公司技术进展 - 公司高铜浆料方案主要应用于TOPCon电池背面 [1] - 该方案使有效银耗较量产标准工艺下降超过50% [1] 产品应用领域 - 当前技术方案聚焦TOPCon电池背面电极应用 [1] 技术优势 - 高铜浆料方案实现银耗大幅降低 降幅超50% [1]

公司业务与产品 - 存储芯片业务主要由子公司因梦控股开展 产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片 主要应用于机顶盒 手机 平板等领域 [1] - 2025年上半年存储芯片销售收入达1.89亿元 [1] 业绩展望 - 受益于行业快速发展及需求增长 预计下半年存储芯片收入规模将持续增长 [1]

公司硝酸银项目进展 - 硝酸银产品纯度对金属粉体性能有重要影响 [1] - 投资建设硝酸银项目可保障供应链安全性与稳定性并降低原材料成本 [1] - 硝酸银项目预计在今年四季度正式投入试生产 [1] 金属粉体项目规划 - 金属粉体项目将根据下游客户需求及高铜浆料技术放量趋势进行规划建设 [1]

公司技术产品现状 - TOPCon银浆加工费相对稳定 [2] - HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆 [2] 未来发展趋势 - TBC/HJT等新电池技术产能将进一步增长 [2] - 高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展将改善公司盈利能力 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现归属净利润6980.73万元 同比下降70.03% [1][1] - 营业收入83.4亿元 同比增长9.93% [1][1] 业务概况 - 主要产品为晶硅太阳能电池导电浆料 [1] - 为客户提供太阳能电池金属化解决方案 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入83.40亿元，同比增长9.93% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6980.73万元，同比下降70.03% [2] - 扣除非经常性损益净利润8848.88万元，同比下降74.70% [2] - 扣除股份支付影响后净利润1.55亿元 [2] - 总资产92.48亿元，同比增长18.08%；净资产18.12亿元，同比增长8.23% [2] 光伏导电浆料业务 - 光伏导电浆料销量879.86吨，同比下降22.28% [2] - N型TOPCon导电浆料销量834.74吨，占比94.87% [2] - 高铜浆料方案使银耗下降超50% [7] - TOPCon银浆加工费稳定，HJT/TBC浆料加工费更高 [6] 产业链布局进展 - 硝酸银项目预计2025年四季度试生产 [5] - 金属粉体项目将根据高铜浆料技术放量趋势规划建设 [5] - 存储芯片业务（子公司因梦控股）上半年收入1.89亿元 [9] 新能源汽车电子业务 - 烧结银用于汽车车灯及功率半导体模块 [9] - AMB钎焊浆料用于汽车功率半导体模块 [9] - 低温银浆为全球汽车玻璃龙头客户独家供应 [9] - 封装银胶用于mini-LED封装及车规级IC芯片 [9] 非经常性损益说明 - 白银租赁及期货因银价上涨产生账面浮亏 [9] - 持有专项投资基金及资管计划产生公允价值变动浮亏 [9]

财务表现 - 上半年实现营业收入83.40亿元 同比增长9.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6980.73万元 同比下降70.03% [1] - 基本每股收益0.49元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益的净利润8848.88万元 同比下降74.70% [1] - 净利润降幅显著高于营收增速 反映盈利能力承压 [1]

**帝科股份（碧口股份）2025年上半年电话会议纪要关键要点** **一、公司财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入83.4亿元 同比增长9.93%[3] * 归属于上市公司股东的净利润为6980.73万元 同比下降70.03%[3] * 扣非净利润为8848.88万元 同比下降74.7%[3] * 扣除股份支付影响后的净利润为15481.5万元[3] * 主营业务收入64.43亿元 同比下降4.84%[2][3] * 销售毛利率7.86% 同比下降2.97个百分点[2][4] * 主营业务销售毛利率9.15% 同比下降2.3个百分点[2][4] * 总资产规模92.48亿元 同比增长18.08%[3] * 净资产18.11亿元 同比增长8.23%[3] **二、分业务板块收入情况** * 光伏导电浆料收入62.43亿元 同比下降7.71%[2][3] * 存储芯片业务收入1.89亿元[2][3] * 半导体封装胶料收入1154.19万元 同比增长75.09%[2][4] * 材料销售收入17.77亿元 同比增长165.82%[2][4] **三、光伏导电浆料业务** * 光伏导电胶料销量879.86吨 同比下降22.28%[2][4] * 应用于n型Topcon电池的全套导电胶料销量占比95%以上[2][4] * 高铜浆料已实现战略客户量产出货 目前生产几百公斤[6][15] * 高铜浆料单位盈利能力预计是Topcon标准产品的1.5-2倍[3][13] * 高通浆料净利能力预计是Topcon标准产品的2-2.5倍[3][13] * 有效银耗下降超过50% 金属化单瓦成本节省约一分钱每瓦[20][26] **四、存储芯片业务** * 主要由子公司深圳云梦负责[3][8] * 受益于半导体行业需求增长[3][8] * 预计2025年全年收入规模有望超过5亿元[3][8] * 2024年全年并表后收入7454万元[3][8] **五、非经常性损益影响** * 税后非经常性损益为负1800多万元[2][5] * 银价上涨导致白银租赁和白银期货变动损失约1600万元[2][5] * 专项投资基金和资产管理计划公允价值变动损失约950万元[2][5] * 政府补助约400万元[5][34] **六、未来业绩展望** * 预计下半年加工费保持稳定 业务量有望增长[3][10] * 下半年业绩环比应与上半年基本持平[3][11] * 索特并表后预计能增加公司收入约30%至40%[14] * 股份支付费用2026年将大幅减少至约6000万元 2027年约1000多万元 2028年仅几百万元[18][19] **七、产能与项目进展** * 徐州5000吨硝酸银项目预计2025年四季度进入试生产阶段[16] * 银粉金属粉体项目根据公司需求进行规划[16] * 正在进行银钝化包覆粉体产能扩充布局[16] **八、市场竞争与客户拓展** * 高铜浆料解决方案可靠性获得客户端高度认可[28][29] * 其他浆料供应商实现的有效银耗下降非常有限[28][29] * 除了战略客户外 正在配合其他电池组件一体化客户进行测试[25][32] * 预计其他客户将在年底前完成考核性验证[32] **九、半导体电子浆料业务** * 正在拓展汽车电子领域应用[30] * 形成多个特色产品线 包括双结盈 MD陶瓷覆铜板钎焊浆料 低温银浆等[30] * 预计未来单车价值可能达到300-500元人民币[30] * 预计2025年整体出货收入相较2024年有望实现翻倍增长[30] **十、其他重要信息** * 当前破壳产品加工费约每千克350元 泰博康每千克500元 易志杰每千克1000元[12] * BC产品加工费比Topcon稍高[12] * 高铜浆料大规模量产后将按固定价格计价[3][12] * 正在与客户合作开发正面应用方案[22] * 设备改造成本相对低廉但具体金额不便披露[20]

财务表现 - 2025年半年度公司实现营业收入83.399亿元 同比增长9.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为0.698亿元 同比下降70.03% [1]