内部控制情况 - 2024年12月31日公司无财务和非财务内控重大缺陷[3] - 纳入评价范围单位资产和营收占比均达100%[5] 内控缺陷标准 - 财务报告内控缺陷按净资产、利润总额设定量标准[7] - 非财务报告内控缺陷定量评价参照财务报告执行[9] 其他 - 公司依据相关规范开展内控评价[6] - 重点关注业务整合、关键人才缺失等风险领域[5]

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-019 北京赛微电子股份有限公司 关于召开 2024 年年度股东大会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《北京赛微电子股份有限公司公司章程》的有关规定，经北京赛微电子 股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十三次会议审议通过，决定 于 2025 年 4 月 10 日（星期四）召开 2024 年年度股东大会，现将有关事项通知 如下： 一、本次股东大会召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2024年年度股东大会。 2、股东大会的召集人：公司董事会。 3、会议召开的合法、合规性：本次会议的召开已经公司第五届董事会第十 三次会议审议通过，召集程序符合有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》 的规定。 4、会议召开日期和时间： 现场召开日期和时间：2025年4月10日（星期四）下午14:00。 网络投票日期和时间：2025年4月10日。 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为：2025年4 月10日上午9:15-9:25，9:30-11:30，下午13:00 ...

业绩数据 - 2024年度合并报表归属股东净利润为 -1.699941097 亿元，母公司净利润为 -0.3285281163 亿元[7] - 截至2024年12月31日，合并报表累计未分配利润为2.5407406486亿元，母公司报表为0.2283943531亿元[7] 利润分配 - 2024年度利润分配预案拟不派现、不送股、不转增股本[7] 资金使用 - 监事会同意公司及境内外子公司用不超1亿美元开展外汇衍生品交易业务[17] - 监事会同意公司及子公司用不超1亿美元闲置资金现金管理[18] 会议与议案 - 第五届监事会第十二次会议2025年3月19日召开，3人出席[1] - 多项议案表决3票赞成，部分需提交2024年年度股东大会审议[2][4][5][6][8][9][10][12][13][14][16][17][18] 其他决策 - 同意续聘天圆全为2025年度审计机构，聘期一年[15] - 认为2024 - 2025年度日常关联交易价格合理、程序合规[11] - 公司终止向不特定对象发行可转债，表决3票赞成[19][20] - 控股股东杨云春为公司及子公司银行授信担保，表决3票赞成[21]

会议相关 - 第五届董事会第十三次会议于2025年3月19日召开，应到董事7人，实到7人[1] - 公司将于2025年4月10日召开2024年年度股东大会，审议8项议案[31] 议案表决 - 多项议案表决赞成票占董事会有效表决权的100%[2][4][5][6][8][10][12][13] - 《2024年度总经理工作报告》议案表决6票同意占有效表决权100%[4] - 《2024年度日常关联交易确认及2025年度日常关联交易预计》议案表决5票同意占有效表决权100%[14] - 《关于<2024年度控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明>的议案》表决6票同意，赞成票占比100%[15] - 《关于2025年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》表决7票同意，赞成票占比100%，需提交2024年年度股东大会审议[16] - 《关于聘任2025年度审计机构的议案》表决7票同意，赞成票占比100%，需提交2024年年度股东大会审议[18] - 《关于开展外汇衍生品交易业务的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[19] - 《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[21] - 《关于<2024年度环境、社会及治理(ESG)报告>的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[22] - 《关于制定<市值管理制度>的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[23] - 《关于终止公司向不特定对象发行可转换公司债券的议案》表决6票同意，赞成票占比100%[25] - 《关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[26] - 《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[29] - 《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》表决6票同意，赞成票占比100%[30] - 《关于召开2024年年度股东大会的议案》表决7票同意，赞成票占比100%[32] 业绩数据 - 2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为 - 169,994,109.70元，母公司净利润为 - 32,852,811.63元[9] - 截至2024年12月31日，合并报表累计未分配利润为254,074,064.86元，母公司报表累计未分配利润为22,839,435.31元[9] 利润分配 - 2024年度利润分配预案为不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本[9] 业务决策 - 公司续聘天圆全会计师事务所为2025年度审计机构，聘期一年[18] - 公司及境内外子公司将使用不超过10000万美元开展外汇衍生品交易业务[19] - 公司及子公司将使用不超过10000万美元的部分闲置自有资金进行现金管理[21] - 公司终止向不特定对象发行可转换公司债券[25] - 公司及旗下子公司向兴业银行申请合计不超过5.5亿元的集团综合授信额度，期限12个月[26] - 公司为子公司申请银行授信提供担保[29] - 控股股东杨云春为公司及子公司银行综合授信提供连带责任担保，公司及子公司免担保费[30]

业绩数据 - 2024年归属股东净利润-1.699941097亿元，上年度1.0361316856亿元[4] - 2024年营业收入12.0471563691亿元，上年度12.9968266854亿元[5] - 2024年研发投入4.5483083384亿元，上年度3.5665620729亿元[4] 利润分配 - 2024年现金分红总额0元，上年度2562.745722万元[4] - 2024年拟不进行利润分配，需股东大会审议[3][8] 累计数据 - 截至2024年底，合并报表累计未分配利润2.5407406486亿元[3] - 近三年累计现金分红2562.745722万元[5] - 近三年累计研发投入11.5734516439亿元，占累计营收35.18%[5]

公司基本信息 - 公司股票简称赛微电子，代码300456[25] - 公司法定代表人为杨云春[25] - 公司注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)，邮编100029[25] - 公司办公地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)及北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，邮编100029、100176[25] - 公司网址为www.smeiic.com，电子信箱为ir@smeiic.com[25] - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[22] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司净利润由盈转亏，半导体设备销售及卫星导航业务均下降超50%，研发费用从3.57亿元增至4.55亿元[4] - 2022 - 2024年境外营业收入占比分别为74.64%、50.04%、59.28%，公司面临国际局势及汇率波动风险[6] - 2022 - 2024年研发费用分别为3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入比重分别为44.01%、27.44%、37.75%，存在新兴行业创新风险[8] - 2022 - 2024年计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值比例分别为80.34%、335.69%、8.27%，存在政府补助风险[9] - 2024年营业收入12.05亿元，较2023年的12.99亿元减少7.31%[30] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -1.70亿元，较2023年的1.04亿元减少264.07%[30] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.56亿元，较2023年的1.44亿元增长146.27%[30] - 2024年末资产总额为70.11亿元，较2023年末的72.62亿元减少3.45%[30] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为49.24亿元，较2023年末的51.62亿元减少4.62%[30] - 2024年非经常性损益合计2072.18万元，2023年为9545.97万元，2022年为1.55亿元[36] - 2024年第一至四季度营业收入分别为2.70亿元、2.81亿元、2.74亿元、3.79亿元[32] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为 -1165.98万元、 -3100.81万元、 -7510.21万元、 -5222.41万元[32] - 2024年营业利润 -25,427.63万元，较上年大幅下降901.90%[85] - 2024年利润总额 -25,426.46万元，较上年大幅下降900.76%[85] - 2024年净利润 -25,525.60万元，较上年大幅下降454.28%[85] - 2024年归属于上市公司股东的净利润 -16,999.41万元，较上年大幅下降264.07%[85] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,071.59万元，较上年大幅下降2439.08%[85] - 2024年基本每股收益 -0.2322元，较上年下降263.98%[85] - 2024年加权平均净资产收益率 -3.37%，较上年下降5.41%（绝对数值变动）[85] - 2024年末公司总资产701,133.78万元，较期初下降3.45%[85] - 2024年公司实现营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%[85] - 2024年公司研发费用45,483.08万元，较上年增长27.53%，占营业收入的37.75%[90] - 2024年销售费用29,304,870.92元，较2023年的18,792,517.86元同比增长55.94%[106] - 2024年管理费用148,281,360.25元，较2023年的120,852,329.24元同比增长22.70%[106] - 2024年财务费用12,008,719.43元，较2023年的 - 10,208,853.80元同比增长217.63%；研发费用454,830,833.84元，较2023年的356,656,207.29元同比增长27.53%[106] - 2024年研发人员数量376人，较2023年的408人减少7.84%，占比38.17%，较2023年的37.60%增加0.57%[112] - 2024年研发投入金额454,830,833.84元，占营业收入比例37.75%，2023年分别为356,656,207.29元、27.44%，2022年分别为345,858,123.26元、44.01%[112] - 2024年研发支出资本化金额为0元，资本化研发支出占研发投入及当期净利润的比重均为0%[112] - 2024年研发人员中本科85人，较2023年的109人减少22.02%；硕士169人，较2023年的191人减少11.52%；博士及以上63人，较2023年的54人增加16.67%；大专及其他59人，较2023年的54人增加9.26%[112] - 2024年研发人员年龄构成中，30岁以下88人，较2023年的115人减少23.48%；30 - 40岁162人，较2023年的179人减少9.50%；40 - 50岁71人，较2023年的63人增加12.70%；50岁以上55人，较2023年的51人增加7.84%[112] - 2024年经营活动现金流入小计为1,588,055,611.06元，较2023年的1,162,851,343.85元同比增长36.57%[127] - 2024年经营活动现金流出小计为1,232,461,098.29元，较2023年的1,018,460,512.18元同比增长21.01%[127] - 经营活动产生的现金流量净额为355,594,512.77元，同比增加146.27%[128] - 投资活动产生的现金流量净额为 -594,170,791.22元，同比变动38.82%[128] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -73,716,317.66元，同比减少128.68%[128] - 现金及现金等价物净增加额为 -330,196,264.58元，同比变动41.17%[128] - 报告期净利润为 -255,255,953.51元，与经营活动现金净流量差异610,850,466.28元[129] - 投资收益为13,354,776.75元，占利润总额比例 -5.25%[131] - 资产减值为 -26,680,423.79元，占利润总额比例10.49%[131] - 信用减值损失为 -44,365,715.61元，占利润总额比例17.45%[132] - 2024年末货币资金占总资产比例8.79%，较年初下降4.26%[133] - 2024年末长期借款占总资产比例8.85%，较年初增加2.28%[133] - 其他应收款从179,405,733.82元降至117,596,574.92元，占比从2.47%降至1.68%，变动 -0.79%[135] - 其他权益工具投资从66,550,000.00元增至89,715,000.00元，占比从0.92%增至1.28%，变动0.36%[135] - 报告期投资额为611,420,297.35元，上年同期为1,124,917,647.94元，变动幅度 -45.65%[138] - 衍生金融资产期末数为710.15万元，衍生金融负债期末数为157.27万元[139] - 未分配利润从449,695,631.78元降至254,074,064.86元，占比从6.19%降至3.62%，变动 -2.57%[135] - 其他综合收益从 -70,348,244.41元降至 -137,984,750.19元，占比从 -0.97%降至 -1.97%，变动 -1.00%[135] - 金融衍生工具期末投资金额为552.88，占公司报告期末净资产比例为0.10%[143] - 2021年向特定对象发行股票募集资金总额为233343.27万元，净额为233343.27万元，已累计使用220335.96万元，使用比例为94.43%[148] - 累计变更用途的募集资金总额为18000万元，占募集资金总额比例为7.71%[148] - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”累计使用募集资金79289.60万元[149] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金70435.07万元[149] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”原计划募集资金32580万元，缩减为14580万元，已累计使用1980万元[150] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”变更的18000万元募集资金永久补充流动资金[150] - 海创微元募集资金专户余额12620.13万元继续用于其MEMS中试线建设[150] - “补充流动资金”项目累计补充流动资金68631.29万元[151] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年半导体设备业务下降了60.37%[84] - 公司MEMS主业收入99,804.58万元，较上年上升16.63%，其中晶圆制造收入65,606.56万元，上升31.52%，工艺开发收入34,198.02万元，下降4.19%[87][88] - 公司MEMS业务综合毛利率为35.49%，较上年基本持平，其中晶圆制造毛利率33.19%基本持平，工艺开发毛利率39.90%，上升1.23%[89] - MEMS行业收入9.98亿元，占比82.84%，较上年上升16.63%；半导体设备行业收入1.36亿元，占比11.33%，下降60.37%[93] - MEMS晶圆制造收入6.56亿元，占比54.46%，上升31.52%；MEMS工艺开发收入3.42亿元，占比28.38%，下降4.19%[93] - 中国境内收入4.91亿元，占比40.72%，下降24.46%；境外北美收入4.26亿元，占比35.38%，上升3.45%；境外欧洲收入2.65亿元，占比21.98%，上升16.60%；境外亚洲、中东及大洋洲收入0.23亿元，占比1.92%，上升105.25%[93] - MEMS行业毛利率35.49%，较上年下降0.50%；半导体设备行业毛利率20.21%，上升0.41%[95] - 直销收入12.05亿元，占比100%，较上年下降7.31%，毛利率35.11%，上升5.89%[93][95] - MEMS晶圆制造2024年销售量48,045片，较2023年的33,004片同比增长45.57%[96] - MEMS晶圆制造2024年生产量54,535片，较2023年的35,023片同比增长55.71%；库存量10,635片，较2023年的4,145片同比增长156.57%[97] - MEMS工艺开发2024年销售量3,414片，较2023年的3,217片同比增长6.12%；生产量3,590片，较2023年的3,448片同比增长4.12%；库存量495片，较2023年的319片同比增长55.17%[97] - MEMS行业2024年直接材料成本243,105,278.99元，占营业成本比重31.10%，较2023年同比增长39.21%；营业成本合计643,831,839.99元，占比82.35%，较2023年同比增长17.53%[99] - MEMS晶圆制造2024年营业成本438,295,992.28元，较2023年的328,855,978.35元同比增长33.28%；销售金额656,065,649.81元，较2023年的498,817,757.70元同比增长31.52%[101] - MEMS工艺开发2024年营业成本205,535,847.71元，较2023年的218,922,899.69元同比下降6.11%；销售金额341,98

减持计划 - 国家集成电路基金计划减持不超10,983,196股，不超总股本1.5%[1] - 集中竞价减持不超7,322,131股，不超总股本1%；大宗交易减持不超3,661,065股，不超总股本0.5%[1] 减持实施 - 截至2025年2月6日，累计减持9,639,952股，占总股本1.32%[2] - 集中竞价减持7,322,131股，占总股本1%，均价20.79元/股[2] - 大宗交易减持2,317,821股，占总股本0.32%，均价17.83元/股[2] 股权变化 - 减持前持有73,681,529股，占总股本10.06%[5] - 减持后持有64,041,577股，占总股本8.75%[5] 其他说明 - 减持股份来源为2019年非公开发行及资本公积转增股本所得股份[4] - 减持计划及实施符合规定，不影响公司控制权等[6]

控股股东股份情况 - 杨云春持有179,076,719股，占总股本24.46%[2] - 累计质押89,450,000股，占持股49.95%，占总股本12.22%[2] - 本次解除质押2,400,000股，占持股1.34%，占总股本0.33%[2] 股份限售冻结情况 - 已质押股份中限售和冻结50,480,000股，占比56.43%[2] - 未质押股份中限售和冻结83,827,539股，占比93.53%[2] 风险及承诺 - 所质押股份无平仓或被强制过户风险[3] - 杨云春承诺风险时通知公司并披露信息[3] 公司举措 - 公司关注股份质押变动及风险并及时披露[3] 其他 - 杨云春无除质押外股份冻结或拍卖情形[4] - 公告备查文件为相关证明和明细表[5]

行业情况 - 万物互联与智能传感时代，基础感知及执行器件应用场景将更丰富，MEMS芯片正渗透替代部分传统传感器件 [1] - 相比IC芯片产业，MEMS芯片产业仍处发展初期，未来前景广阔 [1] 公司情况 - 公司MEMS业务收入结构包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域 [1] - 近年来公司MEMS业务持续增长，客户及晶圆品类增加，境内外产线发展态势积极 [1] - 2024年度业绩预告数据反映公司MEMS业务发展良好 [1] - 公司是MEMS晶圆制造厂商，为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务 [1]

公司概况 - 赛微电子专注 MEMS 芯片制造主业，提升境内外产线产能利用率及良率，看好智能传感芯片行业未来，对自身实力有信心 [2] 业务模式观点 - 半导体制造产线建设长周期、重资产，单一领域设计公司自有产线服务受限、拓展难，公司作为纯代工企业有工艺技术和服务优势，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式各有优劣，将长期共存 [3] 市场规模看法 - 万物互联与智能传感时代，MEMS 芯片作为基础感知及执行器件应用场景丰富，具备小型化等特点，正替代部分传统传感器件，相比 IC 芯片产业，MEMS 芯片产业处于发展初期，前景广阔 [4] 客户分布情况 - 2019 - 2023 年公司连续五年在全球 MEMS 纯代工厂商中位居第一，2023 年全球 MEMS 厂商综合排名第 27 位，客户遍布全球，产品覆盖通讯、生物医疗等多领域 [5][6] 竞争优劣势 - 优势为全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进、工艺模块标准化结构化、开发及代工经验丰富、人才团队优秀稳定、知识产权丰富、纯晶圆厂模式中立、规模产能与供应能力前瞻布局 [7] - 劣势为整体产能及营收规模较小，规模效应待释放，工艺优势未完全体现，境内产线团队量产实践持续进行，但瑞典产线和北京产线已展现能力和潜力 [7] 收入结构及趋势 - 收入结构包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，受客户及终端市场需求影响，近年来业务持续增长，客户及晶圆品类增加，境内外产线发展态势积极 [8] 国际化运营与业务布局 - 境内外布局制造产线，形成支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系，围绕产业链进行产业投资布局，成为国际化半导体科技企业集团 [9] - 境内依托北京 FAB3 扩充产能、建设量产线和中试产线，储备导入客户及产品 [9][10] - 境外支持瑞典产线添购设备、建设产业园区，扩充产能 [10] - 通过直接投资或产业基金投资发掘孵化新兴 MEMS 芯片设计公司 [10]