证券日报网讯12月18日，英唐智控（300131）在互动平台回答投资者提问时表示，公司MEMS微振镜采 用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，公司在MEMS领域 具有专业的技术实力和市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS(基于激光束扫描的投影方案) 全套系统开发能力，且自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产。 ...

格隆汇12月18日丨英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现 激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，公司在MEMS领域具有专业的技术实力和 市场竞争力，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力， 且自有的MEMS 器件自动化生产线已经实现了量产。 ...

证券日报网讯12月17日，敏芯股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司致力于成为一家MEMS技术 平台型公司，目前公司产品的收入结构体现出齐头并进的均衡发展态势，公司已从原先的"单一产品"发 展道路成功开辟出第二乃至第三产品增长极，进一步验证了公司是基于MEMS技术的平台型公司的定 位，从而向打造全品类传感器矩阵的目标迈出了坚实的一步。公司希望通过2-3年的周期，布局完成： 高信噪比的声学、压力/压感/微差压、惯性/姿态感知(加速度+陀螺、IMU)、磁、光等全物理量传感器 的产品布局，从而更好地应对消费类电子、机器人、汽车、AI产品等各下游新兴应用场景的产品需 求。 ...

公司核心技术参数 - MEMS微振镜的偏转速度达到微秒级别 [1] - 该特性是光路交换器（OCS）核心器件的关键特性，支撑OCS实现毫秒级的整体光路切换 [1] - 偏转速度越快，OCS的切换频率越高 [1] 产品性能与应用 - MEMS微振镜的极快机械响应是OCS实现高性能的基础 [1]

公司业务与战略布局 - 公司深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品在推进流片、试产中 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [3] - 未来战略是构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [3] 技术优势与产品进展 - 激光扫描投影（LBS）技术可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈 [2][3] - OCS MEMS方案基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，信号传输损耗较小，应用于大规模数据中心 [5] - 光隆集成在光开关（OCS）技术上有长期布局，拥有全制程技术能力，其MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [6] - OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128×128通道预计明年Q1至Q2量产 [10] - 公司计划与英唐智控在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作，以加速相关产品量产进程 [10] 研发投入与财务状况 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才和加大技术、项目验证资金倾斜 [4] - 短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能 [4] 市场与客户情况 - 光隆集成OCS业务客户结构多元，终端客户广泛覆盖海内外市场，凭借与英唐智控的战略合作可拓展海外市场 [9] - 光隆集成对OCS业务未来发展充满信心，希望在全球相关市场占据一定份额 [6] - OCS业务在公司营收中占比处于逐步提升阶段，产品已达成量产，正持续投入产品系列丰富、供应链保障和产能建设 [7] 生产与良率 - 光隆集成OCS芯片生产良率目前处于行业良好水平，公司通过工艺优化、技术迭代持续提升良率 [8] 风险提示 - 公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [5][106] 核心观点 - 赛微电子是全球领先的MEMS代工领域龙头，在智能传感时代迎来高景气发展机遇 [2][4] - 公司掌握激光雷达振镜等“卡脖子”领域关键技术，滤波器、激光雷达等已成为新增长极 [5] - 公司PB相比可比公司平均值相对较低，且作为国内MEMS代工龙头具有一定稀缺性 [5][106] 公司概况 - 赛微电子成立于2008年5月，2015年5月在深交所创业板上市，是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商 [3][16] - 2016年收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，2025年6月转让其控制权后仍持有45.24%股份 [3][16][19] - 公司股权结构稳定，实际控制人杨云春持股24.46% [19][21] 主营业务 - MEMS晶圆制造和工艺开发是主要营收来源，占比超八成 [22][26] - 产品涵盖流量、红外、气体、压力、惯性等多种MEMS传感器及微振镜、硅光子等多种器件 [22][23] - 终端应用领域包括通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 [22] 财务表现 - 2025Q1-Q3营业收入6.82亿元，同比下降17.37% [25] - 2025Q1-Q3归母净利润15.76亿元，同比大幅增长1438.05%，主要系出售Silex股权所致 [37] - 2025Q1-Q3综合毛利率提升至38.32% [31] - 2025Q1-Q3研发费用占比高达43.30% [48] 行业前景 - 全球MEMS市场规模将从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元，CAGR达5% [4][71] - 中国是全球最大的MEMS市场，混合现实、智能网联汽车等行业发展将带来高景气机遇 [4] - 射频器件是规模最大的MEMS细分领域，预计2029年市场规模达41.52亿美元 [74][78] 技术优势 - 公司长期保持全球MEMS晶圆代工第一梯队，掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺技术 [79][81] - 采用“工艺开发+代工生产”模式，打造MEMS特色工艺龙头 [91] - 拥有业界一流的专家与工程师团队，研发人员占比38.17% [48] 盈利预测 - 预计2025、2026、2027年营业收入分别为8.96、5.80、7.66亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年归母净利润分别为11.32（含股权转让收益）、-0.48、0.47亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年EPS分别为1.55、-0.07、0.06元 [5][103]

投资评级与目标价 - 报告对芯动联科维持“买入”投资评级 [1][6] - 目标价为人民币80.42元 [1][6] 第三季度业绩回顾 - 第三季度实现营收1.48亿元，同比增长10.26%，但环比下降10.50% [1][2] - 第三季度归母净利润为8443.58万元，同比增长3.43%，但环比下降23.21% [1][2] - 第三季度毛利率和净利率分别为85.3%和57.1%，同比分别下降1.6和3.8个百分点 [2] - 收入和利润同比增速放缓主要由于年初及四月份公告的两笔共计4.34亿元订单的提货节奏存在部分提前和季节性波动 [2] - 前三季度累计营收4.01亿元，同比增长47.73%；累计归母净利润2.39亿元，同比增长72.91% [1] 业务进展与未来展望 - 公司高性能MEMS惯性器件产品已覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等多个下游领域 [1] - 在高可靠、商业航天、自动驾驶、低空等领域进展顺利，进入试产及量产阶段的项目滚动增多 [3] - 除了高精度陀螺仪外，FM谐振式加速度、单片双轴和单片三轴加速度计、压力传感器已实现批量出货 [3] - 预计2026年有望推出面向民用市场具备性价比的单片六轴IMU芯片 [3] - 公司凭借MEMS技术领先优势，正积极联合下游公司布局OCS光交换机领域 [3] 盈利预测与估值 - 略微下调公司2025/2026/2027年收入预测9%/8%/5%至6.5/9.7/13.6亿元 [4] - 略微下调公司2025/2026/2027年归母净利润预测9%/8%/5%至3.7/5.0/6.9亿元 [4] - 目标价基于2025年86倍市盈率，维持了相对于可比公司2025年71.7倍市盈率的20%估值溢价 [4] - 预测2025年营业收入同比增长61.25%至6.52亿元，归属母公司净利润同比增长68.68%至3.75亿元 [10]

财务业绩表现 - 公司前三季度实现营收6.79亿元，同比增长81.77%，归母净利润3677.99万元，扣非净利润3332.96万元，均同比大幅扭亏为盈 [2] - 第三季度单季实现营业收入2.4亿元，同比增长66.2%，归母净利润609万元，同比扭亏且环比第二季度增长近50% [2] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为5811.79万元，同比由负转正且高于当期净利润，显示业务回款水平良好 [3] 业务与市场地位 - 公司是全球MEMS声学模块微纳米制造组件市场收入排名第二的企业，在中国境内企业中排名第一，在全球半导体最终测试探针供货商中排名第四 [3] - 公司是专注于微型精密制造的国家高新技术企业，主要业务包括精密结构件和精微屏蔽罩的研发与生产 [2] - 公司产品广泛应用于MEMS精微制造、半导体芯片测试、新能源汽车、医疗器械等多个高端制造领域 [2] 行业前景与驱动力 - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，复合年均增长率为3.7% [4] - 半导体产业复苏带动先进制程探针需求增长，AI发展推动技术迭代和国内半导体产业国产替代进程 [3] - MEMS技术凭借微型化、高集成度等优势正逐步替代传统传感器，AI对数据精确性的要求使其成为重要底层硬件 [4] 公司战略与进展 - 公司营收增长主要系精密结构件及精微屏蔽罩的收入增长所致 [3] - 公司车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收，并成功推出用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡 [4] - 公司正稳步推进日本工厂建设，并逐步建立健全在日本、瑞士、美国、新加坡等地的海外销售及服务点，以提高海外销售占比 [4]

公司研发进展 - 公司控股子公司凯维力正在积极推进石英谐振式六维力传感器和MEMS压阻式六维力传感器的研发工作 [1] - 研发涉及MEMS技术在力/力矩传感器上的运用 [1] - 产品在性能、稳定性、可靠性等方面仍需充分准备和完善 [1]

公司治理变更 - 公司于2025年8月15日召开第二届董事会第十二次会议及2025年9月5日召开第二次临时股东大会 审议通过变更注册资本、取消监事会及修订公司章程等议案 [1] - 公司已完成工商变更登记及公司章程备案手续 并取得蚌埠市市场监督管理局换发的新营业执照 [1] - 变更后注册资本为4.00715666亿元人民币 公司类型为外商投资上市的股份有限公司 [1] 公司基本信息 - 公司名称为安徽芯动联科微系统股份有限公司 统一社会信用代码为913403000501958035 [1] - 公司成立于2012年7月30日 法定代表人林明 注册地址为安徽省蚌埠市东海大道888号传感谷园区一期3楼 [1] - 经营范围涵盖MEMS技术开发与转让 MEMS器件及组件设计生产销售 传感器应用系统集成等业务 [1] 公司公告信息 - 相关议案详细内容参见2025年8月19日披露的编号2025-038公告 [1] - 本次公告由安徽芯动联科微系统股份有限公司董事会于2025年9月25日发布 [2]