得装备在半导体封测设备等领域已形成销售订单并在逐步放量 [1] - 赣锋锂业的储能电芯产能目前处于满产状态 [1] - 中来股份目前量产出货TOPCon高效电池 [1]

公司业务进展 - 公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力 [1] - 公司已与多家头部光刻胶厂家展开合作 [1] 行业技术动态 - 公司业务涉及半导体产业链中的关键材料——KrF光刻胶树脂 [1]

公司技术能力与产品进展 - 公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列的研发生产能力 [1] - 公司正与多家头部光刻胶厂家进行合作 [1] 市场与客户情况 - 在终端供应链市场，公司未与终端晶圆厂直接建立合作关系 [1] - 公司不直接掌握其产品供应终端客户的具体情况信息 [1] 未来计划 - 后续公司将持续推进产品验证与市场拓展 [1]

证券日报网讯 12月16日，八亿时空在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务产品为混合液晶 材料，与国内大型面板厂商合作密切。目前公司产品暂未直接出口欧盟国家，但下游部分客户的终端产 品涉及海外业务。 （文章来源：证券日报） ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [8] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司包括徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才以帮助业务扩展 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资研究主题 - 研究主题包括“十五五规划十大投资机会：未来产业有哪些？” [11] - 研究主题包括“新材料投资：半导体材料和新型显示材料投资方向” [12] - 研究主题包括“新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈” [14] - 研究主题包括“2026年新材料十大趋势” [14] - 研究主题包括“100大新材料国产替代研究报告” [15] - 研究主题包括“卡脖子：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？” [17] - 研究主题包括“38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围” [18] - 研究主题包括“如何穿越死亡谷？工信部重磅发布，重点发展5大行业100+新材料！” [18]