文章核心观点 - 杭州通过材料突破、设计引领和生态重构，在集成电路与人工智能产业构建了从基础材料、芯片设计到“芯片-模型-应用”全链条的立体发展图景，展现了城市在创新浪潮中的“追芯”突围 [1] 材料破壁：半导体硅片的国产化突破 - 中欣晶圆于2017年落户杭州钱塘区，致力于打破日本、德国和韩国企业对半导体硅片市场的垄断，其8英寸和12英寸半导体大硅片于2019年先后下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到生产的企业，填补了国内产业链关键原材料短板 [2] - 半导体硅片行业技术壁垒高，中欣晶圆于2021年成立半导体材料研究院，组建核心团队，截至2025年年中，累计获授权专利近300项，正在申请发明专利近600项，多项技术达国内先进水平 [2] - 公司已实现从单晶晶棒拉制到4-12英寸硅片加工的完整生产，年复合增长率超过30%，8英寸和12英寸抛光片月产能已超过40万片，预计到2027年12英寸抛光片月产能可达80万片 [3] - 2025年公司入选“浙江制造精品”，其所在的杭州钱塘区集成电路产业集群入选浙江省“415X”特色产业集群协同区，已集聚集成电路企业100余家，形成了“芯片设计—基础材料—集成电路制造—规模化应用”的完整产业链 [3] 设计引领：能源芯片的自主创新 - 杭州万高股份有限公司专注于为能源互联网提供专用芯片设计，产品需满足工业级高可靠性、高精度与低功耗需求，其全自研的RISC-V内核、高集成度SoC设计已在智能电网、新能源等领域实现国产化替代和突破 [5] - 公司形成了蜂鸟、海燕、飞鸽三大芯片产品线，其芯片已嵌入全球近100个国家和地区的智能电表、充电桩、工业控制设备中 [5] - 公司受益于杭州滨江区集成电路产业的协同生态，能与IP供应商和下游客户高效沟通与验证，极大压缩了沟通成本，加快了产品迭代与市场响应速度 [6] - “十四五”期间，杭州高新区（滨江）集成电路产业营收从2021年的231.06亿元攀升至2024年的410.4亿元，最高增速达53.9% [6] 生态重构：破解AI产业“芯模之困” - 人工智能产业存在“适配鸿沟”，即芯片算力与模型、应用之间因软件栈、算子库和生态体系差异导致的协同瓶颈，严重拖慢创新步伐 [7] - 2025年11月，杭州萧山芯模社区正式启动，这是长三角地区首个聚焦“芯片—模型—应用”全链条的AI产业社区，旨在通过系统性生态实验破解协同瓶颈 [7] - 芯模社区致力于打造“热带雨林”式创新生态，其要素保障包括：杭州市每年提供2.5亿元“算力券”及配套“场景券”“模型券”；萧山区每年安排最高5000万元模型扶持资金；钱江世纪城组建总规模5亿元的人工智能专项基金并提供超600间人才公寓 [8] - 生态中的“参天大树”为以新华三集团为代表的链主企业，以及提供2300P先进算力的图灵小镇；“沃土根基”为图灵中试平台，该平台整合10余款国产GPU芯片和80多个主流模型，形成“硬件测试床+模型资产库”的开放服务体系，以解决“环境地狱”“算子鸿沟”“性能黑洞”等痛点 [8] - 生态已显现成效，例如万界宇宙科技通过芯模协同，视频制作效率提升5倍，成本降低60%，其AI广告生成系统将单条TVC制作周期从21天压缩至1天 [9]

市场整体表现 - 沪指放量下跌0.70%，失守3900点，创业板指、深成指均跌逾1% [1] - 两市下跌个股超4300只 [1] 光通信/光芯片 - 美股光芯片龙头集体创历史新高，机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节 [3] - 永鼎股份已实现从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局 [3][3] - 永鼎股份高温超导带材已应用于超导感应加热、超导磁拉单晶、可控核聚变磁体、超导电力装备等领域 [3][3] - 跃岭股份参股公司中科光芯是光通信领域光芯片及光器件研产销企业，掌握全产业链生产线技术 [3] - 法尔胜参股的普天法尔胜光通信有限公司主要产品为光纤预制棒、光纤、光缆 [3] - 富信科技的Micro TEC产品通过头部企业验证并批量供货 [3] 智能电网/线缆 - 线缆公司集体大涨 [3] - 通光线缆生产的OPGW应用于国家电网750千伏超高压、±800千伏特高压等重点示范工程 [3] - 通光线缆通过植入分布式光纤传感器结合AI算法提升故障定位精度，为智能电网建设提供支撑 [3] - 华美维缆长期为“神舟”系列飞船、“长征”系列运载火箭等重点工程配套供应线缆产品 [3] - 中超控股是国内综合线缆供应商，核心业务为电力电缆等五大类产品，涉及500多种型号，10,000多种规格 [3][4] 半导体/芯片制造 - 亚翔集成专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目，台湾亚翔持有公司53.99%股权 [5] - 立昂微是从硅片到芯片的一站式制造平台，主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片 [5] - 国风新材的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 [8] 大消费/零售 - 顶层会议再强调内需主导 [5] - 中源家居产品主要包括手动功能沙发、电动功能沙发等功能沙发和部分普通沙发 [5] - 东百集团主营以百货零售为主业，同时经营商业地产开发和房产租赁 [5][7] - 百大集团主要从事百货零售、酒店服务、物业管理业务 [5] - 南京商旅是南京旅游集团下属唯一控股上市公司，旅游业务主要在子公司秦淮风光开展 [5] 人工智能/5G通信 - 华为、支付宝、中移互联网合作布局AI+5G新通话DC生态 [5] - 梦网科技面向5G推出了富媒体通信服务（富信） [5] - 梦网科技天慧智汇台2.0集成DeepSeek大模型能力 [5] 光伏/新能源 - 北京光和谦成科技有限公司成立，有企业人士称其为“多晶硅平台公司” [7] - 中利集团是全球领先的组件供应商、光伏电站开发与EPC服务商 [7] - 中国天楹是国内垃圾焚烧发电领域龙头，公司重力储能技术具有良好的适应性 [7] - 中国天楹通过优化整合当地资源，以储能为据点，向前端扩展至分布式光伏发电、地面光伏电站、风力发电等新能源生产业态 [7] 机器人/自动化 - 美称考虑明年发机器人行政令 [7] - 迦丰股份参股的北京智同精密传动主营产品为工业机器人关节用高精密减速器 [7] - 南都物业拟1500万元增资云象机器人，增资后持有其8.57%股权，云象机器人专注于商用清洁领域 [7][8] 医药 - 重药控股控股子公司药友制药与辉瑞签订《许可协议》，药友制药有权获得不可退还的首付款1.5亿美元及至多3.5亿美元的开发里程碑款项 [7] 航天/军工 - 航天动力大股东是航天科技集团下属航天六院，其是我国液体火箭发动机主要研制单位 [3] - 中法持续推进和平利用核能领域合作的联合声明发布 [3] 房地产/物业 - 据报万科今日将讨论债券展期事宜，中金再度参与万科纾困 [7] - 南都物业深耕物业服务三十余年，已完成住宅、商写、城市服务三大领域全业态布局，江浙沪区域占比85.58% [7][8] 其他热点公司与事件 - 摩尔线程暴涨近30% [1] - 东百集团录得5连板 [1]，安妮股份、再升科技录得4连板 [1] - 航天动力录得5天3板 [3] - 跃岭股份录得3天3板 [3] - 立昂微录得2天2板 [5] - 中源家居录得6天4板 [5] - 东百集团录得12天6板 [5][7] - 南京商旅录得4天3板 [5] - 重药控股录得2天2板 [7] - 安妮股份控股股东拟约7.72亿元转让15.92%股份，实控人将变更为晟世天安 [7] - 南都物业录得2天2板 [7] - 金风科技地处新疆，是国内风电龙头，中报净利润同比增长10.83%，拟2.5亿至5亿元回购股份 [8] - 正邦科技主营业务为饲料生产、生猪养殖及兽药的生产 [8] - 广西广电重大资产置换完成后拟变更公司名称及证券简称，以全面体现智慧交通等核心业务 [8] - 兴源环境定增申请获深交所受理 [8]

文章核心观点 全国股转公司发布《新三板挂牌发行审核动态》，通过总结审核概况、政策动态、常见问题解答、案例分析和主办券商执业质量，为市场参与方提供明确指导，旨在提高新三板挂牌、发行及并购重组业务的申报效率与合规性，支持中小企业特别是未盈利科技型企业融资发展 [1] 常见问题解答 - **资产评估机构备案要求**：自2025年1月1日起，申请挂牌、定向发行及重大资产重组业务中提交的资产评估报告，其出具机构必须按新规完成备案，否则全国股转公司不予受理 [3] - **特殊投资条款变更**：审核通过后，特殊投资条款在满足变更后不属于禁止性条款、有利于控制权稳定、不损害公司及中小股东利益、经原签署方一致同意并完成公司内部审议及披露等条件下，可以变更 [4][5] - **互联网平台经营合规**：从事互联网平台业务的公司，申请挂牌或定向发行需具备全部业务资质，建立用户信息保护制度，对App等业务进行自查，报告期内的相关行政处罚需已完成整改 [6] - **收购中的同业竞争披露**：收购人需在报告中披露与挂牌公司的同业竞争情况，若存在构成重大不利影响的同业竞争，须披露具体、可执行的规范计划与时限 [7] - **要约收购注意事项**：收购人需在报告中明确披露本次收购是否触发公司章程规定的要约收购条款，财务顾问及律师需对此发表意见 [8] - **收购无业务公司的资产注入计划**：收购无实际经营业务的挂牌公司时，收购人需在报告中明确披露具体的资产或业务注入计划、时间安排及对挂牌公司未来经营业绩和财务状况的影响分析，不得使用笼统表述 [9] 案例分析 - **未盈利科技型企业挂牌**：以半导体硅片企业A公司为例，其依据《股票挂牌规则》第二十条标准申请挂牌，审核重点关注公司是否符合挂牌标准、持续经营能力及研发投入真实性，A公司2023年及2024年研发投入分别为13,634.19万元和17,254.51万元，满足最近一年研发投入不低于1,000万元的要求，并通过挂牌同时发行募集资金6.1亿元 [10][11][13][14] - **特殊投资条款规范**：以B公司定向发行为例，其《补充协议》中约定的优先认购权、优先清算权和信息知情权条款最初与法规或公司章程冲突，经审核问询后调整，例如将优先清算权调整为股东间差额补偿约定，不涉及公司剩余财产分配方式，最终发行项目完成 [15][16][17][18][19][20] - **超产能生产的规范处理**：以农药生产企业C公司为例，其2024年某产品产量超过环评及安全核定产能5.26%，审核重点关注违规类型、是否构成重大违法行为及整改措施，公司说明超产未达30%不构成重大变动，且已启动新项目建设计划于2025年底完工以规范产能 [21][22][23][24] - **寄售模式下的审核要点**：以汽车零部件企业D公司为例，其采用寄售模式，审核重点关注商业合理性、收入确认准确性、存货管理有效性和内控制度健全性，公司说明其模式符合行业惯例，收入确认依据客户领用数据，报告期各期末发出商品期后结转比例超95% [25][26][27][28][29] - **上市公司收购挂牌公司**：以上市公司E2收购挂牌公司E1为例，交易约定了业绩承诺及补偿、超额业绩奖励条款，审核重点关注信息披露完备性、条款合规性及审议程序，E1公司承诺2025至2027年净利润分别不低于1,800万元、2,000万元、2,200万元，累计不低于6,000万元 [30][31][32][33][34] 主办券商执业质量案例 - **审核期间未核查资金占用**：主办券商在F公司审核期间，未持续尽职调查并发现实际控制人关联方占用公司资金94.49万元的事项，被记录执业质量负面行为并收到监管工作提示 [35][36] - **未按要求核查股东出资真实性**：在G公司审核中，主办券商未按问询要求核查特定主体出资前后的资金流水，被记录核查不符合要求的执业质量负面行为 [37][38] - **在建工程转固时点有误**：主办券商对H公司信息披露内容错误负有责任，公司在建工程延迟转固导致财务报表错报且达到重要性水平，主办券商被记录负面行为，相关方被出具监管工作提示 [39][40]

股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.01%，报63.93元/股，总市值347.36亿元 [1] - 当日成交额2.62亿元，换手率0.75% [1] - 今年以来股价累计上涨49.71%，但近期表现疲软，近5个交易日跌0.02%，近20日跌6.04%，近60日跌6.92% [1] - 资金流向显示主力资金净流入452.32万元，特大单呈净卖出状态（买入345.99万元，卖出969.44万元），大单呈净买入状态（买入6127.67万元，卖出5051.90万元） [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.74亿元，同比增长45.51% [2] - 主营业务收入构成为：半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [1] - 公司自A股上市后累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日，公司股东户数为5.90万户，较上期增加1.72% [2] - 截至11月10日，人均流通股为9188股，较上期减少1.69% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 同期，易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股616.54万股，较上期减少103.55万股；南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股474.35万股，较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A（001790）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、华安创业板50ETF（159949）已退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司涉及的概念板块包括碳化硅、IGBT概念、汽车芯片、英伟达概念、汽车电子等 [1]

产业背景与发展形势 - "十四五"期间新材料产业总产值突破8.2万亿元，年均增速保持12%以上[4] - 在超高强度钢、高性能碳纤维、半导体硅片、锂离子电池关键材料等领域实现技术突破和规模化应用[4] - 部分高端材料如高端芯片用光刻胶、航空发动机高温合金单晶叶片仍受制于人，关键核心工艺装备自主化水平有待提高[4] - 全球新材料科技竞争激烈，新材料与人工智能、大数据、生物技术深度融合，研发范式加速变革[5] - 战略性新兴产业和未来产业的蓬勃发展对新材料的性能、可靠性、绿色化提出更高要求[5] 总体要求 - 以提升关键战略材料自主保障能力和前沿新材料原始创新能力为核心，构建基础研究-技术攻关-产业转化-规模应用全链条发展生态[7] - 坚持创新引领自立自强、需求牵引应用导向、企业主体协同融合、绿色低碳安全高效、系统布局重点突破的基本原则[9][10] - 到2030年关键战略材料综合保障能力达到80%以上，突破500项以上关键核心技术和共性技术[11] - 培育一批具有国际竞争力的世界一流新材料企业和专精特新"小巨人"企业，形成20个以上国际领先的新材料产业集群[11] - 新材料研发投入强度持续提高，材料生产过程的能耗、排放强度显著下降[11] 重点发展方向 - 先进基础材料包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进化工材料和先进无机非金属材料[13][14][16][17] - 关键战略材料涵盖高端装备用特种材料、新一代信息技术材料、新能源材料、生物医用材料和节能环保材料[18][19][20][22][23] - 前沿新材料涉及低维与智能材料、量子信息材料、先进能源材料、生物基与可持续材料和材料基因工程[24][25][26] - 具体材料包括高强高韧铝合金、高端聚烯烃、高温合金、大尺寸硅片、高比能锂离子电池材料、石墨烯和量子点等[14][16][18][20][22][24][25] 重点任务与重大工程 - 集中力量攻克航空航天、新能源汽车、电子信息等领域急需的核心关键新材料[28][29] - 在纳米材料、量子材料、智能材料等前沿领域取得20项以上核心技术突破，形成100项以上自主知识产权[51] - 构建以企业为主体、产学研用深度融合的协同创新体系，新建5个国家新材料实验室、10个国家工程研究中心[53][54] - 设立规模为1000亿元的国家新材料产业投资基金，对企业研发费用实行175%加计扣除政策[54] - 完善重点新材料首批次应用保险补偿机制，将保费补贴比例提高至30%[58] - 制定和修订500项以上重点新材料标准，培育30个以上国际知名的新材料品牌[59][61] - 突破80项以上新材料关键工艺与装备技术瓶颈，实现50种以上专用装备的国产化替代[67] - 推动互联网、大数据、人工智能与新材料产业深度融合，建设新材料产业互联网平台[74][75] - 培育50家以上具有国际竞争力的新材料企业，培养和引进5000名以上高层次人才[82] - 打造10个以上具有国际影响力的新材料产业集群，建设30个国家级新材料产业园区[86] 保障措施 - 建立国务院牵头的新材料产业发展部际协调机制，将新材料纳入地方政府考核体系[90] - 设立规模500亿元的新材料产业基金，对重点项目给予30%资本金补助[91] - 鼓励银行开展知识产权质押贷款，支持企业在科创板、北交所上市[91] - 实施"材料人才专项计划"，培养100名战略科学家、1000名青年领军人才[92] - 建立"新材料标准领航工程"，制修订800项关键标准，推动200项标准国际互认[93]

公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体硅片的研发、生产和销售，并提供硅片再生和硅棒后道加工等受托加工服务，产品线覆盖300mm（12英寸）和200mm（8英寸）硅片[5] - 公司产品获得华润上华、粤芯等客户青睐，2022年至2024年向前五名客户的合计销售金额分别为5.16亿元、5.41亿元和8.45亿元，销售占比从56.04%升至59.52%[5] - 2024年，公司在全球半导体硅片行业中市场份额为1.3%，排名第10；在300mm硅片行业中市场份额为1.36%，排名第10；在200mm硅片行业中市场份额为2.1%，排名第8[5] 财务状况与亏损原因 - 公司营收从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元，但净利润连续三年为负，分别为-8.03亿元、-10.44亿元和-12.99亿元，三年累计亏损达31.46亿元；2025年上半年营收7.56亿元，净利润-7.36亿元[7] - 毛利率长期为负，2022年至2024年分别为-12.47%、-7.61%与-3.72%，远低于同期行业31.3%、21.33%和13.27%的平均水平[7] - 亏损主要归因于半导体硅片行业的“重资产、长周期”属性，公司300mm与200mm硅片产线总投资超过160亿元，设计产能分别为每月80万片与40万片，但截至2025年6月实际产能仅达32万片与38.76万片，仍处于产能爬坡阶段[9] - 2024年公司300mm与200mm硅片产能利用率已分别达86.92%与87.63%，随着产量提升，固定成本有望被摊薄[9] 研发投入与资本运作 - 公司研发费用从2022年的0.78亿元大幅增长至2024年的2.46亿元，营收占比从8.43%提升至18.55%；2025年上半年研发投入为1.32亿元，占比17.43%[9] - 2020年公司通过“股权+现金”方式全资控股重庆超硅，其中以股权支付收购79.67%股权，同时以现金3.21亿元收购11.54%股权[10] - 截至2025年6月末，因收购重庆超硅产生的商誉达13.94亿元，占资产总额的8.84%[11] 股权结构与治理问题 - 实际控制人陈猛直接持有公司3.12%的表决权，通过员工持股平台上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权，合计控制公司51.64%的表决权[15] - 公司存在多起股权纠纷，包括股东资格纠纷、股权代持纠纷及股权确权纠纷，涉及股东黄卫的继承人、上海从贤、苏州芷辉及陶安美等[17][19][21] - 所有相关诉讼案件均已审理终结并执行完毕，但股东上海从贤和陶安美（合计持股0.64%）拒绝签署股份锁定承诺[21][22] - 实际控制人陈猛直接持股比例仅为0.71%，引发市场对控制权稳定性的关注[24] 上市进程与募资用途 - 公司曾于2021年启动上市辅导，但在2024年4月终止计划；四个月后更换保荐机构为长江证券重启进程，并于2025年6月13日正式递交《招股书》[13] - 本次上市募集资金将主要用于加大技术创新投入、扩大产品规模、建设人工智能化研发与制造系统及增强持续经营能力[13]

股价表现与资金流向 - 11月25日盘中股价上涨2.00%，报63.74元/股，总市值346.33亿元 [1] - 当日成交额1.86亿元，换手率0.54% [1] - 主力资金净流入630.49万元，其中特大单净买入54.59万元，大单净买入575.90万元 [1] - 今年以来股价累计上涨49.27%，但近5个交易日下跌2.10%，近20个交易日下跌13.96%，近60个交易日上涨4.63% [2] 公司基本概况 - 公司主营业务为功率半导体，收入构成为：半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [2] - 所属行业为电子-半导体-分立器件，涉及概念板块包括碳化硅、IGBT概念、氮化镓、人形机器人、汽车芯片等 [2] - 截至11月10日，股东户数为5.90万，较上期增加1.72%，人均流通股9188股，较上期减少1.69% [2] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF为第四大流通股东，持股616.54万股，较上期减少103.55万股 [3] - 南方中证500ETF为第五大流通股东，持股474.35万股，较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [3]

公司股价表现 - 11月21日股价下跌5.01%至29.58元/股，成交额2.87亿元，换手率1.42%，总市值198.59亿元 [1] - 股价连续3天下跌，区间累计跌幅达7.32% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [1] 主要流通股东动态 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）于三季度新进十大流通股东，持有568.03万股，占流通股比例0.85% [2] - 该基金在11月21日单日浮亏约886.12万元，连续3天下跌期间累计浮亏1397.34万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）最新规模82.99亿元，今年以来收益率为41.2% [2] - 该基金近一年收益率为24.11%，成立以来收益率为41.58% [2]

股价与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至31.18元/股，成交额3.31亿元，换手率1.56%，总市值209.33亿元 [1] - 主力资金净流出2457.53万元，特大单和大单均呈现净卖出状态，特大单买卖占比分别为4.82%和7.44%，大单买卖占比分别为17.21%和22.02% [1] - 公司股价今年以来上涨25.88%，但近5个交易日下跌11.09%，近20日上涨0.61%，近60日上涨19.65% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东，持股780.84万股，相比上期减少13.77万股；国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第十大股东，持股568.03万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2]

股价与资金表现 - 11月18日盘中股价报32.92元/股，下跌2.02%，总市值221.02亿元，当日成交额4.96亿元，换手率2.21% [1] - 当日主力资金净流出2621.01万元，其中特大单买入3535.73万元（占比7.13%），卖出3607.73万元（占比7.27%），大单买入7321.12万元（占比14.76%），卖出9870.13万元（占比19.90%） [1] - 公司今年以来股价上涨32.90%，近5个交易日下跌8.81%，近20日上涨1.54%，近60日上涨28.14% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：半导体硅片66.96%，半导体功率器件芯片25.09%，化合物半导体射频和光电芯片7.12%，其他(补充)0.83% [1] - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，但归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股6394股，较上期减少28.25% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，南方中证500ETF持股780.84万股，较上期减少13.77万股，国泰中证半导体材料设备主题ETF持股568.03万股，为新进股东，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃、充电桩、中盘等 [1]