行业投资评级 - 行业评级为"推荐" [5] 核心观点 - OCS交换机作为下一代交换技术的主流方向之一被重点展示 多家厂商纷纷展示了各自的OCS交换机方案和产品[1] - OCS通过全光交换带来性能突破 具备高带宽容量 低能耗 数据速率独立性 低延迟和可扩展性等优势[11][13] - 全球主流厂商纷纷入局OCS方案 光交换机产业链有望加速成熟[2][32] - 算力集群互联带宽是提升算力性能的核心环节之一 OCS有望成为解决下一代电交换机互联瓶颈的重要方案[34] 技术方案展示 数字液晶OCS方案 - Coherent展示两款数字液晶方案OCS：300端口方案(双向收发 额外20个端口用于冗余 8RU高度)和64端口方案(双向收发 额外4个端口用于冗余 2RU高度)[1] - 数字液晶方案利用外部电场改变液晶材料的折射率 实现对光路方向的精确控制 只需要极低的驱动电压(低于10V)[15] - 腾景科技是全球钒酸钇晶体生产的领先企业 钒酸钇晶体是偏振处理模块的核心材料[1][20] MEMS OCS方案 - 光库科技与Calient合作展示MEMS方案OCS交换机整机产品 支持640或320个LC端口[2] - 插损最小0.8dB 最大3dB 已在全球超过750000个光纤连接器中部署[2] - 具有高可靠性 小体积系数 低功耗 低成本和易用性[2] 直接光束偏转方案 - 凌云光与Polatis合作推广压电陶瓷OCS方案 合作始于2015年[2] - Polatis是全球压电陶瓷OCS方案的技术领先者 采用独家专利的直接光束偏转技术[27][31] - 该方案利用压电陶瓷在电压控制下改变尺寸的功能来驱动光束射向不同方向[31] 重点公司推荐 OCS整机厂商 - 中际旭创(300308 SZ)：2025年预测PE 48倍 2026年32倍 2027年25倍[4][35] - 德科立(688205 SH)：已获海外样品订单 2025年预测PE 75倍[2][4][35] - 光库科技(300620 SZ)：2025年预测PE 237倍 2026年159倍[4][35] - 凌云光(688400 SH)：2025年预测PE 108倍 2026年73倍[4][35] OCS核心零部件厂商 - 腾景科技(688195 SH)：全球钒酸钇晶体领先企业 2025年预测PE 133倍[4][20][35] - 赛微电子(300456 SZ)：2025年预测PE 32倍 2026年156倍[4][35] - 炬光科技(688167 SH)：2026年预测PE 170倍 2027年81倍[4][35] 光纤及连接器厂商 - 长芯博创(300548 SZ)：2025年预测PE 85倍 2026年67倍[4][35] - 长飞光纤：建议关注[3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.01%至22.88元/股 成交额3.67亿元 换手率2.65% 总市值167.53亿元 [1] - 主力资金净流出6301.37万元 特大单净卖出6335.47万元（卖出7713.63万元占比21.02% 买入1378.16万元占比3.76%） [1] - 年内股价累计上涨33.18% 近5日涨0.93% 近20日跌12.30% 近60日涨38.67% [2] 主营业务与行业属性 - MEMS晶圆制造占比54.30% MEMS工艺开发占比39.14% 半导体设备占比1.67% 其他业务占比4.90% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块涵盖华为海思/百度概念/5.5G/光刻机等 [2] 股东结构变化 - 股东户数6.59万户较上期减少2.35% 人均流通股9071股较上期增加2.41% [2] - 香港中央结算增持630.89万股至1027.08万股 位列第三大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF增持49.55万股至543.24万股 南方中证1000ETF增持85.35万股至474.16万股 [3] - 华夏中证1000ETF新进持股279.04万股 位列第十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.70亿元 同比增长3.40% [2] - 归母净利润-65.03万元 同比大幅改善98.48% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.55亿元 近三年累计派现2562.75万元 [3]

消费电子代工指数表现 - 消费电子代工指数盘中涨幅超2% [1] - 工业富联冲击涨停 [1] - 领益智造涨4.67% [1] - 赛微电子涨2.01% [1] - 光弘科技涨1.74% [1] - 环旭电子涨1.26% [1] 新闻来源 - 文章来源为每日经济新闻 [2]

股价表现 - 9月11日盘中上涨2.01%至22.87元/股 成交2.14亿元 换手率1.59% 总市值167.46亿元 [1] - 今年以来股价上涨33.12% 近5日涨0.70% 近20日涨15.62% 近60日涨44.02% [2] - 主力资金净流出1323.08万元 特大单净卖出1023.97万元 大单净卖出299.1万元 [1] 公司业务结构 - 主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造(54.30%) MEMS工艺开发(39.14%) 其他(4.90%) 半导体设备(1.67%) [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块包括创投 中盘 5.5G概念 参股新三板 光刻机等 [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入5.70亿元 同比增长3.40% 归母净利润-65.03万元 同比大幅改善98.48% [2] - A股上市后累计派现1.55亿元 近三年累计派现2562.75万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数6.59万户 较上期减少2.35% 人均流通股9071股 较上期增加2.41% [2] - 香港中央结算持股1027.08万股 较上期增加630.89万股 位列第三大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体ETF持股543.24万股 较上期增加49.55万股 位列第四大流通股东 [3] - 南方中证1000ETF持股474.16万股 较上期增加85.35万股 位列第五大流通股东 [3] - 华夏中证1000ETF持股279.04万股 为新进第十大流通股东 [3]

公司融资安排 - 全资子公司赛莱克斯国际向北京银行安华路支行申请不超过26000万元人民币并购贷款[2] - 贷款期限不超过10年 用于置换收购赛莱克斯北京9 50%股权的部分并购款[2] - 最终贷款额度和期限以与银行签订的最终协议为准[2]

公司担保状况 - 公司及子公司无逾期对外担保 [1] - 无涉及诉讼的对外担保 [1] - 不存在因担保被判决败诉而应承担损失的情形 [1]

公司财务与担保情况 - 公司及子公司累计担保金额15.16亿元 占最近一期经审计净资产30.79% [1] - 实际担保余额11.04亿元 占最近一期经审计净资产22.42% [1] - 无逾期对外担保 无涉及诉讼的对外担保 无因担保被判败诉需承担损失的情形 [1] 公司市值 - 公司当前市值164亿元 [2]

市场扩张和并购 - 公司全资子公司赛莱克斯国际拟32370.96万元收购赛莱克斯北京9.50%股权[1] 其他新策略 - 赛莱克斯国际拟申请不超26000万元并购贷款，期限不超10年[2] - 贷款用于置换部分并购款，以股权质押，公司等提供担保[2] - 赛莱克斯国际免付担保费用，董事会授权签署文件[2][3] - 相关法律、经济责任由公司及子公司承担[3]

财务数据 - 2024年12月31日资产总计466999.30万元，2025年6月30日为525523.00万元[5] - 2024年12月31日负债总计264031.38万元，2025年6月30日为306897.62万元[5] - 2024年12月31日所有者权益202967.91万元，2025年6月30日为218625.38万元[5] - 2024年度营业收入114609.81万元，2025年1 - 6月为55973.53万元[5] - 2024年度营业利润 - 11629.92万元，2025年1 - 6月为 - 5770.42万元[5] - 2024年度净利润 - 2463.49万元，2025年1 - 6月为947.89万元[5] 担保情况 - 公司及子公司累计担保金额为151600.00万元，占最近一期经审计净资产的30.79%[8] - 公司及子公司实际担保余额为110407.44万元，占最近一期经审计净资产的22.42%[8] 并购与资金 - 拟向北京银行申请不超26000万元并购贷款，期限不超10年，用于置换股权并购款[1][5] 其他 - 公司注册资本150000万元[4]

市场扩张和并购 - 赛莱克斯国际拟向北京银行申请不超26000万元并购贷款，期限不超10年[2] 关联交易 - 杨云春拟为公司贷款提供连带责任担保，公司免付担保费[3] - 2025年初至公告披露日，公司获杨云春担保授信不超10.60亿元[8] - 2025年初至公告披露日，公司向杨云春及其配偶租办公场所，租金分别为19.53万和18.63万元[8][9] 股权结构 - 杨云春持有公司股份179076719股，占总股本24.46%[5] 决策情况 - 董事会全票通过关联担保事项[4] - 独立董事认为担保符合公司和股东利益，不影响业绩[10]