建滔积层板 20250928 摘要 建涛积极布局产业升级，虽高端产品仅达马六级别，但自供铜箔、玻纤 布和树脂的一体化优势增强竞争力。 AI 需求拉动及转产调整供需结构，覆铜板市场景气度提升，整体供需格 局良好，电子关税扰动影响有限。 建涛是国内特种电子布行业重要参与者，产能仅次于中国巨石，并计划 扩产 7 万吨细沙，成本控制能力强。 建涛自 2019 年布局特种电子布，新型玻纤丝正进行客户认证，有望覆 盖日韩台等 CCL 厂家，预计 2025 年 10 月取得进展。 建涛高端化思路清晰，从上游原材料入手，逐步追赶马七马八马九系列， 整体进程相对较慢，但策略稳健。 特种电子部行业供需紧张，二代布和低膨胀布以上产品紧缺率高，行业 有望进入供需两旺状态。 8 月 15 日 CCL 市场大幅涨价，为今年首次有效提价，四季度中低端 CCL 价格或进一步上涨，市场状态依然紧俏。 Q&A 建涛基层板在电子布和覆铜板领域的现状及未来发展预期如何？ 建涛基层板公司长期以来被视为中低端覆铜板的生产商，但在近年来，特别是 在电子布和上游材料领域取得了显著进展。首先，在成长性方面，建涛基层板 在 AI 发展的背景下，通过对高频高速性 ...

公司业务与定位 - 公司是覆铜板行业龙头之一 上游材料一体化布局构建差异化壁垒 [1] - 公司传统电子布产能处于领先地位 具备20万吨电子纱产能 对应7-8亿米/年传统电子布产能 [1] - 高端化核心优势在于产业一体化的材料稳定性 材料供应稳定性对终端产品性能保障愈发重要 [2] 产品升级进展 - 第一条低介电电子纱窑炉已投产 技术路径一步法在国内相对领先 [1] - 二代低介电低膨胀纤维布和石英布产能有望在2025年下半年和2026年逐步投放 [1] - HVLP-3铜箔已推出并进入验证周期 进一步升级在推进中 [2] - M6级别以上覆铜板产品和产能预计将逐步推出 [2] 行业供需与价格趋势 - 特种电子布伴随覆铜板升级处于供需紧张的景气阶段 [1] - 传统电子布价格趋势处于向上周期 [1] - 覆铜板行业需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [2] - 主要企业扩产计划聚焦高端板 部分中端产能将进行高端化转产 [2] - 传统中端覆铜板供需格局良好 行业从2023年盈利底部以来中端产能扩产有限 [2] - 2025年下半年行业进行新一轮提价尝试 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年净利润分别为23.49亿港元/31.23亿港元/38.15亿港元 [1] - 基于PE估值法给予目标价20港元 [1]

投资者关系活动概况 - 公司于2025年9月19日通过全景路演网站参与广东辖区投资者网上集体接待日活动 活动时间为15:30至17:00 [2] - 公司接待人员包括董事长韩桃子 董事兼总经理丁晨 董事会秘书兼副总经理梁丹妮及董事兼财务总监谢文彬 [2] 覆铜板业务表现 - 投资者重点关注7月以来覆铜板业务的毛利率 客户资源 成本控制及产品合格率 [3] - 公司通过客户结构优化和产品结构升级实现上半年毛利率提升 未来将进一步降本增效 [3] - 上半年覆铜板业务产值达3.5亿元 [3] - 针对宽频高速M8覆铜板 公司未明确量产计划及中高端客户详情 [3] - 公司与江西航宇合资成立业务公司 专业生产高性能覆铜板 实现优势互补 [3] 动保疫苗与其他业务 - 动保疫苗业务正常经营 与天农集团的合同执行正常 [4] - 东莞东城贤丰新能源科技项目不属于上市公司 当前主营业务聚焦覆铜板和动保疫苗 [4] - 公司关注控股股东贤丰控股集团1.1415亿股股份可能被拍卖事项 承诺及时履行信息披露义务 [4] - 针对中报扣非利润亏损 公司计划通过市场开拓 成本控制和质量提升改善经营状况 [4] 战略定位与资产披露 - 公司明确覆铜板业务属于新质生产力的电子信息产业 是当前主营业务之一 [4] - 关于实际控制人持有的贤锂业及中农青海钾肥股权投资资产 公司承诺按法规披露相关进展 [4]

板块表现 - 覆铜板板块强势上涨 截至13:20 [1] - 宏和科技涨幅居前 [1] - 华正新材涨幅居前 [1] - 超声电子涨幅居前 [1]

行业定义与分类 - 陶瓷覆铜板是以陶瓷基材为核心通过高温工艺直接键合铜箔的复合材料 兼具陶瓷的高导热性 高绝缘性 耐高温性以及铜箔的导电性和可加工性 是新能源汽车 5G通信 航空航天等领域的关键组件[2] - 按陶瓷基材类型主要分为氧化铝 氮化铝和氮化硅三大类 其导热和机械性能依次增强 按键合工艺技术可分为直接键合铜 活性金属钎焊和直接电镀铜 其中活性金属钎焊工艺的结合强度和可靠性最高[3] - 氧化铝成本最低且技术最成熟但导热性能一般 氮化铝导热性优异但成本较高且机械强度一般 氮化硅综合性能最为突出但制备难度和成本最高 三者形成从经济型到高性能的全覆盖梯队[4] 市场规模与增长 - 2024年中国陶瓷覆铜板市场规模达22.85亿元 预计2025年突破30亿元 行业呈现强劲发展势头[12] - 氮化硅陶瓷覆铜板因与碳化硅半导体高度匹配成为第三代功率器件封装首选 预计2025年其市场规模将达8亿元[1][13] - 氧化铝陶瓷覆铜板目前占据市场主导地位但增长率相对较低 氮化铝陶瓷覆铜板在高端应用领域需求旺盛增长率高于行业平均水平 氮化硅陶瓷覆铜板增长最快[12] 政策环境 - 国家通过《能源电子产业发展指导意见》《新产业标准化领航工程实施方案》等多项政策构建从技术研发 标准制定到应用示范的全链条支持体系 推动行业突破高端材料国产化瓶颈[1][8] 产业链结构 - 产业链上游涵盖氧化铝 氮化铝 氮化硅等陶瓷基板材料以及铜箔 粘结材料等金属化材料 中游聚焦陶瓷覆铜板制造通过直接键合铜 活性金属钎焊 直接电镀铜等工艺形成复合基板 下游覆盖新能源汽车 5G通信 轨道交通 航空航天等领域[9] 竞争格局 - 行业呈现国际龙头主导高端 本土企业加速追赶格局 罗杰斯 贺利氏等外资企业占据活性金属钎焊/直接键合铜高端市场[1][14] - 富乐华半导体凭借全产业链布局和活性金属钎焊/直接键合铜技术突破成为国内产能最大 全球市占率前三的头部企业 同欣电子在直接镀铜领域实现技术领先 比亚迪电子在直接键合铜/活性金属钎焊基板量产方面快速崛起[14] - 活性金属钎焊领域以富乐华 比亚迪电子为主导 直接键合铜市场由富乐华 罗杰斯 NGK分庭抗礼 直接镀铜赛道同欣电子技术领先[15][16] 技术发展趋势 - 未来行业将向高频高速化 高导热化 轻量化方向升级 通过材料基因组优化与纳米晶化工艺突破 氮化硅/氮化铝基板将推动高端产品占比达45%[1][16] - 材料基因组技术可优化配方实现介电常数精准调控至9.5-10.5区间 同时将介质损耗压降至0.0015以下 纳米晶化 3D互连等工艺创新将推动热导率突破30W/m·K[17] 应用市场前景 - 新能源汽车与AI数据中心构成核心增量市场 随着800V高压平台普及 单车氮化硅基板用量将从0.5片增至3-5片 2028年国内车用市场规模有望突破35亿元[18] - AI服务器功耗飙升倒逼液冷+陶瓷基板方案渗透 预计2027年数据中心领域需求占比将达22% 低空经济 光通信模块等新兴赛道也将贡献年化15%以上的增量需求[18] 国产化与全球化 - 国内企业依托成本优势较海外低30%-40%加速国产替代 预计2030年国产化率超85%[16][20] - 2025-2027年将迎来扩产高峰 预计新增产能超5000万片/年 头部企业开始在东南亚 欧洲建设生产基地并通过参与国际标准制定构建全球竞争力 预计2030年主导全球60%以上市场份额[16][20]

投资评级 - 报告未明确给出投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43] 核心观点 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于中高端电子树脂国产化 核心技术实力行业领先 [1] - 公司是中高端覆铜板行业电子树脂供应商 在内资企业中具有领先优势 [1] - 全球PCB市场规模预计从2022年817亿美元增长至2026年1015亿美元 为电子树脂行业提供广阔市场空间 [2][19] - 公司拥有19项授权发明专利 攻克DOPO改性环氧树脂等关键技术 打破国外垄断 [2][29] - 产品成功导入建滔集团 生益科技 南亚新材等龙头客户供应链 应用于计算机 通信 汽车电子等高端领域 [3][25][29] - 公司拥有DCS自动化生产线 通过直销模式快速响应客户需求 [3][30] 行业分析 - 电子树脂主要用于制作覆铜板 全球刚性覆铜板产值2021年达188亿美元 2023年降至127亿美元 [10] - 中国大陆刚性覆铜板产值从2014年61亿美元增长至2021年139亿美元 占全球比例达73.9% [11] - 2022年用于覆铜板生产的电子树脂全球市场规模约30.4亿美元 其中中国大陆市场规模22.4亿美元 [11] - 中国大陆PCB产值规模占全球50%以上 且比重将持续提升 [16] - 中高端特种电子树脂供应紧张 高度依赖进口 存在巨大国产化空间 [14] 公司财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元 增速依次为25.95%/-25.70%/7.47% [1][26] - 2022-2024年归母净利润分别为18.80亿元/16.45亿元/14.33亿元 增速依次为38.98%/-12.51%/-12.87% [1][26] - 2025年上半年营业收入5.17亿元 同比增长19.98% 归母净利润0.66亿元 同比减少11.81% [26] - MDI改性环氧树脂是核心收入来源 2024年收入3.28亿元 占总营收34.40% [26] 公司产品与竞争优势 - 主要产品包括MDI改性环氧树脂 DOPO改性环氧树脂 高溴环氧树脂 BPA型酚醛环氧树脂 含磷酚醛树脂固化剂等系列 [25] - 产品具备高性能（高耐热 低介损）和环保特性（无铅无卤） [2][29] - 荣获广东省制造业单项冠军示范企业 近三年内资企业销量名列前茅 [1][29] - 具备5个细分产品品类同时生产的高效率生产能力 [20]

财务表现 - 2025年中报营业总收入20.5亿元 同比增长3.97% 归母净利润7048.08万元 同比增长0.76% [1] - 第二季度营业总收入10.91亿元 同比下降3.97% 归母净利润4711.72万元 同比下降48.09% [1] - 扣非净利润大幅增长至7300.16万元 较去年同期125.25万元增长5728.5% [1] 盈利能力 - 毛利率11.31% 同比提升18.8个百分点 净利率3.64% 同比提升1.55个百分点 [1] - 三费占营收比3.35% 同比下降26.71% 费用控制效果显著 [1] - 历史净利率水平较低 去年净利率仅0.74% 产品附加值不高 [3] 资产质量 - 货币资金6.56亿元 同比增长39% 现金资产状况健康 [1][3] - 应收账款8.41亿元 同比增长3.8% 应收账款/利润比达2268.03% [1][3] - 有息负债101.32万元 同比下降37.6% 负债水平降低 [1] 现金流状况 - 每股经营性现金流-0.06元 同比大幅下降554.04% [1] - 货币资金/流动负债比例为47.78% 现金流覆盖能力偏弱 [3] - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅12.75% 现金流生成能力不足 [3] 投资回报 - 每股收益0.1元 与去年同期持平 每股净资产4.65元 同比下降0.75% [1] - 近10年ROIC中位数4.01% 投资回报较弱 2023年ROIC低至-3.48% [3] - 上市13年来亏损年份1次 需要关注特殊亏损原因 [3] 业务驱动 - 公司业绩主要依靠研发及营销驱动 需关注驱动力背后的实际情况 [3]

持续督导工作情况 - 光大证券作为保荐机构负责南亚新材持续督导工作 建立健全并有效执行持续督导制度 签署持续督导协议并报备交易所[1] - 通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式开展持续督导工作 督导公司遵守法律法规及履行承诺[1][4] - 督导公司建立健全公司治理制度及内控制度 包括三会议事规则、财务管理制度等[5][6] 信息披露审阅 - 保荐机构审阅公司2025年1-6月信息披露文件 包括半年度报告、董事会决议、募集资金报告等[9] - 公司信息披露真实、准确、完整、及时 无虚假记载或重大遗漏[9] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入161,129.12万元 同比下降30.10%[11] - 归属于上市公司股东的净利润8,719.02万元 同比增长57.69%[11] - 经营活动现金流量净额-7,024.15万元 同比下降160.15%[11] - 总资产561,698.86万元 较期初增长22.87%[11] - 研发投入11,676.33万元 同比增长43.34%[13] 核心竞争力 - 公司系国家高新技术企业 拥有115项专利 其中发明专利47项[12][13] - 核心技术覆盖无铅、无卤、高频高速、车载等产品 技术水平达国内领先或国际先进[13] - 2025年上半年新申请8项发明专利 研发投入占比营业收入5.07%[11][13] 风险因素 - 行业技术迭代速度快 存在技术优势丧失风险[9] - 核心技术人员流失可能影响持续研发能力[9] - 原材料价格波动影响生产成本及盈利能力[10] - 中低端产能过剩导致行业价格竞争激烈[12] - 宏观经济波动对电子行业需求造成影响[12] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日 募集资金净额178,607.94万元[14] - 累计项目投入110,796.50万元 暂时补充流动资金30,950.00万元[14] - 募集资金使用符合监管规定 无违规使用情形[15] 股权结构 - 控股股东上海南亚科技集团有限公司持股12,604.86万股 报告期内无变动[15] - 实际控制人为九名自然人 持股情况稳定[15] - 公司股份无质押、冻结情形[16]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入20.95亿元，同比增长7.88% [1] - 归母净利润4266.9万元，同比大幅增长327.86% [1] - 第二季度营收10.65亿元同比下降2.04%，但净利润仍实现121.32%同比增长 [1] 盈利能力指标 - 毛利率提升至12.94%，同比增长20.63% [1] - 净利率达2.11%，同比增幅达287.71% [1] - 每股收益0.3元，同比增长328.57% [1] 成本费用控制 - 三费占营收比6.58%，同比下降1.99% [1] - 管理费用仅微增0.02%，体现降本增效成效 [6] - 销售费用增长12.31%因加强市场开拓力度 [5] 现金流与资产质量 - 每股经营性现金流1.12元，同比激增923.67% [1][8] - 货币资金5.54亿元，同比略降3.39% [1] - 应收账款17.39亿元，同比增长6.47% [1] 负债与资本结构 - 有息负债22.04亿元，同比下降12.32% [1] - 一年内到期非流动负债大幅增长76.71% [2] - 应付职工薪酬下降31.54%因发放上年奖金 [2] 业务驱动因素 - 营收增长主要因覆铜板销量增加 [3] - 研发费用增长4.79%反映持续研发投入 [8] - 投资性房地产减少34.82%因租赁房产转回固定资产 [1] 特殊事项影响 - 收到首期土地房屋搬迁款致其他流动负债增长225.37% [2] - 远期结售汇公允价值变动使交易性金融负债减少100% [2] - 在建工程减少45.18%因转固 [2] 行业与投资关注 - 公司历史上亏损年份2次，生意模式存在波动性 [10] - 明星基金经理栾江伟持有并加仓，管理规模33.44亿元 [11] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为10.26% [11]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7][10] 核心财务数据 - 2025年上半年营业收入126.80亿元（同比+31.68%），归母净利润14.26亿元（同比+52.98%）[2][5] - 毛利率25.86%（同比+4.30pct），净利率12.80%（同比+2.65pct）[2][5] - 2025Q2单季度营业收入70.69亿元（同比+35.77%，环比+25.97%），归母净利润8.63亿元（同比+59.67%，环比+53.08%）[2][5] - Q2毛利率26.85%（同比+5.07pct，环比+2.25pct），净利率13.98%（同比+2.95pct，环比+2.67pct）[2][5] 业绩驱动因素 - AI服务器、算力、芯片领域产品认证突破，订单转化显著提升[10] - 原材料涨价窗口期成功调整产品价格策略，集团协同提升交付能力[10] - 产品结构优化：高速覆铜板（不同介电损耗全系列）及高频覆铜板（多技术路线）实现批量应用[10] 技术壁垒与创新 - 突破FC-CSP/FC-BGA封装技术，应用于AP/CPU/GPU/AI芯片[10] - 卡类封装、LED、存储芯片领域覆铜板已批量商用[10] 盈利预测 - 预计2024-2026年归母净利润30.09/39.68/48.77亿元，对应PE 36.07/27.36/22.26倍[10] - 2025E营收318.06亿元（同比+20%），毛利率25%（同比+1pct）[15] 市场表现 - 近12个月股价涨幅149%，显著跑赢电子设备行业（43%）及上证指数（-9%）[8] - 当前股价44.69元，对应PB 6.40倍（2025E）[7][15]