Workflow
英伟达(NVDA)
icon
搜索文档
罗博特科:与英伟达等共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试
每日经济新闻· 2025-12-30 13:09
每经AI快讯,12月30日,罗博特科(300757)在互动平台表示,公司与台积电、英伟达共同开发的全 球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试。 ...
罗博特科:与英伟达共同开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试
新浪财经· 2025-12-30 13:03
公司技术进展 - 罗博特科与台积电、英伟达共同开发了全球首个300mm双面晶圆测试平台 [1] - 该测试平台已完成可靠性测试 [1] 行业合作与地位 - 公司实现了与全球领先的半导体制造厂商台积电及芯片设计巨头英伟达的合作 [1] - 该测试平台被描述为“全球首个”,表明公司在特定技术领域可能处于前沿地位 [1]
Nvidia (NVDA): BlackRock Science and Technology Term Trust’s Strong Contributor
Yahoo Finance· 2025-12-30 12:10
贝莱德科技基金2025年第三季度表现 - 贝莱德科学与技术定期信托基金在2025年第三季度实现了10.1%的市价回报率和11.6%的资产净值回报率 但表现逊于其基准指数MSCI Custom ACWI SMID Growth IT Call Overwrite Index的15.2% [1] - 该封闭式基金在当季调整了其在科技领域的投资组合 以应对不断变化的市场状况并捕捉新兴机会 [1] 英伟达公司表现与持仓 - 英伟达是贝莱德科技基金在2025年第三季度的持仓之一 其股价在2025年12月29日收于188.22美元 市值达4.583万亿美元 [2] - 该股在过去一个月上涨3.73% 在过去52周内大幅上涨40.16% [2] - 贝莱德基金指出 英伟达作为一家领先的美国半导体公司 其数据中心和AI计算芯片业务为基金的绝对回报做出了强劲贡献 [3] 英伟达业务与财务亮点 - 英伟达报告了创纪录的季度营收 其数据中心业务持续走强 由Blackwell架构驱动的销售额实现环比增长 [3] - 在2026财年第三季度 英伟达营收达到570亿美元 同比增长62% [4] - 公司被分析师认为有潜力达到8万亿美元市值 并在AI加速领域保持领导地位 是下一代数据中心基础设施的核心角色 [3][4] 机构持仓与市场地位 - 截至2025年第三季度末 共有234只对冲基金的投资组合持有英伟达 较前一季度的235只略有减少 [4] - 英伟达在对冲基金中最受欢迎的30只股票榜单中排名第5位 [4]
“AI PC”加速到来,哪些产业将被重塑?
每日经济新闻· 2025-12-30 12:01
每经记者|刘旭强 每经编辑|刘艳美 一个越来越明显的共识是,AI产业正从早期的技术模型探索,进入以"应用创新""产业深耕"为核心的新阶段,深度赋能政务、医疗、工业制造、交通、能源 等关键领域,持续催生新业态、新模式。 破解算力难题 "AI PC"加速走进现实 "现在智算算力需求非常旺盛,租GPU做AI推理,得提前两个星期排队预约。"郑纬民表示,曾经由"模型训练"主导的算力需求,如今已经转向"推理",简单 说就是AI从"学习成长"阶段,进入了"给人干活"的实用阶段,而这也催生出爆发式的算力缺口。 要让AI高效"干活",选对芯片是关键。相较于CPU,更擅长高效矩阵运算和高速数据读写的GPU脱颖而出。 不过高效的GPU也面临"烦恼",其内存主要用于存储两类数据,一是训练所得的模型参数,二是推理过程中产生的中间结果。随着Kimi等支持数百万字上下 文的模型走红,AI大模型趋向"数据更多、模型更大、上下文更长",但这也带来了极高的推理负载,导致用户量激增时频繁宕机。 郑纬民以热门论文的推理需求为例,"十万个用户同时查询,如果每个用户都单独存储文章原文和推理中间结果,AI必然不堪重负。" 郑纬民提到,业内的破解思路是"公 ...
“若美中AI竞赛是场橄榄球赛,目前比分24比18”
观察者网· 2025-12-30 11:57
美中AI竞赛的橄榄球赛比喻 - 核心观点:美媒将美中AI竞赛比作一场橄榄球赛,认为中场休息时美国以24比18领先中国,但下半场中国势头正盛,竞争格局存在变数 [1][3] 比赛比分与专家观点 - 报道设定的中场比分为美国24分,中国18分 [3] - 专家给出的比分存在差异,从美国24比12领先到美国21比19微弱领先不等,反映出对竞争胶着程度的不同看法 [6] - 部分专家认为美国在模型、芯片、全球人才及盟友方面领先,而中国在算法、数据、能源和基础设施方面具备优势 [6][7] 美国得分点分析 - ChatGPT发布被视为开球回攻达阵,为美国获得7分 [3] - 英伟达凭借连接Claude、Gemini和Grok等模型完成77码达阵进攻,再获7分,累计14分 [3] - 美国通过出口管制制造射门机会,获得3分,累计17分 [3] - 英伟达依靠芯片优势完成22码冲球达阵,再获7分,累计24分 [3] 中国得分点分析 - DeepSeek表现突出,完成80码接球达阵,为中国获得7分 [4] - 华为稳扎稳打完成达阵并完成2分转换,获得8分,累计15分 [4] - 阿里巴巴和字节跳动的贡献帮助射门得分,获得3分,将比分追至18分 [5] 关键因素:芯片(四分卫) - 芯片被比作比赛中的四分卫,是核心角色 [7] - 特朗普政府允许英伟达向中国出售较旧的H200芯片,被形容为将“老将”交易给对手 [7][8] - H200芯片于2024年年中发布,比最先进的Blackwell芯片落后一代 [8] - 分析认为,若H200获准销往中国,美国的计算能力优势将缩小至不到七倍 [8] - 英伟达高管担心全面阻止销售会迫使中国建立平行的、不受美国控制的AI生态系统 [9] 关键因素:聊天机器人(接球手) - 聊天机器人被比作接球手,负责将机会转化为得分 [11] - 全球聊天机器人排行榜LMArena leaderboard显示,美国公司模型一度占据前20名中的多个席位 [11] - 中国公司如阿里巴巴、百度和DeepSeek也位列前30名 [12] - DeepSeek使用二流的英伟达芯片打造出世界一流聊天机器人,引发市场抛售,规模高达1万亿美元 [12] - 中国公司公开研究成果以证明其竞争力,引发关于其获得更好硬件后是否会迅速超越美国的疑问 [12] 竞争态势总结 - 美国在AI模型、先进芯片、全球人才和盟友网络方面被认为保持领先 [6] - 中国在能源、基础设施、算法和数据方面展现优势,并依靠开源创新迅速崛起 [6][7] - 中国的追赶势头,特别是在硬件受限情况下仍能取得突破的能力,被视为下半场比赛的主要变数 [12][13]
贵金属极端行情再度上演!AI泡沫不值一提?华尔街集体押注美股继续科技牛丨20251230从华尔街到陆家嘴
第一财经· 2025-12-30 11:09
AI与美股科技板块前景 - 华尔街策略师普遍认为当前AI热潮并非泡沫,科技股上涨由实际盈利增长驱动,而非投机 [1] - Sanctuary Wealth首席投资策略师Mary Ann Bartels预测科技股将引领市场走高至2030年,标普500指数届时可能达到10000至13000点 [1] - 瑞银与Yardeni Research均预测标普500指数明年年底将升至7700点,Yardeni认为“21世纪20年代狂飙”情景发生概率为60% [1] - 高盛分析师指出科技股上涨基于实际增长,且参与增长的企业有所增多 [1] - 评论员指出,少数头部科技公司(如英伟达、微软、苹果)已占纳斯达克市值30%至40%,结构性集中风险不容忽视 [2][8] - AI在算力、软件与应用端的资本投入预计将延续,企业不太可能轻易收缩 [2][8] - 未来市场节奏的关键变量在于美联储降息路径,流动性边际改善有望缓冲估值压力,但行情将更多转向分化与精选 [2][8] - AI应用场景越来越多,但泡沫证伪还需时间,A股指数层面尚未得到业绩支撑 [2][8] 白银市场剧烈波动 - 现货白银昨日早盘剧烈波动,大涨6%逼近84美元/盎司后急跌超3% [3][9] - 市场传闻某持有巨额白银空头头寸的系统重要性银行因未能追加23亿美元保证金被强制清算,美联储紧急注入340亿美元流动性 [3][9] - 分析显示,即便传闻属实,以某欧洲大行3300亿美元流动性储备,77.5亿美元支出压力可控,不至于引发破产 [3][9] - 评论员指出,白银此前涨幅跑赢黄金源于情绪和高杠杆资金博弈,随着保证金上调、获利盘兑现,补涨行情已结束 [3][9] - 贵金属整体进入高位震荡期,波动将明显放大,趋势性上涨动力减弱,市场从“追涨逻辑”转向对风险和节奏的重新定价 [3][9] 铜价飙升与覆铜板行业 - 国际铜价昨日盘中一度创下12960美元/吨的历史新高,今年累计涨幅已超41% [5][11] - 铜价飙升主因是供需共振,供应端全球主要铜矿生产商密集下调产量预期,需求端受全球能源转型与AI算力爆发带动数据中心建设推动 [5][11] - 必和必拓数据显示,到2050年,AI数据中心用电线路铜材需求将增至当前6倍,年需求约300万吨 [5][11] - 受铜价暴涨及玻璃布紧缺影响,覆铜板龙头建滔积层板本月已连续两次涨价 [5][11] - 评论员指出,铜的结构性紧张短期内难以缓解,需求中枢被电气化和算力基础设施不断抬升 [6][12] - 对覆铜板行业而言,在高端领域技术壁垒与客户黏性使价格传导更为顺畅,行业竞争焦点将从成本博弈转向性能与工艺 [6][12] - 具备材料配方、稳定供货和高端认证能力的龙头企业,有望在铜价高位环境中维持盈利韧性 [6][12]
U.S. Stock Futures Edge Higher as Markets Await Fed Minutes Amid Tech Profit-Taking
Stock Market News· 2025-12-30 11:07
市场整体情绪与指数表现 - 2025年12月30日周二 美国股指期货显示涨跌互现至略微积极的情绪 投资者为今日晚些时候将发布的美联储12月会议纪要做准备[1] - 主要指数在周一连续第二个交易日下跌 标普500指数下跌0.35% 纳斯达克综合指数下跌0.5% 纳斯达克100指数下跌0.46% 道琼斯工业平均指数下跌0.51% 主要因年底科技股获利了结所致[3] - 周二盘前交易显示谨慎反弹 标普500期货在早前下跌0.02%后基本持平至小幅上涨 另报告显示其小幅上涨0.12% 纳斯达克100期货表现不一 有报告显示微跌0.04% 另有报告显示上涨0.11% 道指期货则呈现更清晰的上行趋势 上涨0.01%至0.13%[2] - 尽管近期下跌 全球股市仍有望实现连续第三年年度上涨 MSCI全球指数在2025年上涨约21% 为2019年以来最佳表现[3] 关键市场事件与经济数据 - 今日市场焦点为美国东部时间下午2点发布的美联储公开市场委员会12月会议纪要 预计将提供央行政策讨论的详细见解 此前美联储已连续第三次降息并维持2026年仅降息一次的展望[4] - 美国东部时间上午9点将发布标普/凯斯-席勒20城未季调房价指数 预计变化为1.1%[5] - 美国东部时间上午9点45分将发布芝加哥采购经理人指数 预计将从之前的36.3升至39.6[5] - 美国东部时间上午11点30分将发布美国能源信息署原油库存报告 预计将减少200万桶[5] - 美国10年期国债收益率小幅上涨 徘徊在4.118%附近 WTI原油期货走高 接近每桶62.1美元 黄金上涨0.6% 白银反弹约2.9%[8] 主要公司动态与个股新闻 - 英伟达尽管昨日在人工智能相关股票获利了结中下跌超1% 但已达成里程碑 成为首家市值突破5万亿美元的上市公司 公司还完成了对英特尔的预期50亿美元战略投资[7] - 特斯拉股价在昨日交易中下跌超3% 据报道 凯茜·伍德的方舟投资公司出售了价值3000万美元的特斯拉股票[7] - Meta Platforms据报道以超过20亿美元收购人工智能初创公司Manus 显示其持续积极进军人工智能领域[12] - 软银将斥资40亿美元收购数据中心投资公司DigitalBridge 旨在利用人工智能驱动的数字基础设施繁荣[12] - 露露乐蒙创始人奇普·威尔逊发起代理权争夺战 旨在公司选择新首席执行官之前彻底改革董事会[12] - 波音公司获得一份价值86亿美元的合同 为以色列空军制造飞机[12] - 盘前异动股:Universal Health Services上涨2.60% Corpay上涨1.40% Textron上涨1.03% TE Connectivity下跌6.09% HCA Healthcare下跌1.90% Charter Communications下跌1.22%[12] - 今日财报关注公司包括Immersion Corp和RCI Hospitality[12] 市场情绪与分析师观点 - 分析师认为近期科技股获利了结导致的回调看起来像是健康的盘整 而非趋势的改变[3] - Comerica Wealth Management对2026年持“谨慎乐观”态度 认为基础设施支出、人工智能应用和具有韧性的消费者需求是增长动力 但预计通胀将顽固地高于美联储2%的目标 建议投资者考虑防御性立场 并关注科技巨头以外的小型、微型市值公司以及传统价值板块[9] - 芝加哥期权交易所波动率指数接近13的低位 反映出较低的市场焦虑 支持市场在新年继续有序上涨的观点[9]
AI日报丨Meta收购AI智能体初创企业Manus;软银斥资40亿美元助力AI业务推进
美股研究社· 2025-12-30 10:49
AI行业战略投资与并购 - 软银集团以40亿美元现金收购数据中心投资公司DigitalBridge 作为其人工智能战略推进的一部分 收购价格为每股16美元 较目标公司2024年12月26日收盘价溢价约15% [5] - Meta以数十亿美元收购开发AI应用Manus的初创公司蝴蝶效应 这是Meta公司历史上规模第三大的收购 交易谈判在极短时间内完成 仅耗时十余天 收购前Manus正以20亿美元估值进行新一轮融资 [8][9] 行业巨头战略合作与资本运作 - 英伟达已完成从英特尔购买50亿美元股票的交易 购入约2.1478亿股英特尔普通股 每股价格为23.28美元 该投资计划最初于2024年9月18日公布 协议还包括双方将共同开发PC和数据中心芯片 [10] - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克与以色列总理内塔尼亚胡举行电话会议 讨论在以色列促进和发展人工智能技术 以及特斯拉自动驾驶汽车相关的合作与立法进展 马斯克表示将参加2025年3月在以色列举行的智能交通会议 [6]
中国智能驾驶产业的算力巨变
36氪· 2025-12-30 10:36
行业核心观点 - 2025年中国智能驾驶行业迎来前所未有的算力变局,算力成为行业发展的核心要素,无论是在车端还是云端,对算力的需求都越来越高[1][2] - 行业在软件算法路线上出现纷争,以理想、小鹏、元戎启行为代表的玩家选择VLA方案,而华为、蔚来等则更加强调世界模型,但尚无一家在用户体验层面形成碾压性优势[1][7] - 高阶智能驾驶的商业落地呈现K字型分化,导致车端算力落地走向碎片化,同时有玩家正从L2向L4体系的Robotaxi布局,云端算力的作用日益凸显[2] - 自动驾驶技术正处在从量变到质变的前夜,向L4迈进需要车端和云端算力的持续大幅加码,云端算力的角色可能更加重要[26] 技术范式演变与算力需求 - 特斯拉在2023年通过FSD Beta V12直播展示了其端到端自动驾驶系统,并在此框架下持续推进软件更新,如FSD V12.5参数数量是V12.4的五倍,V14参数量更是高达10倍[3][4][5][6] - 中国智能驾驶玩家在2024年集体迈出拥抱端到端的步伐,但进入2025年后,在意识到端到端方案的局限后,开始探索VLA、世界模型等新的算法演进路径[7] - 智能驾驶的技术演进,尤其是在进入端到端体系后,对数据处理和模型训练提出更高要求,在云端掀起了一场算力军备竞赛[20] - 自动驾驶的终极形态被设想为将规则输入大型多模态模型并实时处理传感器数据,这依赖于AI技术的持续发展和算力的双重加持[28] 车端算力格局与流派分化 - 2025年,高阶智能驾驶的车端算力选择主要分为三大流派:车企自研、英伟达系、华为系及其他[12] - **车企自研派**:以蔚来、小鹏、理想为代表。蔚来自研的神玑NX9031芯片,一颗算力水平相当于四颗Orin-X[13]。小鹏自研的图灵AI芯片算力为750 TOPS,并以三颗组合或单颗形式上车[13]。理想已宣布自研M100芯片,预计明年上车,其宣称在运行大模型和视觉模型时性能分别为市场最强芯片的2倍和3倍[13] - **英伟达系**:英伟达最新一代Thor芯片提供数倍于Orin-X的算力,是市场热门选择。2025年在理想、领克900、小米YU7、极氪、智己等多款车型上落地,极氪9X车型还提供双Thor芯片方案[13][14]。英伟达Orin-X平台仍在部分车型上使用,如蔚来乐道品牌车型[15] - **华为系及其他**:华为不倾向于公开其智驾平台算力,更注重软件算法迭代和云端训练,但部分车型如尊界S800采用了算力更高的MDC 810计算平台[15]。地平线在2025年推动其J6芯片系列通过HSD方案上车,已在奇瑞、长安部分车型落地[15] 云端算力的关键作用与竞争 - 云端算力是智能驾驶算法进化的关键基石,也是未来算法迭代的核心支撑,其重要性在行业向L4演进过程中愈发凸显[19][20] - 特斯拉在FSD演进中的优势,部分得益于其更充足的云端算力,为数据闭环、训练和仿真验证提供了巨大优势[20] - 行业在2023-2025年持续进行云端算力军备竞赛。即使在2024年财务状况不佳时,也有新势力车企老板拍板增加云端算力,并在2025年实现了算法的跨越式迭代[20] - 2025年,云端算力依旧不够用,且受限于公司每年的算力预算。解决长尾问题的数据训练、仿真模拟等只能在云端完成,行业共识认为首先要解决的算力瓶颈可能在云端[21][23] - 英伟达推出了开源的Cosmos世界基础模型、3DGRUT等工具来助力自动驾驶在云端的开发[23]
英伟达挑战HBM极限
半导体芯闻· 2025-12-30 10:24
英伟达推动HBM技术升级 - 全球AI芯片龙头英伟达正向主要供应商评估最早于2026年第四季交货16层堆叠HBM的可行性,迫使三星电子、SK海力士与美光加速研发时程,提前开启下一代AI芯片核心零件争夺战 [1] - 目前市场焦点集中在12层堆叠HBM4,预计将于2026年初进入全面商业化阶段,但英伟达已开始询问下一代产品状况,引发供应商内部开发时程重新规划 [1] HBM技术演进路径与挑战 - 从12层堆叠推进到16层堆叠是半导体封装技术的重大进步,技术上远比从8层堆叠到12层堆叠更为艰难,许多情况下必须更换整个制成技术 [2] - 推进至16层堆叠面临两大物理限制:晶圆厚度需从12层堆叠设计的50微米压缩至30微米左右;封装高度受JEDEC标准限制在775微米,为传统堆叠方法留下的空间极其有限 [3] - 封装键合技术成为竞争核心,三星与美光主要依赖热压键合技术,而SK海力士则采用其领先的批量回流模制底填技术 [2] 主要供应商的技术战略 - 三星考虑在16层堆叠产品中导入混合键合技术,希望借此实现弯道超车,近期在英伟达的HBM4系统封装测试中已获得正面回馈 [2] - SK海力士战略重点是尽可能延长其业界领先的MR-MUF技术的寿命,同时开发混合键合作为备案,目前已建立HBM4量产框架并开始向英伟达提供有偿样品 [3] - 美光与三星同样依赖TCB技术,正努力在16层堆叠的竞赛中保持竞争力 [3] 市场需求与产品时间线 - 技术竞赛的关键时间点与英伟达下一代Rubin架构AI芯片的发表连结,该产品预计于2026年下半年问世 [3] - 每颗Rubin架构AI芯片将配备多达8个HBM4堆叠,将极大拉动对高层数HBM的需求 [3] - 尽管业界对16层堆叠HBM4充满期待,但短期内市场重心仍将稳固在HBM3E,预计HBM3E在2026年仍将占HBM总产量的66%,虽较2025年的87%有所下降,但依然是市场绝对主流 [4]