新股与要约收购 - 2025年12月8日有两只新股发行：纳百川(301667)发行价22.63元，优迅股份(787807)发行价51.66元[1] - 荃银高科(300087)的要约收购申报期为2025年12月4日至2026年1月5日[1] - 天普股份(605255)的要约收购申报期为2025年11月20日至2025年12月19日[1] 退市与风险警示 - *ST广道(920680)的退市整理期起始日为2025年12月11日[1] - *ST苏吴(600200)的退市整理期起始日为2025年12月9日[1] - 报告期内，多家公司发布可能强制退市、暂停上市或终止上市的风险提示，涉及*ST元成、*ST华微、*ST交投等超过15家公司[4] 基金交易风险 - 多只跨境ETF（如纳指100ETF、标普500ETF、日经ETF等）因基金溢价发布风险提示或停牌公告，涉及产品超过20只[4][6] - 华夏基金华润有巢REIT(508077)的扩募认购期为2025年12月8日至12月12日[6] 可转债与债券动态 - 茂莱转债(118061)将于2025年12月10日上市[6] - 多只可转债（如中能转债、伟24转债、利民转债等）将在2025年12月中下旬陆续进行赎回，登记日集中在12月11日至12月25日[6] - 多只债券（如21万科02、23财金01、22岚小01等）的回售申报期集中在2025年12月上旬至中旬[6] - 多只债券（如23海旅02、16洋河01、22无锡G2等）将在2025年12月8日至15日期间提前摘牌[7]

核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [1] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1 [1] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [1] 市场规模与增长 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][2] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [1][2] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [1][2] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高 [2] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，代表厂商如赛微电子，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [2] - 中游由国际厂商主导设备集成，如Lumentum，国内光库科技等参与代工与方案定制 [2] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [2] 相关公司分析 - 英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [3] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [3] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [3] - 赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [3] - 2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [3] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [3] - 随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [3]

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

创新药与医保目录更新 - 2025年国家医保目录新增114种药品，其中一类创新药有50种，包括替尔泊肽、国产ADC药物芦康沙妥珠单抗等明星药物 [1] - 商保创新药目录覆盖了5款国产CAR-T细胞药物、2款进口阿尔茨海默病药物及罕见病药物，自费使用CAR-T疗法单次治疗费用超过百万元 [1] 卫星互联网产业 - 垣信卫星与空中客车公司签约，开展低轨卫星飞机互联合作，空中客车将引入“千帆星座”提供高速、低时延宽带卫星服务 [2] - 我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨14组卫星发射升空 [2] - 星地通信产业预计到2030年市场规模将突破2000至4000亿元人民币，年均复合增长率在10%至28%之间，产业正从“概念验证”向“规模化应用”转折 [3] - 相关概念股包括航宇微（300053）、天银机电（300342）、上海瀚讯（300762）等 [3] 培育钻石与超硬材料产业 - 2025培育钻石产业大会在郑州启幕，现场签约30个全产业链项目，总投资额不低于150亿元人民币 [4] - 中国培育钻石当前市场规模约140亿元人民币，预计到2030年将超过1025亿元人民币 [4] - 金刚石散热技术因超高导热率等优势，在高算力场景需求下有望重构全球散热技术竞争格局，中国人造金刚石产量全球第一 [4] - 相关概念股包括国机精工（002046）、四方达（300179）、黄河旋风（600172）等 [4] 空芯光纤与通信技术 - 中国电信发布全球首条跨境商用空芯光纤及超低时延商用传输系统，线路全程110公里，连接东莞-深圳-香港 [5] - 该空芯光纤技术使光信号传输速度提升30%，设备处理时延降低超40%，并将粤港交易所互访时延降至1毫秒以内 [5] - 空芯光纤使用空气或真空代替实体纤芯，能大幅降低通信时延约三分之一，未来6年复合增速有望达到56.52% [5] - 相关概念股包括亨通光电（600487）、长飞光纤（601869）等 [5] 公司高管与股东动态 - 中国人保（601319）副总裁于泽涉嫌严重违纪违法，正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查，公司称不影响经营管理 [7] - 赛微电子（300456）董事、总经理、董事会秘书张阿斌及两位副总经理计划合计减持不超过15.22万股，占公司总股本0.021% [7] - 天赐材料（002709）副董事长徐三善、董事兼副总经理顾斌、副总经理史利涛计划分别减持不超过50.00万股、40.00万股、2.40万股 [7]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

公司核心公告 - 公司董事、总经理、董事会秘书张阿斌及副总经理周家玉、刘波计划减持公司股份 [1] - 减持计划自公告发布之日起十五个交易日后三个月内实施 以集中竞价方式进行 [1] - 计划减持股份合计不超过约15万股 占公司总股本的0.021% [1] 公司市场数据 - 公司股票收盘价为48.18元 [1] - 公司当前市值为353亿元 [1]

公司高管股份减持计划 - 公司董事、总经理、董事会秘书张阿斌及副总经理周家玉、刘波计划减持公司股份 [1] - 减持计划执行期间为2025年12月29日至2026年3月28日，且窗口期不减持 [1] - 计划通过集中竞价方式减持股份合计不超过152,172股 [1] - 计划减持股份数量占公司总股本的比例为0.021% [1]

核心观点 - 2023年12月5日盘后，A股市场共有1家上市公司披露增持计划，21家上市公司披露减持计划或减持进展，显示当日上市公司重要股东减持行为远多于增持 [1][2][3][4] 增持情况 - **美利信**：控股股东计划增持公司股份，增持金额在人民币5000万元至1亿元之间 [2][4] 减持情况 - **赛微电子**：公司董事及高级管理人员计划合计减持不超过15.22万股 [2][4] - **天赐材料**：公司董事和高级管理人员计划合计减持不超过92.4万股 [2][4] - **欧晶科技**：股东万兆慧谷计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **粤万年青**：股东合和投资已于12月3日至4日减持218.39万股 [2][4] - **新媒股份**：股东横琴红土融耀计划减持不超过公司总股本的0.11% [2][4] - **赛力斯**：非执行董事周昌玲计划减持不超过公司总股本的0.000057% [2][4] - **全新好**：股东计划减持不超过公司总股本的5% [2][4] - **明新旭腾**：实际控制人的一致行动人计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **东星医疗**：股东江世华计划减持不超过公司总股本的0.99% [2][4] - **爱旭股份**：股东义乌奇光计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **电魂网络**：股东胡玉彪计划减持不超过公司总股本的1.00% [2][4] - **隆华新材**：控股股东及其一致行动人计划合计减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **超捷股份**：控股股东上海毅宁已于12月5日减持98万股 [2][4] - **永鼎股份**：控股股东已于12月3日至12月5日期间减持301.65万股 [2][4] - **多氟多**：公司董事、控股股东一致行动人计划减持不超过公司总股本的0.20% [2][4] - **创耀科技**：股东凯风厚泽计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **安德利**：股东广州统一计划减持不超过公司总股本的1.00% [2][4] - **统一股份**：股东融盛投资计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **希荻微**：股东重庆唯纯计划减持不超过公司总股本的3.00% [2][4] - **科林电气**：股东张成锁、王永、董彩宏计划合计减持不超过公司总股本的3.55% [2][4] - **合兴包装**：控股股东已于12月4日至12月5日期间减持837.96万股 [2][4]

行业板块表现 - Chiplet概念板块整体领跌，单日下跌1.24% [1] 相关公司股价表现 - 赛微电子股价下跌3.14% [1] - 华海诚科股价下跌2.27% [1] - 润欣科技股价下跌2.04% [1] - 寒武纪股价跌幅超过2% [1]

公司管理层股份减持计划 - 公司董事、总经理、董事会秘书张阿斌及副总经理周家玉、刘波计划减持公司股份 [1] - 减持计划将在公告日（12月5日）15个交易日后开始，实施期限为3个月内 [1] - 计划通过集中竞价交易方式进行减持 [1] 减持股份规模与比例 - 计划减持股份总数合计不超过15.22万股 [1] - 计划减持股份数量占公司总股本的比例为0.021% [1]