2024年整体业绩预计情况 - 2024年归属于上市公司股东的净利润预计亏损13,987.78万元 - 19,168.44万元，较上年同期下降235% - 285%[4] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润预计亏损15,404.80万元 - 20,585.46万元，较上年同期下降1,989% - 2,625%[4] - 2024年营业收入预计为116,971.44万元 - 129,968.27万元，扣除后营业收入预计为111,736.33万元 - 124,151.48万元[4] - 2024年基本每股收益预计亏损0.19元/股 - 0.26元/股，上年同期盈利0.14元/股[4] - 2024年预计非经常性损益对净利润影响约为1,417.02万元，上年同期为9,545.97万元[8] 2024年MEMS业务情况 - 2024年MEMS业务收入预计为98,411.90万元 - 102,690.68万元，其中瑞典FAB1&2预计为80,538.68万元 - 84,199.53万元，北京FAB3预计为17,124.10万元 - 18,161.93万元[4] - 公司MEMS业务订单持续增长，瑞典产线营业收入增长，盈利能力提升[7] - 北京产线产能爬坡推进，营业收入大幅增长，但亏损扩大抵消瑞典产线盈利增长[8] 其他业务情况 - 半导体设备销售及卫星导航业务下降超50%，未贡献盈利[8] 费用情况 - 本报告期销售、管理、财务费用增长，研发费用在上期3.57亿元基础上进一步增长[8]

文章核心观点 赛微电子控股股东、实际控制人杨云春减持计划实施完毕，同时介绍了公司业绩、可转债发行预案及过往募资情况 [1][3] 减持情况 - 2024年12月31日杨云春通过集中竞价累计减持赛微电子股份527万股，占总股本0.72%，减持金额9821.89万元，减持计划实施完毕 [1][2] - 本次减持后杨云春持有赛微电子1.79亿股，占总股本比例24.46% [3] - 2024年11月18日公告杨云春计划三个月内通过集中竞价减持不超585.77万股，即不超总股本0.80% [3] 公司业绩 - 2024年前三季度赛微电子营收8.25亿元，同比降9.26%；净利润-1.18亿元；扣非净利润-1.27亿元；经营现金流净额1.81亿元，同比增414.82% [3] 可转债发行 - 2024年3月23日披露可转债预案，发行种类为可转换为公司A股股票的可转债，将在深交所创业板上市 [3][4] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限六年，拟发行不超1974.32万张，募集资金不超19.74亿元 [5][6] - 扣除发行费用后募资净额用于收购控股子公司少数股权、光学MEMS微镜阵列制造技术工艺开发等项目及补充流动资金 [6] 过往募资 - 2019年1月30日经核准向国家集成电路基金、杨云春非公开发行股票募资12.28亿元，净额12.07亿元 [6][7] - 2021年8月23日经核准向特定对象发行股票募资23.45亿元，净额23.33亿元 [7] - 自2019年起两次共募资35.73亿元 [8]

北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到北京市科学技 术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企 业证书》，具体情况如下： 企业名称：北京赛微电子股份有限公司 证书编号：GR202411003464 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-107 北京赛微电子股份有限公司 关于公司再次通过高新技术企业认定的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次系公司持有的原高新技术企业证书有效期满后进行的重新认定，根据国 家有关规定，公司自本次通过高新技术企业认定起连续三年（2024 年至 2026 年） 可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，即按照 15%的税率缴纳企业 所得税。本次通过高新技术企业资格的重新认定不影响公司 2024 年度已披露的 相关财务数据。 特此公告。 北京赛微电子股份有限公司董事会 2024 年 12 月 23 日 发证时间：2024 年 10 月 29 日 有效期：三年 ...

财务数据 - 赛莱克斯北京2024年9月30日资产总计323,640.71万元[6] - 赛积国际2024年1 - 9月营业收入12,384.75万元[7] - 赛莱克斯国际2024年9月30日资产总计461,317.54万元[10] 融资与担保 - 赛莱克斯北京拟与芯鑫租赁开展2.30亿元三年期融资租赁交易[2] - 赛积国际拟与兴业金租开展1.50亿元三年期融资租赁交易[2] - 赛莱克斯国际拟向浦发银行申请不超2.26亿元六年期并购贷款[2] - 公司为子公司担保，子公司免付担保费用[3] - 公司累计对外担保数量为5[14] - 公司及子公司（含本次）累计担保金额不超201,498.00万元，占最近一期经审计净资产的39.03%[15] - 公司及子公司实际担保余额为116,182.66万元，占最近一期经审计净资产的22.51%[15] - 公司及子公司无逾期对外担保等不良情形[15] 股权相关 - 赛莱克斯国际收购瑞典Silex少数股东9.73%股权[2] - 公司持有赛莱克斯北京71.5%股权[12] - 国家集成电路产业基金因章程约束不为赛莱克斯北京本次授信担保[12]

融资租赁交易 - 赛莱克斯北京与芯鑫租赁开展2.3亿3年期售后回租交易[2][3][11] - 赛积国际与兴业金租开展1.5亿3年期售后回租交易[2][3][11] 交易决策 - 2024年12月18日董事会通过子公司融资租赁议案[2][4] - 交易不构成关联和重大重组，无需股东大会审议[2][4] 担保与影响 - 公司为子公司融资租赁提供连带责任担保[3][4] - 子公司开展业务可盘活资产、优化结构[13]

会议情况 - 公司第五届监事会第十一次会议于2024年12月18日召开，应到3人实到3人[1] 担保事项 - 控股股东杨云春为赛莱克斯国际申请银行并购贷款提供连带责任担保，免担保费[2] - 监事会同意该担保，表决3票赞成，0票反对，0票弃权[2]

市场扩张和并购 - 2021年12月3日赛莱克斯国际以39168.01万元收购瑞典Silex 9.73%股权[1] 其他新策略 - 2024年12月18日审议通过子公司申请并购贷款议案[1] - 赛莱克斯国际拟向浦发银行申请不超2.26亿元并购贷款，期限不超六年[2] - 贷款用于置换收购瑞典Silex 9.73%股权部分并购款[2] - 公司及相关方拟为并购贷款提供连带责任担保[2] - 董事会授权签署法律文件，责任由公司及子公司承担[4]

融资交易 - 赛莱克斯北京与芯鑫租赁售后回租融资2.30亿元，期限三年[1] - 赛积国际与兴业金租售后回租融资1.50亿元，期限三年[1] 并购相关 - 赛莱克斯国际向浦发银行申请不超2.26亿元并购贷款，期限不超六年[4] - 赛莱克斯国际收购瑞典Silex Microsystems AB少数股东9.73%股权[4] 议案表决 - 子公司融资租赁、并购贷款等相关议案赞成票占比均达100%[2][4][5][7]

市场扩张和并购 - 赛莱克斯国际拟向浦发银行申请不超过2.26亿元并购贷款，期限不超六年[2] 股权与担保 - 杨云春持有公司股份184,346,719股，占总股本25.18%[5] - 2024年初至披露日，公司获杨云春担保银行授信金额不超12.26亿元[8] 关联交易 - 董事会通过关联担保事项，关联董事杨云春回避表决[3] - 2024年初至披露日，公司向杨云春及其配偶租赁办公场所租金共37.45万元[8]

文章核心观点 - 赛微电子澄清关于合肥50亿半导体项目停止的媒体报道，指出项目因德国产线收购失败而终止，并非近期突发事件 [1][2] 项目背景 - 赛微电子计划在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，合作背景是基于瑞典全资子公司SilexMicrosystems AB计划收购德国汽车芯片制造产线相关资产 [1] - 合肥高新区是国家集成电路战略性新兴产业集群，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链 [1] 项目终止原因 - 德国联邦经济事务与气候行动部禁止赛微电子收购德国汽车芯片制造产线，导致合肥产线项目终止 [2] - 公司于2022年11月10日披露收购失败公告，2023年3月29日年度报告中说明产线推进工作搁置，2024年4月10日公告中说明合作框架协议实质终止履行 [2] - 公司在互动易平台及投资者关系活动记录表中多次说明合肥产线处于停止推进状态 [2] 公司回应 - 赛微电子表示未对该项目实际投入资金，项目停止不会对公司生产经营造成重大影响 [3] - 公司主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及半导体设备业务，主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等 [3] 公司经营状况 - 2024年前三季度，公司实现营收8.25亿元，同比下滑9.26%；归母净利润亏损1.18亿元，同比盈转亏，归母净利润同比下降1060.89% [3] 二级市场表现 - 截至发稿时，赛微电子股价报19.78元，跌幅1.35%，公司最新市值144.8亿元 [4]