赛微电子(300456)
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赛微电子:公司北京FAB3产线处于产能爬坡阶段
每日经济新闻· 2025-11-11 04:16
公司运营状况 - 公司北京FAB3产线处于产能爬坡阶段 [2] - 公司积极推动国内产线的持续建设及运营 [2] - 公司未来将根据市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类 [2] 产品与技术进展 - 公司面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程 [2] - 公司持续提升良率 [2]
国防军工行业周报(2025年第46周):进入订单交付与确收旺季,建议加大行业关注度-20251111
申万宏源证券· 2025-11-11 04:13
报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好” [1] 报告核心观点 - 军工行业将进入上升周期,四季度进入订单交付与确收旺季,建议加大行业关注度 [3] - 根据四中全会“十五五”规划建议,军工行业将进入新一轮提质增量的上升周期 [3] - 军贸开启供需共振大格局,全球地缘政治不确定性增加,中国产品性能和供给能力获得认可,预计需求与供给将持续强烈共振 [3] - 行业业绩整体见底,前三季度同比降幅收窄,预计Q4将恢复同比正增长,且提速趋势将持续 [3] - 重点关注四大方向:下一代主机装备、无人/反无武器、信息化/智能化、军贸体系化出口 [3] 市场回顾 - 上周申万国防军工指数下跌0.47%,中证军工龙头指数下跌0.42%,同期上证综指上涨1.08%,沪深300上涨0.82%,创业板指上涨0.65% [1][4] - 国防军工板块涨幅在31个申万一级行业中排名第25位 [1][4] - 中证民参军指数平均跌幅为1.81% [1][4] - 涨幅前五个股:航天智装(25.45%)、三角防务(25.28%)、赛微电子(17.03%)、国瑞科技(14.59%)、宝胜股份(12.05%) [1][4] - 跌幅前五个股:航新科技(-17.2%)、东华测试(-8.78%)、旋极信息(-7.33%)、高德红外(-6.7%)、北化股份(-5.32%) [1][4] 军工板块估值变化 - 当前申万军工板块PE-TTM为78.66,位于2014年1月至今估值分位66.57%,位于2019年1月至今估值分位93.31% [12] - 细分板块中估值略有分化,航天及航空装备板块PE估值处于2020年以来相对上游位置 [12] 重点标的估值 - 重点标的合计总市值15,003.1亿元,2024A归母净利润257.6亿元,2025E为323.4亿元,2026E为405.2亿元,2027E为490.9亿元 [21] - 重点标的PE估值:2024A为58倍,2025E为46倍,2026E为37倍,2027E为31倍 [21] - 高端战力组合包括:中航沈飞(总市值1,690.6亿元)、中航成飞、内蒙一机、菲利华、金天钛业、航天电器等 [3] - 新质战力组合包括:紫光国微(总市值669.8亿元)、成都华微、芯动联科、航天电子、华秦科技等 [3]
赛微电子(300456):MEMS代工领域龙头,智能传感时代迎成长机遇——公司首次覆盖报告
华福证券· 2025-11-07 09:20
投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [5][106] 核心观点 - 赛微电子是全球领先的MEMS代工领域龙头,在智能传感时代迎来高景气发展机遇 [2][4] - 公司掌握激光雷达振镜等“卡脖子”领域关键技术,滤波器、激光雷达等已成为新增长极 [5] - 公司PB相比可比公司平均值相对较低,且作为国内MEMS代工龙头具有一定稀缺性 [5][106] 公司概况 - 赛微电子成立于2008年5月,2015年5月在深交所创业板上市,是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商 [3][16] - 2016年收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,2025年6月转让其控制权后仍持有45.24%股份 [3][16][19] - 公司股权结构稳定,实际控制人杨云春持股24.46% [19][21] 主营业务 - MEMS晶圆制造和工艺开发是主要营收来源,占比超八成 [22][26] - 产品涵盖流量、红外、气体、压力、惯性等多种MEMS传感器及微振镜、硅光子等多种器件 [22][23] - 终端应用领域包括通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 [22] 财务表现 - 2025Q1-Q3营业收入6.82亿元,同比下降17.37% [25] - 2025Q1-Q3归母净利润15.76亿元,同比大幅增长1438.05%,主要系出售Silex股权所致 [37] - 2025Q1-Q3综合毛利率提升至38.32% [31] - 2025Q1-Q3研发费用占比高达43.30% [48] 行业前景 - 全球MEMS市场规模将从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元,CAGR达5% [4][71] - 中国是全球最大的MEMS市场,混合现实、智能网联汽车等行业发展将带来高景气机遇 [4] - 射频器件是规模最大的MEMS细分领域,预计2029年市场规模达41.52亿美元 [74][78] 技术优势 - 公司长期保持全球MEMS晶圆代工第一梯队,掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺技术 [79][81] - 采用“工艺开发+代工生产”模式,打造MEMS特色工艺龙头 [91] - 拥有业界一流的专家与工程师团队,研发人员占比38.17% [48] 盈利预测 - 预计2025、2026、2027年营业收入分别为8.96、5.80、7.66亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年归母净利润分别为11.32(含股权转让收益)、-0.48、0.47亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年EPS分别为1.55、-0.07、0.06元 [5][103]
赛微电子(300456)首次覆盖:MEMS代工领域龙头 智能传感时代迎成长机遇
新浪财经· 2025-11-07 08:52
公司概况与业务发展 - 公司是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,于2015年在深交所创业板上市 [1] - 公司于2016年收购全球MEMS芯片制造商瑞典Silex,2025年6月宣布转让其控制权,转让后仍持有Silex 45.24%的股份 [1] - 公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术,产品已实现车规级量产,多款振镜产品进入量产阶段,良率符合客户要求 [2] 行业前景与市场地位 - MEMS传感器是物联网时代获取信息的关键节点技术,全球MEMS市场规模预计从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元,复合年增长率为5% [1] - 中国是全球最大的MEMS市场,混合现实、智能网联汽车等行业发展为MEMS带来高景气机遇 [1] - 国内具有批量能力和多平台工艺的独立第三方MEMS产能稀缺,未来MEMS纯代工市场份额有望提升 [1] - MEMS微振镜作为激光雷达核心部件,制造壁垒高、价值量高,国产公司有望实现替代 [2] 财务业绩预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为8.96亿元、5.80亿元、7.66亿元,同比增长率分别为-25.63%、-35.23%、31.97% [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为11.32亿元(含转让Silex股权收益)、-0.48亿元、0.47亿元,同比增长率分别为766%、-104%、198% [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为1.55元、-0.07元、0.06元 [3]
MEMS,中国势不可挡
36氪· 2025-11-07 02:56
行业整体表现与展望 - 2024年大中华区MEMS产业全球营收达到17亿美元,同比增长8.4%,出货量约54亿颗 [1] - 预计2024-2030年MEMS市场营收复合年增长率将达到3.6%,到2030年销量将达66亿件,营收将达到20亿美元 [1] - 在“AI+IoT+汽车电子”三重浪潮叠加下,中国厂商迎来了真正的“窗口期” [1] 主要厂商市场表现 - 歌尔微2024年实现营业收入45亿余元,是全球第五大、中国第一大智能传感交互解决方案提供商 [3] - 2025年上半年,士兰微的MEMS传感器产品营业收入同比增加10%,其加速度传感器国内市场占有率保持在20%-30%,六轴惯性传感器(IMU)出货量增加了2倍以上 [3] - 2025年上半年,瑞声科技传感器及半导体业务收入为人民币6.08亿元,同比增长56.2% [4] - 2025年上半年度敏芯股份营业收入创历史同期新高,达到3亿元,同比增加47.82% [5] 应用市场拓展 - 消费电子仍是最大单一应用板块,中国厂商如士兰微、瑞声科技、歌尔微、明皜传感及敏芯股份在可穿戴设备供应链中占据重要位置 [3] - 中国MEMS厂商正从消费电子向汽车与工业等高价值领域拓展,例如士兰微计划于2025年推出多款车用MEMS传感器产品 [6] - 智能座舱普及和新能源汽车发展为MEMS麦克风及惯性传感器带来增量空间 [6] - 医疗市场成为MEMS增长最快板块之一,尤其在OTC助听器市场和健康监测设备领域 [7] - 通信与AI基础设施带动了MEMS光开关、微镜及微型散热系统的需求 [8] MEMS器件技术进展 - MEMS器件种类丰富,包括惯性类、声学类、环境类、光学类、医疗类、执行与能量类,应用正全面延展 [9][10] - 中国MEMS麦克风产业几乎实现全链条国产化,在声学性能、信噪比与功耗控制上已接近国际一线水准 [10] - 国内厂商在惯性传感器温漂控制、集成算法和测试标定方面进步明显,预计国产IMU将在3-5年内完成性能代际跃升 [11] - 中国厂商正通过“硅光子+MEMS”技术路线切入光开关与波导调制器市场 [11] - 拜安科技6英寸MEMS光学传感器芯片产线正式投产,日产能在1000颗至2000颗,其MEMS光学压力传感器测量绝压精度可达0.01% [11] - “智能MEMS”集成边缘AI成为下一阶段战略重点 [11] 制造能力与产业链发展 - 2024年大中华区MEMS代工营收同比增长14.3%,制造端成为产业增长新引擎 [13] - 国内形成以芯联集成、赛微电子、华润微、广州增芯、士兰微等为代表的核心MEMS代工阵列 [13] - 赛微电子北京产线已实现1.5万片/月产能,计划提升至3万片/月 [14] - 芯联集成已跻身全球MEMS代工“第一梯队”,并完成新一代高性能MEMS麦克风研发平台 [16] - 华润微实现MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器国际首创,信噪比达到70dB [17] - 广州增芯12英寸晶圆制造产线项目于2024年6月投产,是国内首条12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线,一期产能目标2万片/月 [18] - 领先MEMS厂商如睿创微纳、奥松半导体、士兰微正自建晶圆线以强化“设计-制造-封测”一体化能力 [20] - 科研院所如上海工研院(SITRI)和苏州工业园区纳米产业技术研究院为产业提供关键制造支撑与创新基础 [19][20]
MEMS,中国势不可挡
半导体行业观察· 2025-11-07 01:00
全球MEMS市场概况 - 2024年大中华区MEMS产业全球营收达到17亿美元,同比增长8.4%,出货量约54亿颗 [2] - 预计2024-2030年MEMS市场的营收复合年增长率将达到3.6%,到2030年销量将达到66亿件,营收将达到20亿美元 [2] - 中国厂商在“AI+IoT+汽车电子”三重浪潮叠加下迎来发展“窗口期” [2] 中国MEMS厂商市场表现与战略 - 士兰微、瑞声科技(AAC)、歌尔微(Goermicro)、明皜传感(MiraMEMS)及敏芯股份(MEMSensing)等中国厂商凭借性能、可靠性与成本平衡优势,占据了主流可穿戴设备供应链的重要位置 [4][5] - 歌尔微2024年实现营业收入45亿余元,是全球第五大、中国第一大智能传感交互解决方案提供商 [8] - 士兰微2025年上半年MEMS传感器产品营业收入同比增加10%,其加速度传感器国内市场占有率保持在20%-30%,六轴惯性传感器(IMU)上半年出货量增加了2倍以上 [8] - 瑞声科技2025年上半年传感器及半导体业务收入为人民币6.08亿元,同比增长56.2% [8] - 敏芯股份2025年上半年度营业收入创历史同期新高,达到3亿元,同比增加47.82% [8] - 中国厂商正从消费电子向汽车与工业等高价值领域拓展,例如士兰微计划于2025年推出多款车用MEMS传感器产品,明皜传感和敏芯微也已进军汽车领域 [6] MEMS技术应用与市场拓展 - 消费电子仍是全球MEMS最大单一应用板块,尤其在TWS耳机、智能手表、AR眼镜等可穿戴设备中,惯性传感器、麦克风与压力传感器需求持续旺盛 [4] - MEMS声学传感器作为AI语音交互技术的第一输入口,将迎来技术指标升级,更好的信噪比是关键规格升级要求 [6] - 汽车与工业市场强调高可靠性与长期稳定性,安全相关应用目前由Bosch、NXP、STMicroelectronics等欧美厂商主导,但智能座舱普及和新能源汽车发展为中国厂商带来增量空间 [7] - 医疗市场成为MEMS增长最快板块之一,尤其在OTC助听器市场放开背景下,MEMS麦克风、微型扬声器、运动传感器迎来新蓝海 [8] - 通信与AI基础设施带动MEMS新需求,光通信系统中的MEMS光开关与微镜用于高速信号切换,市场前景广阔 [8][9] MEMS器件发展现状与趋势 - MEMS器件种类丰富,包括惯性类、声学类、环境类、光学类、医疗类、执行与能量类,应用正从消费电子向汽车、工业、医疗与AI基础设施全面延展 [11][12] - 中国MEMS麦克风产业几乎实现全链条国产化,在声学性能、信噪比与功耗控制上已接近国际一线水准 [12] - 国内在陀螺仪与IMU领域仍落后于欧洲厂商,但近年来在温漂控制、集成算法和测试标定方面进步明显,预计国产IMU将在3-5年内完成性能代际跃升 [13] - 光学与微镜方面,数据中心光通信成为新舞台,中国厂商正通过“硅光子+MEMS”技术路线切入光开关与波导调制器市场 [13] - “智能MEMS”成为未来十年新高地,国际厂商已推出带嵌入式AI的智能传感器,中国厂商下一阶段战略重点将是智能化集成 [13] 中国MEMS制造能力提升 - 2024年大中华区MEMS代工营收同比增长14.3%,制造端已成为产业增长的新引擎 [17] - 国内MEMS代工产线布局初具规模,形成以芯联集成、赛微电子、华润微、广州增芯、士兰微、华鑫微纳、积塔半导体为代表的核心阵列 [17] - 赛微电子全资子公司瑞典Silex曾在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中位居第一,其北京产线(赛莱克斯北京)已实现1.5万片/月产能,计划提升至3万片/月 [17] - 芯联集成已跻身全球MEMS代工“第一梯队”,位列全球专属晶圆代工榜单前十,居中国大陆第四 [18] - 华润微在MEMS智能传感器领域实现多项技术突破,例如采用异构集成技术制造MEMS高端三层结构硅麦麦克风传感器,信噪比达到70dB [18] - MEMS制造商开始从8英寸晶圆生产线过渡到12英寸晶圆生产线以降低成本、提高产量,例如广州增芯12英寸晶圆制造产线项目已于2024年6月投产启动 [19][21] - 领先的MEMS厂商正加大在制造端的投资,逐步实现“设计-制造-封测”一体化,例如睿创微纳、士兰微、奥松半导体等正自建晶圆线 [21][22]
大基金概念板块11月6日涨3.04%,赛微电子领涨,主力资金净流入31.2亿元
搜狐财经· 2025-11-06 09:17
板块整体表现 - 大基金概念板块在11月6日整体表现强劲,较上一交易日上涨3.04% [1] - 当日主要股指亦普遍上涨,上证指数报收于4007.76点,上涨0.97%,深证成指报收于13452.42点,上涨1.73% [1] - 从资金流向看,板块整体获得主力资金净流入31.2亿元,但游资资金净流出12.67亿元,散户资金净流出18.52亿元 [2] 领涨个股表现 - 赛微电子(300456)领涨板块,收盘价为28.42元,单日涨幅达13.14%,成交量为115.49万手,成交额为31.41亿元 [1] - 盛科通信(688702)涨幅为8.22%,收盘价119.31元,拓荆科技(688072)上涨5.74%,收盘价328.00元 [1] - 华虹公司(688347)上涨5.20%,收盘价127.26元,成交额达42.21亿元,中微公司(688012)上涨4.26%,收盘价306.00元,成交额为58.26亿元 [1] 资金流向突出的个股 - 中芯国际(688889)获得主力资金净流入6.93亿元,净占比7.65%,但游资和散户资金分别净流出2.54亿元和4.38亿元 [3] - 中微公司(688012)获得主力资金净流入3.75亿元,净占比6.44%,通富微电(002156)主力净流入3.45亿元,净占比高达10.18% [3] - 芯原股份(688521)主力净流入3.23亿元,净占比13.91%,北方华创(002371)主力净流入1.94亿元,净占比6.17% [3] 表现相对平淡或下跌的个股 - 纳思达(002180)当日下跌1.85%,收盘价21.22元,中船特气(688146)下跌1.67%,收盘价44.75元 [2] - 北斗星通(002151)微跌0.07%,三安光电(600703)股价持平,华大九天(301269)仅微涨0.22% [2]
“国家大基金”持仓路径曝光 三季度重仓股名单来了
新浪财经· 2025-11-02 03:23
国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕,国家集成电路产业投资基金(国家大基金)共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节,包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**:国家大基金持仓市值最高,达192.69亿元,位列第四和第七大流通股东;公司第三季度营收111.60亿元,同比增长38.31%,净利润19.22亿元,同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**:国家大基金持仓市值164.86亿元,为第一大流通股东;前三季度营收26.41亿元,同比增长6.56%,但净利润亏损6.31亿元,主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压,以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**:国家大基金持仓市值143.17亿元,为第一大流通股东;第三季度营收22.66亿元,同比增长124.15%,净利润4.62亿元,同比增长225.07%,增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]
2026年中国光路交换机行业产业链全景、市场规模、企业布局及未来发展趋势研判:头部企业加速技术验证与规模化部署,引领光路交换产业爆发【图】
产业信息网· 2025-11-02 00:01
文章核心观点 - 光路交换机(OCS)行业正迎来爆发式增长,受AI算力集群需求、数据中心全光化改造及国家政策强力推动,技术路线多元发展,市场前景广阔 [1][11][12] 技术概述与路线 - 光路交换机是一种基于全光信号直接交换的网络设备,通过光开关矩阵改变光信号物理路径,实现纳秒级交换、低时延和高能效比,全程在光域完成信号路由,避免光电转换延迟和功耗 [2] - 主要技术路线包括MEMS(微机电系统)、DLC(数字液晶)和DLBS(压电陶瓷驱动)三条路线并行发展 [1][5] - DLBS技术凭借光路直接传输无反射损耗、切换时延低至毫秒级等优势,成为谷歌等重点厂商测试方向,具备系统损耗最低、切换速度快、能耗低、无电磁干扰和工作寿命长等综合优点 [1][5] 政策环境 - 国家密集出台《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等政策,构建起“规划引导—标准统一—基建落地—技术扶持”四位一体的政策支撑体系 [6] - 政策从顶层设计明确算力枢纽光互联架构要求,推动城域网与骨干网全光化改造,并加大对MEMS微镜、压电陶瓷等核心器件研发支持,直接拉动设备采购需求 [6] 市场规模与增长 - 全球OCS市场呈现爆发式增长,2020年市场规模为7278万美元,2024年迅速攀升至3.66亿美元,年复合增长率高达49.8%,预计到2031年将突破20亿美元 [11] - 中国OCS市场在政策与算力需求双轮驱动下,2024年市场规模已达约5.2亿元,预计2025年将突破20亿元,呈现跨越式增长态势 [12] - 数据中心互联是OCS核心应用市场,2024年中国数据中心市场规模达2773亿元,同比增长15.2%,预计2025年将突破3180亿元,产业向集约化、规模化与绿色化升级 [10] 产业链格局 - 产业链呈现上游核心器件(如光芯片、MEMS微镜)依赖进口但加速突破、中游设备集成竞争激烈且技术迭代加速、下游应用场景爆发式增长的特征 [8] - 25G以上光芯片国产化率不足15%,MEMS微镜良率逐步提升但高端市场仍由国际厂商主导,PCB环节国内企业已突破高速材料技术 [8] 企业竞争格局 - 第一梯队由华为与中兴通讯引领,分别在MEMS与硅光技术路线上占据主导 [13] - 第二梯队以光迅科技、德科立和中际旭创为代表,专注于AI数据中心与海外市场突破 [13] - 第三梯队由赛微电子、光库科技等核心器件厂商构成,致力于关键技术国产化替代 [13] 应用场景与巨头布局 - AI大模型训练需要海量GPU/TPU协同计算,对通信带宽与传输时延要求极高,OCS正成为AI算力集群关键支撑 [11] - 谷歌TPU集群规模化部署树立标杆,据测算,4096颗TPU需配套48台OCS交换机,若至2026年其TPU出货量达300万颗,仅其一家便需OCS设备近3.5万台 [11] - 微软Azure云数据中心已引入Coherent的DBS-OCS产品,英伟达推出Spectrum-X以太网架构并有高管加盟芯片初创公司Lightmatter共同研发集成可重构OCS的光互联解决方案 [11] 未来发展趋势 - 行业将沿“技术融合升级、生态标准统一、场景全域拓展”主线加速演进 [15] - 技术层面,OCS与CPO(共封装光学)、SDN深度协同成为核心方向,华为、中际旭创等已探索“OCS+CPO”融合方案适配智算集群需求,AI赋能的智能调度技术实现光路毫秒级重构与故障自愈 [15] - 生态端,国内企业积极参与OCP联盟OCS子项目等推动接口与设计标准统一,上游器件厂商与中下游整机企业深化协同 [16] - 场景上,从AI数据中心核心需求向工业互联网、智能电网等垂直领域渗透,海外市场成为新增长极,中际旭创、德科立依托技术优势切入全球供应链 [17]
赛微电子的前世今生:杨云春掌舵多年打造双轮驱动格局,2025年三季度净利润行业第一,海外扩张新章
新浪财经· 2025-10-31 23:55
公司基本情况 - 公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所上市,注册和办公地址均在北京 [1] - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆制造商,拥有自主知识产权和核心半导体制造技术 [1] - 主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造,涉及5.5G概念、卫星导航、华为概念等多个概念板块 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为6.82亿元,在行业中排名第四,行业平均营收为45.54亿元,中位数为54.22亿元 [2] - 2025年三季度净利润为15.14亿元,在行业中排名第一,远超行业平均数1.37亿元和中位数3.95亿元 [2] - 2025年三季度毛利率为38.32%,较去年同期的30.52%有所提升,并高于行业平均的22.14% [3] - 资产负债率为20.24%,低于去年同期的23.53%,且低于行业平均的30.92% [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东和实际控制人为董事长杨云春,拥有美国加州大学河滨分校电子工程博士学位 [4] - 董事长杨云春2024年薪酬为116.06万元,较2023年增加0.9万元 [4] - 总经理张阿斌2024年薪酬为108.62万元,较2023年增加2.82万元 [4] - 截至2025年9月30日,A股股东户数为7.62万户,较上期增加15.65% [5] - 户均持有流通A股数量为7843.83股,较上期减少13.54% [5] 主要股东变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股2103.04万股,较上期增加1075.96万股 [5] - 南方中证1000ETF为第五大流通股东,持股468.61万股,较上期减少5.55万股 [5] - 国联安半导体ETF为新进第六大流通股东,持股350.24万股 [5] - 华夏中证1000ETF为第八大流通股东,持股278.54万股,较上期减少5000股 [5] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [5] 业务亮点与发展前景 - 技术突破持续落地,赛莱克斯北京推进多项工艺研发及量产,MEMS-OCS通过客户验证并启动试产 [6] - 2025年8月收购青岛展诚科技56.24%股权,布局IC设计服务与EDA软件开发领域,有望升级为半导体综合服务商 [6] - 公司在MEMS代工领域有突出的全球竞争优势,瑞典产线生产销售情况良好 [6] - 北京产线仍在产能爬坡阶段,产能利用率持续提升 [6] 券商业绩预测与评级 - 中航证券预计公司2025-2027年收入分别为9.16亿元、6.34亿元、7.37亿元,首次覆盖给予“买入”评级 [6] - 国信证券预计公司2025-2027年营业收入为15.60亿元、18.77亿元、22.30亿元,归母净利润为1.39亿元、2.77亿元、4.74亿元,维持“优于大市”评级 [6]