市场扩张和并购 - 同意全资子公司赛莱克斯国际申请不超26000万元并购贷款置换赛莱克斯北京9.50%股权部分并购款，期限不超10年[1] 担保相关 - 同意控股股东杨云春为赛莱克斯国际贷款提供连带责任担保，赛莱克斯国际免付费用[4] - 同意公司为赛莱克斯国际贷款提供担保，有效期以协议为准，赛莱克斯国际免付费用[5] 议案表决 - 三项议案表决同意票均占有效表决权100%[2][4][5]

公司股价表现 - 9月9日股价下跌5.04%至22.80元/股 成交额6.72亿元 换手率4.85% 总市值166.94亿元 [1] 主营业务构成 - MEMS晶圆制造占比54.30% MEMS工艺开发占比39.14% 其他业务占比4.90% 半导体设备占比1.67% [1] 机构持仓情况 - 华夏中证1000ETF二季度新进十大流通股东 持有279.04万股 占流通股比例0.47% [2] - 该基金当日浮亏约337.64万元 最新规模382.27亿元 [2] 基金业绩表现 - 华夏中证1000ETF今年以来收益23.92% 近一年收益63.73% 成立以来收益24.68% [2] - 基金经理赵宗庭任职期间最佳回报61.28% 最差回报-32.63% 管理总规模3891.48亿元 [3] 公司基本信息 - 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日 2015年5月14日上市 [1] - 主营业务涵盖MEMS工艺开发及晶圆制造 GaN外延材料生长及芯片设计 [1]

中国大陆半导体制造产能分布 - 长三角集群总产能91.7万片/月，占全国42.1%，覆盖14nm至250nm全制程，主导功率器件和MRAM新兴存储方向 [6] - 环渤海集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，聚焦14nm先进逻辑、MEMS、SiC碳化硅及存储芯片 [6] - 中西部集群总产能40.4万片/月，占全国18.6%，以NAND存储、军工特种芯片和功率器件为核心 [6] - 珠三角集群总产能23.3万片/月，占全国10.7%，专注28nm-180nm成熟制程及车规功率器件 [6] - 厦门泉州集群总产能18.9万片/月，占全国8.7%，覆盖车规MCU、DRAM、NOR Flash及封装配套晶圆 [6] 主要企业产能与技术规划 - 长鑫存储武汉Fab2月产能8万片（2026年达产），生产19nm LPDDR4/5及17nm DDR5试产线，面向企业级SSD和车规级内存 [3] - 中芯京城北京Fab1月产能5万片（2026年达产），推进14nm试产和28nm HKMG工艺，用于高端手机SoC及AI芯片 [3] - 台积电南京Fab16月产能12万片（2026年达产），采用16nm FinFET和28nm PolySiON工艺，供应国内手机SoC及车规MCU [3] - 三星西安FabS2月产能18万片（2027年达产），生产128层及以上NAND闪存，用于消费级SSD和UFS芯片 [3][4] - 华润微无锡Fab2月产能4万片（2027年达产），聚焦40nm SiC MOSFET和65nm IGBT，用于储能系统及工业功率模块 [3] 特色工艺与新兴技术布局 - 合肥晶合集成新站Fab1月产能8万片（2027年达产），覆盖55nm-150nm制程，生产驱动IC及物联网MCU [3] - 时代芯存徐州Fab1月产能2万片（2027年达产），开发40nm-28nm MRAM非易失存储技术 [5] - 中科晶芯青岛产线专注4H-SiC外延片及功率器件，月产能0.8万片（2027年达产） [5] - 赛微电子北京Fab1月产能1.2万片（2026年达产），采用MEMS特色工艺生产惯性/射频传感器 [4][5] - 福建晋华泉州Fab1月产能3万片（2027年达产），生产40nm NOR Flash及特色逻辑芯片 [4] 产能扩张与区域协同 - 中芯国际、华虹半导体、长鑫存储三家企业在长三角合计产能超45万片/月，形成全制程覆盖能力 [6] - 环渤海地区依托SK海力士大连（月产能15万片）、英特尔大连（月产能9万片）强化存储产业链 [3][4][6] - 珠三角地区通过粤芯半导体（月产能2.4万片）、广芯微电子（月产能1.3万片）完善成熟制程生态 [4][6]

收购交易概述 - 赛微电子以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权 交易完成后合计持股比例达61.00% 实现控股并新增芯片设计服务及EDA软件开发业务 [2] 战略合作背景 - 2022年6月赛微电子全资子公司曾以自有资金500万元对展诚科技进行战略投资 持续跟踪经营状况并组织技术团队就EDA软件在MEMS芯片制造领域应用开展深入交流 [4] - 双方过去三年在产业协同方面充分讨论 逐步形成对产业竞争格局及发展方向共识 为本次战略合作奠定重要基础 [4] - 展诚科技在寄生参数提取领域拥有多年研发经验 可有效协同赛微电子在MEMS EDA领域研发工作 增强综合竞争力 [4] 业务协同与战略价值 - 通过交易进一步拓展深化MEMS芯片制造及芯片设计服务战略布局 依托展诚科技产业资源以"MEMS+"模式推动业务发展 [6] - 促进半导体服务产业生态协同 提升公司综合竞争实力与行业地位 [6] - 展诚科技具备一定收入利润体量且业绩增长基础坚实 赛微电子将运用并购整合经验实现业务融合与相互发展 [6] - 推动上市公司业绩提升和战略发展 增强持续盈利能力并为股东创造更多中长期回报 [6]

交易概述 - 赛微电子全资子公司赛莱克斯国际成功收购国家集成电路基金持有的赛莱克斯北京9.5%股权 成交价格为32370.96万元 [2] - 交易通过北京产权交易所进场摘牌方式完成 赛莱克斯国际已支付全部交易价款并取得产权交易凭证 [2] - 此次收购符合公司最初设想 有利于满足管理协作和业务发展需要 [3] 交易执行细节 - 公司于2025年6月30日审议通过收购议案 同意以不高于32370.96万元价格摘牌 [2] - 赛莱克斯国际在挂牌期间提交受让申请材料 支付保证金9711万元 [2] - 2025年9月5日正式签署产权交易合同 成为赛莱克斯北京9.5%股权受让方 [2] 战略意义 - 收购将提升公司对控股子公司的控制力 提高整体管理效率 [3] - 有利于扩大公司主营业务市场布局 发挥赛莱克斯北京与整体MEMS业务的协同效应 [3] - 符合公司中长期发展战略规划 [3]

公司股权变动 - 控股股东杨云春持有公司股份179,076,719股 占总股本24.46% 累计质押股份71,410,000股 占其持股总数39.88% 占总股本9.75% [3] - 杨云春新质押11,200,000股用于置换存量债务 并提前购回15,020,000股质押股份 目前质押股份不存在平仓或被强制过户风险 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2008年5月15日 注册资本73221.3134万人民币 法定代表人杨云春 注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) [4] - 主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造 以及新增的半导体设备业务 [4] - 公司董事长为杨云春 董秘为张阿斌 员工人数为985人 实际控制人为杨云春 [5] - 公司参股公司22家 包括运通电子有限公司 北京赛积国际科技有限公司 Silex Properties AB 北京赛莱克斯国际科技有限公司 北京微芯科技有限公司等 [5] 财务业绩表现 - 2024年营业收入12.05亿元 同比下降7.31% 归母净利润-1.70亿元 同比下降264.07% 资产负债率23.14% [5] - 2025年第二季度营业收入5.70亿元 同比增长3.40% 归母净利润-65.03万元 同比增长98.48% 资产负债率26.85% [5] - 2025年第一季度营业收入2.64亿元 同比下降2.24% 归母净利润264.21万元 同比增长122.66% 资产负债率25.30% [5] 公司风险状况 - 公司自身天眼风险291条 周边天眼风险66801条 历史天眼风险22条 预警提醒天眼风险299条 [6]

股权情况 - 截至公告披露日，杨云春持有公司179,076,719股，占总股本24.46%[2] - 截至公告披露日，杨云春累计质押71,410,000股，占持股39.88%，占总股本9.75%[2] 近期变动 - 2025年9月3日，杨云春质押11,200,000股，占持股6.25%，占总股本1.53%[2] - 2025年9月4日，杨云春累计解除质押15,020,000股，占持股8.39%，占总股本2.05%[4] 股份状态 - 已质押股份中限售和冻结38,830,000股，占已质押54.38%[4] - 未质押股份中限售和冻结95,477,539股，占未质押88.68%[4] 风险情况 - 截至公告披露日，杨云春质押股份无平仓或强制过户风险[5] - 杨云春无除质押外股份冻结或拍卖情形[6]

市场扩张和并购 - 赛莱克斯国际以32370.96万元收购赛莱克斯北京9.50%股权[3] - 已支付保证金9711.00万元，完成价款支付并获产权交易凭证[4][5] - 收购利于提升对控股子公司控制力和管理效率[9] 其他新策略 - 交易尚需完成工商变更登记等手续[9] 合同条款 - 乙方无故解约付10%违约金，逾期付款按日万分之5算[8] - 逾期超5日甲方有权解约并扣保证金[8]

控股股东持股 - 杨云春持有179,076,719股，占总股本24.46%[2] 股份质押 - 杨云春累计质押71,410,000股，占持股39.88%，占总股本9.75%[2] - 2025年9月3日质押11,200,000股，占持股6.25%，占总股本1.53%[2] - 2025年9月4日累计解除质押15,020,000股，占持股8.39%，占总股本2.05%[4] 股份限售冻结 - 已质押股份中限售和冻结38,830,000股，占已质押54.38%[4] - 未质押股份中限售和冻结95,477,539股，占未质押88.68%[4] 风险及承诺 - 杨云春所质押股份无平仓或被强制过户风险[5] - 杨云春承诺有风险时及时通知公司并披露信息[5] - 杨云春无股份除质押外被冻结或拍卖情形[6]

公司股价表现 - 9月5日赛微电子股价上涨5.64%至23.99元/股 成交额达7.79亿元 换手率5.67% 总市值175.66亿元 [1] 主营业务构成 - MEMS晶圆制造业务收入占比54.46% MEMS工艺开发占比28.39% 半导体设备业务占比11.33% 其他业务占比5.83% [1] - 公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造 GaN外延材料生长及芯片设计领域 [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体ETF联接A二季度增持49.55万股 总持股543.24万股 占流通股比例0.91% 当日浮盈695.35万元 [2] - 国联安中证1000指数增强A持有5.77万股 占基金净值比例0.78% 位列第三大重仓股 当日浮盈7.39万元 [3] 基金产品表现 - 国联安半导体ETF联接A最新规模16.69亿元 今年以来收益20.78% 近一年收益81.28% 成立以来收益143.84% [2] - 国联安中证1000指数增强A最新规模1.06亿元 今年以来收益24.97% 近一年收益60.19% 成立以来收益22.35% [3] 基金经理信息 - 黄欣累计任职15年147天 管理规模420.53亿元 最佳基金回报148.6% [2] - 章椹元累计任职11年278天 管理规模408.24亿元 最佳基金回报272.86% [2][4] - 章野累计任职1年2天 管理规模1.27亿元 最佳基金回报60.19% [4]