2024年事件 - 监事会召开8次会议，列席8次董事会和6次股东大会[2][7] - 全资子公司赛莱克斯国际收购赛莱克斯北京28.5%股权[8] - 控股股东杨云春为公司及子公司授信提供担保[10] - 赛莱克斯北京拟与聚能创芯签合同[11] - 控股股东为子公司并购贷款提供担保[12] 情况说明 - 无其他对外担保，未发生债务重组等事项[13] - 内控符合要求，报告如实反映情况[14] 2025年展望 - 监督公司依法运作，督促内控建设[15] - 检查财务情况，监督财务运作[15] - 监督董高人员勤勉尽责情况[16]

现金管理决策 - 2025年3月19日会议审议通过现金管理议案[1][7] - 公司及子公司拟用不超10000万美元闲置资金投资[2][7] - 额度内资金可滚动使用，有效期一年[2] 投资安排 - 董事长获授权行使决策权并签署文件[3] - 投资低风险金融产品[2][4] 影响与意义 - 波动或影响收益，公司遵守审慎原则[4] - 提高资金效率，带来更多投资收益[6] - 监事会认为决策合规，符合股东利益[7]

公司概况 - 公司成立于2008年5月，2015年5月在深交所创业板上市，注册资本7.32亿元[12] 业绩表现 - 营收从2011年的1亿元扩至2024年的12.05亿元[12] - 总资产从2011年底的1.39亿元扩至2024年底的70.11亿元[12] - 净资产从2011年底的1.12亿元扩至2024年底的53.89亿元[12] - 2024年研发投入4.55亿元，较上年增27.5%，占营收37.75%[1][47] - 2024年瑞典8英寸MEMS产线生产良率73.46%，北京产线良率86.38%[1] 荣誉与资质 - 2024年公司再次获高新技术企业认定，赛莱克斯北京获国家级专精特新“小巨人”企业称号[6][15][51] 研发进展 - 2024年牵头启动国家重点研发计划项目[6][61] - 2024年MEMS温湿度传感器成功通过验证[6] - 2024年申请发明专利53项，授权专利18项[1][50] - 截至2024年底，有集成电路商标14件，软件著作权27项，专利138项，正申请144项[47] - DUV光刻最小分辨率低至0.2微米，对准精度小于50纳米[52] - 赛莱克斯北京2024年推进BAW滤波器研发及整合，实现多款高端滤波器量产[49] 市场地位 - 瑞典Silex连续五年位居全球MEMS晶圆代工Top1[8][15] 战略规划 - 公司将可持续发展融入战略与日常经营，建立ESG治理架构[32][36] - 计划将联合国可持续发展目标纳入运营策略制定[39] 目标设定 - 应对气候变化短期、中期、长期温室气体排放强度目标分别为1.1、0.5、0.3192吨二氧化碳/万元[40][130] - 二氧化碳排放2030年达峰值，争取2040年实现碳中和[41][130] 运营管理 - 2024年质量管理体系认证覆盖业务范围达80%[74] - 赛莱克斯北京通过多项管理体系认证[75] 客户与安全 - 2024年对7家客户开展满意度调查，投诉解决率100%[104] - 2024年公司信息安全各项目标均完成[90] 环保情况 - 2024年三废合规排放率100%[111] - 截至2024年末，境内子公司环保投入累计13985.71万元，累计缴纳环保税120.05万元[111][161][163] - 公司采取多项节能节水措施[137][139][142] - 公司对废气废水废弃物进行处理[145][146][153][157] 投资者关系 - 2024年举办多场投资者交流活动，披露多份公告[183][187][188][189] - 2024年赛微电子获中国上市公司中小投资者权益保护TOP100[186] 公司治理 - 2024年召开多次董事会、监事会、股东大会，审议多项议案[191][192][193] - 2024年对业务部门审计，问题整改率100%[198]

授信额度 - 公司及子公司拟向兴业银行申请不超过5.5亿元集团综合授信额度，期限12个月[2] - 公司拟申请不超过2.5亿元综合授信额度[2] - 赛莱克斯北京拟申请不超过1.5亿元综合授信额度[2] - 赛莱克斯国际拟申请不超过2.5亿元综合授信额度[2] 股权与表决 - 杨云春持有公司股份179,076,719股，占总股本24.46%[5] - 董事会表决通过关联担保事项，关联董事杨云春回避表决[4] 担保与租赁 - 2025年初至披露日，公司获杨云春担保金额不超过5.5亿元[8] - 2025年初至披露日，公司向杨云春及配偶租赁办公场所租金分别为6.12万、6.74万元[9] 事项认可 - 独立董事和监事会认为担保符合公司和全体股东利益，同意该担保事项[10][11]

业绩数据 - 2024年营业收入12.05亿元，较2023年减少7.31%[2] - 2024年净利润 - 1.70亿元，较2023年减少264.07%[2] - 2024年经营现金流净额3.56亿元，较2023年增长146.27%[2] - 2024年末资产总额70.11亿元，较2023年末减少3.45%[2] - 2024年末净资产49.24亿元，较2023年末减少4.62%[2] 费用数据 - 2024年销售费用29304870.92元，较2023年增长55.94%[6] - 2024年管理费用148281360.25元，较2023年增长22.70%[6] - 2024年财务费用12008719.43元，较2023年增长217.63%[6] - 2024年研发费用454830833.84元，较2023年增长27.53%[6] 资产负债数据 - 2024年末货币资金6.16亿元，占总资产8.79%，较年初减少4.26%[4] - 2024年末固定资产17.99亿元，占总资产25.67%，较年初增加2.14%[4] - 2024年末短期借款1.10亿元，占总资产1.57%，较年初减少1.87%[4] - 2024年末长期借款6.20亿元，占总资产8.85%，较年初增加2.28%[4] 行业营收数据 - 2024年MEMS行业营收998045841.98元，占比82.84%，较2023年增长16.63%[8] - 2024年半导体设备行业营收136456022.71元，占比11.33%，较2023年下降60.37%[8] 其他数据 - 2024年非经常性损益合计2072.18万元[3] 市场扩张和并购 - 瑞典Silex总资产1508573983.71元，净资产914938508.58元，营收862603680.95元[11] - 公司吸收合并处置Silex Microsystems International AB，无重大影响[12]

北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年 3 月 19 日 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-007 为使广大投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司 的2024年年度报告全文、摘要及相关文件将于2025年3月20日在巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)进行披露。 北京赛微电子股份有限公司 敬请广大投资者注意查阅。 2024 年年度报告披露提示性公告 特此公告。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2025 年 3 月 19 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）召开 第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第十二次会议，审议通过了《关于 <2024 年年度报告>及其摘要的议案》。 ...

北京赛微电子股份有限公司 关于 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告 截至 2024 年 12 月 31 日，公司 2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情 况如下： 单位：元 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所创业板上市 公司自律监管指南第 2 号——公告格式第 21 号：上市公司募集资金年度存放与 使用情况的专项报告格式》等有关规定，北京赛微电子股份有限公司（以下简称 "公司"）将本公司 2024 年度募集资金实际存放与使用情况专项说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]680 号文核准，2021 年公司向特 定对象发行人民币普通股 90,857,535 股，发行价格为 25.81 元/股，募集资金总 额为人民币 2,345,032,978.35 元，扣除发行费用 11,600,291.50 元（不含增值 税），募集资金净额为 2,333,432,686.85 元。 该募集资金已于 2021 年 8 月 23 日全部 ...

外汇交易安排 - 公司境内外经营涉及多种货币[1] - 拟开展远期结售汇、掉期等外汇衍生品投资[2] - 拟使用不超10000万美元开展交易，额度一年有效可滚动[2] 资金与对手 - 交易资金为自有资金，不涉及募集资金[2] - 交易对手为有资质金融机构[2] 交易目的与风险 - 开展交易可降低汇率或利率波动风险[4] - 交易存在市场、内控等风险[5] 风险控制 - 禁止投机，不超授权额度[6] - 制定制度控制风险[6] - 审计部门定期进行合规内审[7]

业绩数据 - 2024年公司营业收入120,471.56万元，较上年下降7.31%[5] - 2024年营业利润-25,427.63万元，较上年下降901.90%[5] - 2024年净利润-25,525.60万元，较上年下降454.28%[5] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-16,999.41万元，较上年下降264.07%[5] - 2024年基本每股收益-0.2322元，较上年下降263.98%[5] - 本报告期末公司总资产701,133.78万元，较期初下降3.45%[5] - 2024年半导体设备业务下降了60.37%[4] - 2024年公司MEMS主业收入99,804.58万元，较上年上升16.63%[8] - 2024年公司MEMS业务综合毛利率为35.49%，基本持平[9] - 2024年公司补助收益为1,597.66万元，非经常性损益对当期归母净利润影响为2,072.18万元[6] - 2024年公司投入研发费用45483.08万元，较上年增长27.53%，占营业收入的37.75%[11] - 2022 - 2024年境外营业收入比例分别为74.64%、50.04%、59.28%[38] - 2022 - 2024年研发费用分别为3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，占营业收入比重分别为44.01%、27.44%、37.75%[40] - 2022 - 2024年计入当期损益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占当期利润总额绝对值比例分别为80.34%、335.69%、8.27%[41] 市场与业务布局 - 公司通过协议转让方式增持光谷信息10.72%股权[11] - 国家集成电路基金对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%，后变更为28.5%且该部分股权正在退出[32] - 国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元[32] - 2024年公司形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展MEMS核心业务[34] 未来展望 - 2025年公司将聚焦发展MEMS业务，加强境内外MEMS产线产能及业务承接能力[35] - 公司将继续重视研发投入，研究多领域MEMS工艺制造技术[35] - 公司将推动北京产线IATF 16949认证，提高工艺技术水平[35] - 公司将加强与客户协调，完善MEMS产业生态，深化市场布局[36] - 公司将落实绩效评价体系和人才激励机制，提升工作效率[36] - 公司将积极对接资本市场，推动子公司融资和产业投资[36] - 公司将同等重视内生与外延发展，考虑并购重组[37] - 公司将努力提升产能及利用率、良率，争取政府补贴及税收优惠[42] - 公司将优化治理结构与制度，采用激励机制吸引和留住人才[46] - 公司将制定投资规划，加强投后管理促进协同发展[47] 项目进展与风险 - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”北京FAB3新增MEMS代工产能短期无法消化[43] - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”新建MEMS封测产能短期无法消化[44] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”截至2024年6月30日已达预定可使用状态[45] - 公司存在管理水平不能适应业务转型及管理制度不完善的风险[45] - 公司已完成多起投资并购，未来可能实施新的并购重组或投资[46] - 投资并购存在目标不能实现或不能完全实现的风险[47] - 公司经营业绩受政府补助影响且大小不确定[42]

业绩总结 - 公司2024年度计提资产减值准备合计7104.61万元[3] - 2024年度计提资产减值准备减少公司2024年度利润总额7104.61万元[10] 资产减值详情 - 应收账款坏账损失本期计提2067.62万元[4] - 其他应收款坏账损失本期计提2368.96万元[4] - 存货跌价损失及合同履约成本减值损失本期计提2682.65万元[4] - 合同资产减值损失本期计提 - 14.61万元[4]