行情速递 - 主板市场领涨公司包括达华智能(+10.03%)、骏亚科技(+10.03%)、华脉科技(+10.02%)、实达集团(+10.02%)和通宇通讯(+10.01%) [1] - 创业板市场领涨公司包括致尚科技(+20.00%)、东田微(+20.00%)和荣科科技(+20.00%) [1] - 科创板市场领涨公司包括瑞可达(+20.00%)、赛微微电(+18.82%)和长光华芯(+15.26%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件上涨6.84%，SW其他电子Ⅲ上涨4.77% [1] 国内新闻 - 半导体材料与工艺设备领域，新声半导体完成2.69亿元C轮融资，计划投入超1.5亿元用于嘉兴生产基地产能扩张，目标将BAW滤波器年产能提升至10亿颗，并计划在上海设立汽车电子研发中心，攻关面向自动驾驶的毫米波滤波器技术 [1] - 恒玄科技表示，其下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计明年上半年进入送样阶段，其BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场，芯片方案已用于小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等多款量产AI眼镜产品 [1] - 维信诺宣布，其与清华大学联合研发的第四代pTSF（磷光辅助热活化敏化荧光）技术已实现量产商用，标志着中国在OLED关键材料领域完成了从长期跟跑到自主引领的跨越 [1] - 海关总署数据显示，今年前11个月，中国集成电路出口额达1.29万亿元，同比增长25.6%，增速远超整体出口水平，也显著高于机电产品8.8%的平均增幅 [1] 公司公告 - 捷顺科技中标郑州龙湖金融中心地下停车场运营项目，标志着其“投建+运营”模式规模化落地，项目合同期内预计运营收入超7,000万元，涉及车位1,912个，运营周期长达6年（自交付日起至2031年底） [2] - 歌尔股份公告，其子公司歌尔光学科技有限公司股权交易事项的换股交易全部交割先决条件已达成，各方签署《交割确认书》，增资款项已完成支付 [2] - 纳芯微公告，公司于2025年12月8日首次通过集中竞价方式回购股份344,547股，占总股本161,596,833股的0.21%，累计已回购金额为5,374.28万元 [2] - 创业慧康公告，持股5%以上股东飞利浦投资将其持有的公司117,698,823股无限售流通股（占公司总股本的7.597763%）协议转让给飞利浦医疗器械，该转让已于2025年12月8日完成过户登记 [2] 海外新闻 - LaserApps宣布，近期在半导体玻璃基板上成功制备出30μm的TGV，该工艺在厚度为0.67mm的玻璃基板上进行，实现了高纵横比 [2] - 据韩媒报道，三星电子获得美国AI芯片初创公司Tsavorite的订单，将采用其4nm制程工艺为后者代工AI芯片，订单金额超过1亿美元，Tsavorite的AI芯片被设计为“全功能处理单元”，特点在于将CPU、GPU与DRAM集成于单一芯片，并能根据不同需求在功耗、性能与扩展性上进行灵活配置 [2] - 美国参院两党议员提出一项法案，旨在将现行对先进半导体的出口管制措施正式立法，要求行政部门未来至少30个月内拒发任何先进芯片出口至中国大陆、俄罗斯等国家的许可，此举可能导致英伟达无法向中国大陆出口其先进AI芯片，AMD与Google的芯片也将受到规范 [2] - 戴尔正考虑对PC和服务器产品涨价，预计涨幅至少15%–20%，涨价最快可能在12月中旬生效，惠普警告2026年下半年“可能尤其艰难”，必要时将上调价格，由于内存价格上涨，联想、惠普、戴尔、三星电子与LG电子等厂商正面临利润压力，并重新评估2026年AI PC与平板电脑等产品规划 [2]

文章核心观点 - 赛微电子通过收购瑞典Silex成为全球MEMS代工龙头，并成为谷歌AI算力基础设施关键硬件MEMS-OCS的晶圆制造供应商[3][4] - 为规避地缘政治风险，公司于2025年出售瑞典Silex控制权，战略重心转向国内，导致短期营收下降但获得巨额投资收益，财务表现呈现“短期阵痛”与“长期转型”并存的特征[12][14][16] - 公司未来将聚焦以北京FAB3为核心的国内产线，依托本土市场需求和资金优势，开启国产MEMS代工新征程[13][22][28] 从导航到芯片的跨越式转型 - 公司创始人杨云春以惯性导航技术起家，2016年全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，实现从传统军工导航企业向半导体晶圆制造厂商的转型[5][6] - 公司确立“半导体+特种电子”双主业，后MEMS业务占比提升，转型为以MEMS芯片制造为核心的高科技企业[6] - 公司坚持“Pure-Foundry”（纯代工）模式，专注于为设计公司提供工艺开发和晶圆制造服务，避免与客户竞争[6][7] MEMS核心逻辑与行业地位 - MEMS（微机电系统）是集成电路的重要分支，技术壁垒高，强调复杂的微观结构设计与特色工艺结合[8] - 全球MEMS市场规模预计将以3.7%的年均复合增长率增长，至2030年达到192.0亿美元[10] - 在纯MEMS代工领域，赛微电子旗下的瑞典Silex连续多年位居全球第一[10] - 公司的“工艺开发+晶圆制造”模式契合行业定制化程度高、开发周期长的特点，工艺开发业务（NRE）毛利率高达40%，客户粘性强[10] 财务表现与战略转型影响 - 2025年前三季度营业收入6.8亿元，同比下降17.4%；第三季度单季营收1.1亿元，同比下降59.2%，主要因瑞典Silex于7月完成交割出表[14] - 2025年前三季度归属于母公司股东的净利润达15.8亿元，同比暴增1438%，主要源于出售瑞典Silex产生的约22亿元投资收益[16][18] - 剔除该投资收益，公司主业承压，因北京FAB3产线处于产能爬坡期折旧摊销压力大，且研发投入高：2025年前三季度研发费用达3亿元[18][19] - 2025年上半年毛利率数据显示核心业务盈利质量稳健：MEMS晶圆制造毛利率为37.1%，同比提升3.9个百分点；工艺开发毛利率为42.7%，同比提升5.2个百分点[21] 地缘博弈下的战略抉择与本土化新征程 - 因瑞典ISP否决技术转让申请，公司“瑞典技术+中国市场”协同效应受阻，地缘政治风险增加[11][12] - 2025年出售瑞典Silex控制权，是规避风险、回笼资金聚焦本土发展的战略调整，出售所得用于支持北京、深圳等地本土产能建设[12] - 公司未来重心彻底转向以北京FAB3为核心的国内产线，该产线是国内极少数具备规模量产能力的8英寸MEMS产线[13][22] - 国内5G通信、自动驾驶、生物医疗等领域发展，推动对BAW滤波器、激光雷达微振镜等高端MEMS器件需求爆发，北京产线已实现相关产品量产[23] - 公司近期收购展诚科技控股权及赛莱克斯北京少数股权，强化产业链布局[24] - 公司现金充裕，2025年三季度末货币资金总额22.7亿元，占资产比重25.5%，抗风险能力强[25]

交易终止核心事实 - 国科微与中芯国际于2025年11月28日晚间公告终止资产重组交易，该交易筹划已近半年 [1] - 原计划为国科微通过发行股份及支付现金方式收购中芯国际持有的中芯宁波94.366%股权 [1] - 交易终止原因为“交易相关事项无法在预计时间内达成一致” [2] 交易终止的深层原因 - 目标公司中芯宁波虽掌握高端BAW滤波器制造技术，但财务表现不佳，2023年至2025年一季度累计亏损额超18亿元 [2] - 收购方国科微自身财务状况亦面临压力，2025年前三季度归母净利润仅740万元，同比暴跌89.42% [2] - 强行并表可能导致国科微面临财务恶化风险 [2] 市场反应与公司近期表现 - 终止公告发布后，国科微股价未出现大幅波动，市场对此结果已有预期 [3] - 公司2025年第三季度营收同比增长22.6%至4.31亿元，亏损幅度较二季度收窄近60% [3] - 公司2025年前三季度研发投入达5.18亿元，占营收比例高达44.24% [3] 行业启示与战略影响 - 案例显示技术协同不等于商业成功，产业链整合需以“可实现的协同效应”为前提 [4] - 在行业周期下行阶段，财务健康度决定整合上限，需谨慎评估现金流与偿债能力 [4] - 交易终止使国科微规避高风险整合，但失去快速切入芯片制造环节的战略机遇 [4]

交易终止事件概述 - 国科微于11月28日晚间公告终止收购中芯宁波94.366%股权，终止原因为交易相关事项无法在预计时间内达成一致[1] - 中芯国际同步宣布终止出售其持有的中芯宁波14.832%股权[1] - 公司回应交易终止不会对生产经营和财务状况造成重大不利影响，并将继续积极寻求符合政策鼓励方向、估值合理且战略协同性高的外延并购机会[1] 公司战略与业务布局 - 公司长期战略围绕智慧视觉、超高清智能显示主业优势，同时加速拓展车载电子、无线局域网、人工智能产品等新兴赛道[1] - 公司正逐步落地"ALL IN AI"战略，基于自研MLPU技术聚焦人工智能边缘计算AISoC研发，产品线包括8Tops小算力AIoT终端芯片、16Tops边缘计算芯片及预研的64~128Tops大算力芯片[2] - 未来公司将通过内生增长与外延拓展双轮驱动，持续挖掘在技术、市场、产品等维度与公司战略高度协同的产业链整合机会[2] 原收购计划详情 - 公司原计划于6月5日通过发行股份及支付现金方式收购中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金[4] - 中芯宁波主要从事射频前端、MEMS和高压模拟器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，拥有6英寸SAW滤波器产线和8英寸BAW滤波器、MEMS制造及晶圆级先进封装产线[4] - 交易目的为构建"数字芯片设计+模拟芯片制造"的双轮驱动体系，预计构成重大资产重组[4] 标的公司财务状况与预期影响 - 中芯宁波因核心生产设备、配套基础设施及前沿技术研发投入形成较高固定成本，且处于产能爬坡期，产品结构、工艺优化及产能利用率未达最佳状态，导致报告期内存在较大规模亏损[4] - 交易完成后上市公司资产规模及业务实力将增强，主要财务数据将增长，但因标的公司亏损将导致备考合并口径净利润出现亏损[5] - 标的公司已与头部移动通讯终端企业签署滤波器长期供应框架协议，预期通过导入优质客户和高端产品订单优化产品结构，长期随着产能释放及设备折旧期结束将实现毛利率等财务指标显著改善[5]

交易终止事件概述 - 国科微终止收购中芯宁波94.366%股权 [1] - 交易终止后，中芯国际全资子公司中芯控股仍持有中芯宁波14.832%股权 [1] - 终止原因为交易相关事项无法在预计时间内达成一致 [1] - 国科微承诺自公告披露日起一个月内不再筹划重大资产重组 [1] 交易各方背景与影响 - 国科微是国内领先的集成电路设计企业，布局超高清智能显示、智慧视觉等领域 [2] - 中芯宁波拥有6英寸和8英寸两条晶圆制造产线，产品包括SAW滤波器、BAW滤波器、MEMS及晶圆级先进封装，目前处于产能爬坡期 [2] - 交易终止不会对国科微及中芯国际的财务状况和生产经营造成重大不利影响 [1][2] 交易初衷与战略背景 - 国科微于今年6月公告拟收购中芯宁波94.366%股权 [2] - 收购初衷为加速国科微在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的布局，并拓展智能手机、智能网联汽车等下游市场 [2] - 国科微当前执行“ALL IN AI”战略，聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，产品算力覆盖8Tops至128Tops [3] 行业趋势与未来展望 - 国科微表示终止交易不意味彻底放弃重组，未来将继续寻求战略协同性高的外延并购机会 [3] - 年内A股并购重组市场活跃度提升，但已有超过50家A股公司终止重大资产重组计划 [3] - 多数上市公司在重组调整后并未动摇业务开拓与产业升级的步伐 [3]

公司业务与产品 - BAW滤波器作为一种通信基础器件，可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用 [1] - 公司近年来持续、积极开展BAW滤波器相关业务 [1] - 公司长期以来以工艺开发及晶圆制造划分业务结构 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [5][106] 核心观点 - 赛微电子是全球领先的MEMS代工领域龙头，在智能传感时代迎来高景气发展机遇 [2][4] - 公司掌握激光雷达振镜等“卡脖子”领域关键技术，滤波器、激光雷达等已成为新增长极 [5] - 公司PB相比可比公司平均值相对较低，且作为国内MEMS代工龙头具有一定稀缺性 [5][106] 公司概况 - 赛微电子成立于2008年5月，2015年5月在深交所创业板上市，是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商 [3][16] - 2016年收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，2025年6月转让其控制权后仍持有45.24%股份 [3][16][19] - 公司股权结构稳定，实际控制人杨云春持股24.46% [19][21] 主营业务 - MEMS晶圆制造和工艺开发是主要营收来源，占比超八成 [22][26] - 产品涵盖流量、红外、气体、压力、惯性等多种MEMS传感器及微振镜、硅光子等多种器件 [22][23] - 终端应用领域包括通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 [22] 财务表现 - 2025Q1-Q3营业收入6.82亿元，同比下降17.37% [25] - 2025Q1-Q3归母净利润15.76亿元，同比大幅增长1438.05%，主要系出售Silex股权所致 [37] - 2025Q1-Q3综合毛利率提升至38.32% [31] - 2025Q1-Q3研发费用占比高达43.30% [48] 行业前景 - 全球MEMS市场规模将从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元，CAGR达5% [4][71] - 中国是全球最大的MEMS市场，混合现实、智能网联汽车等行业发展将带来高景气机遇 [4] - 射频器件是规模最大的MEMS细分领域，预计2029年市场规模达41.52亿美元 [74][78] 技术优势 - 公司长期保持全球MEMS晶圆代工第一梯队，掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺技术 [79][81] - 采用“工艺开发+代工生产”模式，打造MEMS特色工艺龙头 [91] - 拥有业界一流的专家与工程师团队，研发人员占比38.17% [48] 盈利预测 - 预计2025、2026、2027年营业收入分别为8.96、5.80、7.66亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年归母净利润分别为11.32（含股权转让收益）、-0.48、0.47亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年EPS分别为1.55、-0.07、0.06元 [5][103]

融资动态 - 武汉光钜于2024年3月宣布完成B+轮融资 总额达1.89亿元 投前估值15亿元 投后估值近17亿元 [1][6] - 2023年12月完成B轮融资 投后估值14亿元 [6] - 2024年9月B+轮融资终止 公司将向投资人退还已支付投资款约1.69亿元 其中向武汉凡谷退还1亿元及资金占用利息 [2][7] 经营状况 - 公司自曝截至2024年4月累计亏损6亿元 并启动裁员 [7] - 主要面临原材料采购渠道受限及技术授权壁垒 导致8寸高阻硅晶圆、光刻胶等材料价格上涨 [3] - 关键生产设备依赖进口 采购成本及交付周期存在不确定性 [3] - 行业非理性价格竞争加剧 客户目标价同比大幅下降 现有及新产品售价均大幅下降 [3] 技术能力与市场地位 - 公司采用IDM模式 自建8寸MEMS工艺BAW生产线 2019年底调试成功 [5] - 深耕体声波BAW滤波器芯片设计、晶圆制造及封装测试全流程 [5] - 2023年初进入国际大客户供应链 获得闻泰、龙旗等头部ODM批量订单 并取得三星、小米等项目 [5] 行业环境挑战 - 境外政策波动及国内行业竞争加剧导致经营环境变化 中长期发展不确定性加剧 [2] - 光刻胶与高纯度电子气体国产供应商仅满足成熟制程需求 先进制程材料需数年技术验证与工艺优化 [4] - 关键生产设备全面国产化存在技术壁垒和较长迭代周期 [4] 资金用途调整 - 原计划将B+轮融资用于扩大主营业务和日常经营 补充经营性资金 巩固高端射频前端芯片领域领先地位 [1] - 融资终止后 资金用途计划随之取消 [2][7]

公司业务进展 - 参股公司华芯科技的滤波器项目为国内厂商提供定制化服务 [2] - 新型滤波器采用新设计思路 区别于SAW和BAW滤波器技术路线 [2] - 砷化镓滤波器产品已实现批量出货 [2]

业务进展 - 公司参股公司华芯科技的滤波器项目属于国内厂商定制化服务 [1] - 新型滤波器相对SAW滤波器和BAW滤波器采用新的设计思路 [1] - 砷化镓滤波器已经实现批量出货 [1]