公司财务与资本运作 - 公司计划使用不超过人民币2500万元的闲置募集资金进行现金管理 [1] - 该现金管理额度自董事会审议通过之日起12个月内有效 [1] - 上述资金额度在有效期内可循环滚动使用 [1]

资金募集 - 2019年12月公司发行24,118,254股，募资1,060,720,810.92元，净额977,911,073.48元[2] - 超募资金总额668,161,073.48元[5] 项目进度 - 截至2025年6月30日，年产100吨显示用液晶材料二期等项目有相应投入进度[5] 资金管理 - 2025年12月22日通过用部分闲置募集资金现金管理议案，不超2500万元可循环[6][11] - 投资保本型理财产品，收益按要求管理，到期归还专户[6][8] - 董事会授权董事长决策，财务部操作，保荐机构无异议[8][13]

募集资金 - 2020年募资总额10.6072081092亿元，净额9.7791107348亿元，超募6.6816107348亿元[7] - 募投项目投入进度：二期工程95.38%，研发项目62.98%，基地项目103.09%，补流100%[7] 现金管理 - 拟用不超2500万元闲置募资现金管理，额度12个月有效可循环[3][6][14] - 最近12个月投入1.2亿，收回1.45亿，收益61.35万，未收回2500万[12] - 最近12个月单日最高投入5000万，占净资产2.40%，净利润65.27%[12] - 募资总投资5000万，已用2500万，未用2500万[13] 其他 - 2025年12月22日董事会通过现金管理议案，无需股东会审议[3][14] - 公司筛选机构，财务跟踪，独董监督，控制风险[15] - 保荐机构对现金管理事项无异议[17]

公司财务决策 - 公司于2025年12月22日召开董事会及审计委员会会议，审议通过了关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案 [1] - 公司拟使用额度不超过人民币0.25亿元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，资金来源为暂时闲置募集资金 [1] - 现金管理的投资方向包括安全性高、流动性好的保本型理财产品，例如结构性存款、协定存款、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等 [1] 资金使用安排 - 上述现金管理额度自董事会审议通过之日起12个月内有效 [1] - 资金在批准的额度范围内可以滚动使用 [1] - 公司表示，该现金管理事项不会影响募集资金投资项目的进度和公司的正常生产经营 [1]

公司业务进展 - 公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力 [1] - 公司正与多家头部光刻胶厂家进行合作 [1] - 公司后续将持续推进产品验证与市场拓展 [1] 供应链与客户关系 - 公司未与终端晶圆厂（如中芯国际、华虹集团）直接建立合作关系 [1] - 公司不直接掌握其产品供应终端客户的具体情况信息 [1]

光刻胶 - 八亿时空与多家头部光刻胶厂家有合作 [1] 商业航天 - 特发信息暂无商业航天相关的订单或产品 [1] - 能科科技与蓝箭航天自2021年开始有业务合作，累计订单额数千万 [1] - 上大股份已取得蓝箭航天、九州云箭等资质认证并长期稳定批产供货 [1] 智能驾驶 - 兴民智通的通信域控制器已在L3、L4无人驾驶汽车Robotaxi、无人物流车上配套 [1] - 四维图新与长安及北汽蓝谷在智能座舱、车规级芯片、智能驾驶方面均有合作 [1] - 浙江世宝的智能转向等产品均适用于L3及以上自动驾驶 [1] 其他业务动态 - 三花智控的母公司三花控股集团公司目前未持有宇树科技股份 [1] - 光启技术的乐山无人机基地预计明年一季度投产 [1] - 伯特利预计明年上半年EMB（电子机械制动）陆续实现量产 [1] - 联得装备在半导体封测设备等领域已形成销售订单并在逐步放量 [1] - 赣锋锂业的储能电芯产能目前处于满产状态 [1] - 中来股份目前量产出货TOPCon高效电池 [1]

公司业务进展 - 公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列研发生产能力 [1] - 公司已与多家头部光刻胶厂家展开合作 [1] 行业技术动态 - 公司业务涉及半导体产业链中的关键材料——KrF光刻胶树脂 [1]

公司技术能力与产品进展 - 公司已具备高端半导体KrF光刻胶树脂全系列的研发生产能力 [1] - 公司正与多家头部光刻胶厂家进行合作 [1] 市场与客户情况 - 在终端供应链市场，公司未与终端晶圆厂直接建立合作关系 [1] - 公司不直接掌握其产品供应终端客户的具体情况信息 [1] 未来计划 - 后续公司将持续推进产品验证与市场拓展 [1]

公司主营业务与产品 - 公司主营业务产品为混合液晶材料 [2] - 公司与国内大型面板厂商合作密切 [2] 公司业务与市场分布 - 目前公司产品暂未直接出口欧盟国家 [2] - 公司下游部分客户的终端产品涉及海外业务 [2]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [8] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信越、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，非上市公司包括徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 焊锡膏国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 硅通孔相关材料国外企业包括罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才以帮助业务扩展 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资研究主题 - 研究主题包括“十五五规划十大投资机会：未来产业有哪些？” [11] - 研究主题包括“新材料投资：半导体材料和新型显示材料投资方向” [12] - 研究主题包括“新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈” [14] - 研究主题包括“2026年新材料十大趋势” [14] - 研究主题包括“100大新材料国产替代研究报告” [15] - 研究主题包括“卡脖子：中国哪些新材料高度依赖日本进口及国外进口？” [17] - 研究主题包括“38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围” [18] - 研究主题包括“如何穿越死亡谷？工信部重磅发布，重点发展5大行业100+新材料！” [18]